CN204414676U - 一种复合板材及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种复合板材及电子设备，该板材包括：第一板材层、第二板材层以及实体层，第一板材层包含至少一层第一增强材料；且包含至少一层第二增强材料；实体层位于第一板材层和第二板材层之间，实体层在第一预设条件下从第一板材层和第二板材层之间的夹层空间中凸出。由于实体层为热塑性树脂，具有较轻的重量，故可减少复合板材的整体重量，且在进行二次成型处理时，实体层可以有效防止注塑塑料渗透到复合板材中，从而防止因渗透导致复合板材的表面板材层的形变的问题，使得复合板材能够保持较好的形状，提高了产品质量。

Description

一种复合板材及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种复合板材及电子设备。

背景技术

目前，大部分的电子设备均使用复合材料作为壳体的制作材料，以便降低电子设备的厚度和重量，同时提高外壳对电子设备的保护强度。通常，使用的复合板材为采用相同的加强纤维层进行堆叠而制成的复合材料，但该结构的复合板材重量较重，成本较高，且在二次成型过程中，与注塑材料不能较好地结合。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种复合板材及电子设备，用以解决现有技术中复合板材重量较重，成本较高，且在二次成型过程中，与注塑材料不能较好地结合的问题。

其具体的技术方案如下：

一种复合板材，包括：第一板材层、第二板材层以及实体层，其中，

所述第一板材层，包含至少一层第一增强材料；

所述第二板材层，且包含至少一层第二增强材料；

所述实体层，位于所述第一板材层和所述第二板材层之间，其中，所述实体层在第一预设条件下从所述第一板材层和所述第二板材层之间的夹层空间中凸出。

一种复合板材，所述实体层包括：第一板材层、第二板材层以及实体层，其中，

所述第一板材层，包含至少一层第一增强材料；

所述第二板材层，且包含至少一层第二增强材料；

所述实体层包含第一部分以及第二部分，所述第一部分为实体层受到压力后由所述第一板材层和所述第二板材层之间构成的夹层空间中凸出的部分；所述第二部分，位于由所述第一板材层和所述第二板材层之间构成的夹层空间中，用于粘合所述第一板材层以及所述第二板材层。

一种电子设备，包括：

主体；

壳体，具有与所述主体具有与所述主体相匹配的形状，所述壳体由复合板材制成，所述复合板材包括第一板材层、第二板材层及实体层，所述第一板材层包含至少一层第一增材材料，所述第二板材层包含至少一层第二增强材料，所述实体层位于所述第一板材层和所述第二板材层之间；

其中，所述实体层包含第一部分以及第二部分，所述第一部分为实体层受到压力后由所述第一板材层和所述第二板材层之间构成的夹层空间中凸出的部分；所述第二部分，位于由所述第一板材层和所述第二板材层之间构成的夹层空间中，用于粘合所述第一板材层以及所述第二板材层。

本实用新型技术方案所实现的技术效果参考说明书的具体实施方式中的说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例中一种复合板材的结构示意图之一；

图2为本实用新型实施例中一种复合板材的结构示意图之二；

图3为本实用新型实施例中一种复合板材中的实体层的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中实体层与注塑部分的连接示意图；

图5为本实用新型实施例中复合板材在预设模具中压制的示意图；

图6为本实用新型实施例中一种电子设备的结构示意图；

图7为本实用新型实施例中一种电子设备外壳的结构示意图。

具体实施方式

一种实施方式：

本实用新型实施例提供了一种复合板材，该板材包括：第一板材层、第二板材层以及实体层，第一板材层包含至少一层第一增强材料；第二板材层与第一板材层平行，且包含至少一层第二增强材料；实体层位于第一板材层和第二板材层之间，其中，实体层在第一预设条件下能够从第一板材层和第二板材层之间的夹层空间中凸出。

本实用新型实施例中，由于所述复合板材由第一板材层、第二板材层和位于第一板材层和第二板材层之间的实体层组成，且实体层的材料可以使用热塑性树脂，实体层的第一表面与第一板材层相接触，第二表面与第二板材层相接触。通过第一板材层和第二板材层使得所述复合板材的具有较好的坚硬度。

另外，由于实体层可以为热塑性树脂材料，具有较轻的重量，故可减少复合板材的整体重量，且在进行二次成型处理时，实体层可以有效防止注塑塑料渗透到复合板材中，从而防止因渗透导致复合板材表面的板材层的形变的问题，使得复合板材能够保持较好的形状，提高了产品质量。

此外，由于实体层可以为热塑性树脂，故在满足壳体硬度的情况下，可减少第一板材层和/或第二板材层所需要的增强材料的层数，从而可减小采用该复合板材制成的壳体的重量，也降低了制作成本。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请文件中记载的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型技术方案保护的范围。

本实用新型实施例中，电子设备可以理解为笔记本、PAD(平板电脑)、手机等等电子设备，本实用新型实施例对此不作限制。

本实用新型实施例中，复合板材可以用于制作电子设备外壳，例如，采用复合材料制成手机外壳、平板电脑外壳等等。通常，电子设备的外壳主要可以起到保护电子设备内部各个部件的作用，其次，外壳的轻薄性也决定了电子设备的整体轻薄性，因此在电子设备的生成过程中，降低外壳的轻薄性也越来越受到重视。

为了保证外壳的强度以及轻薄性，外壳都会采用复合板材，复合板材也叫做复合材料，复合材料是由两个或多个不同物理材料组成的一种固体材料，即以一种材料为基体，另一种材料为增强体组合而成的材料，而各种材料在性能上互相取长补短，产生协同效应，使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求。复合材料的基体材料分为金属和非金属两大类，其中，金属基体常用的有铝、镁、铜、钛及其合金；非金属基体主要有合成树脂、橡胶、陶瓷、石墨、碳等。而常见的增强材料主要有玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、芳纶纤维、碳化硅纤维、石棉纤维、晶须、金属丝和硬质细粒等。

为了实现外壳的强度以及轻薄性，在本实用新型实施例中提供了一种可以用以制作电子设备外壳的复合板材，如图1所示为本实用新型实施例提供的一种复合板材的结构示意图。本实用新型实施例中的复合板材包括：第一板材层1、第二板材层2和实体层3。

在本实用新型实施例中，第一板材层1可以形成电子设备的外壳的一个外表面，第一板材层1可以包含至少一层第一增强材料，第一增强材料包括玻璃纤维、碳纤维或开夫拉纤维中的至少一种纤维材料，当然也可以是上述纤维的组合纤维，比如说碳纤维与玻璃纤维的组合。

第一板材层1至少有第一纤维层以及第二纤维层堆叠形成，其中，第一纤维层与第二纤维层之间具有第一堆叠夹角堆叠，第一堆叠夹角为第一纤维层中的纤维与第二纤维层中的纤维之间的夹角。

下面就例举部分第一板材层1的组成情况：

情况一：在本实用新型实施例中，该第一增强材料可以是碳纤维，第一板材层1可以是由第一碳纤维层以及第二碳纤维层堆叠形成，第一碳纤维层与第二碳纤维层可以按照第一堆叠夹角堆叠，其中第一堆叠夹角为第一碳纤维层中的碳纤维与第二碳纤维层中的碳纤维之间的夹角。也就是说在放置好第一碳纤维层之后，再放置第二碳纤维层时，该第二碳纤维层与第一碳纤维层交叉放置，一般来讲，该第一堆叠夹角可以是60°或者90°，当然，可以根据实际的情况来选择第一堆叠夹角，以保证第一板材层1的强度。

情况二：

第一增强材料还可以是碳纤维和玻璃纤维的第一混合纤维，当然第一混合纤维中的碳纤维和玻璃纤维的比例可以根据实际产品的需求来调整，比如说混合纤维中碳纤维与玻璃纤维的比例可以是5:5或者6:4等。

在此种情况下，第一板材层1可以是由第一混合纤维层和第二混合纤维层堆叠构成，第一混合纤维层和第二混合纤维层之间的堆叠夹角也可以是情况一中的第一堆叠夹角，此处就不再赘述。

另外，需要说明的是，第一板材层1还可以是由第一混合纤维层和第一碳纤维层堆叠形成，至于堆叠的方式在此也不再赘述。

情况三：

第一增强材料还可以是玻璃纤维，此时第一板材层1是由第一玻璃纤维层和第二玻璃纤维层之间按照第一堆叠夹角来进行堆叠放置。

当然，此处还需要说明的是，第一板材层1还可以是由第一玻璃纤维层与第一碳纤维层构成，还可以是由第一玻璃纤维层和第一混合纤维层构成，由不同的纤维层所构成的第一板材层1的强度以及重量会有一定的区别，比如，第一板材层1由两层碳纤维层构成时，则复合板材的强度较高，并且质量也较轻，但是成本也相应的提高；若第一板材层1是由第一混合纤维层和第一碳纤维层构成时，则复合板材的强度也较高，质量也较轻，当然会比全碳纤维的强度低，质量也会较重一点；若是第一板材层1都是由玻璃纤维构成，则复合板材的强度较低，并且质量也较重，但是成本会较低。因此第一板材层1可以由不同的合成方式，在本实用新型实施例中并不限定第一板材层的具体构成材料，在实际的应用中可以根据产品的需求来选择第一板材层1的构成材料，比如根据生产成本的要求来确定第一板材层1的构成材料。

当然，第一板材层可以是由多层纤维层组成，在本实用新型实施例中对第一板材层中包含的纤维层的层数不做限定。

同理，在本实用新型实施例中，第二板材层2与第一板材层1平行，故第一板材层1和第二板材层2可以构成外壳的上下表面，第二板材层2至少包含一层第二增强材料，第二增强材料包括碳纤维、玻璃纤维、开夫拉纤维中的至少一种纤维材料，第二板材层2至少有第三纤维层以及第四纤维层堆叠形成，其中，第三纤维层与第四纤维才呢过之间具有第二堆叠夹角堆叠，第二堆叠夹角为第三纤维层中的纤维与第四纤维层中的纤维之间的夹角。

下面就例举部分第二板材层2的组成情况：

情况一：在本实用新型实施例中，该第二增强材料可以是碳纤维，第二板材层2可以是由第三碳纤维层以及第四碳纤维层堆叠形成，第三碳纤维层与第四碳纤维层按照第一堆叠夹角堆叠，其中第一堆叠夹角为第三碳纤维层中的碳纤维与第四碳纤维层中的碳纤维之间的夹角。也就是说在放置好第三碳纤维层之后，再放置第四碳纤维层时，该第四碳纤维层与第三碳纤维层交叉，一般来讲，该第一堆叠夹角可以是60°或者90°，当然，可以根据实际的情况来选择第一堆叠夹角，以保证第二板材层2的强度。

情况二：

第二增强材料还可以是碳纤维和玻璃纤维的第一混合纤维，当然第一混合纤维中的碳纤维和玻璃纤维的比例可以根据实际的应用情况来调整，比如说碳纤维和玻璃纤维的比例可以是5:5或者6:4等。

在此种情况下，第二板材层2可以是由第一混合纤维和第二混合纤维组成，第一混合纤维层和第二混合纤维层之间的堆叠夹角也可以是情况一中的第一堆叠夹角，此处就不再赘述。

另外，需要说明的是，第二板材层2还可以是由第一混合纤维层和第一碳纤维层堆叠形成，至于堆叠的方式在此也不再赘述。

情况三：

第二增强材料还可以是玻璃纤维，此时第二板材层2是由第三玻璃纤维层和第四玻璃纤维层之间的也可以是按照第一堆叠夹角来进行堆叠放置。

当然，此处还需要说明的是，第二板材层2还可以是由第三玻璃纤维层与第三碳纤维层构成，还可以是由第三玻璃纤维层和第一混合纤维层构成，由不同的纤维层所构成的第二板材层2的强度以及重量会有一定的区别，比如，第二板材层2是由两层碳纤维层构成时，最后复合板材的强度较高，并且质量也较轻，但是成本也相应的提高；若第二板材层2是由第一混合纤维层和第三碳纤维层构成时，则复合板材的强度也较高，质量也较轻，当然会比全碳纤维的强度低，质量也会较重一点；若是第二板材层2都是由玻璃纤维构成，则复合板材的强度较低，并且质量也较重，但是成本会较低。因此第二板材层2可以由不同的合成方式，在本实用新型实施例中并不限定第二板材层2的具体构成材料，在实际的应用中可以根据产品的需求来选择第二板材层2的构成材料。

在这里需要强调的是，第一板材层1所使用的材料并不会影响到第二板材层2所使用的材料，比如第一板材层1使用的全碳纤维材料时，第二板材层2可以使用混合纤维层与碳纤维层的材料构成等。所以在实际的应用中第一板材层1和第二板材层2可以根据产品的需求来进行调整。

另外，还需要说明的是，第一板材层1以及第二板材层2还可以是由三层材料构成，比如说由三层碳纤维堆叠形成、由三层混合纤维层堆叠形成、由三层玻璃纤维堆叠形成等。当然，第一板材层1以及第二板材层2还可以是一层或者四层以上的材料过程，在本实用新型实施例中并不限定构成第一板材层1以及第二板材层2的材料以及层数。当然，第二板材层2可以选择与第一板材层1的构成完全相同，也可以与第一板材层1的构成不相同。此处可以根据实际产品的需求来进行调整。

进一步，如图1所示，在第一板材层1和第二板材层2之间还设置有实体层，实体层3可以是热塑性树脂材料，热塑性树脂具有受热软化、冷却硬化的特性，而且化学特征稳定，无论是加热和冷却重复多少次，均能保持稳定的特性，并且在成型的加工过程中，树脂经加压加热即软化流动，不会发生化学交联，可以在模具内赋形，经冷却定型，制得所需形状的制品。一般来讲，该实体层3采用的热塑性树脂可以是PE-聚乙烯、PVC-聚氯乙烯、PA-聚酰胺、PC-聚碳酸脂等。

具体来讲，在本实用新型实施例中，实体层3具有第一表面和第二表面，第一表面可以与第一板材层1相接触，第二表面可以与第二板材层2相接触。即第一表面和第二表面可以是实体层3与表面层的两个接触面，且第一板材层1、第二板材层2和实体层3为通过热压或粘合的处理方式进行连接，使得复合板材具有较好紧密度，以提高制作的产品的硬度，同时，由于热塑性树脂材料的重量较轻，因此，故还可减少产品的重量。

可选的，通常情况下，实体层3与第一板材层1和/或第二板材层2相同的面积。第一板材层1和第二板材层2具有相同的面积，则处于两者之间的所述实体层3的面积与其相同。

但有在实际产品的生产过程中，由于设计或制作需要，可能出现第一板材层1和第二板材层2具有不同的面积，此时，实体层3可以与第一板材层1或者第二板材层2的面积相同，也可以与第一板材层1以及第二板材层2的面积都不相同。比如说如图2所示，在本图2中，实体层的面积就与第一板材层1以及第二板材层2的面积不相同。

进一步，在本实用新型实施例中，为了保证复合板材的成品效果，因此复合板材的厚度控制在0.3mm-5mm之间，复合板材的密度可以控制在0.5kg/cm³-5kg/cm³之间。

另外，还需要说明的是，在本实用新型实施例中，第一板材层1与第二板材层2之间的是平行的，但是在实际的生产中，第一板材层1与第二板材层2之间可以是不平行的，比如说实体层3的一面为斜面，此时第一板材层1与第二板材层2之间就不平行，因此，在本实用新型实施例中并不限定第一板材层1与第二板材层2之间的相对位置关系，在实际的生产中，第一板材层1和第二板材层2之间的相对位置可以调整。

本实用新型实施例中，由于所述复合板材由第一板材层1、第二板材层2和位于第一板材层1和第二板材层2之间的实体层3组成，且实体层3的材料可以使用热塑性树脂，实体层3的第一表面与第一板材层1相接触，第二表面与第二板材层2相接触。这样的复合板材不仅能够使第一板材层1以及第二板材层2更加紧密的结合成复合板材，并且树脂材料的实体层3也减轻的整个复合板材的重量。

另外，树脂材料的实体层3相对于泡沫材料具有更好的形变效果，可以使实体层3从第一板材层1与第二板材层2之间的夹层空间中凸出，从而使实体层3能够与其他树脂材料集结合，同时也避免了其他树脂材料填充至第一板材层1与第二板材层2之间的夹层空间中，进而避免了复合板材填充其他树脂材料导致的变形，提升了复合板材的成品合格率。

另外，由于实体层3可以为热塑性树脂材料，具有较轻的重量，故可减少复合板材的整体重量，且在进行二次成型处理时，实体层3可以有效防止注塑塑料渗透到复合板材中，从而防止因渗透导致复合板材表面的板材层的形变的问题，使得复合板材能够保持较好的形状，提高了产品质量。

此外，由于实体层3可以为热塑性树脂，故在满足壳体硬度的情况下，可减少第一板材层1和/或第二板材层2所需要的增强材料的层数，从而可减小采用该复合板材制成的壳体的重量，也降低了制作成本。

实施例二：

本实用新型实施例提供了一种复合板材，如图3所示为本实用新型实施例提供的另一种复合板材的结构示意图，该复合板材包括：

第一板材层31，包含至少一层第一增强材料；

第二板材层32，且包含至少一层第二增强材料；

实体层33，包含第一部分以及第二部分，第一部分为实体层受到压力后由第一板材层31和第二板材层32之间构成的夹层空间中凸出的部分；第二部分，位于由第一板材层31和第二板材层32之间构成的夹层空间中，用于粘合第一板材层31以及第二板材层32。

具体来讲，第一增强材料包括碳纤维、玻璃纤维、开夫拉纤维中的至少一种纤维材料。第一板材层31至少由第一纤维层以及第二纤维层堆叠形成，其中，第一纤维层与第二纤维层之间具有第一堆叠夹角堆叠，第一堆叠夹角为第一纤维层中的纤维与第二纤维层中的纤维之间的夹角。

当然，第二增强材料包括碳纤维、玻璃纤维、开夫拉纤维中的至少一种纤维材料。第二板材层32至少由第三纤维层以及第四纤维层堆叠形成，其中，第三纤维层与第四纤维层之间具有第二堆叠夹角堆叠，第二堆叠夹角为第三纤维层中的纤维与第四纤维层中的纤维之间的夹角。

其中，第一板材层31以及第二板材层32之间的具体构成在实施例一中已经详细的描述，此处就不再多余赘述。

进一步，在本实用新型实施例中，实体层33包括第一部分以及第二部分，如图3所示为本实用新型实施例中实体层的结构示意图，在图3中，第一部分为实体层受到压力后由第一板材层31和第二板材层32之间构成的夹层空间中凸出的部分，该第一部分用以与其他部分热塑性连接。

当然，第二部分位于第一板材层31和第二板材层32之间构成的夹层空间中，用于结合住第一板材层31以及第二板材层32。

具体来讲，由于要通过实体层33中的热塑性树脂与其他塑料材料结合，因此需要将所述复合板材置于模内通过二次成型处理，通过模具对其施加第一压力和第一热度，这里的第一压力以及第一温度就作为第一预设条件，当达到一定温度时可以使实体层33软化，并在第一压力的作用下，软化的热塑性树脂材料将从夹层空间中凸出，此时凸出的部分就形成实体层33的第一部分。

当然，保留在第一板材层31与第二板材层32之间的部分就作为第二部分。

可选的，在本实用新型实施例中，如图4所示，该复合板材还包括：注塑部分40，该注塑部分40与实体层33的第一部分连接，该注塑部分40是用以与电子设备上的其他部分实现热塑连接，或者是用以提供安装固定螺钉的位置。这里需要说明的是，注塑部分40可以是树脂、塑料、纤维与树脂或者塑料的混合材料中的至少一种。

具体来讲，在本实用新型实施例中参见图5，数字50代表模具，数字51代表注塑部分，数字52代表实体层3的第一部分，图5中的虚线箭头代表对复合板材施加的合模加持力。此时，在将模具内的温度提升到第一温度时，位于第一板材层31和第二板材层32之间的实体层33将软化，软化的热塑性树脂将从夹层空间中凸出，从而形成图5中实体层33的第一部分。

在压制出第一部分之后，向模具的空间中填充熔化的塑料材料，从而在模具的空间中形成注塑部分40，在图5中该注塑部分40与复合板材的厚度是完全相同的，但是在实际的生产中，该注塑部分40可能与复合板材的厚度不相同，也就是说根据不同的产品，该注塑部分40的厚度可能大于复合板材的厚度，也可能小于复合板材的厚度，当然注塑部分40的形状也可以根据不同的需求来调整，在本实用新型实施例中并不限定注塑部分40必须是图5所示的结构。当然，形成的注塑部分40可以用以与电子设备上的其他部分实现热塑性连接，或者为固定用的螺钉等固定装置提供位置。

在实际应用过程中，为了进一步提高采用该复合板材的产品的强度的质量，还可以在第一板材层31的第一外表面和/或第二板材层32的第二外表面喷涂保护层，以提高外壳的防水、绝缘和耐磨等性能。其中，第一外表面是指第一板材层31中与实体层33的第一表面平行但不与第一表面接触的面，第二外表面是指第二板材层32中与实体层33的第二表面平行但不与其接触的面。

本实用新型实施例中，由于复合板材中的实体层33为热塑性树脂，因此，在二次成型过程中，软化的实体层33可以形成凸出第一板材层以及第二板材层之间的夹层空间的第一部分，从而与注塑到模具空间内的塑料形成的注塑部分40结合，使得在采用该复合板材的制作产品的过程中具有较好的成型效果，提高了产品的质量。

这里需要说明的是，在本实用新型实施例中，复合板材的厚度可以控制在0.3mm-5mm之间，复合板材的密度可以控制在0.5kg/cm³-5kg/cm³之间。这样能够保证生产的复合板材使用到不同的设备上。

在本实用新型实施例中，提供了一种复合板材，该复合板材包括：第一板材层31、第二板材层32、实体层33，该实体层33包含第一部分以及第二部分，第一部分为实体层受到压力后由第一板材层31和第二板材层32之间构成的夹层空间中凸出的部分，第二部分位于第一板材层31和第二板材层32之前构成的夹层空间中。也就是说，在本实用新型实施例中，实体层33的第一部分是从夹层空间中凸出的，所以该第一部分能够与注塑部分40更加紧密的结合。

另外，由于实体层33外凸的第一部分，在向模具50中填充注塑部分40时，注塑部分40将会不渗透到第一板材层31和第二板材层32之间的夹层空间中，因此避免了注塑部分40渗透至夹层空间中导致复合板材发生形变的问题，从而提升了整个复合板材的成品合格率，提升了产品质量。

实施例三：

基于同一实用新型构思，本实用新型实施例中还提供了一种电子设备，图6所示为本实用新型实施例所提供的电子设备的结构示意图，该电子设备包括主体61以及壳体62。

主体61可以包含电子设备的主要部件，例如，主体61可以包括处理器、散热部件、信号发射源、显示单元等等。而壳体62可以是包袱主体61外表面的外壳，例如手机的外壳、笔记本的外壳等。通常，壳体62具有与主体61相匹配的形状，以便更好的与主体嵌套配合，从而保护主体61内的部件，并且对电子设备起到更好的保护作用。

具体的，壳体62由复合板材制成，复合板材(如图3所示)包括第一板材层31、第二板材层32及实体层33，实体层33位于第一板材层31和第二板材层32之间。

实体层33包含第一部分以及第二部分，第一部分为实体层33受到压力后由第一板材层31和第二板材层32之间构成的夹层空间中凸出的部分，第二部分位于第一板材层31和第二板材层32之间构成的夹层空间中，用于粘合第一板材层31以及第二板材层32。

第一板材层31、第二板材层32和实体层33可以为通过热压或粘合的处理方式形成复合板材，此时的复合板材可以是复合材料夹心板。其中，实体层33的材料可以为热塑性树脂。

在实际实现过程中，可根据壳体62预期的硬度和重量来确定第一板材层31和/或所述第二板材层32使用增强材料的具体层数，从而能够得到不同硬度以及不同的重量的壳体62，从而能够使得壳体62与不同的类型的电子设备实现搭配使用。

具体来讲，第一板材层31中的第一增强材料以及第二板材层32中的第二增强材料可以包含碳纤维、玻璃纤维、开夫拉纤维中的至少一种纤维材料。

进一步，第一板材层31至少由第一纤维层以及第二纤维层堆叠形成，第二板材层32由第三纤维层以及第四纤维层堆叠形成。其中，第一纤维层与第二纤维层按照第一堆叠夹角堆叠，第一堆叠夹角为第一纤维层中的纤维与第二纤维层中的纤维之间的夹角。第三纤维层与第四纤维层按照第二堆叠夹角堆叠，第二堆叠夹角为第三纤维层中的纤维与第四纤维层中的纤维之间的夹角。当然，第一堆叠夹角与第二堆叠夹角之间不会存在相互间的影响，也就是第一堆叠夹角与第二堆叠夹角是可以相同也可以不相同的。

另外，需要说明的是，第一板材层31以及第二板材层32具体的构成在实施例一中已经进行了详细的说明，在此就不再赘述。

进一步，在本实用新型实施例中，实体层33包括第一部分以及第二部分，具体如实施例一中的图3所示，在图3中，第一部分为实体层33受到压力后由第一板材层31和第二板材层32之间构成的夹层空间中凸出的部分，该第一部分用以与注塑部分40(如图4所示)热塑性连接。

当然，第二部分位于第一板材层31和第二板材层32之间构成的夹层空间中，用于粘合第一板材层31以及第二板材层32。

具体来讲，由于要通过实体层33中的热塑性树脂与其他塑料材料结合，因此需要将所述复合板材置于模内通过二次成型处理，通过模具对其施加第一压力和第一热度，当达到一定温度时可使实体层33软化，并在第一压力的作用下，软化的热塑性树脂材料将从夹层空间中凸出，形成实体层33的第一部分。

当然，保留在第一板材层31与第二板材层32之间的部分就作为第二部分。

可选的，在本实用新型实施例中该壳体62还包括注塑部分40，具体图实施例一的图4所示，注塑部分40，该注塑部分40与实体层33的第一部分连接，该注塑部分40是用以与电子设备上的其他部分实现热塑连接，或者是用以提供固定螺钉的位置。

在实际应用过程中，为了进一步保证壳体62的强度以及美观，该电子设备的壳体62还包括：覆盖层，帖附于壳体62的至少一个表面，其中，覆盖层为喷涂在壳体62表面的材料形成。具体来讲，在用于制作壳体62的复合板材的第一外表面和/或第二外表面喷涂保护层，以提高壳体62的防水、绝缘和耐磨等性能。其中，第一外表面是指第一板材层31中与第一表面平行但不与第一表面接触的面，第二外表面是指第二板材层32中与第二表面平行但不与其接触的面。

本实用新型实施例中，由于复合板材中的实体层33为热塑性树脂，因此，在二次成型过程中，软化的实体层33可以形成第一部分，从而与注塑到模具空间内的塑料形成的注塑部分40结合，使得在采用该复合板材的制作产品的过程中具有较好的成型效果，提高了产品的质量。

进一步，如图7所示为本实用新型实施例中将壳体62与设备主体61固定后的结构示意图，在图7中，颜色较浅的部分为复合板材对应的壳体62部分，而颜色较深的部分则是电子设备的主体61部分，白色线条框取的部分则是复合板材与主体上实现平接的区域，而复合材料与主体61接触的其他部分为搭接区域。

这里需要说明的是，平接区域就是通过复合板材的注塑部分40与主体61上的塑料材料直接热塑连接。其中，颜色较浅并且嵌入到颜色较深的部分为复合板材的第一部分与注塑部分40结合后形成的部分的俯视图效果。

当然，搭接区域则是复合板材与主体61上的塑料材料直接连接的部分。这里需要说明的是，在本图7所示的结构只是一种实际生产中的结构，而在实际的生产中可以根据不同的需求来设计复合板材的平接区域以及搭接区域。

本实用新型实施例提供了一种电子设备，该电子设备的壳体62包含了第一板材层31、第二板材层32以及位于第一板材层31和第二板材层32之间的实体层33，由于所述实体层33为受热可软化的热塑性树脂，故在满足壳体62硬度的情况下，可减少所述第一板材层31和/或所述第二板材层32所需要的增强材料的层数，并且热塑性树脂的总体质量较轻，从而可减小采用该复合板材制成的壳体62的整体重量，也降低了制作成本。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的普通技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (21)

1.一种复合板材，其特征在于，包括：第一板材层、第二板材层以及实体层，其中，

所述第一板材层，包含至少一层第一增强材料；

所述第二板材层，且包含至少一层第二增强材料；

所述实体层，位于所述第一板材层和所述第二板材层之间，其中，所述实体层在第一预设条件下从所述第一板材层和所述第二板材层之间的夹层空间中凸出。

2.如权利要求1所述的复合板材，其特征在于，所述第一增强材料包括碳纤维、玻璃纤维、开夫拉纤维中的至少一种纤维材料。

3.如权利要求2所述的复合板材，其特征在于，所述第一板材层至少由第一纤维层以及第二纤维层堆叠形成，其中，所述第一纤维层与所述第二纤维层之间具有第一堆叠夹角堆叠，所述第一堆叠夹角为所述第一纤维层中的纤维与所述第二纤维层中的纤维之间的夹角。

4.如权利要求1所述的复合板材，其特征在于，所述第二增强材料包括碳纤维、玻璃纤维、开夫拉纤维中的至少一种纤维材料。

5.如权利要求4所述的复合板材，其特征在于，所述第二板材层至少由第三纤维层以及第四纤维层堆叠形成，其中，述第三纤维层与所述第四纤维层之间具有第二堆叠夹角堆叠，所述第二堆叠夹角为所述第三纤维层中的纤维与所述第四纤维层中的纤维之间的夹角。

6.如权利要求1所述的复合板材，其特征在于，所述实体层具体为热塑性树脂材料。

7.如权利要求1-6中任一权项所述的复合板材，其特征在于，所述复合板材厚度为0.3mm-5mm，所述复合板材的密度为0.5kg/cm³-5kg/cm³。

8.一种复合板材，其特征在于，所述实体层包括：第一板材层、第二板材层以及实体层，其中，

所述第一板材层，包含至少一层第一增强材料；

所述第二板材层，且包含至少一层第二增强材料；

所述实体层包含第一部分以及第二部分，所述第一部分为实体层受到压力后由所述第一板材层和所述第二板材层之间构成的夹层空间中凸出的部分；所述第二部分，位于由所述第一板材层和所述第二板材层之间构成的夹层空间中，用于粘合所述第一板材层以及所述第二板材层。

9.如权利要求8所述的复合板材，其特征在于，所述第一增强材料包括碳纤维、玻璃纤维、开夫拉纤维中的至少一种纤维材料。

10.如权利要求8所述的复合板材，其特征在于，所述第一板材层至少由第一纤维层以及第二纤维层堆叠形成，其中，所述第一纤维层与所述第二纤维层之间具有第一堆叠夹角堆叠，所述第一堆叠夹角为所述第一纤维层中的纤维与所述第二纤维层中的纤维之间的夹角。

11.如权利要求8所述的复合板材，其特征在于，所述第二增强材料包括碳纤维、玻璃纤维、开夫拉纤维中的至少一种纤维材料。

12.如权利要求8所述的复合板材，其特征在于，所述第二板材层至少由第三纤维层以及第四纤维层堆叠形成，其中，所述第三纤维层与所述第四纤维层之间具有第二堆叠夹角堆叠，所述第二堆叠夹角为所述第三纤维层中的纤维与所述第四纤维层中的纤维之间的夹角。

13.如权利要求9-12中任一权项所述的复合板材，其特征在于，所述复合板材的厚度为0.3mm-5mm，所述复合板材的密度为0.5kg/cm³-5kg/cm³。

14.如权利要求8所述的复合板材，其特征在于，还包括：

注塑部分，所述注塑部分与所述实体层的第一部分热塑性连接。

15.如权利要求14所述的复合板材，其特征在于，所述注塑部分的材料包括树脂、塑料、纤维与树脂或者塑料的混合材料中的至少一种。

16.一种电子设备，其特征在于，包括：

主体；

壳体，具有与所述主体具有与所述主体相匹配的形状，所述壳体由复合板材制成，所述复合板材包括第一板材层、第二板材层及实体层，所述第一板材层包含至少一层第一增材材料，所述第二板材层包含至少一层第二增强材料，所述实体层位于所述第一板材层和所述第二板材层之间；

其中，所述实体层包含第一部分以及第二部分，所述第一部分为实体层受到压力后由所述第一板材层和所述第二板材层之间构成的夹层空间中凸出的部分；所述第二部分，位于由所述第一板材层和所述第二板材层之间构成的夹层空间中，用于粘合所述第一板材层以及所述第二板材层。

17.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述第一增强材料以及所述第二增强材料包括碳纤维、玻璃纤维、开夫拉纤维中的至少一种纤维材料。

18.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述第一板材层至少由第一纤维层以及第二纤维层堆叠形成，其中，述第一纤维层与所述第二纤维层之间具有第一堆叠夹角堆叠，所述第一堆叠夹角为所述第一纤维层中的纤维与所述第二纤维层中的纤维之间的夹角。

19.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述第二板材层至少由第三纤维层以及第四纤维层堆叠形成，其中，述第三纤维层与所述第四纤维层之间具有第二堆叠夹角堆叠，所述第二堆叠夹角为所述第三纤维层中的纤维与所述第四纤维层中的纤维之间的夹角。

20.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述复合板材还包括：

注塑部分，所述注塑部分与所述实体层的第一部分热塑性连接。

21.如权利要求16-20中任一权项所述的电子设备，其特征在于，所述壳体还包括：

覆盖层，帖附于所述壳体的至少一个表面，其中，所述覆盖层由喷涂在所述壳体表面的材料形成。