CN211227418U - 用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组 - Google Patents

用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组，包括电镀槽模组，所述电镀槽模组设有第一容纳腔、第二容纳腔以及第三容纳腔，所述第一容纳腔与所述第二容纳腔连通，所述第二容纳腔与所述第三容纳腔连通，所述第二容纳腔的壁面上设有开口，所述第一容纳腔能够向所述第二容纳腔的底部泵入电镀药水，所述第二容纳腔能够从其上部向所述第三容纳腔导入电镀药水；抽气槽模组，所述抽气槽模组通过第一泵浦与所述第一容纳腔连通，所述第一泵浦能够将抽气槽模组中的电镀药水泵入第一容纳腔，所述第三容纳腔通过第二泵浦与所述抽气槽连通，所述第二泵浦将所述第三容纳腔内的电镀药水泵入所述抽气槽模组。其垂直电镀模组生产可满足单面生产。

Description

用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组
技术领域
本实用新型涉及了电镀领域，具体的是一种用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组。
背景技术
传统的垂直电镀一般为：龙门式电镀和垂直连续式电镀(VCP)。其中龙门式电镀是将产品夹到专用治具上，利用天车将装有产品的治具逐个浸泡到槽体里面，电镀时电流输出至治具上，再经过治具的金属夹点传导至产品板面，使得药液内的铜离子附着在生产板上，形成所需要的铜。
垂直连续式电镀(VCP)是将产品夹到专用夹爪上，拖链输送，将产品连续性的进入不同的药水槽中，将产品夹到专用治具上，利用天车将装有产品的治具逐个浸泡到槽体里面，电镀时电流输出至治具上，再经过治具的金属夹点传导至产品板面，使得药液内的铜离子附着在生产板上，形成所需要的铜。
无论是龙门式电镀还是垂直连续式电镀都需要将整片产品都要浸泡到药液中去，无法满足单面生产；且需要将相应的夹具来满足导电的需要，由于夹具也会浸入药水中，同样会镀上铜，既造成药水的浪费，又增加保养维护的麻烦。且由于目前垂直电镀产能的限制，一旦产能需求增加，只能重新购买整条产线。
实用新型内容
为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组，其垂直电镀模组生产可满足单面生产，而不需要整片产品都要被浸泡到药液中。
为实现上述目的，本申请实施例公开了一种用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组，包括：电镀槽模组，所述电镀模组包括第一箱体，所述第一箱体内设有第一容纳腔、第二容纳腔以及第三容纳腔，所述第一容纳腔内设有电镀阳极网，所述第一容纳腔与所述第二容纳腔连通，所述第二容纳腔与所述第三容纳腔连通，所述第二容纳腔的壁面上设有开口，所述开口上设有若干个翅片，所述第一容纳腔能够向所述第二容纳腔的底部泵入电镀药水，所述第二容纳腔能够从其上部向所述第三容纳腔导入电镀药水；
抽气槽模组，所述抽气槽模组通过第一泵浦与所述第一容纳腔连通，所述第一泵浦能够将抽气槽模组中的电镀药水泵入第一容纳腔，所述电镀药水从所述第二容纳腔的顶部进入所述第三容纳腔，所述第三容纳腔通过第二泵浦与所述抽气槽连通，所述第二泵浦将所述第三容纳腔内的电镀药水泵入所述抽气槽模组；
夹持模组，所述夹持模组设置在所述开口的四周，所述夹持模组能够将产品盖合在所述开口上。
优选的，所述翅片与马达传动连接，所述翅片能够在马达的作用下摆动。
优选的，所述第一箱体内设有第一传感器，所述第一传感器用于感应所述第一容纳腔和所述第三容纳腔内电镀药水的液位。优选的，所述第二容纳腔的顶部设有第二传感器，所述第二传感器用于感应所述第二容纳腔内电镀药水的液位。
优选的，所述第三容纳腔内设有第三传感器，所述第三传感器用于感应所述第三容纳腔内的电镀药水的液位。
优选的，所述抽气槽模组包括第二箱体，所述第二箱体内设有第四容纳腔，所述第二箱体的底部设有第一挡板，所述第一挡板的一侧设有一个第二挡板，所述第二挡板设置在所述第二箱体的顶部。
所述第三容纳腔和所述外置循环槽连通的管道上设有回流气动阀。
优选的，所述用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组还包括外置循环槽，所述外置循环槽与所述第二泵浦连接，所述第二泵浦将所述第三容纳腔内的电镀药水泵入所述外置循环槽，所述外置循环槽通过第三泵浦与所述第四容纳腔的连通；所述外置循环槽的内部设有第三挡板，所述第三挡板设置在所述外置循环槽的底部，进入所述外置循环槽的电镀药水会先进入所述第三挡板的一侧在从所述第三挡板的上方进入另一侧。
优选的，所述夹持模组与所述开口相贴的一面上设有密封圈。
本实用新型的有益效果如下：
1、垂直电镀模组生产可满足单面生产，而不需要整片产品都要被浸泡到药液中；
2、解除夹具的限制，无需专用夹具来完成导电的工作；传统垂直电镀需要将夹具浸泡到药水中，会导致在夹具上镀上铜，既增加夹具保养维护的难度，也造成药水的浪费；
3、本发明提供的垂直电镀模组由电镀槽模组、抽气槽模组以及夹持模组等模组组合组成，能够模组式的生产，可针对产品的变化、产能的需求做相应的调整，能够有效的解决现有的垂直电镀模组在产能需求增加时，只能重新购买整条生产线的问题，同时解决了因设备占地面积过大导致的场地问题；且模组式的组合方式不会因为某一台垂直电镀模组出了故障就全线停止，其他垂直电镀模组模组还是可以正常生产，避免因异常造成的全线停滞状况；
4、将电镀阳极网置于第一容纳腔，将需电镀的产品置于第二容纳腔，有效防止阳极产生的气泡跑到电镀区域内影响产品的电镀功能；药水通过第二容纳腔的上部进入第三容纳腔，利用垂直电镀翻流设计，有效的改善电镀回流后造成冲击产生的气泡，又可将气泡排除槽体外；抽气槽及外置循环槽挡板导流设计，更有利于气泡的消散；
5、全自动上料模式，解除人力限制，实现全自动生产；
6、电镀槽内翅片左右摆动利用流体力学原理，实现槽内赶气泡及灌孔的功能，并充分搅拌电镀槽内药水，提高产品电镀的均一性；
7、使用夹持模组对需电镀产品进行固定，解除夹具的限制，更便于保养维护及提高生产效率；
8、抽气槽模组的设计利用挡板导流，利用第一挡板进行导流，让从第三泵浦打过来的药水在抽气槽模组内充分的排气，降低第二容纳腔(第二容纳腔即电镀槽)内的气泡问题；所述第一挡板的作用是引导槽内电镀药水的流动方向，迫使电镀药水从第一挡板的右侧流入流动，增加液体在槽内的时间，使得气泡从液体中排除；
9、外置循环槽的设计利用挡板导流，利用第三挡板进行导流，让从第二泵浦打过来的药水在外置循环槽内充分的排气，降低第四容纳腔内的气泡问题；所述第三挡板的作用是引导槽内液体的流动方向，迫使电镀药水从第一挡板的右侧流入流动，增加电镀药水在槽内的时间，使得气泡从液体中排除；
10、利用3个泵浦来满足不同槽体间药液的输送及进行药水的过滤与置换，同时配置外置循环槽，利用第二泵浦将电镀后含有大量气泡的药水送至外置循环槽内，外置循环槽亦设有挡板来做消除电镀药水内的气泡问题。
为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例中用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组的结构示意图；
图2是本实用新型实施例中用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组的分解示意图；
图3是本实用新型实施例中电镀槽模组的结构示意图；
图4是本实用新型实施例中电镀槽模组的分解示意图；
图5是本实用新型实施例中用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组的内部示意图；
图6是本实用新型实施例中抽气槽模组的内部示意图；
以上附图的附图标记：
1、电镀槽模组；11、第一箱体；12、第一容纳腔；13、第二容纳腔；131、开口；14、第三容纳腔；15、翅片；16、马达；
2、抽气槽模组；21、第四容纳腔；22、第一挡板；23、第二挡板；
3、夹持模组。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或隐含地包括一个或者更多个该特征。
为达到上述目的，本实用新型提供一种用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组，包括：电镀槽模组1，所述电镀模组包括第一箱体11，所述第一箱体11内设有第一容纳腔12、第二容纳腔13以及第三容纳腔14，所述第一容纳腔12内设有电镀阳极网，所述第一容纳腔12与所述第二容纳腔13连通，所述第二容纳腔13与所述第三容纳腔14连通，所述第二容纳腔13的壁面上设有开口131，所述开口131上设有若干个翅片15，所述第一容纳腔12能够向所述第二容纳腔13的底部泵入电镀药水，所述第二容纳腔13能够从其上部向所述第三容纳腔14导入电镀药水；抽气槽模组2，所述抽气槽模组2通过第一泵浦与所述第一容纳腔12连通，所述第一泵浦能够将抽气槽模组2中的电镀药水泵入第一容纳腔12，所述电镀药水从所述第二容纳腔13的顶部进入所述第三容纳腔14，所述第三容纳腔14通过第二泵浦与所述抽气槽连通，所述第二泵浦将所述第三容纳腔14内的电镀药水泵入所述抽气槽模组2；
夹持模组3，所述夹持模组3设置在所述开口131的四周，所述夹持模组3能够将产品盖合在所述开口131上。
进一步的，所述翅片15与马达16传动连接，所述翅片15能够在马达16的作用下摆动。
进一步的，所述第一箱体11内设有第一传感器，所述第一传感器用于感应所述第一容纳腔12和所述第三容纳腔14内电镀药水的液位。
进一步的，所述第二容纳腔13的顶部设有第二传感器，所述第二传感器用于感应所述第二容纳腔13内电镀药水的液位。
进一步的，所述第三容纳腔14内设有第三传感器，所述第三传感器用于感应所述第三容纳腔14内的电镀药水的液位
进一步的，所述抽气槽模组2包括第二箱体，所述第二箱体内设有第四容纳腔21，所述第二箱体的底部设有第一挡板22，所述第一挡板22的一侧设有一个第二挡板23，所述第二挡板23设置在所述第二箱体的顶部。
进一步的，所述夹持模组3与所述开口131相贴的一面上设有密封圈。
进一步的，所述第三容纳腔和所述外置循环槽连通的管道上设有回流气动阀。
进一步的，所述用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组还包括外置循环槽(图中未示出)，所述外置循环槽与所述第二泵浦连接，所述第二泵浦将所述第三容纳腔14内的电镀药水泵入所述外置循环槽，所述外置循环槽通过第三泵浦与所述第四容纳腔21的连通，所述外置循环槽的内部设有第三挡板，所述第三挡板设置在所述外置循环槽的底部，进入所述外置循环槽的电镀药水会先进入所述第三挡板的一侧在从所述第三挡板的上方进入另一侧。
在本实施例中，请参照图1，所述用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组包括长方形支撑架，所述支撑架的下部设有抽气槽模组2，所述抽气槽模组2的上方设有电镀槽模组1，所述电镀槽模组1的左侧设有夹持模组3。
进一步的，请参考图5，所述电镀槽模组1下部的左侧设有第一容纳腔12，所述第一容纳腔12与下方的第一泵浦连接，所述第一容纳腔12的内部设有第一传感器；所述第一容纳腔12的上部设有第二容纳腔13，所述第二容纳腔13的上部设有第二传感器；所述第一容纳腔12和所述第二容纳腔13的右侧设有第三容纳腔14，所述第三容纳腔14的与所述第二容纳腔13的上部连通，所述第三容纳腔14内设有第三传感器，所述第三容纳腔14的下部与第二泵浦连接，所述第二泵浦与所述外置循环槽连通。
进一步的，请参考图4，所述第二容纳腔13的左侧壁面上设有长方形的开口131。请参考图3，所述开口131上设有若干个翅片15，所述翅片15与马达16传动连接。
进一步的，请参考图2，所述开口131的四周设有夹持模组3，所述夹持模组3与所述开口131四周相贴的面上设有密封圈，当所述夹持模组3将产品固定在所述翅片15外侧时，所述产品、夹持组件能够该和住所述开口131，形成密封状态防止电镀药水露出。
进一步的，请参考图6，所述电镀槽模组1的下方设有抽气槽模组2，所述抽气槽模组2的第二箱体内设有第四容纳腔21，所述第四容纳腔21的底部的中部垂直设有一个第一挡板22，所述第一挡板22的右侧的上壁面上设有一个第二挡板23，所述第四容纳腔21通过第一泵浦与所述第一容纳腔12连通，所述第三泵浦将所述第四容纳腔与所述外置循环槽连通。所述电镀药水进入所述第四容纳腔时，先进入所述第一挡板22的左侧，当第一挡板22左侧的电镀药水的液面达到第一挡板22的高度时，所述电镀药水开始从第一挡板22的上部进入所述第一挡板22的右侧。利用第一挡板22进行导流，让从第二泵浦打过来的药水在抽气槽模组2内充分的排气，降低第二容纳腔13(第二容纳腔即电镀槽)内的气泡问题。所述第一挡板22的作用是引导槽内液体的流动方向，迫使液体从第一挡板的右侧流入流动，增加液体在槽内的时间，使得气泡从液体中排除。
进一步的，所述第一传感器、第二传感器以及第三传感器都用于感知对应的容纳腔内的液位。
导电原理：整流器输出电流，阳极经过电缆线导入到电镀阳极网，电镀阳极网是浸泡在电镀药液中的，通过电镀药液联通到产品面，产品两边会压在阴极铜块上，阴极铜块再通过电缆汇总到整流器阴极点，这样做一个完整的电流回路。
在本实施例中，所述电镀阳极网钛网。
借由上述结构，请参考图1，所述夹持模组3将产品夹持在所述翅片15的左侧，确保所述产品夹持模组3能够将所述开口131密封。
进一步的，启动所述第一泵浦，所述第一泵浦将抽气槽模组2内的电镀药水泵入所述第一容纳腔12内，所述第一容纳腔12通过其上方的通孔将电镀药水传输到所述第二容纳腔13内，当第二容纳腔13内的电镀药水没过产品的上端时，所述第二传感器感应到第二容纳腔13内的电镀药水已达到可进行电镀的液位，所述电镀槽模组1开始对产品进行电镀，所述马达16带动所述翅片15摆动，所述翅片15利用流体力学原理，实现在电镀槽内消除气泡及灌孔的功能，并充分搅拌电镀槽内药水，提高产品电镀的均一性。
进一步的，同时，当所述第二容纳腔13内液位到达一定程度，所述第二容纳腔13内的电镀药水开始进入第三容纳腔14时，所述第三传感器感应到电镀药水进入所述第三容纳腔14，启动第二泵浦将所述第三容纳腔14内的电镀药水泵入所述外置循环槽，进一步的，启动所述第三泵浦将所述外置循环槽内的电镀药水泵入所述第四容纳腔21的第一挡板22的左侧，当第一挡板22左侧的电镀药水的液面达到第一挡板22的高度时，所述电镀药水开始从第一挡板22的上部进入所述第一挡板22的右侧。可以理解的是，利用第一挡板22进行导流，让从第二泵浦打过来的药水在抽气槽模组2内充分的排气，降低第二容纳腔13(第二容纳腔即电镀槽)内的气泡问题。所述第一挡板挡板的作用是引导槽内液体的流动方向，迫使液体从第一挡板的右侧流入流动，增加液体在槽内的时间，使得气泡从液体中排除。
可以理解的，所述电镀药水进入所述外置循环槽内第三挡板的一侧，当所述电镀药水达到所述第三挡板的高度时，电镀药水从第三挡板的上部进入所述第三挡板的另一侧，进一步通过第三泵浦进入第四容纳腔21。
进一步的，当达到电镀时间时，停止电镀，停止翅片15的摆动，关闭所述第一泵浦和所述第三泵浦，所述第二泵浦继续将电镀槽模组1内的电镀药水泵入所述第四容纳腔21内，同时开启回流气动阀，当所述第一传感器感应到第一容纳腔12和所述第三容纳腔14内电镀药水排尽时，启动所述夹持模组3，将完成电镀的产品取出。
可以理解的是，本发明提供的垂直电镀模组由电镀槽模组1、抽气槽模组2以及夹持模组3等模组组合组成，能够模组式的生产，可针对产品的变化、产能的需求做相应的调整，能够有效的解决现有的垂直电镀模组在产能需求增加时，只能重新购买整条生产线的问题，同时解决了因设备占地面积过大导致的场地问题；且模组式的组合方式不会因为某一台垂直电镀模组出了故障就全线停止，其他垂直电镀模组模组还是可以正常生产，避免因异常造成的全线停滞状况。
本实用新型中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (9)

1.一种用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组，其特征在于，包括：
电镀槽模组，所述电镀模组包括第一箱体，所述第一箱体内设有第一容纳腔、第二容纳腔以及第三容纳腔，所述第一容纳腔内设有电镀阳极网，所述第一容纳腔与所述第二容纳腔连通，所述第二容纳腔与所述第三容纳腔连通，所述第二容纳腔的壁面上设有开口，所述开口上设有若干个翅片，所述第一容纳腔能够向所述第二容纳腔的底部泵入电镀药水，所述第二容纳腔能够从其上部向所述第三容纳腔导入电镀药水；
抽气槽模组，所述抽气槽模组通过第一泵浦与所述第一容纳腔连通，所述第一泵浦能够将抽气槽模组中的电镀药水泵入第一容纳腔，所述电镀药水从所述第二容纳腔的顶部进入所述第三容纳腔，所述第三容纳腔通过第二泵浦与所述抽气槽连通，所述第二泵浦将所述第三容纳腔内的电镀药水泵入所述抽气槽模组；
夹持模组，所述夹持模组设置在所述开口的四周，所述夹持模组能够将产品盖合在所述开口上。
2.如权利要求1所述的用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组，其特征在于，所述翅片与马达传动连接，所述翅片能够在马达的作用下摆动。
3.如权利要求1所述的用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组，其特征在于，所述第一箱体内设有第一传感器，所述第一传感器用于感应所述第一容纳腔和所述第三容纳腔内电镀药水的液位。
4.如权利要求1所述的用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组，其特征在于，所述第二容纳腔的顶部设有第二传感器，所述第二传感器用于感应所述第二容纳腔内电镀药水的液位。
5.如权利要求1所述的用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组，其特征在于，所述第三容纳腔内设有第三传感器，所述第三传感器用于感应所述第三容纳腔内的电镀药水的液位。
6.如权利要求1所述的用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组，其特征在于，所述抽气槽模组包括第二箱体，所述第二箱体内设有第四容纳腔，所述第二箱体的底部设有第一挡板，所述第一挡板的一侧设有一个第二挡板，所述第二挡板设置在所述第二箱体的顶部。
7.如权利要求6所述的用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组，其特征在于，所述用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组还包括外置循环槽，所述外置循环槽与所述第二泵浦连接，所述第二泵浦将所述第三容纳腔内的电镀药水泵入所述外置循环槽，所述外置循环槽通过第三泵浦与所述第四容纳腔的连通；所述外置循环槽的内部设有第三挡板，所述第三挡板设置在所述外置循环槽的底部，进入所述外置循环槽的电镀药水会先进入所述第三挡板的一侧在从所述第三挡板的上方进入另一侧。
8.如权利要求7所述的用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组，其特征在于，所述第三容纳腔和所述外置循环槽连通的管道上设有回流气动阀。
9.如权利要求1所述的用于扇出型面板级芯片的垂直电镀模组，其特征在于，所述夹持模组与所述开口相贴的一面上设有密封圈。
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