CN211208420U - 一种芯片封装点胶装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于芯片点胶领域，尤其一种芯片封装点胶装置，包括点胶机体，安装在所述点胶机体上的基座，以及安装在所述基座上的操作台，所述操作台远离所述基座的一侧对称设有夹板，所述夹板与所述操作台之间对称设有活动杆，所述活动杆与所述操作台滑动连接；活动板通过卡槽沿着凹槽进行移动，使两个活动板相互靠近或远离至合适的位置，人们可以根据芯片大小对活动板之间的距离进行调节，方便进行涂胶作业，拉动夹板至合适的位置，将芯片置于操作台上，松开夹板，弹簧通过收缩拉动活动杆收入滑槽内，使活动杆通过夹板带动活动板向下移动直至滚轮与芯片贴合，完成对芯片的固定，避免人工按压造成胶水黏附手掌，保证点胶效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片点胶领域，尤其涉及一种芯片封装点胶装置。
背景技术
点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型，芯片在进行封装点胶时，多是通过将芯片放置在操作台上通过点胶机进行点胶作业，由于胶水具有黏附性，涂胶笔抬起时易连带起芯片，影响点胶效率，手动按压芯片易导致胶水黏附在手上，需进行清理，为人们带来不便。
为解决上述问题，本申请中提出一种芯片封装点胶装置。
实用新型内容
(一)实用新型目的
为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种芯片封装点胶装置，具有自动对芯片进行固定，且根据芯片大小实时调节固定距离的特点。
(二)技术方案
为解决上述问题，本实用新型提供了一种芯片封装点胶装置，包括点胶机体，安装在所述点胶机体上的基座，以及安装在所述基座上的操作台，所述操作台远离所述基座的一侧对称设有夹板，所述夹板与所述操作台之间对称设有活动杆，所述活动杆与所述操作台滑动连接，所述活动杆远离所述操作台的一端与所述夹板焊接固定，所述操作台与所述活动杆的连接处开设有滑槽，所述活动杆嵌入所述滑槽内并与所述滑槽滑动连接，所述滑槽与所述活动杆之间设有弹簧，所述弹簧的两端分别与所述活动杆和所述滑槽焊接固定，所述操作台外侧壁对于两个所述夹板之间开设有通槽，所述夹板的一侧开设有凹槽，所述凹槽内设有活动板，所述活动板与所述凹槽滑动连接，所述活动板的一侧开设有开槽，所述开槽内设有若干滚轮，所述滚轮与所述开槽转动连接。
优选的，所述凹槽开设在两个所述夹板的对立面。
优选的，所述活动杆为T形结构，所述活动杆的外侧壁与所述滑槽的内壁贴合，且所述活动杆远离所述弹簧的一端贯穿所述滑槽，并延伸至所述滑槽外。
优选的，所述凹槽与所述活动板的连接处开设有卡槽，所述活动板的两侧嵌入所述卡槽内，并与所述卡槽滑动连接。
优选的，所述滚轮的一侧贯穿所述开槽，并向所述操作台延伸。
优选的，若干所述滚轮沿所述开槽呈纵向排列。
本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
推动活动板，活动板通过卡槽沿着凹槽进行移动，使两个活动板相互靠近或远离至合适的位置，人们可以根据芯片大小对活动板之间的距离进行调节，方便进行涂胶作业，拉动夹板至合适的位置，将芯片置于操作台上，松开夹板，弹簧通过收缩拉动活动杆收入滑槽内，使活动杆通过夹板带动活动板向下移动直至滚轮与芯片贴合，完成对芯片的固定，避免人工按压造成胶水黏附手掌，保证点胶效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中操作台与夹板之间的结构示意图；
图3为本实用新型中操作台与活动杆之间的结构示意图；
图4为本实用新型中夹板与活动板之间的结构示意图。
附图标记：
1、点胶机体；2、基座；3、操作台；4、夹板；5、凹槽；6、活动板；7、通槽；8、活动杆；9、弹簧；10、滑槽；11、卡槽；12、开槽；13、滚轮。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
如图1-4所示，本实用新型提出的一种芯片封装点胶装置，包括点胶机体1，安装在点胶机体1上的基座2，以及安装在基座2上的操作台3，操作台3远离基座2的一侧对称设有夹板4，夹板4与操作台3之间对称设有活动杆8，活动杆8与操作台3滑动连接，活动杆8远离操作台3的一端与夹板4焊接固定，操作台3与活动杆8的连接处开设有滑槽10，活动杆8嵌入滑槽10内并与滑槽10滑动连接，滑槽10与活动杆8之间设有弹簧9，弹簧9的两端分别与活动杆8和滑槽10焊接固定，操作台3外侧壁对于两个夹板4之间开设有通槽7，夹板4的一侧开设有凹槽5，凹槽5内设有活动板6，活动板6与凹槽5滑动连接，活动板6的一侧开设有开槽12，开槽12内设有若干滚轮13，滚轮13与开槽12转动连接。
本实用新型中，推动活动板6，活动板6通过卡槽11沿着凹槽5进行移动，使两个活动板6相互靠近或远离至合适的位置，人们可以根据芯片大小对活动板6之间的距离进行调节，方便进行涂胶作业，拉动夹板4至合适的位置，将芯片置于操作台3上，松开夹板4，弹簧9通过收缩拉动活动杆8收入滑槽10内，使活动杆8通过夹板4带动活动板6向下移动直至滚轮13与芯片贴合，完成对芯片的固定，避免人工按压造成胶水黏附手掌，保证点胶效率。
图2为本实用新型中操作台3与夹板4之间的结构示意图；
如图2所示，凹槽5开设在两个夹板4的对立面。
需要说明的是，由于凹槽5开设在两个夹板4的对立面，人们可以通过推动活动板6，活动板6通过卡槽11沿着凹槽5进行移动，使两个活动板6相互靠近或远离至合适的位置，人们可以根据芯片大小对活动板6之间的距离进行调节，方便进行涂胶作业。
图3为本实用新型中操作台3与活动杆8之间的结构示意图；
图4为本实用新型中夹板4与活动板6之间的结构示意图；
如图3所示，活动杆8为T形结构，活动杆8的外侧壁与滑槽10的内壁贴合，且活动杆8远离弹簧9的一端贯穿滑槽10，并延伸至滑槽10外。
如图4所示，凹槽5与活动板6的连接处开设有卡槽11，活动板6的两侧嵌入卡槽11内，并与卡槽11滑动连接。
如图3、图4所示，滚轮13的一侧贯穿开槽12，并向操作台3延伸。
如图4所示，若干滚轮13沿开槽12呈纵向排列。
需要说明的是，由于凹槽5与活动板6的连接处开设有卡槽11，活动板6的两侧嵌入卡槽11内，并与卡槽11滑动连接，活动板6在通过卡槽11沿着凹槽5进行移动的同时，凹槽5可以通过卡槽11对活动板6进行限位，避免活动板6产生歪斜造成对芯片固定效果的不理想，保证活动板6移动的稳定性，由于若干滚轮13沿开槽12呈纵向排列，当滚轮13通过与芯片贴合完成对芯片的固定后，人们在推动芯片时，芯片在移动的同时，滚轮13可以通过旋转降低与芯片之间的摩擦力，方便人们对芯片的位置进行移动。
本实用新型的工作原理及使用流程：由于凹槽5开设在两个夹板4的对立面，人们可以通过推动活动板6，活动板6通过卡槽11沿着凹槽5进行移动，使两个活动板6相互靠近或远离至合适的位置，人们可以根据芯片大小对活动板6之间的距离进行调节，方便进行涂胶作业，由于凹槽5与活动板6的连接处开设有卡槽11，活动板6的两侧嵌入卡槽11内，并与卡槽11滑动连接，活动板6在通过卡槽11沿着凹槽5进行移动的同时，凹槽5可以通过卡槽11对活动板6进行限位，避免活动板6产生歪斜造成对芯片固定效果的不理想，保证活动板6移动的稳定性，拉动夹板4至合适的位置，将芯片置于操作台3上，松开夹板4，弹簧9通过收缩拉动活动杆8收入滑槽10内，使活动杆8通过夹板4带动活动板6向下移动直至滚轮13与芯片贴合，完成对芯片的固定，避免人工按压造成胶水黏附手掌，保证点胶效率，由于若干滚轮13沿开槽12呈纵向排列，当滚轮13通过与芯片贴合完成对芯片的固定后，人们在推动芯片时，芯片在移动的同时，滚轮13可以通过旋转降低与芯片之间的摩擦力，方便人们对芯片的位置进行移动。
应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
Claims (6)
1.一种芯片封装点胶装置，其特征在于，包括点胶机体(1)，安装在所述点胶机体(1)上的基座(2)，以及安装在所述基座(2)上的操作台(3)，所述操作台(3)远离所述基座(2)的一侧对称设有夹板(4)，所述夹板(4)与所述操作台(3)之间对称设有活动杆(8)，所述活动杆(8)与所述操作台(3)滑动连接，所述活动杆(8)远离所述操作台(3)的一端与所述夹板(4)焊接固定，所述操作台(3)与所述活动杆(8)的连接处开设有滑槽(10)，所述活动杆(8)嵌入所述滑槽(10)内并与所述滑槽(10)滑动连接，所述滑槽(10)与所述活动杆(8)之间设有弹簧(9)，所述弹簧(9)的两端分别与所述活动杆(8)和所述滑槽(10)焊接固定，所述操作台(3)外侧壁对于两个所述夹板(4)之间开设有通槽(7)，所述夹板(4)的一侧开设有凹槽(5)，所述凹槽(5)内设有活动板(6)，所述活动板(6)与所述凹槽(5)滑动连接，所述活动板(6)的一侧开设有开槽(12)，所述开槽(12)内设有若干滚轮(13)，所述滚轮(13)与所述开槽(12)转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述凹槽(5)开设在两个所述夹板(4)的对立面。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述活动杆(8)为T形结构，所述活动杆(8)的外侧壁与所述滑槽(10)的内壁贴合，且所述活动杆(8)远离所述弹簧(9)的一端贯穿所述滑槽(10)，并延伸至所述滑槽(10)外。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述凹槽(5)与所述活动板(6)的连接处开设有卡槽(11)，所述活动板(6)的两侧嵌入所述卡槽(11)内，并与所述卡槽(11)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，所述滚轮(13)的一侧贯穿所述开槽(12)，并向所述操作台(3)延伸。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶装置，其特征在于，若干所述滚轮(13)沿所述开槽(12)呈纵向排列。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020163014.6U CN211208420U (zh) | 2020-02-12 | 2020-02-12 | 一种芯片封装点胶装置 |
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| CN202020163014.6U CN211208420U (zh) | 2020-02-12 | 2020-02-12 | 一种芯片封装点胶装置 |
Publications (1)
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| CN211208420U true CN211208420U (zh) | 2020-08-07 |
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| CN202020163014.6U Active CN211208420U (zh) | 2020-02-12 | 2020-02-12 | 一种芯片封装点胶装置 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113284829A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-08-20 | 江苏澳芯微电子有限公司 | 一种自动芯片封装机及封装方法 |
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2020
- 2020-02-12 CN CN202020163014.6U patent/CN211208420U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN113284829A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-08-20 | 江苏澳芯微电子有限公司 | 一种自动芯片封装机及封装方法 |
| CN113284829B (zh) * | 2021-07-23 | 2021-10-01 | 江苏澳芯微电子有限公司 | 一种自动芯片封装机及封装方法 |
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