CN211480015U - 一种便于组装的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于组装的散热结构，包括外散热体，该散热结构还包括安装在所述外散热体腔内的散热片、粘贴在所述散热片上的导热胶片，所述导热胶片另一面粘贴在PCBA模块上的芯片表面。本实用新型涉及半导体芯片散热结构技术领域，该散热结构是一种加工简单、组装方便、散热高效的散热结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片散热结构技术领域，具体的说涉及一种便于组装的散热结构。
背景技术
半导体芯片是现代电子技术的核心，高效高速芯片是未来发展的趋势。芯片工作时会产生大量的热量，及时的把热量散发出去才能保证芯片正常工作，高效的散热结构设计是保证芯片高效运作的重要组成，尤其是高速芯片的散热更是保证数据运行和安全的重要保证。
由于设备小型化的需要，散热结构也必须小型化，这就给散热结构设计带来了困难。其中存储模块芯片目前的散热结构主要是芯片表面用导热胶片与一块散热体粘合，如果要增加散热效率就必须增加散热体的尺寸，不利于设备小型化，同时粘贴组装也不牢固。
发明内容
针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种便于组装的散热结构。
为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种便于组装的散热结构，包括外散热体，该散热结构还包括安装在所述外散热体腔内的散热片、粘贴在所述散热片上的导热胶片，所述导热胶片另一面粘贴在PCBA模块上的芯片表面。
进一步的，所述外散热体的腔内两侧设有滑槽，滑槽与PCBA模块边缘固定，所述外散热体内腔设有凸筋，凸筋与散热片表面固定，导热胶片的柔性和弹性使整个散热结构固定后接触非常良好也非常牢固，有利于导热散热。
进一步的，所述散热片右端设有直角型凸缘与PCBA模块右端固定，所述散热片左端设有左端凸缘与外散热体左端面固定，所述散热片右端设有弹扣与外散热体右端面固定。
进一步的，所述散热片设有若干弹片，所述弹片组装压缩后与外散热体内腔表面充分接触更利于导热，翘起的弹片也增加了散热面积，散热片为薄片型。
一种便于组装的散热结构的组装方法，包括如下步骤：
S1：将导热胶片粘贴在PCBA模块上的芯片表面上；
S2：将散热片粘贴在步骤1中的导热胶片上，散热片的右端直角凸缘与PCBA模块右端对齐；
S3：将步骤2中的组合结构插入外散热体内腔滑槽中，组合体从左侧沿滑槽插入，外散热体左端与散热片左端直角凸缘接触同时散热片弹扣卡住外散热体右端，外散热体与PCBA模块组装固定。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型的散热结构内设有散热片，散热片上设有弹片，压缩的弹片与外导热体充分接触，外散热体与散热弹片插入式卡扣设计方便组装，同时导热胶片的弹性和散热片的弹扣设计使整个散热结构组装顺畅快捷和可靠，散热片翘起的弹片增加了散热面积保证充分接触，有利于PCBA模块上的芯片导热散热，从而保障了芯片的正常运行。
附图说明
图1为本实用新型散热结构分解示意图；
图2为本实用新型散热结构插入组装中的示意图；
图3为本实用新型散热结构组装后左侧的示意图；
图4为本实用新型散热结构组装后右侧的示意图；
图5为本实用新型散热结构的PCBA模块双面芯片结构分解示意图；
图6为本实用新型散热结构双层散热片叠加组合结构的示意图；
附图中：1、外散热体，2、散热片，3、导热胶片，4、PCBA模块，11、滑槽， 12、内腔凸筋，21、弹片，22、右端凸缘，23、左端凸缘，24、弹扣。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参照附图1～4，本实用新型通过以下方案来实现：一种便于组装的散热结构，包括外散热体1，该散热结构还包括安装在所述外散热体1腔内的散热片2、粘贴在所述散热片2上的导热胶片3，所述导热胶片3另一面粘贴在PCBA模块4上的芯片表面。
具体的，所述外散热体1的腔内两侧设有滑槽11，滑槽11与PCBA模块4边缘固定，所述外散热体1内腔设有凸筋12，凸筋12与散热片3表面固定，导热胶片3的柔性和弹性使整个散热结构固定后接触非常良好也非常牢固，有利于导热散热。
具体的，所述散热片2右端设有直角型凸缘22与PCBA模块4右端固定，所述散热片2左端设有左端凸缘23与外散热体1左端面固定，所述散热片2右端设有弹扣24与外散热体 1右端面固定。
进一步的，所述散热片2设有若干弹片21，所述弹片21组装压缩后与外散热体1内腔表面充分接触更利于导热，翘起的弹片21也增加了散热面积，散热片2为薄片型。
一种便于组装的散热结构的组装方法，包括如下步骤：
S1：将导热胶片3粘贴在PCBA模块4上的芯片表面上；
S2：将散热片2粘贴在步骤1中的导热胶片3另一个表面上，散热片的右端直角凸缘22 与PCBA模块4右端对齐；
S3：将步骤2中的组合结构插入外散热体1内腔滑槽11中，组合体从左侧沿滑槽11插入，外散热体1左端与散热片2左端凸缘23接触同时散热片2弹扣24卡住外散热体1右端，外散热体1与PCBA模块组装固定。
需要说明的是，图4只是举例说明，具体形状可以根据实际需要设计；图5是双层散热片叠加组合增加散热面积的设计，具体的叠加组合可以根据实现需要设计。
本实用新型的一种便于组装的散热结构，包括外散热体，该散热结构还包括安装在所述外散热体腔内的散热片、粘贴在所述散热片上的导热胶片，所述导热胶片另一面粘贴在PCBA 模块上的芯片表面。这种结构形式不仅组装方便可靠，弹性的导热胶片和散热片不仅方便了组装，同时也降低了加工进度要求，散热片翘起的弹片更是增加了散热面积，薄片型散热片在很小的厚度尺寸下大幅增加了散热面积，有利于小尺寸的散热结构导热散热，提高了散热结构的散热效果。这是一种加工简单、组装方便、散热高效的散热结构。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种便于组装的散热结构，其特征是：该结构包括外散热体(1)，还包括安装在所述外散热体(1)腔内的散热片(2)、粘贴在所述散热片(2)上的导热胶片(3)，所述导热胶片(3)另一面粘贴在PCBA模块(4)上的芯片表面。
2.根据权利要求1所述的一种便于组装的散热结构，其特征是：外散热体(1)的腔内两侧设有滑槽(11)，滑槽(11)与PCBA模块(4)边缘固定，所述外散热体(1)内腔设有凸筋(12)，凸筋(12)与散热片(2)表面固定，导热胶片(3)具有柔性和弹性。
3.根据权利要求1所述的一种便于组装的散热结构，其特征是：所述散热片(2)右端设有右端凸缘(22)与PCBA模块(4)右端固定，所述散热片(2)左端设有左端凸缘(23)与外散热体(1)左端面固定，所述散热片(2)右端设有弹扣(24)与外散热体(1)右端面固定。
4.根据权利要求1所述的一种便于组装的散热结构，其特征是：所述散热片(2)设有若干弹片(21)，所述弹片(21)组装压缩后与外散热体(1)内腔表面充分接触更利于导热，翘起的弹片(21)也增加了散热面积，散热片(2)为薄片型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921311189.0U CN211480015U (zh) | 2019-08-07 | 2019-08-07 | 一种便于组装的散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN211480015U true CN211480015U (zh) | 2020-09-11 |
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ID=72358549
Family Applications (1)
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| CN201921311189.0U Active CN211480015U (zh) | 2019-08-07 | 2019-08-07 | 一种便于组装的散热结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN211480015U (zh) |
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2019
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