CN211406557U - 一种用于电子设备的加框板材 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种用于电子设备的加框板材，所述加框板材用于制作电子器件的壳体，板材包括：板本体、框体和第一塑胶体；框体固定在所述板本体上表面的边缘，框体包括第一边缘，第二边缘、第一表面、第二表面、M个第一凹槽、N个第二凹槽，M个第一凹槽设置在第一边缘上；N个第二凹槽设置在第二边缘上；第一塑胶体包裹第一表面、第二表面、第二边缘，填充第一凹槽、第二凹槽，且与板本体的侧边连接，其中，M、N为0或者正整数。解决了现有技术中在板材边缘直接灌注塑胶，塑胶成型后收缩量大，易引起板材变形的技术问题，达到了增强板材边缘的机械强度，减小塑胶使用量，减少板材变形度的技术效果。

Description

一种用于电子设备的加框板材

技术领域

本实用新型涉及电子设备外壳技术领域，特别涉及一种用于电子设备的加框板材。

背景技术

目前，电子设备的外壳通常由多块成型板材组装而成，在板材的边缘上以模内成型的方式设置塑胶材料，将板材的边缘完全包裹，不但可以增加壳体的密封性，还可以减少壳体上板材间的震动，减少壳体噪音。

但本申请发明人发现上述现有技术至少存在如下技术问题：

将塑胶材料直接以模内成型的方式包裹在板材的边缘，塑胶材料成型后收缩量大，引起板材变形，使板材外观不平整，从而影响壳体的外观。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于电子设备的加框板材，解决了现有技术中在板材边缘直接灌注塑胶，塑胶成型后收缩量大，易引起板材变形的技术问题，达到了增强板材边缘的机械强度，减小塑胶使用量，减少板材变形度的技术效果。

为解决上述问题，一方面，本实用新型实施例提供了一种用于电子设备的加框板材，用于制作电子器件的壳体，所述板材包括：板本体；框体，所述框体固定在所述板本体上表面的边缘，所述框体包括：第一边缘，第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘不相邻；第一表面，所述第一边缘位于所述第一表面上；第二表面，所述第一表面与所述第二表面相邻，且所述第二边缘位于所述第二表面上；M个第一凹槽，M个所述第一凹槽设置在所述第一边缘上；N个第二凹槽，N个所述第二凹槽设置在所述第二边缘上；第一塑胶体，所述第一塑胶体包裹所述第一表面、所述第二表面、所述第二边缘，填充所述第一凹槽、所述第二凹槽，且与所述板本体的侧边连接；其中，M、N为0或者正整数。

优选的，所述框体包括：第三表面，所述第三表面通过粘贴方式固定在所述板本体的上表面，形成一重合部，所述重合部的宽度为K，所述第三表面的宽度为P；其中，0.5P≤K≤P。

优选的，所述框体还包括：第四表面，所述第四表面与所述第一表面的交界线为所述第一边缘；所述加框板材还包括：第二塑胶体，所述第二塑胶体连接所述第四表面和所述板本体的上表面，且填充所述第四表面与所述板本体上表面之间的夹角。

优选的，所述板本体、所述框体的材质为复合材料、金属材料、塑胶材料中的一种。

优选的，所述复合材料为碳纤维、玻璃纤维、凯夫拉纤维中的一种或几种。

优选的，所述第一凹槽、所述第二凹槽交错设置，且相邻的所述第一凹槽、所述第二凹槽不在同一平面上。

优选的，M个所述第一凹槽均匀设置在所述第一边缘上；N个所述第二凹槽均匀设置在所述第二边缘上。

优选的，所述第一塑胶体为一体成型结构。

优选的，所述板本体还包括：Q个安装孔，所述安装孔设置在所述板本体的边缘，所述第一塑胶体或第二塑胶体包裹多个所述安装孔；其中，Q为正整数。

本实用新型实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

本实用新型实施例提供了一种用于电子设备的加框板材，用于制作电子器件的壳体，所述板材包括：板本体、框体和第一塑胶体，通过所述框体固定在所述板本体上表面的边缘，达到增强所述板本体边缘机械强度，增强所述板本体边缘对抗所述塑胶材料收缩引起边缘变形的能力，从而减少所述板本体边缘变形度的技术效果。通过在所述框体的第一边缘上设置M个设置所述第一凹槽，在所述第二边缘上设置N个所述第二凹槽，且所述第一边缘与所述第二边缘不相邻，达到增大所述第一塑胶体与所述框体之间的接触面积，将所述第一塑胶体与所述框体牢固结合在一起的技术效果。所述第一塑胶体包裹所述第一表面、所述第二表面、所述第二边缘，填充所述第一凹槽、所述第二凹槽，且与所述板本体的侧边连接，达到将所述框体与所述板材连接在一起的技术效果，同时所述第一塑胶体增强了所述壳体的密封性，降低了所述壳体上所述加框板材之间的震动噪音。在需要在所述板本体的边缘加一定厚度的边框时，所述框体的存在减少了塑胶材料的使用量，从而减少了所述塑胶材料成型后的收缩量，减小了所述板本体的变形度，提高了所述加框板材的外观。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

图1为本实用新型实施例中一种用于电子设备的加框板材的结构示意图；

图2为图1所示的用于电子设备的加框板材的另一的结构示意图。

附图标记说明：板本体1；框体2；第一边缘3；第二边缘4；第一表面5；第二表面6；第一凹槽7；第二凹槽8；第一塑胶体9；第二塑胶体10；重合部11；第四表面12；第三边缘13。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种用于电子设备的加框板材，解决了现有技术中在板材边缘直接灌注塑胶，塑胶成型后收缩量大，易引起板材变形的技术问题，达到了增强板材边缘的机械强度，减小塑胶使用量，减少板材变形度的技术效果。

本实用新型实施例中的技术方案，总体结构如下：

一种用于电子设备的加框板材，用于制作电子器件的壳体，所述加框板材包括：板本体；框体，所述框体固定在所述板本体上表面的边缘，所述框体包括：第一边缘，第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘不相邻；第一表面，所述第一边缘位于所述第一表面上；第二表面，所述第一表面与所述第二表面相邻，且所述第二边缘位于所述第二表面上；M个第一凹槽，M个所述第一凹槽设置在所述第一边缘上；N个第二凹槽，N个所述第二凹槽设置在所述第二边缘上；第一塑胶体，所述第一塑胶体包裹所述第一表面、所述第二表面、所述第二边缘，填充所述第一凹槽、所述第二凹槽，且与所述板本体的侧边连接；其中，M、N为0或者正整数。通过上述用于电子设备的加框板材解决了现有技术中在板材边缘直接灌注塑胶，塑胶成型后收缩量大，易引起板材变形的技术问题，达到了增强板材边缘的机械强度，减小塑胶使用量，减少板材变形度的技术效果。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

本实用新型实施例提供了一种用于电子设备的加框板材，请参考附图1-2，用于制作电子器件的壳体，所述加框板材包括：

板本体1；

具体而言，所述板本体1为具有一定形状、一定造型的板材，多块所述板本体1组装在一起构成壳体，所述壳体内设置电子设备。

框体2，所述框体2固定在所述板本体1上表面的边缘；

进一步的，所述框体包括：第三表面，所述第三表面通过粘贴方式固定在所述板本体1的上表面，形成一重合部，所述重合部的宽度为K，所述第三表面的宽度为P；其中，0.5P≤K≤P。

具体而言，所述板本体1具有上表面、下表面和侧边，所述上表面、所述下表面是所述板本体1的上、下两个表面。所述框体2固定在所述板本体1上表面的边缘上，达到增加所述板本体1边缘机械强度的技术效果。因所述上表面、所述下表面是相对而言的，用户根据实际需要也可以将所述框体2固定在所述板本体1下表面的边缘上。所述框体2可以是一体结构，也可以由多段所述框体2组成，具体的段数由所述板本体1边缘的形状决定。例如，所述板本体1的边缘形状为长方形，所述段数为4，两段所述框体2的长度等于长方形的长度，另外两段所述框体2的长度等于长方形的宽度。

所述框体2的第三表面为一平面，所述第三表面通过粘贴的方式固定到所述板本体1上表面的边缘，所述粘贴方式可以为局部粘贴也可以为全部粘贴，即可以以点涂的方式在所述本体1上表面的边缘涂粘合材料，再将所述框体2粘上去；也可以在所述本体1上表面的边缘全涂上粘合材料，再将所述框体2粘上去。用户可以根据实际需要选择粘贴方式，以将所述框体2牢固粘贴到所述板本体1的边缘为准。

所述框体2粘贴到所述板本体1的边缘后，所述第三表面与所述板本体1的上表面形成一重合部。所述第三表面的宽度为P，所述重合部的宽度为K，K必须需满足：0.5P≤K≤P。即所述重合部的宽度至少为所述第三表面宽度的一半，达到增大所述第三表面与所述板本体1上表面的接触面积，将所述框体1牢固固定到所述板本体1上表面的技术效果。

所述框体2包括：

第一边缘3，

第二边缘4，所述第一边缘3与所述第二边缘4不相邻；

第一表面5，所述第一边缘3位于所述第一表面5上；

第二表面6，所述第一表面5与所述第二表面6相邻，且所述第二边缘4位于所述第二表面6上；

M个第一凹槽7，M个所述第一凹槽7设置在所述第一边缘3上；

N个第二凹槽8，N个所述第二凹槽8设置在所述第二边缘4上；

其中，M、N为0或者正整数。

进一步的，M个所述第一凹槽7均匀设置在所述第一边缘3上；N个所述第二凹槽8均匀设置在所述第二边缘4上。

进一步的，所述框体还包括：第四表面12，所述第四表面12与所述第一表面5的交界线为所述第一边缘3；

进一步的，所述框体还包括：第三边缘13，所述第一表面5与所述第二表面6的交界线为所述第三边缘13，所述第一塑胶体包裹所述第三边缘13。

具体而言，所述框体2包括所述第一表面5、所述第二表面6、所述第三表面、所述第四表面12、所述第一边缘3、所述第二边缘4、所述第三边缘13，其中，所述第三表面与所述板本体1上表面的边缘固定在一起，所述第二表面6与所述第一表面5、所述第三表面相邻，所述第三表面与所述第二表面6的交界线为第二边缘4，所述第一边缘3为所述第一表面5与所述第四表面12的交界线，第三边缘13为所述第一表面5与所述第二表面6的交界线。

在所述第一边缘3上均匀设置M个所述第一凹槽7，在所述第二边缘4上均匀设置N个所述第二凹槽8，达到增大所述第一塑胶体9与所述框体2之间的接触面积，将所述第一塑胶体9与所述框体2牢固结合在一起的技术效果。也可不在所述框体2上设置所述第一凹槽7、所述第二凹槽8，此时M＝N＝0。M、N的具体数值，用户可以根据需要进行设定。

进一步的，所述第一凹槽7、所述第二凹槽8交错设置，且相邻的所述第一凹槽7、所述第二凹槽8不在同一平面上。

具体而言，所述第一凹槽7、所述第二凹槽8交错设置，且相邻的所述第一凹槽7、所述第二凹槽8不在同一平面上，达到增大所述第一塑胶体9与所述框体2的结合强度，使所述第一塑胶体9不易从所述框体2上脱落的技术效果。

第一塑胶体9，所述第一塑胶体9包裹所述第一表面5、所述第二表面6、所述第二边缘4，填充所述第一凹槽7、所述第二凹槽8，且与所述板本体1的侧边连接。

进一步的，所述第一塑胶体9为一体成型结构。

具体而言，所述第一塑胶体9由注塑工艺完成，即将固定有所述框体2的所述板本体1放置在模具内，向模具的注塑孔内灌注塑胶材料，待所述塑胶材料凝固后，去除所述模具，形成所述第一塑胶体9。所述第一塑胶体5为一体成型结构，将所述框体2、所述板本体1结合为一体。所述第一塑胶体5包裹所述第一表面5、所述第二表面6、所述第二边缘4、所述第四边缘13。所述第一塑胶体5填充所述第一凹槽7、所述第二凹槽8，达到将所述第一塑胶体9与所述框体2结合在一起的技术效果。所述第一塑胶体9与所述板本体1的侧边连接，达到所述第一塑胶体9与所述板本体1结合在一起的技术效果。

所述框体2的存在，增强了所述板本体1边缘的结构强度，增强了所述加框板材边缘的结构强度，从而提高了对抗所述塑胶材料成型后收缩引起的所述板本体1的变形的能力，改善所述板本体1的外观。同时，在需要在所述板本体1的边缘加一定厚度的边框时，所述框体2的存在减少了塑胶材料的使用量，从而减少了所述塑胶材料成型后的收缩量，减小了所述板本体1变形度，提高了所述加框板材的外观。

进一步的，所述加框板材还包括：第二塑胶体10，所述第二塑胶体10连接所述第四表面12和所述板本体1的上表面，且填充所述第四表面12与所述板本体1上表面之间的夹角。

具体而言，所述第二塑胶体10将所述框体2的所述第四表面12与所述板本体1的上表面连接起来，增强所述框体2与所述板本体1之间连接强度，达到将所述框体2与所述板本体1牢固连接在一起的技术效果。所述第二塑胶体10与所述第一塑胶体9的材质可以相同，也可以不同。所述第二塑胶体10与所述第一塑胶体9不连接，此时所述第一塑胶体9、所述第二塑胶体10对应所述模具的不同注塑孔。所述第一塑胶体9、所述第二塑胶体10的材质可以为PC+ABS、PC+10％-60％玻璃纤维、PA+10％-60％玻璃纤维、PPS+10％-60％玻璃纤维中的任一种，但不限于上述材质。

进一步的，所述第二塑胶体10也可与所述第一塑胶体9连接，此时所述第一凹槽7贯穿所述第四平面。

进一步的，所述板本体1还包括：Q个安装孔，所述安装孔设置在所述板本体1的边缘，所述第一塑胶体9或第二塑胶体10包裹多个所述安装孔；其中，Q为正整数。

具体而言，所述安装孔为通孔，贯穿所述板本体1的上、下表面，连接件通过Q个所述安装孔将两块或多块所述加框板材固定在一起。所述第一塑胶体9或第二塑胶体10包裹多个所述安装孔，达到隔绝所述连接件和所述板本体1，避免所述连接件直接与所述板本体1发生碰撞的技术效果。

进一步的，所述板本体1、所述框体2的材质为复合材料、金属材料、塑胶材料中的一种。

进一步的，所述复合材料为碳纤维、玻璃纤维、凯夫拉纤维中的一种或几种。

具体而言，所述板本体1、所述框体2的材质为复合材料、金属材料、塑胶材料中的一种，其中，所述复合材料可以为碳纤维、玻璃纤维、凯夫拉纤维中的一种或几种的混合。所述板本体1、所述框体2的材质可以相同，也可以不同，用户可以根据实际需要而定。

通过本实施例中的所述用于电子设备的加框板材，解决了现有技术中在板材边缘直接灌注塑胶，塑胶成型后收缩量大，易引起板材变形的技术问题，达到了增强板材边缘的机械强度，减小塑胶使用量，减少板材变形度的技术效果。

本实用新型实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

本实用新型实施例提供了一种用于电子设备的加框板材，用于制作电子器件的壳体，所述板材包括：板本体、框体和第一塑胶体，通过所述框体固定在所述板本体上表面的边缘，达到增强所述板本体边缘机械强度，增强所述板本体边缘对抗所述塑胶材料收缩引起边缘变形的能力，从而减少所述板本体边缘变形度的技术效果。通过在所述框体的第一边缘上设置M个设置所述第一凹槽，在所述第二边缘上设置N个所述第二凹槽，且所述第一边缘与所述第二边缘不相邻，达到增大所述第一塑胶体与所述框体之间的接触面积，将所述第一塑胶体与所述框体牢固结合在一起的技术效果。所述第一塑胶体包裹所述第一表面、所述第二表面、所述第二边缘，填充所述第一凹槽、所述第二凹槽，且与所述板本体的侧边连接，达到将所述框体与所述板材连接在一起的技术效果，同时所述第一塑胶体增强了所述壳体的密封性，降低了所述壳体上所述加框板材之间的震动噪音。在需要在所述板本体的边缘加一定厚度的边框时，所述框体的存在减少了塑胶材料的使用量，从而减少了所述塑胶材料成型后的收缩量，减小了所述板本体的变形度，提高了所述加框板材的外观。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型实施例的精神和范围。这样，倘若本实用新型实施例的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种用于电子设备的加框板材，用于制作电子器件的壳体，其特征在于，所述板材包括：

板本体；

框体，所述框体固定在所述板本体上表面的边缘，所述框体包括：

第一边缘，

第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘不相邻；

第一表面，所述第一边缘位于所述第一表面上；

第二表面，所述第一表面与所述第二表面相邻，且所述第二边缘位于所述第二表面上；

M个第一凹槽，M个所述第一凹槽设置在第一边缘上；

N个第二凹槽，N个所述第二凹槽设置在第二边缘上；

第一塑胶体，所述第一塑胶体包裹所述第一表面、所述第二表面、所述第二边缘，填充所述第一凹槽、所述第二凹槽，且与所述板本体的侧边连接，

其中，M、N为0或者正整数。

2.如权利要求1所述的用于电子设备的加框板材，其特征在于，所述框体包括：

第三表面，所述第三表面通过粘贴方式固定在所述板本体的上表面，形成一重合部，所述重合部的宽度为K，所述第三表面的宽度为P；

其中，0.5P≤K≤P。

3.如权利要求1所述的用于电子设备的加框板材，其特征在于，

所述框体还包括：第四表面，所述第四表面与所述第一表面的交界线为所述第一边缘；

所述加框板材还包括：第二塑胶体，所述第二塑胶体连接所述第四表面和所述板本体的上表面，且填充所述第四表面与所述板本体上表面之间的夹角。

4.如权利要求1所述的用于电子设备的加框板材，其特征在于，所述板本体、所述框体的材质为复合材料、金属材料、塑胶材料中的一种。

5.如权利要求4所述的用于电子设备的加框板材，其特征在于，所述复合材料为碳纤维、玻璃纤维、凯夫拉纤维中的一种或几种。

6.如权利要求1所述的用于电子设备的加框板材，其特征在于，所述第一凹槽、所述第二凹槽交错设置，且相邻的所述第一凹槽、所述第二凹槽不在同一平面上。

7.如权利要求1所述的用于电子设备的加框板材，其特征在于，

M个所述第一凹槽均匀设置在所述第一边缘上；

N个所述第二凹槽均匀设置在所述第二边缘上。

8.如权利要求1所述的用于电子设备的加框板材，其特征在于，所述第一塑胶体为一体成型结构。

9.如权利要求3所述的用于电子设备的加框板材，其特征在于，所述板本体还包括：

Q个安装孔，所述安装孔设置在所述板本体的边缘，所述第一塑胶体或第二塑胶体包裹多个所述安装孔；

其中，Q为正整数。

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