CN211352898U - 多维热板散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种多维热板散热装置，是针对解决现有同类产品的生产较为不便，散热效果较差，散热速度较慢，内部介质较难填充的技术问题而设计。该散热装置的基板设有型架，型架设有散热片；其要点是所述散热片包括型架两侧的鳍片，以及鳍片之间的主片，所述主片与所述鳍片之间通过型架和基板连接，所述主片与所述鳍片之间U字形间隙的两侧通过端板形成密闭的散热通道，端板与散热通道的两侧对应呈U字形；所述型架采用凹槽型的第一型架结构，或者“几”字形的第二型架结构，基本内设置中空毛细结构或同时设置散热管，型架结构的散热通道或延伸设有相通的副散热架。

Description

多维热板散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热装置，是一种多维热板散热装置。

背景技术

散热装置一般是指设备或机器中贴合于某一零部件表面，用于散热导热作用和目的的装置，如散热风扇的散热装置，半导体的散热装置，高功率车灯或照明灯的散热装置等，其一般由基板和散热片组成。目前，随着电子技术的发展，电子芯片的功率越来越高，会产生大量热量，芯片的温度会上升，当温度达到一定值时电子芯片会失效或损坏，需要增加散热器来散热以降低电子芯片的温度来保证电子芯片正常安全的工作。当电子芯片的功率高到一定值时，传统的散热器已无法满足散热的需求，因此需采用具有更高散热能力的运用了两相变化散热技术来满足散热要求，通常用的热管散热器受限于热管本身的功率容量且需与底板、翅片进行焊接，且接触面积有限，有较大的界面阻抗，适应功率有很大的局限性。

发明内容

为克服上述不足，本实用新型的目的是向本领域提供一种多维热板散热装置，使其解决现有同类产品的生产较为不便，散热效果较差，散热速度较慢，内部介质较难填充的技术问题。其目的是通过如下技术方案实现的。

一种多维热板散热装置，该散热装置的基板设有型架，型架设有散热片；其结构设计要点是所述散热片包括型架两侧的鳍片，以及鳍片之间的主片，所述主片与所述鳍片之间通过型架和基板连接，所述主片与所述鳍片之间U字形间隙的两侧通过端板形成密闭的散热通道，端板与散热通道的两侧对应呈U字形。从而该散热装置的基板贴合于发热源，热量经U字形间隙快速传热至主片和鳍片，达到散热目的。

所述基板呈凹槽两侧分别设有等距分布的鳍片，鳍片与基板一体成型，主片设置于第一型架内，第一型架插入基板的凹槽，呈等距分布的主片与第一型架一体成型，第一型架顶部两侧的外沿边与基板的凹槽槽口扣合构成U字形间隙的散热通道。上述为主片、鳍片与基板、第一型架结合的实施例。

所述基板的立板内中空毛细结构与底板内中空毛细结构相互导通。上述便于基板的腔体内填入介质，产生液气相变化。

所述基板设有“几”字形的第二型架，第二型架两侧边槽的槽口高出第二型架的底部，第二型架通过边槽的槽口与基板连为一体，第二型架与基板形成U字形间隙的散热通道，第二型架两侧基板上方的第二型架外径分别对称设有等距分布的鳍片，第二型架的“几”字形凹槽内设有等距分布的主片。上述为主片、鳍片与基板、第二型架结合的另一实施例。

所述基板内中空毛细结构设有散热管，散热管连接基板的散热管接头。上述结构便于基板通过散热管进一步进行散热。

所述型架的散热通道顶部设有与散热通道相通的副散热架，副散热架呈L字形向两侧伸出。上述为实施例结构的进一步延伸，以及便于进一步散热。

本实用新型结构设计合理，生产、使用方便，散热效果好，散热速度快，内部介质填充便于产生液气相变化；其适合作为同类产品的散热装置使用，及有同类产品的结构改进。

附图说明

图1是本实用新型的实施例一爆炸结构示意图。

图2是图1的立体结构示意图。

图3是本实用新型的实施例二爆炸结构示意图。

图4是图3的立体结构示意图。

图5是图4的改进型结构示意图。

图6是图2的散热原理结构示意图。

附图序号及名称：1、基板，101、散热管接头，2、鳍片，3、端板，4、主片，5、第一型架，6、第二型架，7、副散热架，8、芯片。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型结构和使用作进一步描述。如图1-图4所示，该散热装置的基板1设有型架，型架设有散热片，散热片包括型架两侧的鳍片2，以及鳍片之间的主片4，所述主片与所述鳍片之间通过型架和基板连接，所述主片与所述鳍片之间U字形间隙的两侧通过端板3形成密闭的散热通道，端板与散热通道的两侧对应呈U字形。该散热装置的基板呈凹槽两侧分别设有等距分布的鳍片，鳍片与基板一体成型，主片4设置于第一型架5内，第一型架插入基板的凹槽，呈等距分布的主片与第一型架一体成型，第一型架顶部两侧的外沿边与基板的凹槽槽口扣合构成U字形间隙的散热通道。或者，该散热装置的基板设有“几”字形的第二型架6，第二型架两侧边槽的槽口高出第二型架的底部，第二型架通过边槽的槽口与基板连为一体，第二型架与基板形成U字形间隙的散热通道，第二型架两侧基板上方的第二型架外径分别对称设有等距分布的鳍片，第二型架的“几”字形凹槽内设有等距分布的主片。上述基板的立板内中空毛细结构与底板内中空毛细结构相互导通，基板内中空毛细结构设有散热管，散热管连接基板的散热管接头101。

如图1和图2所示实施例一，该散热装置设有“凸”字形的第一型架的结构型材、“凹”字形的基板的型材结构，以及前后两端的端板等组成。如图6所示，“凹”字形结构型材的底部平面加一层导热界面材料与一个或多个芯片8等发热源贴合组合吸收热量至该散热装置，经腔体填入的介质液气相变化快速传热至散热端，达到散热目的。

如图3和图4所示实施例二，该散热装置设有“几”字形金属板的第二型架、基板，以及前后两端的端板、主片、鳍片等组成，“几”字形金属板根据需要焊接所需形状的主片和鳍片；基板的底部平面加一层导热界面材料与一个或多个芯片等发热源贴合组合吸收热量至该散热装置，经腔体填入的介质液气相变化快速传热至散热端，达到散热目的。如图5所示，该散热装置的第二型架的散热通道顶部设有与散热通道相通的副散热架7，副散热架呈L字形向两侧伸出。

综上所述，上述实施例一的该散热装置在平板式热板技术的基础上，独特的有多个（两个或两个以上）和平面基板联通的竖直含有中空毛细结构的立板（立板结构可以有多种变形），基板的立板内中空毛细结构和底板内中空毛细结构相互导通，立板两侧根据需要布置鳍片。该散热装置由“凹”字形型材结构和“凸”结构型材组合成的具有中空毛细结构的基板，并焊接前后端板，“凹”字形型材和“凸”结构型材之间有一定间隙且密封连接。上述实施例二的基板配合“几”字形金属板再配合前后端板围成中空毛细结构，“几”字形金属板根据需要焊接所需形状的鳍片。

该散热装置是一种涉及热板散热技术的散热装置，能够保持高散热效能的同时降低成本。其功效和优点如下：1、该散热装置利用内部介质的液气相变化来取得快速的传热效果，使芯片热量快速传至该散热装置的散热端，达到快速散热的目的；2、该散热装置相对传统的热管焊接到吸热基板的方案，该技术减少了热管与基板连接界面的热阻值；同时，该散热装置的中空毛细结构就相当于传统热管，减少了热管和基板的焊接环节；3、传统热管技术的折弯、拍平等工艺造成的散热能力损失较慢，该散热装置有更高的传热效率。

Claims (6)

1.一种多维热板散热装置，该散热装置的基板（1）设有型架，型架设有散热片；其特征在于所述散热片包括型架两侧的鳍片（2），以及鳍片之间的主片（4），所述主片与所述鳍片之间通过型架和基板（1）连接，所述主片与所述鳍片之间U字形间隙的两侧通过端板（3）形成密闭的散热通道，端板与散热通道的两侧对应呈U字形。

2.根据权利要求1所述的多维热板散热装置，其特征在于所述基板（1）呈凹槽两侧分别设有等距分布的鳍片（2），鳍片与基板一体成型，主片（4）设置于第一型架（5）内，第一型架插入基板的凹槽，呈等距分布的主片与第一型架一体成型，第一型架顶部两侧的外沿边与基板的凹槽槽口扣合构成U字形间隙的散热通道。

3.根据权利要求2所述的多维热板散热装置，其特征在于所述基板（1）的立板内中空毛细结构与底板内中空毛细结构相互导通。

4.根据权利要求1所述的多维热板散热装置，其特征在于所述基板（1）设有“几”字形的第二型架（6），第二型架两侧边槽的槽口高出第二型架的底部，第二型架通过边槽的槽口与基板连为一体，第二型架与基板形成U字形间隙的散热通道，第二型架两侧基板上方的第二型架外径分别对称设有等距分布的鳍片（2），第二型架的“几”字形凹槽内设有等距分布的主片（4）。

5.根据权利要求1所述的多维热板散热装置，其特征在于所述基板（1）内中空毛细结构设有散热管，散热管连接基板的散热管接头（101）。

6.根据权利要求1所述的多维热板散热装置，其特征在于所述型架的散热通道顶部设有与散热通道相通的副散热架（7），副散热架呈L字形向两侧伸出。

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