CN211361325U - 一种芯片预处理装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种芯片预处理装置，包括底座、机架、第一驱动装置、第二驱动装置、第一吸头、滑槽座、第一吸头安装板、连接块、移载装置、第三驱动装置、旋转座、第二吸头安装板、第二吸头、弹簧、折弯头、载座、第一固定板、第二固定板、上压块，本实用新型的一种芯片预处理装置采用全自动方式在一个模块上同时进行芯片的上料和芯片针脚的折弯预处理，该方式既节约了设备的成本又简化了生产流程，使两道工艺集成为一个模块，大大提高了设备的效率。

Description

一种芯片预处理装置

技术领域

本实用新型涉及芯片加工领域，尤其涉及一种芯片预处理装置。

背景技术

在传感器自动化生产加工过程中，经常需要将芯片进行上料，上料完成后会进入芯片针脚折弯工序，将芯片进行预处理，在传统生产设备中，芯片上料和针脚折弯是两个工艺模块先后进行，但是这种两个模块先后处理的方式也存在效率不高的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，克服上述现有技术的不足，提供一种芯片预处理装置，该装置采用全自动方式在一个模块上同时进行芯片的上料和芯片针脚的折弯预处理，该方式既节约了设备的成本又简化了生产流程，使两道工艺集成为一个模块，大大提高了设备的效率。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片预处理装置，包括底座、机架、第一驱动装置、第二驱动装置、第一吸头、滑槽座、第一吸头安装板、连接块、移载装置、第三驱动装置、旋转座、第二吸头安装板、第二吸头、弹簧、折弯头、载座、第一固定板、第二固定板、上压块，所述机架固定于所述底座上，所述移载装置固定于所述机架上，所述连接块固定于所述移载装置上，所述第一吸头安装板与所述连接块连接，所述第一吸头与所述第一吸头安装板连接，所述第三驱动装置固定于所述连接块上，所述旋转座与所述第三驱动装置连接，所述第二吸头安装板固定于所述旋转座上，所述第二吸头与所述第二吸头安装板连接，这样，所述移载装置可带动所述第一吸头和所述第二吸头运动，所述第三驱动装置也可通过所述旋转座驱动所述第二吸头旋转，第一固定板固定于所述机架上，所述第一驱动装置固定于所述第一固定板上，所述第二固定板与所述第一驱动装置连接，所述第二驱动装置固定于所述第二固定板上，所述滑槽座与所述第二驱动装置连接，所述折弯头置于所述滑槽座内，所述上压块置于所述折弯头内并与所述滑槽座通过所述弹簧连接，这样，所述第一驱动装置可驱动所述折弯头水平运动，所述第二驱动装置可驱动所述折弯头上下运动，所述载座固定于所述第一固定板上。

具体的，所述一种芯片预处理装置，还包括切断装置、废料道，所述切断装置固定于所述机架上，所述废料道固定于所述底座上，这样，所述切断装置可将使用后的料带剪断通过掉落废料道进行回收。

本实用新型揭示的一种芯片预处理装置的工作过程为：移载装置驱动第一吸头将芯片从料带上吸出，放置载座上，第一驱动装置驱动折弯头水平移动至载座上方，第二驱动装置驱动折弯头向下运动，上压头通过弹簧作用压住芯片，折弯头继续向下进行芯片针脚折弯，折弯完成后，折弯头复位，移载装置驱动第二吸头将加工完成后的芯片吸走，送至下一道工序，第三驱动装置可根据下一道工序芯片工作位置360度旋转调整芯片方向，在第二吸头吸走加工完成后的芯片的同时，第一吸头吸取下一个待加工芯片，第二吸头将加工后的芯片放置下一个工序的同时，第一吸头将待加工芯片放置载座上，一个动作周期完成，切断装置将使用后的料带剪断，料带掉落废料道进行回收。

附图说明

图1是本实用新型一种芯片预处理装置的主视图；

图2是本实用新型一种芯片预处理装置的右视图；

图3是本实用新型一种芯片预处理装置的局部放大图；

1、底座；2、机架；3、第一驱动装置；4、第二驱动装置；5、第一吸头；6、滑槽座；7、第一吸头安装板；8、连接块；9、移载装置；10、第三驱动装置；11、旋转座；12、第二吸头安装板；13、第二吸头；14、弹簧；15、折弯头；16、载座；17、第一固定板；18、切断装置；19、第二固定板、；20、废料道；21、上压块。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面将结合说明书附图详细的描述本实用新型提供的一个优选的实施例。

如图1、图2所示，本实用新型的一种芯片预处理装置，包括底座1、机架2、第一驱动装置3、第二驱动装置4、第一吸头5、滑槽座6、第一吸头安装板7、连接块8、移载装置9、第三驱动装置10、旋转座11、第二吸头安装板12、第二吸头13、弹簧14、折弯头15、载座16、第一固定板17、第二固定板19、上压块21，机架2固定于底座1上，移载装置9固定于机架2上，连接块8固定于移载装置9上，第一吸头安装板7与连接块8连接，第一吸头5与第一吸头安装板7连接，第三驱动装置10固定于连接块8上，旋转座11与第三驱动装置10连接，第二吸头安装板12固定于旋转座11上，第二吸头13与第二吸头安装板12连接，这样，移载装置9可带动第一吸头5和第二吸头13运动，第三驱动装置10也可通过旋转座11驱动第二吸头13旋转，第一固定板17固定于机架2上，第一驱动装置3固定于第一固定板17上，第二固定板19与第一驱动装置3连接，第二驱动装置4固定于第二固定板19上，滑槽座6与第二驱动装置4连接，折弯头15置于滑槽座6内，上压块21置于折弯头15内并与滑槽座6通过弹簧14连接，这样，第一驱动装置3可驱动折弯头15水平运动，第二驱动装置4可驱动折弯头15上下运动，载座16固定于第一固定板17上。

如图1所示，本实用新型的一种芯片预处理装置，还包括切断装置18、废料道20，切断装置18固定于机架2上，废料道20固定于底座1上，这样，切断装置18可将使用后的料带剪断通过掉落废料道20进行回收。

本实用新型揭示的一种芯片预处理装置的工作过程为：移载装置驱动第一吸头将芯片从料带上吸出，放置载座上，第一驱动装置驱动折弯头水平移动至载座上方，第二驱动装置驱动折弯头向下运动，上压头通过弹簧作用压住芯片，折弯头继续向下进行芯片针脚折弯，折弯完成后，折弯头复位，移载装置驱动第二吸头将加工完成后的芯片吸走，送至下一道工序，第三驱动装置可根据下一道工序芯片工作位置360度旋转调整芯片方向，在第二吸头吸走加工完成后的芯片的同时，第一吸头吸取下一个待加工芯片，第二吸头将加工后的芯片放置下一个工序的同时，第一吸头将待加工芯片放置载座上，一个动作周期完成，切断装置将使用后的料带剪断，料带掉落废料道进行回收。

最后应该说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属技术领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围。

Claims (2)

1.一种芯片预处理装置，其特征在于，包括底座、机架、第一驱动装置、第二驱动装置、第一吸头、滑槽座、第一吸头安装板、连接块、移载装置、第三驱动装置、旋转座、第二吸头安装板、第二吸头、弹簧、折弯头、载座、第一固定板、第二固定板、上压块，所述机架固定于所述底座上，所述移载装置固定于所述机架上，所述连接块固定于所述移载装置上，所述第一吸头安装板与所述连接块连接，所述第一吸头与所述第一吸头安装板连接，所述第三驱动装置固定于所述连接块上，所述旋转座与所述第三驱动装置连接，所述第二吸头安装板固定于所述旋转座上，所述第二吸头与所述第二吸头安装板连接，第一固定板固定于所述机架上，所述第一驱动装置固定于所述第一固定板上，所述第二固定板与所述第一驱动装置连接，所述第二驱动装置固定于所述第二固定板上，所述滑槽座与所述第二驱动装置连接，所述折弯头置于所述滑槽座内，所述上压块置于所述折弯头内并与所述滑槽座通过所述弹簧连接，所述载座固定于所述第一固定板上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片预处理装置，其特征在于，还包括切断装置、废料道，所述切断装置固定于所述机架上，所述废料道固定于所述底座上。

Images