CN211376593U - 一种半导体器件封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及封装设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体器件封装装置，可以使外界焊条自动的进行前后的移动，比较省时省力，提高了实用性；包括基板、两组连接杆和两组固定卡块；还包括两组固定板、两组交流电机、两组转动轴、两组螺纹杆、两组移动板和两组连接轴，两组固定板底端分别与基板顶端左侧和顶端右侧相连，两组固定板内部均设置有工作腔，并在两组工作腔顶端均连通设置有工作口，两组交流电机前端分别与两组固定板后端相连，两组转动轴前端分别穿过两组固定板后端并且分别伸入两组固定板内部分别与两组螺纹杆后端相连，还包括两组光滑滚珠、两组凹型滑轨、两组工型滑块、两组第一液压缸和两组第一伸缩杆。

Description

一种半导体器件封装装置

技术领域

本实用新型涉及封装设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体器件封装装置。

背景技术

众所周知，半导体器件封装装置是一种用于对半导体器件进行封装时使用的辅助装置，使人们更方便的对半导体进行封装的动作，其在封装设备的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体器件封装装置包括基板、两组连接杆和两组固定卡块，两组连接杆底端内侧分别与两组固定卡块顶端相连；现有的半导体器件封装装置在使用时首先将装置固定在一个合适的位置，将需要封装的半导体器件放置在基板上，工作人员对其进行固定，使外界的焊条顶端卡装在固定卡块上，焊条与外界焊接装置连接，工作人员控制连接杆，使焊条在半导体器件与基板的左衔接处和右衔接处进行前后的移动，进而对半导体器件进行封装的动作；现有的半导体器件封装装置在使用中发现使外界焊条进行前后的移动，需要工作人员动手操作，需要一定的劳动力，比较费时费力，实用性较低。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可以使外界焊条自动的进行前后的移动，比较省时省力，提高了实用性的一种半导体器件封装装置。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，包括基板、两组连接杆和两组固定卡块，两组连接杆底端内侧分别与两组固定卡块顶端相连；还包括两组固定板、两组交流电机、两组转动轴、两组螺纹杆、两组移动板和两组连接轴，两组固定板底端分别与基板顶端左侧和顶端右侧相连，两组固定板内部均设置有工作腔，并在两组工作腔顶端均连通设置有工作口，两组交流电机前端分别与两组固定板后端相连，两组交流电机前部输出端分别与两组转动轴后端相连，两组转动轴前端分别穿过两组固定板后端并且分别伸入两组固定板内部分别与两组螺纹杆后端相连，两组螺纹杆前端分别螺装穿过两组移动板后端并且分别与两组连接轴后端相连，还包括两组光滑滚珠、两组凹型滑轨、两组工型滑块、两组第一液压缸和两组第一伸缩杆，两组固定板前端中间部位内部均设置有放置腔，两组光滑滚珠分别放置在两组放置腔内部，两组连接轴前端分别可转动穿过两组放置腔后端并且分别与两组光滑滚珠相连，两组凹型滑轨底端分别与两组固定板内底侧壁相连，两组凹型滑轨顶端中间部位分别与两组工型滑块底端可配合滑动连接，两组工型滑块顶端分别与两组移动板底端相连，两组第一液压缸底端分别与两组移动板顶端相连，两组第一液压缸顶部输出端分别与两组第一伸缩杆底端相连，两组第一伸缩杆顶端分别与两组连接杆底端外侧相连。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，还包括两组第二液压缸、两组第二伸缩杆和按压板，两组第二液压缸底端分别与基板顶端左后侧和顶端右后侧相连，两组第二液压缸顶部输出端分别与两组第二伸缩杆底端相连，两组第二伸缩杆顶端分别与按压板底端左后侧和底端右后侧相连。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，两组交流电机底端均设置有稳固板，两组稳固板前端分别与两组固定板后端相连。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，两组第二液压缸左端和 右端均设置有固定架，四组固定架底端均与基板顶端后侧相连。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，还包括胶垫，胶垫顶端与按压板底端前侧相连。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，还包括两组推杆，两组推杆左端分别与基板右端前侧和右端后侧相连。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，还包括四组支腿和四组万向轮，四组支腿顶端分别与基板底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧相连，四组万向轮分别可转动安装在四组支腿的底端。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，四组万向轮上均设置有刹车片。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：可以使外界焊条自动的进行前后的移动，比较省时省力，将交流电机进行电连接，交流电机带动转动轴转动，转动轴带动螺纹杆转动，螺纹杆与连接轴相连，连接轴与光滑滚珠相连，光滑滚珠可以在放置腔内部转动，进而辅助螺纹杆进行转动，同时工型滑块可以在凹型滑轨上进行前后的移动，进而使移动板进行前后的移动，使外界焊条进行前后的移动，同时将第一液压缸进行电连接，第一液压缸带动第一伸缩杆进行上下的移动，进而使外界焊条进行上下的移动，对半导体器件进行封装的动作，第一液压缸与交流电机配合作用，第一液压缸和交流电机均是购买来的，并且第一液压缸和交流电机在使用时均通过一同购买来的使用说明书进行电连接。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中A部局部放大图；

图3是本实用新型第二液压缸部分的右视结构示意图；

图4是本实用新型固定板部分的右视结构示意图；

附图中标记：1、基板；2、连接杆；3、固定卡块；4、固定板；5、交流电机；6、转动轴；7、螺纹杆；8、移动板；9、连接轴；10、光滑滚珠；11、凹型滑轨；12、工型滑块；13、第一液压缸；14、第一伸缩杆；15、第二液压缸；16、第二伸缩杆；17、按压板；24、稳固板；25、固定架；26、胶垫；27、推杆；28、支腿；29、万向轮；30、刹车片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1至图4所示，本实用新型的一种半导体器件封装装置，包括基板1、两组连接杆2和两组固定卡块3，两组连接杆2底端内侧分别与两组固定卡块3顶端相连；还包括两组固定板4、两组交流电机5、两组转动轴6、两组螺纹杆7、两组移动板8和两组连接轴9，两组固定板4底端分别与基板1顶端左侧和顶端右侧相连，两组固定板4内部均设置有工作腔，并在两组工作腔顶端均连通设置有工作口，两组交流电机5前端分别与两组固定板4后端相连，两组交流电机5前部输出端分别与两组转动轴6后端相连，两组转动轴6前端分别穿过两组固定板4后端并且分别伸入两组固定板4内部分别与两组螺纹杆7后端相连，两组螺纹杆7前端分别螺装穿过两组移动板8后端并且分别与两组连接轴9后端相连，还包括两组光滑滚珠10、两组凹型滑轨11、两组工型滑块12、两组第一液压缸13和两组第一伸缩杆14，两组固定板4前端中间部位内部均设置有放置腔，两组光滑滚珠10分别放置在两组放置腔内部，两组连接轴9前端分别可转动穿过两组放置腔后端并且分别与两组光滑滚珠10相连，两组凹型滑轨11底端分别与两组固定板4内底侧壁相连，两组凹型滑轨11顶端中间部位分别与两组工型滑块12底端可配合滑动连接，两组工型滑块12顶端分别与两组移动板8底端相连，两组第一液压缸13底端分别与两组移动板8顶端相连，两组第一液压缸13顶部输出端分别与两组第一伸缩杆14底端相连，两组第一伸缩杆14顶端分别与两组连接杆2底端外侧相连；可以使外界焊条自动的进行前后的移动，比较省时省力，将交流电机进行电连接，交流电机带动转动轴转动，转动轴带动螺纹杆转动，螺纹杆与连接轴相连，连接轴与光滑滚珠相连，光滑滚珠可以在放置腔内部转动，进而辅助螺纹杆进行转动，同时工型滑块可以在凹型滑轨上进行前后的移动，进而使移动板进行前后的移动，使外界焊条进行前后的移动，同时将第一液压缸进行电连接，第一液压缸带动第一伸缩杆进行上下的移动，进而使外界焊条进行上下的移动，对半导体器件进行封装的动作，第一液压缸与交流电机配合作用，第一液压缸和交流电机均是购买来的，并且第一液压缸和交流电机在使用时均通过一同购买来的使用说明书进行电连接。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，还包括两组第二液压缸15、两组第二伸缩杆16和按压板17，两组第二液压缸15底端分别与基板1顶端左后侧和顶端右后侧相连，两组第二液压缸15顶部输出端分别与两组第二伸缩杆16底端相连，两组第二伸缩杆16顶端分别与按压板17底端左后侧和底端右后侧相连；可以对半导体器件进行一定的固定作用，将第二液压缸进行电连接，第二液压缸带动第二伸缩杆进行上下的移动，进而使按压板进行上下的移动，使按压板对半导体器件起到一定的压力，进而对半导体器件进行一定的固定作用，第二液压缸是购买来的，并且第二液压缸在使用时通过一同购买来的使用说明书进行电连接。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，两组交流电机5底端均设置有稳固板24，两组稳固板24前端分别与两组固定板4后端相连；稳固板可以使交流电机更稳固。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，两组第二液压缸15左端和 右端均设置有固定架25，四组固定架25底端均与基板1顶端后侧相连；固定架可以使第二液压缸更稳固。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，还包括胶垫26，胶垫26顶端与按压板17底端前侧相连；胶垫底端与半导体器件接触，可以对半导体器件起到一定的保护作用。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，还包括两组推杆27，两组推杆27左端分别与基板1右端前侧和右端后侧相连；推杆可以使工作人员在控制装置进行移动时更方便。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，还包括四组支腿28和四组万向轮29，四组支腿28顶端分别与基板1底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧相连，四组万向轮29分别可转动安装在四组支腿28的底端；支腿和万向轮相互配合作用，可以使装置在进行移动时更方便。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，四组万向轮29上均设置有刹车片30；刹车片可以使装置更稳固的固定在一个合适的位置。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，其在工作时首先将装置固定在一个合适的位置，将需要封装的半导体器件放置在基板上，对其进行固定，使外界的焊条顶端卡装在固定卡块上，焊条与外界焊接装置连接，控制连接杆，使焊条在半导体器件与基板的左衔接处和右衔接处进行前后的移动，进而对半导体器件进行封装的动作，可以使外界焊条自动的进行前后的移动，比较省时省力，将交流电机进行电连接，交流电机带动转动轴转动，转动轴带动螺纹杆转动，螺纹杆与连接轴相连，连接轴与光滑滚珠相连，光滑滚珠可以在放置腔内部转动，进而辅助螺纹杆进行转动，同时工型滑块可以在凹型滑轨上进行前后的移动，进而使移动板进行前后的移动，使外界焊条进行前后的移动，同时将第一液压缸进行电连接，第一液压缸带动第一伸缩杆进行上下的移动，进而使外界焊条进行上下的移动，对半导体器件进行封装的动作，第一液压缸与交流电机配合作用，可以对半导体器件进行一定的固定作用，将第二液压缸进行电连接，第二液压缸带动第二伸缩杆进行上下的移动，进而使按压板进行上下的移动，使按压板对半导体器件起到一定的压力，进而对半导体器件进行一定的固定作用，固定架可以使第二液压缸更稳固，胶垫底端与半导体器件接触，可以对半导体器件起到一定的保护作用，推杆可以使工作人员在控制装置进行移动时更方便，支腿和万向轮相互配合作用，可以使装置在进行移动时更方便，刹车片可以使装置更稳固的固定在一个合适的位置，第一液压缸、第二液压缸和交流电机均是购买来的，并且第一液压缸、第二液压缸和交流电机在使用时均通过一同购买来的使用说明书进行电连接。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，以上所述所有部件的安装方式、连接方式或设置方式均为焊接、铆接或其他常见机械方式，其中可滑动/转动固定即为滑动/转动状态下不脱落，密封连通即两连接件连通的同时进行密封，并且其所有部件的具体结构、型号和系数指标均为其自带技术，只要能够达成其有益效果的均可进行实施，故不在多加赘述。

本实用新型的一种半导体器件封装装置，在未作相反说明的情况下，“上下左右、前后内外以及垂直水平”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制，与此同时，“第一”、“第二”和“第三”等数列名词不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分，而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种半导体器件封装装置，包括基板（1）、两组连接杆（2）和两组固定卡块（3），两组连接杆（2）底端内侧分别与两组固定卡块（3）顶端相连；其特征在于，还包括两组固定板（4）、两组交流电机（5）、两组转动轴（6）、两组螺纹杆（7）、两组移动板（8）和两组连接轴（9），两组固定板（4）底端分别与基板（1）顶端左侧和顶端右侧相连，两组固定板（4）内部均设置有工作腔，并在两组工作腔顶端均连通设置有工作口，两组交流电机（5）前端分别与两组固定板（4）后端相连，两组交流电机（5）前部输出端分别与两组转动轴（6）后端相连，两组转动轴（6）前端分别穿过两组固定板（4）后端并且分别伸入两组固定板（4）内部分别与两组螺纹杆（7）后端相连，两组螺纹杆（7）前端分别螺装穿过两组移动板（8）后端并且分别与两组连接轴（9）后端相连，还包括两组光滑滚珠（10）、两组凹型滑轨（11）、两组工型滑块（12）、两组第一液压缸（13）和两组第一伸缩杆（14），两组固定板（4）前端中间部位内部均设置有放置腔，两组光滑滚珠（10）分别放置在两组放置腔内部，两组连接轴（9）前端分别可转动穿过两组放置腔后端并且分别与两组光滑滚珠（10）相连，两组凹型滑轨（11）底端分别与两组固定板（4）内底侧壁相连，两组凹型滑轨（11）顶端中间部位分别与两组工型滑块（12）底端可配合滑动连接，两组工型滑块（12）顶端分别与两组移动板（8）底端相连，两组第一液压缸（13）底端分别与两组移动板（8）顶端相连，两组第一液压缸（13）顶部输出端分别与两组第一伸缩杆（14）底端相连，两组第一伸缩杆（14）顶端分别与两组连接杆（2）底端外侧相连。

2.如权利要求1所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于，还包括两组第二液压缸（15）、两组第二伸缩杆（16）和按压板（17），两组第二液压缸（15）底端分别与基板（1）顶端左后侧和顶端右后侧相连，两组第二液压缸（15）顶部输出端分别与两组第二伸缩杆（16）底端相连，两组第二伸缩杆（16）顶端分别与按压板（17）底端左后侧和底端右后侧相连。

3.如权利要求2所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于，两组交流电机（5）底端均设置有稳固板（24），两组稳固板（24）前端分别与两组固定板（4）后端相连。

4.如权利要求3所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于，两组第二液压缸（15）左端和 右端均设置有固定架（25），四组固定架（25）底端均与基板（1）顶端后侧相连。

5.如权利要求4所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于，还包括胶垫（26），胶垫（26）顶端与按压板（17）底端前侧相连。

6.如权利要求5所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于，还包括两组推杆（27），两组推杆（27）左端分别与基板（1）右端前侧和右端后侧相连。

7.如权利要求6所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于，还包括四组支腿（28）和四组万向轮（29），四组支腿（28）顶端分别与基板（1）底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧相连，四组万向轮（29）分别可转动安装在四组支腿（28）的底端。

8.如权利要求7所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于，四组万向轮（29）上均设置有刹车片（30）。

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