CN211330315U - 一种用于芯片测试分选叠料检测的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片检测技术领域，公开了一种用于芯片测试分选叠料检测的装置，其包括控制系统、固定座、安装板和安装在所述安装板上的检测器，所述控制系统与所述检测器电连接，所述固定座固定安装在料盘导轨的一侧，所述固定座与所述安装板的一端可转动地连接，所述安装板的底板设有至少两个滚轮。本实用新型提供的用于芯片测试分选叠料检测的装置检测正确率高，误判几率低。

Description

一种用于芯片测试分选叠料检测的装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，特别是涉及一种用于芯片测试分选叠料检测的装置。

背景技术

在芯片测试分选机工作时，有可能出现芯片在料盘中被放歪或叠料的情况。如果在出料时未被检测到被放歪或叠料的芯片，料盘在最后堆叠的过程中就会把放歪或重叠的芯片压坏，给客户和工厂带来损失。因此叠料检测装置逐渐成为芯片测试分选机的零件之一。

随着行业快速发展，料盘的种类越来越丰富，料盘的尺寸规格也越来越多。叠料检测通常使用对射型光电传感器，发射端和接收端对称地设于料盘轨道的两侧，且与控制系统电连接。当有被放歪或叠料的芯片经过时，接收端接收不到来自发射端的光电传感器发射出的激光时，会将数据反馈给控制系统，控制系统输出报警信号。

目前的两个光电传感器均固定在料盘导轨的两侧。当遇到料盘有翘曲时，翘曲的料盘挡住了发射端发出的激光，导致接收端无法接收，产生误报，进而影响检测装置的检测正确率。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种用于芯片测试分选叠料检测的装置，其检测正确率高，误判几率低。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于芯片测试分选叠料检测的装置，其包括控制系统、固定座、安装板和安装在所述安装板上的检测器，所述控制系统与所述检测器电连接，所述固定座固定安装在料盘导轨的一侧，所述固定座与所述安装板的一端可转动地连接，所述安装板的底板设有至少两个滚轮。

作为优选方案，所述滚轮通过连接隔套连接在所述安装板的底部，所述连接隔套水平设置且其一端与所述安装板的底部连接，所述连接隔套的另一端与所述滚轮可转动地连接。

作为优选方案，所述安装板的形状为长条型，各所述滚轮沿所述安装板的长度方向依次设置，所述安装板的底部设有至少两个与各所述滚轮一一对应的凸部，所述连接隔套的一端连接在所述凸部上。

作为优选方案，所述检测器为激光传感器。

作为优选方案，所述检测器通过调节块安装在所述安装板上，所述调节块竖直滑动连接在所述安装板上，所述检测器固定在所述调节块上。

作为优选方案，所述安装板上设有凸起，所述凸起竖直分布在所述安装板上，所述调节块上设有与所述凸起配合的凹槽，所述凸起与所述凹槽滑动连接，以实现所述调节块与所述安装板的连接。

作为优选方案，还包括用于调节所述检测器的高度的调节件，所述调节件安装在所述调节块上。

作为优选方案，所述调节件为竖直设置的调节螺钉，所述调节块上竖直设有与所述调节螺钉螺纹配合的通孔，所述调节螺钉穿过所述通孔且其底部抵接在料盘导轨的一侧上表面。

作为优选方案，所述调节块远离所述固定座的一端水平设有调节板，所述通孔位于所述调节板上。

本实用新型实施例提供的一种用于芯片测试分选叠料检测的装置与现有技术相比，其有益效果在于：本实用新型实施例的用于芯片测试分选叠料检测的装置包括固定座、安装板和检测器，固定座固定在料盘导轨的一侧，安装板可转动地连接在固定座上，检测器安装在安装板上，安装板上设有至少两个滚轮，滚轮对装置起支撑作用。当有翘起的料盘经过检测装置时，滚轮被料盘抬起至料盘边缘高度。由于安装板与固定座可转动地连接，安装板上的检测器能够随滚轮的升高而被抬高至合适高度，也就是说，检测器能够随料盘边缘高度的变化而变化。当料盘翘曲时，检测器比料盘边缘略高，料盘上有重叠或放歪的IC芯片时，检测器能够检测出来，而不会产生误报，大大地提高了叠料检测的准确率。

附图说明

图1是芯片测试分选机的料盘导轨示意图；

图2是图1中A处的放大图；

图3是本实施例提供的用于芯片测试分选叠料检测的装置的前侧方向的立体图；

图4是本实施例提供的用于芯片测试分选叠料检测的装置的后侧方向的立体图。

图中，1、料盘导轨；2、料盘；3、固定座；4、安装板；5、检测器；5a，接收端；5b，发射端；6、滚轮；6a，前滚轮；6b，后滚轮；7、转轴；8、连接隔套；9、凸部；10、调节块；11、凸起；12、凹槽；13、调节件；14、调节板；15、线缆。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，应当理解的是，本实用新型中采用术语在本实用新型的描述中，应当理解的是，本实用新型中采用术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至图4所示，本实用新型实施例优选实施例的一种用于芯片测试分选叠料检测的装置，其包括控制系统、固定座3、安装板4和安装在安装板4上的检测器5，控制系统与检测器5电连接，固定座3固定安装在料盘导轨1的一侧，固定座3与安装板4的一端可转动地连接，安装板4的底板设有至少两个滚轮6。

基于上述技术方案，料盘导轨1由铝型材构成，固定座3的底部安装在料盘导轨1上，其上设有安装孔位。安装板4的一端通过转轴7穿过该安装孔位，实现与固定座3的铰接。安装板4上安装有滚轮6，在本实施例中，滚轮6的数量为两个，均安装在安装板4上。当遇到料盘2翘起时，翘起的料盘2会经过滚轮6，从而将检测装置抬起，使得检测装置能够随不同规格料盘2的高度而改变自身高度，从而减少警报误报的几率。检测器5可以是现有技术中的检测仪器。也就是说，在实际应用时，导轨两侧各设有一个用于芯片测试分选叠料检测的装置，其中一个检测装置的安装板4上的检测器5为发射端5b，另一检测装置的安装板4上的检测器5为接收端5a。检测器5可通过线缆15与控制系统电连接。控制系统可以是PLC系统或其他控制装置。

其中，滚轮6通过连接隔套8连接在安装板4的底部，连接隔套8水平设置且其一端与安装板4的底部连接，连接隔套8的另一端与滚轮6可转动地连接。连接隔套8能连接安装板4和滚轮6，同时使滚轮6位置突出于安装板4外，令滚轮6能保持在料盘2边缘。安装板4的形状为长条型，易于加工制作。可定义安装板4的长度方向为前后方向，各滚轮6沿安装板4的长度方向依次设置，两个滚轮6一前一后地安装在安装板4上，可记为前滚轮6a和后滚轮6b。前滚轮6a处在检测器5前方，在料盘2进入传感器检测范围前先将整个检测装置抬至合适高度。后滚轮6b处在检测器5后方，在料盘2最后一部分经过前滚轮6a后，继续对整个机构起支撑作用，保持检测器5的高度。安装板4的底部设有至少两个与各滚轮6一一对应的凸部9，连接隔套8的一端连接在凸部9上。凸部9与安装板4一体成型，与安装板4位于同一平面上，用于连接连接隔套8。在本实施例中，安装板4的顶部还可以设有凸台。

具体地，检测器5为激光传感器，可以是激光对射式传感器，其聚光点小，灵敏度可调，使用者可根据需求调节灵敏度。检测器5分为接收传感器和发射传感器，接收传感器和发射传感器分别安装在位于料盘导轨1两侧的两个检测装置的安装板4上。当有重叠的芯片经过时，发射传感器发射的激光被芯片挡住，接收传感器不能接收激光，将数据反馈给控制系统，控制系统控制报警器响起。

进一步地，检测器5通过调节块10安装在安装板4上，调节块10竖直滑动连接在安装板4上，通过调节块10，使得调节块10的高度可调。检测器5固定在调节块10上，实现其安装在安装板4。也就是说，检测器5的高度可随调节块10高度变化而变化。在料盘导轨1一侧安装了该检测装置后，在检测芯片测试分选叠料前，使用者可先可通过调节调节块10的高度，使得位于料盘导轨1两侧的发射传感器和接收传感器的高度一致。检测过程中，两个检测装置的传感器同时随翘起的料盘2抬高，此时，二者仍处于同一直线上，实现检测的效果。安装板4上设有凸起11，凸起11竖直分布在安装板4上，调节块10上设有与凸起11配合的凹槽12，凸起11与凹槽12滑动连接，以实现调节块10与安装板4的连接。调节块10上加工有凹槽12，凸起11与凹槽12紧密结合，调节块10只能相对于安装板4上下移动，调节块10可以在安装板4上调整安装高度，保证接收端5a和发射端5b处在同一水平面。

本实用新型实施例提供的一种用于芯片测试分选叠料检测的装置还包括用于调节检测器5的高度的调节件13，调节件13安装在调节块10上。通过拧动调节件13实现调节块10的高度调节，进而调整检测器5的高度，使之能够适应多种规格的料盘2。调节件13为竖直设置的调节螺钉，调节块10上竖直设有与调节螺钉螺纹配合的通孔，调节螺钉穿过通孔且其底部抵接在料盘导轨1的一侧上表面。调节螺钉与通孔螺纹连接，工作人员可通过拧动调节螺钉，使得调节螺钉在通孔中相对于调节块10在竖直方向上做相对移动，由于调节螺钉的底侧与料盘导轨1的上表面接触，拧动调节螺钉能够调节调节块10的高度，进而在检测前，调整整个检测装置的高度。在本实施例中，调节块10滑动连接在安装板4远离固定座3的一侧，调节块10远离固定座3的一端水平设有调节板14，调节板14位于调节块10的中部位置，通孔位于调节板14上。也就是说调节板14位于远离固定座3的一侧，调节调节螺钉的高度，能最大限度地调整安装在调节块10上的检测器5的高度。

本实用新型的工作过程为：调节调节块10在安装板4上的位置，从而调节设置在导轨两侧的检测器5(分别记为发射端5b和接收端5a)的高度，使得发射端5b和接收端5a的激光传感器处在同一水平面。调节调节螺钉，使前滚轮6a处在比料盘2边缘略低的位置。当料盘2最先接触到前滚轮6a时，前滚轮6a被抬起至料盘2边缘高度，整个机构通过在转轴7上的旋转上升至合适高度。此时发射端5b上的传感器发出比料盘2边缘高度略高的激光，如果在料盘2上有ic芯片重叠或放歪导致在料盘2中翘起，就会遮挡住激光传感器的激光，使接收端5a无法接收到发射端5b的激光。于是，激光传感器输出报警信号，控制系统控制料盘2停止运动，等待人工进行确认处理。

综上，本实用新型实施例提供一种用于芯片测试分选叠料检测的装置，其包括固定座、安装板和检测器，固定座固定在料盘导轨的一侧，安装板可转动地连接在固定座上，检测器安装在安装板上，安装板上设有至少两个滚轮，滚轮对装置起支撑作用。当有翘起的料盘经过检测装置时，滚轮被料盘抬起至料盘边缘高度。由于安装板与固定座可转动地连接，安装板上的检测器能够随滚轮的升高而被抬高至合适高度，也就是说，检测器能够随料盘边缘高度的变化而变化。当料盘翘曲时，检测器比料盘边缘略高，料盘上有重叠或放歪的IC芯片时，检测器能够检测出来，而不会产生误报，大大地提高了叠料检测的准确率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于芯片测试分选叠料检测的装置，其特征在于，包括控制系统、固定座、安装板和安装在所述安装板上的检测器，所述控制系统与所述检测器电连接，所述固定座固定安装在料盘导轨的一侧，所述固定座与所述安装板的一端可转动地连接，所述安装板的底板设有至少两个滚轮。

2.如权利要求1所述的用于芯片测试分选叠料检测的装置，其特征在于，所述滚轮通过连接隔套连接在所述安装板的底部，所述连接隔套水平设置且其一端与所述安装板的底部连接，所述连接隔套的另一端与所述滚轮可转动地连接。

3.如权利要求2所述的用于芯片测试分选叠料检测的装置，其特征在于，所述安装板的形状为长条型，各所述滚轮沿所述安装板的长度方向依次设置，所述安装板的底部设有至少两个与各所述滚轮一一对应的凸部，所述连接隔套的一端连接在所述凸部上。

4.如权利要求1所述的用于芯片测试分选叠料检测的装置，其特征在于，所述检测器为激光传感器。

5.如权利要求1所述的用于芯片测试分选叠料检测的装置，其特征在于，所述检测器通过调节块安装在所述安装板上，所述调节块竖直滑动连接在所述安装板上，所述检测器固定在所述调节块上。

6.如权利要求5所述的用于芯片测试分选叠料检测的装置，其特征在于，所述安装板上设有凸起，所述凸起竖直分布在所述安装板上，所述调节块上设有与所述凸起配合的凹槽，所述凸起与所述凹槽滑动连接，以实现所述调节块与所述安装板的连接。

7.如权利要求5所述的用于芯片测试分选叠料检测的装置，其特征在于，还包括用于调节所述检测器的高度的调节件，所述调节件安装在所述调节块上。

8.如权利要求7所述的用于芯片测试分选叠料检测的装置，其特征在于，所述调节件为竖直设置的调节螺钉，所述调节块上竖直设有与所述调节螺钉螺纹配合的通孔，所述调节螺钉穿过所述通孔且其底部抵接在料盘导轨的一侧上表面。

9.如权利要求8所述的用于芯片测试分选叠料检测的装置，其特征在于，所述调节块远离所述固定座的一端水平设有调节板，所述通孔位于所述调节板上。

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