CN211465870U - 一种精密半导体器件加工装置 - Google Patents

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朱同波
黄毓芯
程蔚
林木泉
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Abstract

本实用新型公开了一种精密半导体器件加工装置,包括储油管,所述储油管内设置有支撑杆,所述储油管的底端与底板的上表面固定连接,所述底板的上表面固定连接有加工台,且加工台上设置有磨盘a、磨盘b和磨盘c,所述磨盘a、磨盘b和磨盘c均卡接在套管的外表面,所述套管的前后两侧均设置有螺栓;通过设置磨盘a、磨盘b和磨盘c,磨盘a、磨盘b和磨盘c分别应用于毛玻璃、陶瓷基板、4G/5G收发条,对不同的半导体可实现不同效果的打磨,通过设置螺栓和套管,螺栓可以被拆卸并不在固定住套管和转轴,可以将套管连同磨盘a、磨盘b或磨盘c从转轴上拆下,可以更换其它型号的磨盘,方便对不同型号半导体的加工。

Description

一种精密半导体器件加工装置
技术领域
本实用新型属于半导体加工装置技术领域,具体涉及一种精密半导体器件加工装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
现有的半导体加工装置一般只带有一个磨盘,因此在加工不同材质的半导体时,一个磨盘在打磨效果上无法有效的胜任,且现有半导体在加工时使用的加工油较为单一,对不同情况和不同半导体的打磨,无法有效的发挥作用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种精密半导体器件加工装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种精密半导体器件加工装置,包括储油管,所述储油管内设置有支撑杆,所述储油管的底端与底板的上表面固定连接,所述底板的上表面固定连接有加工台,且加工台上设置有磨盘a、磨盘b和磨盘c,所述磨盘a、磨盘b和磨盘c均卡接在套管的外表面,所述套管的前后两侧均设置有螺栓,且螺栓的一端穿过套管并螺纹连接在转轴内,所述转轴套接在轴承内,且转轴的右端与电机的输出轴固定连接,所述电机的下表面和轴承的外表面均与L形板的上表面固定连接,所述电机与外接电源电性连接,所述L形板的下表面通过支撑柱与滑块的上表面固定连接,所述滑块滑动连接在滑槽内,所述滑槽开设在底板的上表面。
优选的,所述磨盘a、磨盘b和磨盘c从左往右依次设置,且磨盘a、磨盘b和磨盘c的形状均为圆形,且磨盘a、磨盘b和磨盘c的直径大小均相同。
优选的,所述磨盘a、磨盘b和磨盘c的材料为硬度大于钻石点的光滑合金。
优选的,所述滑块的左侧面通过电动推杆与滑槽内壁的左侧面固定连接,且电动推杆与外接电源电性连接。
优选的,所述支撑杆的顶端和底端分别固定连接有按压块和压板,所述压板的外表面卡接有橡胶圈,且橡胶圈的外表面与储油管的内壁贴合,所述支撑杆的外表面套接有橡胶套,且橡胶套的外表面与储油管的内壁固定连接,所述储油管的右侧面与喷管的左端相连通。
优选的,所述储油管的数量为两个,且两个储油管从前往后对称设置在底板上,且两个储油管内分别设置有悬浮剂和分散剂,悬浮剂可以为粒径5-15nm、正态分布D90的尖锥形碳化硅或三氧化二铝,或可以为近球形200nm氧化锆或氧化铈。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.通过设置磨盘a、磨盘b和磨盘c,磨盘a、磨盘b和磨盘c分别应用于毛玻璃、陶瓷基板、4G/5G收发条,对不同的半导体可实现不同效果的打磨,通过设置螺栓和套管,螺栓可以被拆卸并不在固定住套管和转轴,可以将套管连同磨盘a、磨盘b或磨盘c从转轴上拆下,可以更换其它型号的磨盘,方便对不同型号半导体的加工。
2.通过设置储油管的数量为两个,且两个储油管内分别设置有悬浮剂和分散剂,可以使用不同的悬浮剂和分散剂喷洒在半导体上,使得在不同加工情况和加工不同半导体的情况下,半导体可以很好的被加工,本实用新型结构科学合理,使用安全方便。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型储油管正视的剖面结构示意图;
图3为本实用新型中底板局部的俯视结构示意图;
图中:1、储油管;2、支撑杆;3、螺栓;4、磨盘a;5、套管;6、转轴;7、轴承;8、电机;9、支撑柱;10、滑块;11、加工台;12、喷管;13、橡胶圈;14、压板;15、橡胶套;16、电动推杆;17、滑槽。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。
以下实施例用于说明本实用新型,但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整,在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种精密半导体器件加工装置,包括储油管1,储油管1内设置有支撑杆2,储油管1的底端与底板的上表面固定连接,底板的上表面固定连接有加工台11,且加工台11上设置有磨盘a4、磨盘b和磨盘c,磨盘a4、磨盘b和磨盘c均卡接在套管5的外表面,套管5的前后两侧均设置有螺栓3,且螺栓3的一端穿过套管5并螺纹连接在转轴6内,转轴6套接在轴承7内,且转轴6的右端与电机8的输出轴固定连接,电机8的下表面和轴承7的外表面均与L形板的上表面固定连接,电机8与外接电源电性连接,L形板的下表面通过支撑柱9与滑块10的上表面固定连接,滑块10滑动连接在滑槽17内,滑槽17开设在底板的上表面。
本实施例中,电机8的型号可以为Y2-132M-4;
本实施例中,电动推杆16的型号可以为XTL100;
其中,磨盘a4、磨盘b和磨盘c从左往右依次设置,且磨盘a4、磨盘b和磨盘c的形状均为圆形,且磨盘a4、磨盘b和磨盘c的直径大小均相同,磨盘a4、磨盘b和磨盘c的材料为硬度大于钻石点的光滑合金,通过设置磨盘a4、磨盘b和磨盘c,磨盘a4、磨盘b和磨盘c分别应用于毛玻璃、陶瓷基板、4G/5G收发条,对不同的半导体可实现不同效果的打磨。
其中,滑块10的左侧面通过电动推杆16与滑槽17内壁的左侧面固定连接,且电动推杆16与外接电源电性连接,通过设置电动推杆16,电动推杆16工作时可以带动滑块10左右移动,使得转轴6可以带动磨盘a4、磨盘b和磨盘c左右移动,使得磨盘a4、磨盘b和磨盘c可以很好的对不同的半导体进行加工。
其中,支撑杆2的顶端和底端分别固定连接有按压块和压板14,压板14的外表面卡接有橡胶圈13,且橡胶圈13的外表面与储油管1的内壁贴合,支撑杆2的外表面套接有橡胶套15,且橡胶套15的外表面与储油管1的内壁固定连接,储油管1的右侧面与喷管12的左端相连通,通过设置压板14和橡胶圈13,压板14向下移动时可以挤压悬浮剂,使得悬浮剂可以被加压并从喷管12中流出,通过设置橡胶套15,橡胶套15可以避免空气中的灰尘落入储油管1内。
其中,储油管1的数量为两个,且两个储油管1从前往后对称设置在底板上,且两个储油管1内分别设置有悬浮剂和分散剂,悬浮剂可以为粒径5-15nm、正态分布D90的尖锥形碳化硅或三氧化二铝,或可以为近球形200nm氧化锆或氧化铈,通过设置储油管1的数量为两个,且两个储油管1内分别设置有悬浮剂和分散剂,可以使用不同的悬浮剂和分散剂喷洒在半导体上,使得在不同加工情况和加工不同半导体的情况下,半导体可以很好的被加工。
本实用新型的工作原理及使用流程:本实用新型安装好过后,工人可以将半导体放置在加工台11上,并将半导体固定住,控制电动推杆16工作使得滑块10可以左右移动,并通过支撑柱9和转轴6和带动磨盘a4、磨盘b和磨盘c移动至合适的位置,控制电机8工作可以通过转轴6带动磨盘a4、磨盘b和磨盘c旋转,磨盘a4、磨盘b和磨盘c可以对半导体进行加工,在粗抛时可以使用粒径5-15nm、正态分布D90的尖锥形碳化硅或三氧化二铝的悬浮剂,在细抛时可以使用近球形200nm氧化锆或氧化铈的悬浮剂,当需要使用悬浮剂时,工人按压按压块通过支撑杆2带动压板14向下移动,使得压板14向下移动时可以挤压悬浮剂,使得悬浮剂可以被加压并从喷管12中流出,并流入加工台11上,当加工完成后,控制电机8停止工作。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种精密半导体器件加工装置,包括储油管(1),其特征在于:所述储油管(1)内设置有支撑杆(2),所述储油管(1)的底端与底板的上表面固定连接,所述底板的上表面固定连接有加工台(11),且加工台(11)上设置有磨盘a(4)、磨盘b和磨盘c,所述磨盘a(4)、磨盘b和磨盘c均卡接在套管(5)的外表面,所述套管(5)的前后两侧均设置有螺栓(3),且螺栓(3)的一端穿过套管(5)并螺纹连接在转轴(6)内,所述转轴(6)套接在轴承(7)内,且转轴(6)的右端与电机(8)的输出轴固定连接,所述电机(8)的下表面和轴承(7)的外表面均与L形板的上表面固定连接,所述电机(8)与外接电源电性连接,所述L形板的下表面通过支撑柱(9)与滑块(10)的上表面固定连接,所述滑块(10)滑动连接在滑槽(17)内,所述滑槽(17)开设在底板的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种精密半导体器件加工装置,其特征在于:所述磨盘a(4)、磨盘b和磨盘c从左往右依次设置,且磨盘a(4)、磨盘b和磨盘c的形状均为圆形,且磨盘a(4)、磨盘b和磨盘c的直径大小均相同。
3.根据权利要求2所述的一种精密半导体器件加工装置,其特征在于:所述磨盘a(4)、磨盘b和磨盘c的材料为硬度大于钻石点的光滑合金。
4.根据权利要求1所述的一种精密半导体器件加工装置,其特征在于:所述滑块(10)的左侧面通过电动推杆(16)与滑槽(17)内壁的左侧面固定连接,且电动推杆(16)与外接电源电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种精密半导体器件加工装置,其特征在于:所述支撑杆(2)的顶端和底端分别固定连接有按压块和压板(14),所述压板(14)的外表面卡接有橡胶圈(13),且橡胶圈(13)的外表面与储油管(1)的内壁贴合,所述支撑杆(2)的外表面套接有橡胶套(15),且橡胶套(15)的外表面与储油管(1)的内壁固定连接,所述储油管(1)的右侧面与喷管(12)的左端相连通。
6.根据权利要求5所述的一种精密半导体器件加工装置,其特征在于:所述储油管(1)的数量为两个,且两个储油管(1)从前往后对称设置在底板上,且两个储油管(1)内分别设置有悬浮剂和分散剂,悬浮剂可以为粒径5-15nm、正态分布D90的尖锥形碳化硅或三氧化二铝,或可以为近球形200nm氧化锆或氧化铈。
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