CN211242796U - 一种烹饪装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种烹饪装置，包括外壳、上盖、陶瓷容器、加热装置和温度传感器，外壳设有内腔，加热装置设置在外壳内腔的底部，陶瓷容器置于加热装置上，上盖盖合在陶瓷容器顶部的开口上，陶瓷容器包括陶瓷锅体和通孔封盖结构，陶瓷锅体底部下表面设有凹槽，凹槽的槽底开有通孔；通孔封盖结构包括筒状金属件、金属盖板和锁紧件，金属盖板固定设于筒状金属件的上端，金属盖板将通孔的上开口覆盖并与陶瓷锅体底部的上表面密封接触，锁紧件与筒状金属件下端连接，锁紧件和筒状金属件下端均处于凹槽中；温度传感器处在筒状金属件中并且与金属盖板接触。这种烹饪装置在加热时能方便对陶瓷锅体进行探温，其探温效果好、探测出的温度准确。
Description
技术领域
本实用新型涉及厨房器具，特别涉及一种烹饪装置。
背景技术
现有内胆为陶瓷容器的烹饪装置中，由于其内的陶瓷容器在受热时能够先将热能储存起来，然后均匀释放，这样就能够使所烹煮的食物受热均匀，让水分和热量可以很充分地渗透到食物的内部，营养成分在水分和热量的配合下最完整地保存下来，使烹煮出来的食物吃来原汁原味、口感舒适，因此内胆为陶瓷容器的烹饪装置受到广泛应用和欢迎。对这种陶瓷容器内的加热温度进行探温时，通常是通过直接对陶瓷容器的外壁进行测量得到，然而由于陶瓷容器的导热系数小，其内部与外壁在同一时间存在一定的温差，因此探测出的加热温度与此时陶瓷容器内部的实际加热温度存在偏差，探温不准确，探温效果差。
发明内容
本实用新型所要解决的问题是提供一种烹饪装置，这种烹饪装置在加热时能方便对陶瓷锅体进行探温，其探温效果好、探测出的温度准确。
为了解决上述技术问题，采用的技术方案如下：
一种烹饪装置，包括外壳、上盖、陶瓷容器和加热装置，外壳设有内腔，加热装置设置在外壳内腔的底部，陶瓷容器置于加热装置上，上盖盖合在陶瓷容器顶部的开口上，其特征在于：所述陶瓷容器包括陶瓷锅体和通孔封盖结构，陶瓷锅体底部下表面的中间部位设有槽口朝下的凹槽，凹槽的槽底开有贯穿陶瓷锅体底部的通孔；通孔封盖结构包括筒状金属件、金属盖板和锁紧件，金属盖板固定设于筒状金属件的上端，金属盖板将通孔的上开口覆盖，并且金属盖板的边沿与陶瓷锅体底部的上表面密封接触，锁紧件与筒状金属件下端连接，锁紧件和筒状金属件下端均处于凹槽中，锁紧件与凹槽的槽底紧密接触；所述烹饪装置还包括温度传感器，温度传感器处在筒状金属件中并且与金属盖板接触。
上述烹饪装置中，通过在陶瓷锅体底部的中间部位开设通孔，并设置筒状金属件和金属盖板将该通孔密封，使用陶瓷锅体对食物进行加热时，当需要对陶瓷锅体内的温度进行测量时，可以通过将温度传感器伸入到筒状金属件中，使温度传感器直接与金属盖板接触，从而探测出加热时陶瓷锅体内部的温度。由于金属盖板导热性能好，因此温度传感器检测到的温度，能够较为准确地反映陶瓷容器内部的温度。陶瓷锅体底部下表面环绕在凹槽外侧的部分通常作为受热面，与加热装置（如发热盘）接触，通过设置凹槽容纳锁紧件和筒状金属件下端，可避免锁紧件和筒状金属件与加热装置直接接触，从而避免影响探温结果和使用寿命。
一种优选方案中，所述通孔的上开口边缘设有环形台阶，所述金属盖板的边沿压合在环形台阶上。通过设置环形台阶，使陶瓷锅体底部的上表面更平整。
进一步的优选方案中，所述通孔封盖结构还包括密封圈，密封圈设置在所述金属盖板的边沿与环形台阶之间，金属盖板的边沿、环形台阶分别与密封圈紧密接触。通过设置密封圈，增加金属盖板的边沿和陶瓷锅体底部的上表面连接处的密封效果。
另一种优选方案中，所述通孔封盖结构还包括密封圈，密封圈设置在所述金属盖板的边沿和陶瓷锅体的底部之间，金属盖板的边沿、陶瓷锅体的底部分别与密封圈紧密接触。
优选方案中，所述金属盖板的上表面设有一层陶瓷涂层。陶瓷涂层通常采用喷涂的方式喷涂在金属盖板的上表面，通过喷涂一层陶瓷涂层，能够避免金属盖板直接与食物接触。
优选方案中，所述陶瓷锅体底部下表面环绕在凹槽外侧的部分构成受热面，该受热面为平面，所述锁紧件和筒状金属件的下端均处在受热面上侧。在陶瓷锅体底部的下表面上，除了形成凹槽的部分，其余位置作为陶瓷锅体的受热面，设置为平面的受热面，使加热装置能够更均匀地对陶瓷容器加热，锁紧件和筒状金属件的下端处在受热面上侧，不影响受热面的接受热量。
优选方案中，所述锁紧件是与筒状金属件下端一体连接的环形凸沿。可采用铆接方式将通孔封盖结构结合到陶瓷锅体上，筒状金属件下端墩粗后形成的环形凸沿构成锁紧件。
优选方案中，所述筒状金属件和金属盖板一体制成。
上述加热装置通常采用加热盘，通过金属管状的电热元件盘起并焊接或镶嵌在铝盘上构成加热盘，其中，与陶瓷锅体受热面相对应的部分设有电热元件，与陶瓷锅体凹槽部分相对应的部分不设电热元件，避免影响温度传感器的探温效果。
上述温度传感器可采用热敏电阻，筒状金属件、金属盖板的材质通常为不锈钢、铝合金等。
本实用新型的有益效果在于：这种烹饪装置能方便对陶瓷锅体进行探温，其探温效果好，能够较为准确地反映陶瓷容器内部的温度，并且探温时不会影响陶瓷容器对食物进行加热。
附图说明
图1为本实用新型实施例中烹饪装置的剖视图；
图2为本实用新型实施例中陶瓷锅体的剖视图；
图3为图2中A位置的放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步描述：
如图1-2所示的一种烹饪装置，包括外壳1、上盖2、陶瓷容器3、加热装置4和温度传感器5，外壳1设有内腔，加热装置4设置在外壳1内腔的底部，陶瓷容器3置于加热装置4上，上盖2盖合在陶瓷容器3顶部的开口上，陶瓷容器3包括陶瓷锅体301和通孔封盖结构302，陶瓷锅体301底部下表面的中间部位设有槽口朝下的凹槽3011，凹槽3011的槽底开有贯穿陶瓷锅体301底部的通孔3012，通孔3012的上开口边缘设有环形台阶30121；通孔封盖结构302包括筒状金属件3021、金属盖板3022、锁紧件3023和密封圈3024，金属盖板3022固定设于筒状金属件3021的上端，金属盖板3022将通孔3012的上开口覆盖，并且密封圈3024设置在所述金属盖板3022的边沿与环形台阶30121之间，金属盖板3022的边沿、环形台阶30121分别与密封圈3024紧密接触，锁紧件3023与筒状金属件3021下端连接，锁紧件3023和筒状金属件3021下端均处于凹槽3011中，锁紧件3023与凹槽3011的槽底紧密接触；温度传感器5处在筒状金属件3021中并且与金属盖板3022接触。
上述烹饪装置中，通过在陶瓷锅体301底部的中间部位开设通孔3012，并设置筒状金属件3021和金属盖板3022将该通孔3012密封，使用陶瓷锅体301对食物进行加热时，当需要对陶瓷锅体301内的温度进行测量时，可以通过将温度传感器5伸入到筒状金属件3021中，使温度传感器5直接与金属盖板3022接触，从而探测出加热时陶瓷锅体301内部的温度。由于金属盖板3022导热性能好，因此温度传感器5检测到的温度，能够较为准确地反映陶瓷容器3内部的温度。陶瓷锅体301底部下表面环绕在凹槽3011外侧的部分通常作为受热面，与加热装置4接触，通过设置凹槽3011容纳锁紧件3023和筒状金属件3021下端，可避免锁紧件3023和筒状金属件3021与加热装置4直接接触，从而避免影响探温结果和使用寿命；通过设置环形台阶30121和密封圈3024，使陶瓷锅体301底部的上表面更平整，增加金属盖板3022的边沿和陶瓷锅体301底部的上表面连接处的密封效果。
所述金属盖板3022的上表面设有一层陶瓷涂层。陶瓷涂层通常采用喷涂的方式喷涂在金属盖板3022的上表面，通过喷涂一层陶瓷涂层，能够避免金属盖板3022直接与食物接触。
所述陶瓷锅体301底部下表面环绕在凹槽3011外侧的部分构成受热面，该受热面为平面，所述锁紧件3023和筒状金属件3021的下端均处在受热面上侧。在陶瓷锅体301底部的下表面上，除了形成凹槽3011的部分，其余位置作为陶瓷锅体301的受热面，设置为平面的受热面，使加热装置4能够更均匀地对陶瓷容器3加热，锁紧件3023和筒状金属件3021的下端处在受热面上侧，不影响受热面的接受热量。上述加热装置4采用加热盘，通过金属管状的电热元件盘起并焊接或镶嵌在铝盘上构成加热盘，其中，与陶瓷锅体301受热面相对应的部分401设有电热元件，与陶瓷锅体301凹槽3011部分相对应的部分402不设电热元件，避免影响温度传感器5的探温效果。
所述锁紧件3023是与筒状金属件3021下端一体连接的环形凸沿。可采用铆接方式将通孔封盖结构302结合到陶瓷锅体301上，筒状金属件3021下端墩粗后形成的环形凸沿构成锁紧件3023。
上述温度传感器5采用热敏电阻，筒状金属件3021、金属盖板3022的材质为不锈钢。
Claims (8)
1.一种烹饪装置，包括外壳、上盖、陶瓷容器和加热装置，外壳设有内腔，加热装置设置在外壳内腔的底部，陶瓷容器置于加热装置上，上盖盖合在陶瓷容器顶部的开口上，其特征在于：所述陶瓷容器包括陶瓷锅体和通孔封盖结构，陶瓷锅体底部下表面的中间部位设有槽口朝下的凹槽，凹槽的槽底开有贯穿陶瓷锅体底部的通孔；通孔封盖结构包括筒状金属件、金属盖板和锁紧件，金属盖板固定设于筒状金属件的上端，金属盖板将通孔的上开口覆盖，并且金属盖板的边沿与陶瓷锅体底部的上表面密封接触，锁紧件与筒状金属件下端连接，锁紧件和筒状金属件下端均处于凹槽中，锁紧件与凹槽的槽底紧密接触；所述烹饪装置还包括温度传感器，温度传感器处在筒状金属件中并且与金属盖板接触。
2.如权利要求1所述的一种烹饪装置，其特征在于：所述通孔的上开口边缘设有环形台阶，所述金属盖板的边沿压合在环形台阶上。
3.如权利要求2所述的一种烹饪装置，其特征在于：所述通孔封盖结构还包括密封圈，密封圈设置在所述金属盖板的边沿与环形台阶之间，金属盖板的边沿、环形台阶分别与密封圈紧密接触。
4.如权利要求1所述的一种烹饪装置，其特征在于：所述通孔封盖结构还包括密封圈，密封圈设置在所述金属盖板的边沿和陶瓷锅体的底部之间，金属盖板的边沿、陶瓷锅体的底部分别与密封圈紧密接触。
5.如权利要求1所述的一种烹饪装置，其特征在于：所述金属盖板的上表面设有一层陶瓷涂层。
6.如权利要求1所述的一种烹饪装置，其特征在于：所述陶瓷锅体底部下表面环绕在凹槽外侧的部分构成受热面，该受热面为平面，所述锁紧件和筒状金属件的下端均处在受热面上侧。
7.如权利要求1所述的一种烹饪装置，其特征在于：所述锁紧件是与筒状金属件下端一体连接的环形凸沿。
8.如权利要求1所述的一种烹饪装置，其特征在于：所述筒状金属件和金属盖板一体制成。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921980287.3U CN211242796U (zh) | 2019-11-16 | 2019-11-16 | 一种烹饪装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211242796U true CN211242796U (zh) | 2020-08-14 |
Family
ID=71963123
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921980287.3U Active CN211242796U (zh) | 2019-11-16 | 2019-11-16 | 一种烹饪装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211242796U (zh) |
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2019
- 2019-11-16 CN CN201921980287.3U patent/CN211242796U/zh active Active
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