CN211509640U - 一种机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种机箱，涉及家电技术领域。该机箱包括盒体和设置在所述盒体内的电路板，所述电路板上设置有热源器件，所述机箱还包括均热组件，所述均热组件设置在所述盒体内的与所述电路板相对的内壁，所述均热组件与所述内壁沿第一方向间隔设置并形成空气隔热层，所述均热组件被配置为使所述热源器件产生的热量沿着所述均热组件扩散。该机箱利用空气导热系数远小于均热组件导热系数的特性，使得热量传导过程受空气隔热层的阻挡而沿着均热组件扩散，使盒体内热量得到均匀扩散，使盒体表面温度均匀分布，进而有利于机箱的散热和温升控制。

Description

一种机箱

技术领域

本实用新型涉及家电技术领域，尤其涉及一种机箱。

背景技术

随着数字电视、计算机等家电设备的普及应用，机顶盒等机箱被大众广泛使用，机顶盒等机箱外壳通常为塑料的结构产品，在保护内部集成电路等的元器件的同时，却阻碍了内部元器件的散热，正常使用期间元器件发热而产生的热量会导致机箱内温升高，以平放的机顶盒为例，在高热源的顶部或底部区域容易形成局部高温，导致机顶盒顶盖或底盖上正对高热源的位置与该位置的周边的温度差异较大，有测量数据显示：正对位置的温度超过周边的温度5℃以上，既影响了机顶盒表面的手感温度，又有可能使局部温度超过了塑胶材料的热熔温度导致壳体变形，甚至造成机顶盒内部电子器件性能受损，进而影响机顶盒的使用寿命。

因此，如何对现有的机箱进行改进，使其克服上述问题是本领域技术人员亟待解决的一个问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种机箱，该机箱能够使盒体内热量得到均匀扩散，使盒体表面温度均匀分布，进而有利于机箱的散热和温升控制。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种机箱，包括盒体，所述盒体内设置有电路板，所述电路板上设置有热源器件，所述机箱还包括均热组件，所述均热组件设置在所述盒体内的与所述电路板相对的内壁，所述均热组件与所述内壁沿第一方向间隔设置并形成空气隔热层，所述均热组件被配置为使所述热源器件产生的热量沿着所述均热组件扩散。

可选地，所述内壁上设置有加强组件，所述加强组件凸出于所述内壁设置，所述均热组件与所述加强组件相贴合。

可选地，所述加强组件包括多个间隔设置的第一加强肋，以及多个间隔设置的第二加强肋，所述第一加强肋与所述第二加强肋交叉设置。

可选地，所述加强组件的厚度范围为：1mm-3mm。

可选地，所述均热组件的朝向所述内壁的一侧设置有背胶层，所述背胶层被配置为使所述均热组件与所述加强组件相粘接。

可选地，所述均热组件包括均热主体及连接部，所述连接部连接于所述均热主体的周边，所述连接部被配置为与所述内壁相连以使所述均热主体与所述内壁之间形成所述空气隔热层。

可选地，所述均热组件为金属材质构件或石墨材质构件。

可选地，所述均热组件的朝向所述热源器件的一侧设置有绝缘层。

可选地，所述热源器件朝向所述盒体的顶盖设置，所述内壁为所述盒体的顶盖的内表面。

可选地，所述热源器件沿第一方向在所述电路板上的投影落入所述均热组件沿所述第一方向在所述电路板上的投影范围内。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供了一种机箱，该机箱包括均热组件，均热组件设置在盒体内的与电路板相对的内壁上，与该内壁沿第一方向间隔设置并形成空气隔热层。该机箱利用空气导热系数远小于均热组件导热系数的特性，使得热量传导过程受空气隔热层的阻挡而沿着均热组件扩散，使盒体内热量得到均匀扩散，使盒体表面温度均匀分布，进而有利于机箱的散热和温升控制。

而且，当盒体内壁上设置有加强肋时，可以充分利用加强肋为均热组件提供可靠支撑，并以此使均热组件与内壁之间间隔设置以形成空气隔热层，从而提高了均热组件的抗变形能力，丰富了加强肋的功能，而且使空气隔热层的形成更加简便。

此外，均热组件的材质选择范围广，可以是金属材质构件，也可以是石墨材质构件，两种材料导热系数都很高，均热效果明显，尤其是石墨材质构件质轻，能满足机箱的轻薄化要求。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的机顶盒的盒体的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的机顶盒的部分剖视图；

图3是本实用新型实施例提供的机顶盒的盒体内壁上加强组件的结构示意图。

图中：

1、盒体；11、加强组件；111、第一加强肋；112、第二加强肋；2、电路板；21、热源器件；3、均热组件；31、均热主体；32、连接部；4、空气隔热层。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实施例提供了一种机顶盒，如图1-2所示，该机顶盒包括盒体1和设置在盒体1内的电路板2，电路板2上设置有热源器件21，盒体1的材质为塑胶材料，塑胶的导热系数在0.2w/mk-0.3w/mk。当该机顶盒运行时，在热源器件21的顶部或底部区域很容易形成局部高温，导致盒体1的顶盖或底盖上正对热源器件21的位置与该位置的周边的温度差异较大，有测量数据显示：正对位置的温度超过周边的温度5℃以上，既影响了机顶盒表面的手感温度，又有可能使局部温度超过了塑胶材料的热熔温度导致壳体变形，甚至造成电路板2上电子器件的性能受损，进而影响机顶盒的使用寿命。

为解决上述问题，本实施例提供的机顶盒还包括均热组件3，如图2所示，均热组件3设置在盒体1内的与电路板2相对的内壁上，均热组件3与该内壁沿第一方向间隔设置并形成空气隔热层4，因空气的导热系数仅为0.02w/mk，是一种天然的隔热材料，空气隔热层4的隔热作用能使热源器件21所产生的热量沿着均热组件3进行扩散。

该机顶盒利用空气导热系数远小于均热组件3导热系数的特性，使热量传导过程受空气隔热层4的阻挡而沿着均热组件3扩散，使盒体1内热量得到均匀扩散，使盒体1表面温度均匀分布，进而有利于机顶盒的散热和温升控制。

电路板2的通常设置在盒体1的底盖上，以在电路板2与盒体1的顶盖之间留出用以容置热源器件21等电子元器件的空间。本实施例中，以平放的机顶盒为例进行说明。

如图2所示，热源器件21朝向盒体1的顶盖设置，内壁为盒体1的顶盖的内表面，因为携带热量的空气会朝向顶盖的内表面移动，所以将均热组件3设置在盒体1顶面的内表面上，更有利于盒体1内热量的均匀扩散。考虑到通常会在盒体1的侧板设置散热孔，还可以在盒体1的底盖的内表面设置均热组件3，以进一步提升扩散效果。

可选地，热源器件21沿第一方向在电路板2上的投影落入均热组件3沿第一方向在电路板2上的投影范围内，以保证均热面积。如图2所示，均热组件3沿第一方向在电路板2上的投影面积远大于热源器件21沿第一方向在电路板2上的投影面积，通过更大的扩散面积来加速热量扩散。本实施例中第一方向为盒体1的高度方向。

如图2所示，均热组件3包括均热主体31及连接部32，连接部32连接于均热主体31的周边，连接部32用于与顶盖的内表面相连以使均热主体31与顶盖的内表面间隔设置并形成空气隔热层4，安装方便，易于成型。

可选地，连接部32由均热主体31朝向顶盖的内表面设置，即连接部32与均热主体31的截面为U形，使得连接部32和均热主体31扣设在顶盖的内表面上，以使当连接部32与顶盖的内表面连接时，均热主体31与顶该的内表面之间间隔设置。

可选地，均热主体31与连接部32可以是一体成型再经弯折等折边加工而成，还可以是通过粘接等连接方式相连而成，两种方式都能够形成一种类似U形的结构件。本实施例中，均热主体31及连接部32为一体成型，加工简单。此外，连接部32与内壁的连接方式，可以采用粘接、插接、卡接或是紧固连接的方式中的任一种，都为常规的连接方式，可以根据实际需要选择。

可选地，均热主体31可以为石墨材质构件，石墨材质构件的导热系数大，具有快速导热、低蓄热的优点，能够实现快速散热的效果，在本实施例中结合空气隔热层4，在其阻挡作用下能够使热量迅速沿均热主体31扩散，均热效果良好，而且它还具有韧性好和机械强度高、易加工、装配方便、成本低、重量轻的特点，能够满足均热组件3轻薄化、小型化要求。

均热主体31还可以为金属材质构件，其导热系数大，如铝质或铝质，但是厚度相对石墨材质构件较大，其占用机箱内部的空间也较大，比较适合于不强调小型化的机顶盒。

均热主体31采用何种材质构件可以根据实际需要进行选择，在此不作限定。连接部32可以与均热主体31采用相同材质，这样一致性较好，当然也可以采用不同材质，只要保证能够相连即可。

可选地，均热组件3的朝向热源器件21的一侧设置有绝缘层。绝缘层可采用有机硅树脂，有机硅树脂能使均热组件3具有优异的电绝缘性能，从而能够避免电磁干扰的影响。

为了增强均热组件3的强度，尤其是提高均热主体31的抗变形能力，还可以在盒体1的内壁上设置加强结构，以该加强结构作为均热组件3的支撑。具体地，如图3所示的加强组件11，加强组件11凸出于内壁设置，均热组件3与加强组件11相贴合，从而使加强组件11对均热组件3起到稳定的支撑作用，从而提高均热组件3的抗变形能力。

进一步具体地，如图3所示，加强组件11包括多个间隔设置的第一加强肋111，以及多个间隔设置的第二加强肋112，第一加强肋111与第二加强肋112交叉设置。优选地，多个第一加强肋111之间平行设置，多个第二加强肋112之间也为平行设置，平行设置较为美观。

优选地，加强肋的厚度范围为：1mm-3mm，肋间距的范围为：20mm-40mm，加强效果好，支撑范围广。当然，加强组件11还可以设置其他结构或者排布方式的加强肋，例如只设置有第一加强肋111或第二加强肋112，以节省材料，只要能够增强盒体1的强度，并起到对均热组件3的稳定支撑即可。加强肋的厚度决定着空气隔热层4的厚度，厚度越大隔热效果越明显，但相应的顶盖与电路板2之间的容置空间会相应减少。

优选地，加强组件11可以是与盒体1一体成型的加强肋，也可以是单独安装的加强件。本实施例中，加强组件11为盒体1的顶盖一体成型的加强肋，利用该加强肋即可向均热组件3提供可靠支撑，并在均热组件3与内壁之间产生间隔，使得空气隔热层4的形成更简便，既提高了均热组件3的抗变形能力，又丰富了加强肋功能。根据上述结构，均热主体31与内壁的间隔设置便可以不通过连接部32与内壁相连来形成，而是通过均热主体31与加强肋相连来形成，进而方便了空气隔热层4的形成。

可选地，在均热组件3的朝向内壁的一侧设置背胶层，以使均热组件3与加强组件11相粘接，粘接操作简单，连接可靠。

以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施方式限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种机箱，包括盒体(1)，所述盒体(1)内设置有电路板(2)，所述电路板(2)上设置有热源器件(21)，其特征在于，所述机箱还包括均热组件(3)，所述均热组件(3)设置在所述盒体(1)内的与所述电路板(2)相对的内壁，所述均热组件(3)与所述内壁沿第一方向间隔设置并形成空气隔热层(4)，所述均热组件(3)被配置为使所述热源器件(21)产生的热量沿着所述均热组件(3)扩散。

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述内壁上设置有加强组件(11)，所述加强组件(11)凸出于所述内壁设置，所述均热组件(3)与所述加强组件(11)相贴合。

3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述加强组件(11)包括多个间隔设置的第一加强肋(111)，以及多个间隔设置的第二加强肋(112)，所述第一加强肋(111)与所述第二加强肋(112)交叉设置。

4.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述加强组件(11)的厚度范围为：1mm-3mm。

5.根据权利要求2-4中任一所述的机箱，其特征在于，所述均热组件(3)的朝向所述内壁的一侧设置有背胶层，所述背胶层被配置为使所述均热组件(3)与所述加强组件(11)相粘接。

6.根据权利要求1-4中任一所述的机箱，其特征在于，所述均热组件(3)包括均热主体(31)及连接部(32)，所述连接部(32)连接于所述均热主体(31)的周边，所述连接部(32)被配置为与所述内壁相连以使所述均热主体(31)与所述内壁之间形成所述空气隔热层(4)。

7.根据权利要求1-4中任一所述的机箱，其特征在于，所述均热组件(3)为金属材质构件或石墨材质构件。

8.根据权利要求1-4中任一所述的机箱，其特征在于，所述均热组件(3)的朝向所述热源器件(21)的一侧设置有绝缘层。

9.根据权利要求1-4中任一所述的机箱，其特征在于，所述热源器件(21)朝向所述盒体(1)的顶盖设置，所述内壁为所述盒体(1)的顶盖的内表面。

10.根据权利要求1-4中任一所述的机箱，其特征在于，所述热源器件(21)沿第一方向在所述电路板(2)上的投影落入所述均热组件(3)沿所述第一方向在所述电路板(2)上的投影范围内。

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