CN211240120U - Ntc发热膜组件 - Google Patents
Ntc发热膜组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211240120U CN211240120U CN202020065752.7U CN202020065752U CN211240120U CN 211240120 U CN211240120 U CN 211240120U CN 202020065752 U CN202020065752 U CN 202020065752U CN 211240120 U CN211240120 U CN 211240120U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heating
- ntc
- ntc thermistor
- layer
- packaging layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 239000012528 membrane Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 21
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 17
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 229910001006 Constantan Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- -1 nickel-chromium-aluminum Chemical compound 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种NTC发热膜组件，包括：第一封装层、发热检测层和第二封装层；发热检测层包括发热部和检测部；发热部包括发热导体和第一焊盘，两个第一焊盘分别设置在发热导体的两端；检测部包括NTC热敏电阻、导线和第二焊盘，两个第二焊盘通过导线分别与NTC热敏电阻的两端连接；第一封装层或第二封装层设置有第一通孔和第二通孔。本实用新型通过将发热导体和NTC热敏电阻都设置在发热检测层，使得能够同时对发热导体和NTC热敏电阻进行涂层封装，相对于分别对发热导体和NTC热敏电阻进行封装能够节省工序，提高效率；另外发热导体和NTC热敏电阻集成在了发热检测层，使得NTC发热膜组件能够同时实现发热和检测温度的功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及发热膜领域，具体涉及一种NTC发热膜组件。
背景技术
发热膜是通电后能够发热的一种薄膜，用以给其它物体加热的，很多时候，需要同时对被加热物体进行温度控制，因此需要检测被加热物体的温度，现有的方法是通过外加温度传感器用以检测被加热物体的温度，这样对于使用者来说存在着使用不方便的问题，对于生产者来说存在着生产工序的增加和生产成本的提高，因此需要一种兼具加热和测温的NTC发热膜组件用以解决上述的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种NTC发热膜组件，用以解决目前的发热膜存在的需要通过外加温度传感器用以检测被加热物体的温度，对于使用者来说存在着使用不方便和对于生产者来说存在着生产工序的增加和生产成本的提高的问题。
一种NTC发热膜组件，包括：从上往下依次设置的第一封装层、发热检测层和第二封装层；所述发热检测层包括发热部和检测部；所述发热部包括发热导体和两个第一焊盘，两个所述第一焊盘分别设置在发热导体的两端；所述检测部包括NTC热敏电阻、导线和两个第二焊盘，两个所述第二焊盘通过导线分别与NTC热敏电阻的两端连接；所述第一封装层或第二封装层设置有两个第一通孔，所述第一通孔与第一焊盘相对应；所述第一封装层或第二封装层设置有两个第二通孔，所述第二通孔与第二焊盘相对应。
可选地，所述NTC发热膜组件还设置有通风间隙，所述通风间隙设置在发热部和检测部之间，且所述通风间隙贯穿第一封装层、发热检测层和第二封装层。
可选地，所述第一封装层和第二封装层均为PI膜封装层。
可选地，所述发热导体的材质为镍铬铝、康铜和铜中的一种。
可选地，所述NTC热敏电阻为贴片型NTC热敏电阻。
可选地，所述NTC热敏电阻为上下电极的NTC芯片。
可选地，所述NTC热敏电阻为带引线的NTC热敏电阻和不带引线的NTC热敏电阻中的一种。
可选地，所述NTC热敏电阻为酚醛树脂封装的NTC热敏电阻、硅树脂封装的NTC热敏电阻和薄膜封装型的NTC热敏电阻中的一种。
本实用新型的NTC发热膜组件与现有技术相比具有以下有益效果：
1、本实用新型通过将发热导体和NTC热敏电阻都设置在发热检测层，使得能够同时对发热导体和NTC热敏电阻进行涂层封装，相对于分别对发热导体和NTC热敏电阻进行封装能够节省工序，提高效率；另外，因为发热导体和NTC热敏电阻集成在了发热检测层，使得NTC发热膜组件能够同时实现发热和检测温度的功能，以满足使用者的需求。
2、NTC发热膜组件设置有通风间隙，所述通风间隙贯穿第一封装层、发热检测层和第二封装层，所述通风间隙设置在发热部和检测部之间，通风间隙使得外部的空气能够经由通风间隙流动，使得发热导体产生的热量能够传递的效率更高。
附图说明
图1为本实用新型NTC发热膜组件的结构图；
图2是本实用新型的第一封装层结构图；
图3是本实用新型的发热检测层结构图；
图4是本实用新型的第二封装层结构图。
附图图例说明：1-第一封装层；2-发热检测层；21-发热部；211-发热导体；212-第一焊盘；22-检测部；221-NTC热敏电阻；222-导线；223-第二焊盘；3-第二封装层；4-第一通孔；5-第二通孔；6-通风间隙。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型具体实施例作进一步的详细描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。
请一并参阅图1至4，本实用新型提供了一种NTC发热膜组件，所述NTC发热膜组件包括：从上往下依次设置的第一封装层1、发热检测层2和第二封装层3，所述第一封装层1、发热检测层2和第二封装层3通过热压合结合在一起，第一封装层1和第二封装层3对发热检测层2起到绝缘保护的作用；所述发热检测层2包括发热部21和检测部22；所述发热部21包括发热导体211和第一焊盘212，两个所述第一焊盘212分别设置在发热导体211的两端，两个所述第一焊盘212分别用以与外部电源的正负极连接，外部电源通过第一焊盘212给发热导体211供电，发热导体211通电产生热量；所述检测部22包括NTC热敏电阻221、导线222和第二焊盘223，两个所述第二焊盘223通过导线222分别与NTC热敏电阻221的两端连接，所述第二焊盘223用以与外部的控制装置连接，NTC热敏电阻221的电信号依次通过导线222和第二焊盘223传输给外部的控制装置；在本实施例中，所述第一封装层1设置有第一通孔4，所述第一通孔4的数量和位置与第一焊盘212相对应，第一焊盘212穿过第一封装层1的第一通孔4与外界接触，使得外部电源与第一焊盘212连接的时候更加方便，在其它实施例中，所述第一通孔4可设置在第二封装层3；在本实施例中，所述第一封装层1设在有第二通孔5，所述第二通孔5的数量和位置与第二焊盘223相对应，第二焊盘223穿过第一封装层1的第二通孔5与外界接触，使得外部的控制装置与第二焊盘223连接的时候更加方便，在其它实施例中，所述第二通孔5可设置在第二封装层3。本实用新型通过将发热导体211和NTC热敏电阻221都设置在发热检测层2，使得能够同时对发热导体211和NTC热敏电阻221进行涂层封装，相对于分别对发热导体211和NTC热敏电阻221进行封装能够节省工序，提高效率；另外，因为发热导体211和NTC热敏电阻221集成在了发热检测层2，使得NTC发热膜组件能够同时实现发热和检测温度的功能，以满足使用者的需求。
可选地，所述NTC发热膜组件设置有通风间隙6，所述通风间隙6贯穿第一封装层1、发热检测层2和第二封装层3，所述通风间隙6设置在发热部21和检测部22之间，通风间隙6使得外部的空气能够经由通风间隙6流动，使得发热导体211产生的热量能够传递的效率更高。
可选地，所述第一封装层1和第二封装层3均为PI膜封装层，PI膜是性能很好的薄膜类绝缘材料。
可选地，所述发热导体211的材质为镍铬铝、康铜和铜中的一种。
可选地，所述NTC热敏电阻为贴片型NTC热敏电阻。
可选地，所述NTC热敏电阻为上下电极的NTC芯片。
可选地，所述NTC热敏电阻为带引线的NTC热敏电阻和不带引线的NTC热敏电阻中的一种。
可选地，所述NTC热敏电阻为酚醛树脂封装的NTC热敏电阻、硅树脂封装的NTC热敏电阻和薄膜封装型的NTC热敏电阻中的一种。
虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是本领域技术人员可以在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
Claims (8)
1.一种NTC发热膜组件，其特征在于，包括：从上往下依次设置的第一封装层、发热检测层和第二封装层；所述发热检测层包括发热部和检测部；所述发热部包括发热导体和两个第一焊盘，两个所述第一焊盘分别设置在发热导体的两端；所述检测部包括NTC热敏电阻、导线和两个第二焊盘，两个所述第二焊盘通过导线分别与NTC热敏电阻的两端连接；所述第一封装层或第二封装层设置有两个第一通孔，所述第一通孔与第一焊盘相对应；所述第一封装层或第二封装层设置有两个第二通孔，所述第二通孔与第二焊盘相对应。
2.根据权利要求1所述的NTC发热膜组件，其特征在于：所述NTC发热膜组件还设置有通风间隙，所述通风间隙设置在发热部和检测部之间，且所述通风间隙贯穿第一封装层、发热检测层和第二封装层。
3.根据权利要求1所述的NTC发热膜组件，其特征在于：所述第一封装层和第二封装层均为PI膜封装层。
4.根据权利要求1所述的NTC发热膜组件，其特征在于：所述发热导体的材质为镍铬铝、康铜和铜中的一种。
5.根据权利要求1所述的NTC发热膜组件，其特征在于：所述NTC热敏电阻为贴片型NTC热敏电阻。
6.根据权利要求1所述的NTC发热膜组件，其特征在于：所述NTC热敏电阻为上下电极的NTC芯片。
7.根据权利要求1所述的NTC发热膜组件，其特征在于：所述NTC热敏电阻为带引线的NTC热敏电阻和不带引线的NTC热敏电阻中的一种。
8.根据权利要求1所述的NTC发热膜组件，其特征在于：所述NTC热敏电阻为酚醛树脂封装的NTC热敏电阻、硅树脂封装的NTC热敏电阻和薄膜封装型的NTC热敏电阻中的一种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020065752.7U CN211240120U (zh) | 2020-01-11 | 2020-01-11 | Ntc发热膜组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020065752.7U CN211240120U (zh) | 2020-01-11 | 2020-01-11 | Ntc发热膜组件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211240120U true CN211240120U (zh) | 2020-08-11 |
Family
ID=71918230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020065752.7U Active CN211240120U (zh) | 2020-01-11 | 2020-01-11 | Ntc发热膜组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211240120U (zh) |
-
2020
- 2020-01-11 CN CN202020065752.7U patent/CN211240120U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105161467B (zh) | 一种用于电动汽车的功率模块 | |
| CN205194687U (zh) | 一种用于手机的导热硅胶片 | |
| CN104392942A (zh) | 无压低温烧结纳米银焊膏封装大功率igbt器件的方法 | |
| CN103094254A (zh) | 发光二极管模块 | |
| JP2004047883A (ja) | 電力半導体装置 | |
| CN112018049B (zh) | 一种芯片封装结构及一种电子设备 | |
| CN110072303A (zh) | 一种电热膜及制造方法、加热装置 | |
| CN111741547A (zh) | 集束式发热模组及其制备方法 | |
| CN211240120U (zh) | Ntc发热膜组件 | |
| CN210579283U (zh) | 一种高均匀性电加热膜 | |
| CN208028049U (zh) | 功率半导体分立器件散热结构及电气装置 | |
| CN208016152U (zh) | 填充有导热塑封材料的电子装置 | |
| CN111463336B (zh) | 一种led灯具的制备方法 | |
| CN104822243B (zh) | 一种芯片散热方法及芯片散热系统 | |
| CN209496814U (zh) | 一种封装载板、封装体 | |
| CN209016053U (zh) | 一种功率模组 | |
| CN210607204U (zh) | 一种集成电路封装用焊接组件 | |
| JP2014241190A (ja) | Ｐｔｃヒータ | |
| JPH05283562A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| CN212939533U (zh) | 一种用于马桶座圈的加热垫 | |
| JP2013062277A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| CN212785902U (zh) | 集束式发热模组 | |
| CN108848583A (zh) | 一种ptc发热组件加工方法 | |
| CN113670452B (zh) | 非接触式测温装置、其中的测温模组及电子设备 | |
| CN209119066U (zh) | 一种封装载板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20231228 Address after: 510000, Building 402, No. 22 Dongxing Road, Chadong Village, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou City, Guangdong Province Patentee after: Guangzhou Anke Sensor Co.,Ltd. Address before: 510000, 5th floor, Building B, No. 20 Hanji Avenue, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou City, Guangdong Province Patentee before: GUANGZHOU GOLD ELECTRONICS CO.,LTD. |