CN211321549U - 一种发光二极管装置以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种发光二极管装置以及电子设备，包括基材、导电层、电极层以及导电组，导电层布设于基材，导电层包括正导电部与负导电部，导电组包括多个导电膜和多个发光二极管，每相邻两个导电膜之间均连接一个或并联连接多个发光二极管，靠近正导电部的导电膜与正导电部之间连接一个或并联连接多个发光二极管，靠近负导电部的导电膜与负导电部之间连接一个或并联连接多个发光二极管，以形成由正导电部至负导电部的至少一个串联通路。能够减少发光二极管与外接电源电性连接的导线的数量，使得整个发光二极管装置的结构更加简单，方便大批量加工与生产发光二极管装置。

Description

一种发光二极管装置以及电子设备

技术领域

本申请涉及照明装置的领域，尤其涉及一种发光二极管装置以及电子设备。

背景技术

现有技术中的透明型的发光二极管装置，包括透明绝缘挠性卷带、透明绝缘层、多个透明导电线以及发光二极管，透明导电线布设在透明绝缘挠性卷带上，透明绝缘层覆盖在透明导电线上，且透明导电线的两端伸出透明绝缘层并与发光二极管电性连接。

各透明导电线均需一一对应连接正极电源线与负极电源线，才能与外接电源的正负极电性连接，且整个发光二极管装置内的正负极区域排列杂乱，不便于排列导电线的位置，因此使得线路结构复杂，不方便生产加工。

实用新型内容

本申请提供一种发光二极管装置以及电子设备，能够有序地排列整个发光二极管装置中发光二极管正负极的位置，使多个发光二极管串联在一起，简化整个发光二极管装置的线路结构，方便大批量加工与生产发光二极管装置。

根据本申请的第一个方面，提供了一种发光二极管装置，包括：

基材，具有安装面；

导电层，布设于安装面，导电层包括正导电部与负导电部；

至少一个导电组，布设于安装面，且位于正导电部与负导电部之间，导电组包括多个导电膜以及多个发光二极管，多个导电膜沿第一方向间隔排列，第一方向为正导电部指向负导电部的方向；

其中，每相邻两个导电膜之间连接一个或并联连接多个发光二极管，靠近正导电部的导电膜与正导电部之间连接一个或并联连接多个发光二极管，靠近负导电部的导电膜与负导电部之间连接一个或并联连接多个发光二极管，以形成由正导电部至负导电部的至少一个串联通路。

通过上述设置，在外接电源的作用下，电流正导电部运行且依次经过行过正导电部与导电膜之间的发光二极管、导电膜、相邻两个导电膜之间的发光二极管、导电膜、导电膜与负导电部之间的发光二极管、负导电部，且最终回到外接电源的负极，从而形成串联回路，使整个串联回路内的多个发光二极管同时发光，与现有技术中的单个发光二极管通过导电线连接外接电源相比，减少了各发光二极管与对应的外接电源电性连接的导线的数量，且单个外接电源便可为整个发光二极管装置内的多个发光二极管供电，能够有序地排列整个发光二极管装置中正负极的位置，使多个发光二极管串联在一起，简化整个发光二极管装置的线路结构，使得整个发光二极管装置的结构更加简单，方便大批量加工与生产发光二极管装置。

进一步设置为，还包括电极层，布置于导电层背离安装面的表面，电极层包括正极母线与负极母线，正极母线与正导电部电性连接，负极母线与负导电部电性连接。

通过上述设置，电极层布置于导电层远离安装面的表面，避免了电极层与基材直接接触，且不影响导电层与基材之间的连接，有效的提高了整个发光二极管装置的结构稳定性，导电层的电阻值较大，在导电层上设置正极母线与负极母线，可以降低线路的电阻值。

进一步设置为，导电膜为透明金属网格导电膜；或导电膜为ITO导电膜。

通过对上述设置，透明金属网格和ITO具有透过率高，导电能力强的性能，采用透明金属网格的导电膜和ITO导电膜能有效的提高发光二极管的亮度。

进一步设置为，正极母线包括第一线段与第二线段，负极母线包括第三线段与第四线段，第一线段与第三线段相互平行，第二线段与第四线段分别位于第一线段与第三线段延伸方向相同的一端，且第二线段远离第一线段的一端与第四线段远离第三线段的一端相互靠近。

通过上述设置，且第一线段与第三线段相互平行，有利于使正极母线与负极母线整齐有序的排列在导电层上，且通过使第三线段与第四线段的端部相互靠近设置，方便正极母线与负极母线和外界提供的电源电性连接。

进一步设置为，多个所述导电膜与所述导电层同层，且等间距排列。

通过上述设置，各导电膜之间以及导电层与导电膜之间的间距相等，方便在相邻两个导电膜之间安装发光二极管，有利于使整个发光二极管装置外观整齐。

进一步设置为，包括多个导电组，各导电组沿垂直于第一方向的方向间隔排列，各导电组相互并联连接。

通过上述设置，通过设置多个导电组，且各导电组之间相互并联连接，从而形成多个相互独立的串联线路，当其中一个导电组发生故障时，其他的导电组并不受影响，从而有利于延长整个发光二极管的使用寿命。

进一步设置为，各导电组沿垂直于第一方向的方向等间距排列。

通过上述设置，各导电组之间的间距相等，有利于控制各导电组占据基材安装面的面积，提高整个发光二极管装置的外观整齐度。

进一步设置为，金属层，设置于导电膜、正导电部以及负导电部背离安装面的表面，各发光二极管分别与金属层电性连接。

通过上述设置，在导电膜、正导电部以及负导电部的表面设置金属层作为焊盘，且与发光二极管焊接，有利于提高各发光二极管焊接后的可靠性。

进一步设置为，各发光二极管均分别通过焊接剂与金属层电性连接。

通过上述设置，通过采用焊接剂使发光二极管与金属层之间电性连接，有效的提高了发光二极管与金属层之间的连接稳定性，减少多个发光二极管形成的串联回路短路的现象产生。

本申请的第二方面提供一种电子设备，包括的发光二极管装置

通过上述设置，在电子设备中安装上述的发光二极管装置，由于整个发光二极管装置的线路结构简单，方便与电子设备的部分构件配合组装，且便于维修和保养电子设备，有利于延长整个电子设备的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请第一种实施例中的发光二极管装置的正视示意图；

图2为图1中A部的局部放大示意图；

图3为图2中B-B处的全剖示意图；

图4为图3中C部的局部放大示意图；

图5为本申请第二种实施例中的发光二极管装置的正视示意图；

图6为本申请第三种实施例中的发光二极管装置的正视示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

由于现有技术中发光二极管装置正负极区域排列杂乱，在为各发光二极管供电时，需要通过多组正负电源线，使发光二极管与外界电源电性连接，二极管数量较多时，线路数量增多，不便于排列导电线的位置，会出现线路凌乱的现象，因此使得线路结构复杂，不方便后续的生产与加工。

为了解决上述技术问题，本申请提出一种发光二极管装置以及电子设备。

请参阅图1与图2，发光二极管装置100包括基材110以及导电层120。基材110可以选用绝缘型的柔性薄板且为透明状，比如聚对苯二甲酸乙二酯PET。一般情况下基材110可以为任意的形状，并不对基材110的外形有明确性的要求，基材110的形状由发光二极管装置100适用的场合决定。

在本实施例中基材以正方形为例，基材110具有安装面111，安装面111为基材本身的一个表面，为方便理解在基材110上各电气元件的安装位置，因此定义出安装面111。安装面111用于和导电层120接触且连接，且为整个发光二极管装置100中的电气元件提供安装位置。有利于提高整个发光二极管装置100的稳定性，且方便发光二极管装置100与其他类型的装置配合使用。

在发光二极管装置100中涉及到电荷的运动，因此需设置具有运输电荷能力的导电层120，导电层120可以是任意的导电材料，但导电层120与基材110的透明程度直接影响整个发光二极管装置100的光照程度，及整个组件的美观，因此导电层120可以优选为透明状态，且布设于基材110的安装面111，导电层120可以选用为透明金属网格导电膜或者是铟锡氧化物ITO导电膜，通过真空溅射的方法将导电层120镀到基材110的安装面111。或者导电层可以选用透明金属网格导电膜，通过黄光工艺或者压印工艺将透明金属网格形成在基材110的安装面111上。

一个完成的完整回路需要供电荷流出的正极和供电荷流入的负极，因此导电层120包括正导电部121与负导电部122，正导电部121与负导电部122在基材110上的分布位置由基材110的形状决定。考虑到需要延长电荷运行的路程，本片实施例中正导电部121与负导电部122分别布置在基材110的安装面111的相对两侧。

为合理的利用基材110的安装面111的区域空间，正导电部121与负导电部122靠近基材110的安装面111外轮廓线的侧边与基材110的侧边平行设置。导电层120越均匀平整，电荷运行的速度就越稳定，从而使正导电部121与负导电部122之间的厚度相等。

由于透明的导电层120的电阻较大，使得通过导电层120的电流较小，从而在发光二极管142使用过程中，各发光二极管142的亮度较小。因此在导电层120上设置电极层，电极层与导电层120之间相接触且电性连接。减小了各串联回路内的电阻，有利于提高发光二极管142的亮度。

电极层可以连接到导电层120的任意位置，但考虑到导电层120与基材110之间的连接稳定性，将电极层设置在导电层120背离基材110的安装面111的表面上。在电极层与导电层120连接的同时，不影响导电层120与基材110之间的连接稳定性，有利于提高整个发光二极管装置100的连接稳定性，且将电极层固定在导电层120远离基材110的表面上，方便工作人员操作，能有效的提高工作人员制作发光二极管装置100的工作效率。

请参阅图1，电极层需要与导电层120中的正导电部121与负导电部122相互配合，共同传递电荷。因此电极层需要具备与正导电部121与负导电部122相配合的电极端，从而电极层可以设置为正极母线131与负极母线132，正极母线131与正导电部121电性连接，负极母线132与负导电部122电性连接，通过正极母线131和负极母线132与外接电源电性连接来为整个发光二极管装置100供电。

请参阅图5，为充分的利用导电层120的面积区域，并进一步控制从正导电部121到负导电部122的电荷移动路径，使正极母线131固定在正导电部121，负极母线132固定在负导电部122，且正极母线131与负极母线132分别位于正导电部121的表面与负导电部122的表面相互远离的两侧区域位置。

请参阅图1，正极母线131与负极母线132之间的相对距离越小，发光二极管装置100与外接电源之间就越容易连接。正极母线131与负极母线132的布置形态直接影响正极母线131与负极母线132接电端的相对距离。正极母线131包括第一线段1311与第二线段1312，第一线段1311与第二线段1312相互连接，且之间的夹角呈直角。负极母线132包括第三线段1321与第四线段1322，第三线段1321与第四线段1322相互连接，且之间的夹角呈直角。第一线段1311与第三线段1321相互平行，第二线段1312与第四线段1322分别位于第一线段1311与第三线段1321延伸方向相同的一端，且第二线段1312远离第一线段1311的一端与第四线段1322远离第三线段1321的一端相互靠近，从而缩短正极母线131与负极母线132端部之间的距离。第二线段1312与第四线段1322相互靠近的一端与外接的电源电性连接。

通过使正极母线131与负极母线132有序的排列在导电层120上，有效的提高整个发光二极管装置100内部结构的整齐度。通过使第二线段1312与第四线段1322的一端相互靠近，来缩短正极母线131与负极母线132之间的相对距离，方便正极母线131以及负极母线132与外接电源之间电性连接。

发光二极管142数量直接影响整个发光二极管装置100的光亮程度，正导电部121与负导电部122之间设置有导电组140，导电组140布设于基材110的安装面111。导电组140包括多个导电膜141以及多个发光二极管142，多个导电膜141沿第一方向间隔排列，第一方向为正导电部121指向负导电部122的方向。

请参阅图1与图2，其中，每相邻两个导电膜141之间连接一个或并联连接多个发光二极管142，通过发光二极管142使相邻的两个导电膜141之间实现电流的传递。靠近正导电部121的导电膜141与正导电部121之间连接一个或并联连接多个发光二极管142，通过发光二极管142实现从正导电部121到导电膜141的电流传递。靠近负导电部122的导电膜141与负导电部122之间连接一个或并联连接多个发光二极管142，通过发光二极管142实现从导电膜141到负导电部122的电流传递。通过各发光二极管142，使得正导电部121与负导电部122以及各导电膜141在通电后可以传递电流，以形成由正极母线131到负极母线132的至少一个串联通路。

相比现有技术中随机连接发光二极管与导电膜的方式，通过导电膜141采用串联方式连接各发光二极管142，导电膜141可集中提供一个较大的电流，从而能驱动一连串较大功率的发光二极管142。

导电层120中的正导电部121与负导电部122以及导电组140中的导电膜141在加工过程中可以加工为一个整体层，然后通过在整体层上分割，形成多个相互绝缘的区域，由此来划分正导电部121、导电膜141以及负导电部122。换句话说，导电层120中的正导电部121与负导电部122以及导电组140中的导电膜141并不是由材料或功能不同而划分的，两者可以由同一块能够导电的铟锡氧化物ITO层分割为多个相互绝缘区域，从而形成正导电部121、负导电部122以及各导电膜141，即可通过在整体层上分割的位置和来确定正导电部121、负导电部122以及各导电膜141的形状与大小。

在外接电源的作用下，电流从正极母线131向正导电部121运行，依次经过行过正导电部121与导电膜141之间的发光二极管142、导电膜141、相邻两个导电膜141之间的发光二极管142、导电膜141、导电膜141与负导电部122之间的发光二极管142、负导电部122以及负极母线132，最终回到外接电源的负极，从而形成一个串联回路，使整个串联回路内的多个发光二极管142同时发光。与现有技术中的单个发光二极管142通过相匹配的导电线连接外接电源相比，减少了各发光二极管142与对应的外接电源电性连接的导线的数量。单个外接电源便可为整个发光二极管装置100内的多个发光二极管142供电，减少了所需的外接电源的数量。能够有序地排列整个发光二极管装置100中发光二极管142正负极的位置，使多个发光二极管142串联在一起。简化整个发光二极管装置100的线路结构，使得整个发光二极管装置100的结构更加简单，方便大批量加工与生产发光二极管装置100。同时，由于导电膜阻抗较大，通过导电膜采用串联方式连接各发光二极管，导电膜可集中提供一个较大的电流，从而能驱动一连串较大功率的发光二极管。

现有技术的发光二极管142具有固定的型号，因此为方便发光二极管142的安装，多个导电膜141之间的间距均相等。各导电膜141之间的间距相等，在一定程度上提高了各个导电膜141排列的整齐度，方便加工人员确定各个导电膜141的布置位置，且方便控制整个基材110的大小，有利于提高整个发光二极管装置100外观整齐度。

在本实施例中一个导电组140内导电膜141的数量优选为两个，正导电部121与导电膜141之间、相邻的两个导电膜141之间、导电膜141与负导电部122之间各自分别设置一定数量的发光二极管142，从而形成一个从正极母线131到导电组140再到负极母线132的串联回路。

理论上发光二极管142的数量可以为任意值，参阅图6，正导电部121与导电膜141之间、相邻的两个导电膜141之间、导电膜141与负导电部122之间的发光二极管142可以为任意值。但发光二极管142数量较多时，不利于工作人员将发光二极管142固定在导电膜141上，在一定程度上增大了工作难度和加工人员的工作量，因此相邻两个导电膜141之间发光二极管142的数量最好为一个。正导电部121与导电膜141之间的发光二极管142数量最好为一个，导电膜141与负导电部122之间的发光二极管142数量也优选为一个。设置单个发光二极管142，避免多个发光二极管142分流的现象，有效的简化了电路，提高了工作人员生产本实施例中发光二极管142的工作效率。本实施例中，发光二极管选用0603封装0.4mm厚度超薄蓝色LED灯。

单个导电组140中，当其中一个发光二极管142损坏时，整个串联的回路会出现断路的现象，使得整个发光二极管装置100报废，因此设置多个导电组140，使各导电组140沿垂直于第一方向的方向间隔排列，进一步使各导电组140相互并联连接。同时，由于正导电部121与负导电部122的面积较大，可同时负载多个导电组140。

各导电组140之间相互并联连接，从而形成多个相互独立的串联线路，当其中一个导电组140内的发光二极管142受到损伤断路后，其余的导电组140内的发光二极管142仍旧正常工作，因此在一定程度上提高了整个发光二极管装置100的耐用性，有利于延长整个发光二极管装置100的使用寿命。

导电组140的排布位置与整个发光二极管142的整体整齐度有关，且为进一步方便工作人员加工制作本实施例中的发光二极管装置100，各导电组140沿垂直于第一方向的方向等间距排列。各导电组140之间的间距相等，有利于控制各导电组140占据基材110的安装面111的面积，提高整个发光二极管装置100的外观整齐度。

请参阅图2与图3，由于材料性能的差异，发光二极管142、导电层和导电膜141之间的连接不稳定，可能会出现其中某个串联回路断路的现象。为加强导电层以及导电膜141与发光二极管142之间的连接，导电膜141、正导电部121以及负导电部122背离安装面111的表面均布设有金属层150。采用真空溅射镀膜的方式将金属层150镀到导电膜141、正导电部121和负导电部122的表面。

请参阅图3与图4，各发光二极管142均分别通过焊接剂160与金属层150电性连接，在导电膜141、正导电部121以及负导电部122的表面设置金属层150作为焊盘，与发光二极管142焊接，有利于提高各发光二极管142焊接后的可靠性。通过焊接剂160使发光二极管142与金属层150之间电性连接，有效的提高了发光二极管142与金属层150之间的连接稳定性，减少多个发光二极管142形成的串联回路短路的现象产生，有效的延长了整个发光二极管装置的使用寿命。焊接剂160可以优选为低温锡膏，以确保发光二级管焊接时不对其他材料造成损伤。

本申请还提供一种电子设备，设置有发光二极管装置，整个发光二极管装置的线路结构简单，方便辨认发光二极管142的正极与负极接头，进一步方便与电子设备的部分构件配合组装，且便于维修和保养电子设备，有利于延长整个电子设备的使用寿命。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种发光二极管装置，其特征在于，包括：

基材，具有安装面；

导电层，布设于所述安装面，所述导电层包括正导电部与负导电部；

至少一个导电组，布设于所述安装面，且位于所述正导电部与所述负导电部之间，所述导电组包括多个导电膜以及多个所述发光二极管，多个所述导电膜沿第一方向间隔排列，所述第一方向为所述正导电部指向所述负导电部的方向；

其中，每相邻两个所述导电膜之间连接一个或并联连接多个所述发光二极管，靠近所述正导电部的所述导电膜与所述正导电部之间连接一个或并联连接多个所述发光二极管，靠近所述负导电部的所述导电膜与所述负导电部之间连接一个或并联连接多个所述发光二极管，以形成由所述正导电部至所述负导电部的至少一个串联通路。

2.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，还包括：

电极层，布置于所述导电层背离所述安装面的表面，所述电极层包括正极母线与负极母线，所述正极母线与所述正导电部电性连接，所述负极母线与所述负导电部电性连接。

3.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，

所述导电膜为透明金属网格导电膜；或

所述导电膜为ITO导电膜。

4.如权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于，

所述正极母线包括第一线段与第二线段，所述负极母线包括第三线段与第四线段，所述第一线段与所述第三线段相互平行，所述第二线段与所述第四线段分别位于所述第一线段与所述第三线段延伸方向相同的一端，且所述第二线段远离第一线段的一端与所述第四线段远离第三线段的一端相互靠近。

5.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，

多个所述导电膜与所述导电层同层，且等间距排列。

6.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，

包括多个所述导电组，各所述导电组沿垂直于所述第一方向的方向间隔排列，各所述导电组相互并联连接。

7.如权利要求6所述的发光二极管装置，其特征在于，

各所述导电组沿垂直于所述第一方向的方向等间距排列。

8.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，还包括：

金属层，设置于所述导电膜、所述正导电部以及所述负导电部背离所述安装面的表面，各发光二极管分别与所述金属层电性连接。

9.如权利要求8所述的发光二极管装置，其特征在于，

各所述发光二极管均分别通过焊接剂与所述金属层电性连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的发光二极管装置。

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