CN211184720U - 一种微电子元器件用散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，尤其为一种微电子元器件用散热装置，包括底板，所述底板的顶部开设有电子元器件槽，所述电子元器件槽的底部开设有上通槽，所述上通槽内固定连接有导热杆，所述导热杆的底部且位于底板的正下方固定连接有散热板，所述散热板的顶部且导热杆位置处对应开设有上圆槽，所述散热板内且位于上圆槽的底部开设有冷却液槽，通过设置导热杆，散热板，散热槽，冷却液，横板，解决了随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件和电子设备的物理尺寸逐渐趋向于小型、微型化，尺寸较小的微电子元器件无法安装散热风扇，导致微电子元器件的热量无法散发出去，影响了微电子元器件的正常工作的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，具体为一种微电子元器件用散热装置。
背景技术
电子元件是组成电子产品的基础，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，电子元件在工作过程中会产生大量的热量，如不及时的进行散热，会严重影响电子元件的工作效率，现有的设备中一般使用主动风扇进行散热。
随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件和电子设备的物理尺寸逐渐趋向于小型、微型化，尺寸较小的微电子元器件无法安装散热风扇，导致微电子元器件的热量无法散发出去，影响了微电子元器件的正常工作，因此需要一种微电子元器件用散热装置来改善这一问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种微电子元器件用散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种微电子元器件用散热装置，包括底板，所述底板的顶部开设有电子元器件槽，所述电子元器件槽的底部开设有上通槽，所述上通槽内固定连接有导热杆，所述导热杆的底部且位于底板的正下方固定连接有散热板，所述散热板的顶部且导热杆位置处对应开设有上圆槽，所述散热板内且位于上圆槽的底部开设有冷却液槽，所述冷却液槽内储存有冷却液，所述冷却液槽的底部位于散热板中心处的两侧均开设有下通槽，所述下通槽内连接有活塞，所述活塞的底部固定连接有推杆，所述散热板的底部且下通槽位置处固定连接有固定板，所述固定板上且推杆位置处对应开设有下圆槽，所述底板的底部且位于散热板的两侧均固定连接有侧板，所述侧板靠近散热板一侧且位于推杆的下方开设有凹槽，所述凹槽内固定连接有转轴，所述转轴上连接有横板，所述转轴上且横板中心处固定连接有扭转弹簧，所述侧板的正面和背面均固定连接有挡板，所述电子元器件槽内且远离导热杆位置处固定连接有固定胶条，所述散热板的底部且远离固定板位置处开设有散热槽。
优选的，所述底板，侧板，挡板以及横板均由铝合金制成且导热杆与散热板的材料为紫铜。
优选的，所述冷却液的材料为液体乙醚且固定胶条由导热胶制成。
优选的，所述导热杆设置有多个且散热板的形状与底板的形状相适配。
优选的，所述横板与销轴的连接方式为转动连接且扭转弹簧与凹槽的连接方式为固定连接。
优选的，所述活塞与下通槽，推杆与下圆槽的连接方式均为滑动连接。
优选的，所述横板的宽度与散热板的宽度相适配且散热槽设置有多个。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过设置导热杆，散热板，散热槽，冷却液，横板，通过由紫铜制成的导热杆板将微电子元器件产生的热量及时的传递到散热板上，散热板中的冷却液吸收热量后气化，通过活塞和通过通过横板转动，转动的横板将外界的温度降低的空气送入散热板上，紫铜制成的散热板导热系数较高，散热板上的散热槽也增加了散热板的传热面积，同时转动的横板也加快了散热板底部的空气流动速度，加快了散热板与空气的换热速率，使散热板能够得到及时的冷却，微电子元器件发出的热量通过散热板传递出去，解决了随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件和电子设备的物理尺寸逐渐趋向于小型、微型化，尺寸较小的微电子元器件无法安装散热风扇，导致微电子元器件的热量无法散发出去，影响了微电子元器件的正常工作的问题。
2、本实用新型中，通过设置扭转弹簧，横板，侧板，挡板，当散热完毕后，横板和侧板以及挡板会遮住散热板底部，防止散热板上的散热槽被灰尘堵住，影响散热效率。
3、本实用新型中，通过设置由铝合金制成的底板，侧板，挡板以及横板，减轻了装置的重量，较低了装置的造价。
附图说明
图1为本实用新型正剖图；
图2为本实用新型图1中A处放大图；
图3为本实用新型图1中B处放大图；
图4为本实用新型图1中C处放大图。
图中：1-底板、2-电子元器件槽、3-上通槽、4-导热杆、5-散热板、6-上圆槽、7-冷却液槽、8-冷却液、9-下通槽、10-活塞、11-推杆、12-固定板、13-下圆槽、14-侧板、15-凹槽、16-转轴、17-横板、18-扭转弹簧、19-挡板、20-固定胶条、21-散热槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：
一种微电子元器件用散热装置，包括底板1，底板1的顶部开设有电子元器件槽2，电子元器件槽2的底部开设有上通槽3，上通槽3内固定连接有导热杆4，导热杆4的底部且位于底板1的正下方固定连接有散热板5，导热杆4设置有多个且散热板5的形状与底板1的形状相适配，散热板5的顶部且导热杆4位置处对应开设有上圆槽6，散热板5内且位于上圆槽6的底部开设有冷却液槽7，冷却液槽7内储存有冷却液8，冷却液槽7的底部位于散热板5中心处的两侧均开设有下通槽9，下通槽9内连接有活塞10，活塞10的底部固定连接有推杆11，散热板5的底部且下通槽9位置处固定连接有固定板12，固定板12上且推杆11位置处对应开设有下圆槽13，活塞10与下通槽11，推杆11与下圆槽13的连接方式均为滑动连接，底板1的底部且位于散热板5的两侧均固定连接有侧板14，侧板14靠近散热板5一侧且位于推杆11的下方开设有凹槽15，凹槽15内固定连接有转轴16，转轴16上连接有横板17，横板17的宽度与散热板5的宽度相适配且散热槽21设置有多个，转轴16上且横板17中心处固定连接有扭转弹簧18，横板17与销轴16的连接方式为转动连接且扭转弹簧18与凹槽15的连接方式为固定连接，侧板14的正面和背面均固定连接有挡板19，底板1，侧板14，挡板19以及横板17均由铝合金制成且导热杆4与散热板5的材料为紫铜，电子元器件槽2内且远离导热杆4位置处固定连接有固定胶条20，冷却液8的材料为液体乙醚且固定胶条20由导热胶制成，散热板5的底部且远离固定板12位置处开设有散热槽21。
本实用新型工作流程：使用时，通过固定胶条20将微电子元器件固定在电子元器件槽2中，使微电子元器件与导热杆4接触，当微电子元器件工作时，微电子元器件产生大量的热量，热量通过导热杆4传递到散热板5中，散热板5中由乙醚的冷却液8吸收热量后，由于乙醚的沸点较低，乙醚气化，冷却液槽7中的压力增加，气化的乙醚推动活塞10向下移动，活塞10通过推杆11推动横板17绕转轴16向下转动，横板17向下转动时使外界温度降低的空气与散热板5相接触，散热板5将热量传递给外界的冷空气，散热板5上的散热槽21增加了散热板5的散热面积，同时，向下转动的横板17也加快了散热板5上的空气的流动速度，使散热板5能够更快速的将热量传递给外界温度较低的空气，气态的冷却液8中的热量也通过散热板5传递到空气中，气态的冷却液8温度降低凝结成液态的冷却液8，活塞10带动推杆11向上移动，推杆11不在推动横板17，扭转弹簧18带动横板17向上转动，横板17重新遮住散热板5，防止灰尘堵塞散热槽21，影响散热效率。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种微电子元器件用散热装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部开设有电子元器件槽(2)，所述电子元器件槽(2)的底部开设有上通槽(3)，所述上通槽(3)内固定连接有导热杆(4)，所述导热杆(4)的底部且位于底板(1)的正下方固定连接有散热板(5)，所述散热板(5)的顶部且导热杆(4)位置处对应开设有上圆槽(6)，所述散热板(5)内且位于上圆槽(6)的底部开设有冷却液槽(7)，所述冷却液槽(7)内储存有冷却液(8)，所述冷却液槽(7)的底部位于散热板(5)中心处的两侧均开设有下通槽(9)，所述下通槽(9)内连接有活塞(10)，所述活塞(10)的底部固定连接有推杆(11)，所述散热板(5)的底部且下通槽(9)位置处固定连接有固定板(12)，所述固定板(12)上且推杆(11)位置处对应开设有下圆槽(13)，所述底板(1)的底部且位于散热板(5)的两侧均固定连接有侧板(14)，所述侧板(14)靠近散热板(5)一侧且位于推杆(11)的下方开设有凹槽(15)，所述凹槽(15)内固定连接有转轴(16)，所述转轴(16)上连接有横板(17)，所述转轴(16)上且横板(17)中心处固定连接有扭转弹簧(18)，所述侧板(14)的正面和背面均固定连接有挡板(19)，所述电子元器件槽(2)内且远离导热杆(4)位置处固定连接有固定胶条(20)，所述散热板(5)的底部且远离固定板(12)位置处开设有散热槽(21)。
2.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述底板(1)，侧板(14)，挡板(19)以及横板(17)均由铝合金制成且导热杆(4)与散热板(5)的材料为紫铜。
3.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述冷却液(8)的材料为液体乙醚且固定胶条(20)由导热胶制成。
4.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述导热杆(4)设置有多个且散热板(5)的形状与底板(1)的形状相适配。
5.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述横板(17)与转轴(16)的连接方式为转动连接且扭转弹簧(18)与凹槽(15)的连接方式为固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述活塞(10)与下通槽(9)，推杆(11)与下圆槽(13)的连接方式均为滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述横板(17)的宽度与散热板(5)的宽度相适配且散热槽(21)设置有多个。
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| CN201921760222.8U CN211184720U (zh) | 2019-10-21 | 2019-10-21 | 一种微电子元器件用散热装置 |
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Cited By (2)
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| CN112291518A (zh) * | 2020-10-21 | 2021-01-29 | 张在兵 | 一种智慧城市安防建设用监控装置 |
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2019
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