CN211267269U - 一种降低电解铜表面粗糙度的处理装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及金属表面处理技术领域，具体涉及一种降低电解铜表面粗糙度的处理装置，包括沿同一方向依次排列且中心轴线重合的多级处理槽，每个处理槽内均设有循环运输带，循环运输带上固定有若干间隔设置的夹持件，多级处理槽的正上方设有导轨，导轨的下方设有多个夹爪，多个夹爪沿导轨的长度方向排列，每个夹爪均通过可上下移动的连接杆与滑块连接，滑块设置在导轨的下侧并与导轨配合，滑块上设有驱动滑块在导轨上做往复运动的驱动气缸，夹爪上联接有松紧气缸，每个滑块的两侧分别设有第一限位块和第二限位块，第一限位块和第二限位块用于限定滑块的活动范围，本实用新型经过多级处理槽处理电解铜，同时配合夹爪、滑轨、升降装置、喷淋装置，能有效降低电解铜表面粗糙度，同时能够实现处理过程连续化和流程化。

Description

一种降低电解铜表面粗糙度的处理装置

技术领域

本实用新型涉及金属表面处理技术领域，具体涉及一种降低电解铜表面粗糙度的处理装置。

背景技术

近年来，随着在通信、云计算、云存储技术的发展，以及更高的以太网、云服务器的发展，PCB将进一步向高速/高频方向发展，PCB信号传输性能也会在一定程度上制约高速传输技术的发展，信号高速/高频化是信号传输越来越集中于导线表层，信号传输在电解铜表面粗糙度范围内进行，当电解铜表面粗糙度越高时，信号传输路径变长，损耗增加，因此PCB铜表面的降粗糙度处理，是PCB生产过程中重要的工序，经过降低PCB表面粗糙度处理，可以降低PCB表面的粗糙度，有利于提高传输速度，降低传输损耗，目前降低电解铜表面粗糙度处理过程较为繁琐，处理过程比较分散，人为参与较多，没有形成一种流程化处理过程，处理效率比较低下。

实用新型内容

为解决现有技术中为降低电解铜表面粗糙度处理存在的问题，本实用新型提供一种降低电解铜表面粗糙度的处理装置。

一种降低电解铜表面粗糙度的处理装置，包括沿同一方向依次排列且中心轴线重合的多级处理槽，每个处理槽内均设有循环运输带，循环运输带上固定有若干间隔设置的夹持件，多级处理槽依次为酸洗槽、微蚀槽、聚丙烯酰胺处理槽、烘干槽，多级处理槽的正上方设有导轨，导轨的下方设有多个夹爪，多个夹爪沿导轨的长度方向排列，每个夹爪均通过可上下移动的连接杆与滑块连接，滑块设置在导轨的下侧并与导轨配合，滑块上设有驱动滑块在导轨上做往复运动的驱动气缸，夹爪上联接有松紧气缸，多个夹爪为依次排列的第一夹爪、第二夹爪、第三夹爪、第四夹爪，第一夹爪设置在酸洗槽的正上方，第二夹爪设置在微蚀槽的正上方，第三夹爪设置在聚丙烯酰胺处理槽的正上方，第四夹爪设置在烘干槽的上方，每个滑块的两侧分别设有第一限位块和第二限位块，第一限位块和第二限位块用于限定滑块的活动范围，第一限位块设置在上一级处理槽的正上方，并设置在保证滑块带动夹爪移动至能从上一级处理槽内夹持件中取料的位置，第二限位块设置在下一级处理槽的正上方，并设置在保证滑块带动夹爪移动至将物料放置下一级处理槽内夹持件中的位置。

进一步的，导轨长度方向的中心轴线与多个处理槽中心轴线位于同一竖直平面。

进一步的，连接杆包括上段连接杆、下段连接杆，上段连接杆的上端与滑块连接，下段连接杆的上端部分伸入上段连接杆内，下段连接杆上设有驱动下段连接杆在上段连接杆内上下移动的升降气缸，下段连接杆的下端与夹爪连接。

进一步的，第一夹爪、第二夹爪的上方均设有喷淋装置，喷淋装置设置在与第一夹爪、第二夹爪对应的上段连接杆的外侧，喷淋装置包括喷淋臂，喷淋臂的底部设有喷淋口，喷淋臂用于在上段连接杆的下侧形成喷淋区，喷淋区的大小能够保证夹爪所夹持的电解铜位于喷淋区内，喷淋臂与供水管路连接。

进一步的，喷淋装置靠近上段连接杆的下部设置。

进一步的，供水管路包括横向管路和竖向管路，竖向管路的一端通过管接头与横向管路垂直连接，竖向管路的另一端与喷淋装置连接，竖向管路上设有电磁阀，竖向管路与上段连接杆平行设置并固定在上段连接杆上，横向管路为可伸缩的弹性软管，横向管路通过提水管路与储水罐连接。

进一步的，酸洗槽、微蚀槽之间设有第一喷淋区，第一喷淋区的下方设有第一集水池，微蚀槽、聚丙烯酰胺处理槽之间设有第二喷淋区，第二喷淋区的下方设有第二集水池，第一集水池、第二集水池之间通过连接管道连通，并由排水管道排出。

本实用新型通过如下技术方案来实现：本实用新型有益效果在于，本实用新型经过多级处理槽处理电解铜，同时配合夹爪、滑轨、升降装置、喷淋装置，实现处理过程连续化和流程化，经处理后电解铜的表面粗糙度可得到有效降低，并提高了电解铜表面的光亮度，整个处理过程可结合PLC控制系统进行，提高整体流水线的环保、节能性，提高处理效率，缩短处理时间，处理后的电解铜品质得到明显提升，扩大适用范围并提高了经济效益。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型处理槽内结构循环运输带示意图；

附图标记：1：酸洗槽、2：微蚀槽、3：聚丙烯酰胺处理槽、4：烘干槽、5：第一集水池、6：第二集水池、8：第一夹爪、9：第二夹爪、10：第三夹爪、11：第四夹爪、12：下段连接杆、13：喷淋装置、14：竖向管路、15：导轨、16：上段连接杆、17：储水罐、18：循环运输带、19：夹持件、20：滑块、21：第一限位块、22：第二限位块、23：横向管路。

具体实施方式

以下结合具体实施方式对本实用新型进一步说明，以下实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型的保护范围，另外，本实用新型中所提到的所有联结/连接关系，并非单指构件直接相连，而是根据具体实施情况，通过添加或减少联结辅件，来组成更优的联结/连接结构。

一种提高电解铜表面耐腐蚀性能的表面处理装置，包括沿同一方向依次排列且中心轴线重合的多级处理槽，每个处理槽内均设有循环运输带18，循环运输带18上固定有若干间隔设置的夹持件19，多级处理槽依次为酸洗槽1、微蚀槽2、聚丙烯酰胺处理槽3、烘干槽4，多级处理槽的正上方设有导轨15，导轨15长度方向的中心轴线与多个处理槽中心轴线位于同一竖直平面，导轨15的下方设有多个夹爪，多个夹爪沿导轨的长度方向排列，每个夹爪均通过可上下移动的连接杆与滑块20连接，连接杆包括上段连接杆16、下段连接杆12，上段连接杆16的上端与滑块20连接，下段连接杆12的上端部分伸入上段连接杆16内，下段连接杆12上设有驱动下段连接杆12在上段连接杆16内上下移动的升降气缸，下段连接杆12的下端与夹爪连接，滑块20设置在导轨15的下侧并与导轨15配合，滑块20上设有驱动滑块20在导轨15上做往复运动的驱动气缸，夹爪上联接有松紧气缸，多个夹爪为依次排列的第一夹爪8、第二夹爪9、第三夹爪10、第四夹爪11，第一夹爪8设置在酸洗槽1的正上方，第二夹爪9设置在微蚀槽2的正上方，第三夹爪10设置在聚丙烯酰胺处理槽3的正上方，第四夹爪11设置在烘干槽4的上方，每个滑块20的两侧分别设有第一限位块21和第二限位块22，第一限位块21和第二限位块22块用于限定滑块20的活动范围，第一限位21块设置在上一级处理槽的正上方，并设置在保证滑块20带动夹爪移动至能从上一级处理槽内夹持件19中取料的位置，第二限位块22设置在下一级处理槽的正上方，并设置在保证滑块20带动夹爪移动至将物料放置下一级处理槽内夹持件19中的位置，第一夹爪8、第二夹爪9的上方均设有喷淋装置，喷淋装置设置在与第一夹爪8、第二夹爪9对应的上段连接杆16的外侧，喷淋装置13靠近上段连接杆16的下部设置，喷淋装置13包括喷淋臂，喷淋臂的底部设有喷淋口，喷淋臂用于在上段连接杆16的下侧形成喷淋区，喷淋区的大小能够保证夹爪所夹持的电解铜位于喷淋区内，喷淋臂与供水管路连接，供水管路包括横向管路23和竖向管路14，竖向管路14的一端通过管接头与横向管路23垂直连接，竖向管路14的另一端与喷淋装置13连接，竖向管路14上设有电磁阀，竖向管路14与上段连接杆16平行设置并固定在上段连接杆16上，横向管路23为可伸缩的弹性软管，横向管路23通过提水管路与储水罐17连接，酸洗槽1、微蚀槽2之间设有第一喷淋区，第一喷淋区的下方设有第一集水池5，微蚀槽2、聚丙烯酰胺处理槽3之间设有第二喷淋区，第二喷淋区的下方设有第二集水池6，第一集水池5、第二集水池6之间通过连接管道连通，并由排水管道排出。

本实用新型一种提高电解铜表面耐腐蚀性能的表面处理装置处理电解铜时，主要工艺如下，（1）电解铜首先放入酸洗槽1内，除去电解铜表面的氧化物；

（2）对处理后的电解铜进行清水冲洗处理，去除电解铜表面处理剂，冲洗干净后，放入微蚀槽2内，将电解铜表面的山峰反应为细小、均匀的瘤状颗粒，降低铜表面啊粗糙度；

（3）对处理后的电解铜进行清水冲洗处理，去除电解铜表面处理剂，冲洗干净后，放入聚丙烯酰胺处理槽3内，聚丙烯酰胺作为光亮剂或正平剂，可有效降低电解铜表面粗糙度，提高表面光亮度与紧密型；

（4）对处理后的电解铜进行烘干，得到耐腐蚀电解铜。

其中，不设喷淋装置的夹爪具有5个工作位；

第一工作位：滑块20触碰到第一限位块21时，夹爪下移从上一级处理槽中取料，夹爪夹紧电解铜；

第二工作位：夹爪上移；

第三工作位：滑块20带动夹爪移动至第二限位块22位置处，滑块20停止移动，夹爪下移，将电解铜放置下一级处理槽中；

第四工作位：夹爪上移；

第五工作位：滑块20带动夹爪回位至第一限位块处，等待下次循环；

其中，设置喷淋装置的夹爪具有6个工作位；

第一工作位：滑块20触碰到第一限位块21时，夹爪下移从上一级处理槽中取料，夹爪夹紧电解铜；

第二工作位：夹爪上移；

第三工作位：滑块20带动夹爪移动至集水池上方，滑块20停止移动，喷淋装置动作，进行喷淋直至喷淋结束；

第四工作位：滑块20带动夹爪移动至第二限位块22位置处，滑块20停止移动，夹爪下移，将电解铜放置下一级处理槽中；

第五工作位：夹爪上移；

第六工作位：滑块20带动夹爪回位至第一限位块处，等待下次循环。

上述实施例仅为本实用新型技术构思及特点，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或装饰，都应该涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种降低电解铜表面粗糙度的处理装置，其特征在于，包括沿同一方向依次排列且中心轴线重合的多级处理槽，每个处理槽内均设有循环运输带，循环运输带上固定有若干间隔设置的夹持件，多级处理槽依次为酸洗槽、微蚀槽、聚丙烯酰胺处理槽、烘干槽，多级处理槽的正上方设有导轨，导轨的下方设有多个夹爪，多个夹爪沿导轨的长度方向排列，每个夹爪均通过可上下移动的连接杆与滑块连接，滑块设置在导轨的下侧并与导轨配合，滑块上设有驱动滑块在导轨上做往复运动的驱动气缸，夹爪上联接有松紧气缸，多个夹爪为依次排列的第一夹爪、第二夹爪、第三夹爪、第四夹爪，第一夹爪设置在酸洗槽的正上方，第二夹爪设置在微蚀槽的正上方，第三夹爪设置在聚丙烯酰胺处理槽的正上方，第四夹爪设置在烘干槽的上方，每个滑块的两侧分别设有第一限位块和第二限位块，第一限位块和第二限位块用于限定滑块的活动范围，第一限位块设置在上一级处理槽的正上方，并设置在保证滑块带动夹爪移动至能从上一级处理槽内夹持件中取料的位置，第二限位块设置在下一级处理槽的正上方，并设置在保证滑块带动夹爪移动至将物料放置下一级处理槽内夹持件中的位置。

2.根据权利要求1所述的一种降低电解铜表面粗糙度的处理装置，其特征在于，导轨长度方向的中心轴线与多个处理槽中心轴线位于同一竖直平面。

3.根据权利要求1所述的一种降低电解铜表面粗糙度的处理装置，其特征在于，连接杆包括上段连接杆、下段连接杆，上段连接杆的上端与滑块连接，下段连接杆的上端部分伸入上段连接杆内，下段连接杆上设有驱动下段连接杆在上段连接杆内上下移动的升降气缸，下段连接杆的下端与夹爪连接。

4.根据权利要求3所述的一种降低电解铜表面粗糙度的处理装置，其特征在于，第一夹爪、第二夹爪的上方均设有喷淋装置，喷淋装置设置在与第一夹爪、第二夹爪对应的上段连接杆的外侧，喷淋装置包括喷淋臂，喷淋臂的底部设有喷淋口，喷淋臂用于在上段连接杆的下侧形成喷淋区，喷淋区的大小能够保证夹爪所夹持的电解铜位于喷淋区内，喷淋臂与供水管路连接。

5.根据权利要求4所述的一种降低电解铜表面粗糙度的处理装置，其特征在于，喷淋装置靠近上段连接杆的下部设置。

6.根据权利要求4所述的一种降低电解铜表面粗糙度的处理装置，其特征在于，供水管路包括横向管路和竖向管路，竖向管路的一端通过管接头与横向管路垂直连接，竖向管路的另一端与喷淋装置连接，竖向管路上设有电磁阀，竖向管路与上段连接杆平行设置并固定在上段连接杆上，横向管路为可伸缩的弹性软管，横向管路通过提水管路与储水罐连接。

7.根据权利要求4所述的一种降低电解铜表面粗糙度的处理装置，其特征在于，酸洗槽、微蚀槽之间设有第一喷淋区，第一喷淋区的下方设有第一集水池，微蚀槽、聚丙烯酰胺处理槽之间设有第二喷淋区，第二喷淋区的下方设有第二集水池，第一集水池、第二集水池之间通过连接管道连通，并由排水管道排出。

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