CN211182178U - 一种新型半导体行业封装用石墨夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种新型半导体行业封装用石墨夹具，包括底座、滑动座与安装座，底座、滑动座与安装座的顶部分别设有第一容置槽、第二容置槽与安装槽；滑动座的两端可滑动的设于第一容置槽内平行的两直线导轨上，第一容置槽内还设有与直线导轨平行的丝杠，丝杠的两端分别与设于第一容置槽两槽壁上的电机与滚珠轴承连接，滑动座的底部与丝杠连接；安装座的底部可滑动的设于第二容置槽内的滑动杆上，滑动杆与直线导轨垂直，安装槽的侧壁上还设有与安装座连接的气缸，安装槽的槽顶固定地有第一压板与第二压板，第一压板与其槽壁固定连接，第二压板的两端沿着安装座顶部的滑槽滑动，第一压板与第二压板互相平行且均插设有可沿其上下转动的螺杆。

Description

一种新型半导体行业封装用石墨夹具

技术领域

本实用新型涉及半导体测试设备及配件技术领域，具体涉及一种新型半导体行业封装用石墨夹具。

背景技术

现有的用于半导体封装测试用的工装夹具使用时，将半导体置于安装基板上的定位槽内，对半导体进行定位，现有的用于半导体封装测试用的工装夹具使用中发现，其对半导体的固定效果较差，容易在封装时发生偏移，影响后续对半导体的加工，导致使用可靠性较低；并且测试时需要对半导体的不同部位进行取样测试，而其不方便对测试部位进行调节，导致实用性较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型半导体行业封装用石墨夹具，实现安装座在水平面上不同位置的移动，便于对半导体不同部位进行测试，同时将半导体压住，避免其在封装时发生偏移。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种新型半导体行业封装用石墨夹具，包括底座、滑动座与安装座，所述底座、所述滑动座与所述安装座的顶部分别设有向内凹陷的第一容置槽、第二容置槽与安装槽；

所述第一容置槽相对的槽壁的两端垂直连接有两个直线导轨，两个所述直线导轨与所述第一容置槽的槽底等距，所述滑动座的两端底部分别可滑动地设于两个所述直线导轨上，所述第一容置槽内还设有与所述直线导轨平行的丝杠，所述丝杠的一端连接有电机，所述丝杠的另一端插设有滚珠轴承，所述电机与所述滚珠轴承分别与所述第一容置槽相对的两侧固定连接，所述滑动座的底部还与所述丝杠连接；

所述第二容置槽内相对的两槽壁之间连接有与所述直线导轨垂直的滑动杆，所述安装座的底部可滑动的设于所述滑动杆上，所述安装槽的设有所述滑动杆的一侧侧壁上还设有与所述安装座固定连接的气缸，所述气缸的伸缩方向与所述滑动杆平行；所述安装槽一端的相对的槽壁之间连接有第一压板，所述第一压板的两端与所述安装槽的槽口边沿固定连接，所述安装槽的另一端对应的所述安装座上设有两个相对的滑槽，所述滑槽与所述第一压板垂直设置，两个所述滑槽之间设有沿所述滑槽滑动的第二压板，所述第二压板与所述第一压板互相平行，所述第一压板与所述第二压板上均插设有可沿其上下转动的螺杆。

优选的，所述滑槽为倒T字形滑槽，所述滑槽靠近所述安装座顶部一端的截面面积小于所述滑槽远离所述安装座顶部一端的截面面积。

优选的，所述第二压板的两端的底部分别设有两个与其垂直连接的滑柱，两个所述滑柱插设于所述滑槽中，所述滑柱插设于所述滑槽的一端设有限制块，所述限制块的尺寸大于所述滑槽靠近所述安装座顶部的一端的截面大小。

优选的，所述底座的侧面还设有手动阀，所述手动阀与所述气缸之间连接有气管与接头，所述手动阀用于调节所述气缸收缩。

优选的，所述第一压板与所述第二压板上均设有与所述螺杆匹配的螺孔，所述螺杆可旋转的沿着所述螺孔上下移动。

优选的，所述直线导轨上设有沿其滑动的滑块，所述滑动座的底部与所述滑块之间通过螺钉固定连接。

优选的，所述丝杠上设有与其配合的滑套，所述滑动座的底部与所述滑套固定连接。

优选的，所述安装座的侧面底部设有贯穿的穿孔，所述安装座通过所述穿孔活动地穿设于所述滑动杆上。

优选的，所述气缸包括伸缩活塞，所述伸缩活塞与所述安装座固定连接。

优选的，所述螺杆与所述安装槽相对的一端上设有软垫，所述软垫为橡胶垫或泡沫垫。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过电机带动与丝杠连接的滑动座沿着直线导轨的方向来回滑动，实现设于滑动座内的安装座在直线导轨方向的滑动，同时用过气缸推动安装座沿着滑动杆滑动，其中，滑动杆与直线导轨垂直，实现安装座在水平面上不同位置的移动，便于对半导体不同部位进行测试；在安装时，将第二压板沿着滑槽拉开，将半导体放置于安装槽内，再将第二压板朝着第一压板拉动，使其位于半导体上方，通过转动螺杆使其下降，将半导体压住，避免其在封装时发生偏移。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型安装座的结构示意图；

图3是图2沿A-A的结构示意图；

图中标记为：1.底座；2.滑动座；3.安装座；4.第一容置槽；5.第二容置槽；6.安装槽；7.直线导轨；8.手动阀；9.气缸；10.伸缩活塞；11.第二压板；12.电机；13.第一压板；14.滑动杆；15.丝杠；16.滚珠轴承；17.滑槽；18.螺杆；19.滑柱；20.软垫；21.限制块；22.穿孔。

具体实施方式

如图1所示，一种新型半导体行业封装用石墨夹具，包括底座1、滑动座2与安装座3，底座1、滑动座2与安装座3的顶部分别设有向内凹陷的第一容置槽4、第二容置槽5与安装槽6；

第一容置槽4相对的槽壁的两端垂直连接有两个直线导轨7，两个直线导轨7与第一容置槽4的槽底等距，保证滑动座2在移动时底部的水平与稳定，滑动座2的两端底部分别可滑动地设于两个直线导轨7上，其中，直线导轨7上设有沿其滑动的滑块，滑动座2的底部与滑块之间通过螺钉固定连接，滑动座2的两端可随着滑块沿着直线导轨7滑动；第一容置槽4内还设有与直线导轨7平行的丝杠15，丝杠15的一端连接有电机12，丝杠15的另一端插设有滚珠轴承16，电机12与滚珠轴承16分别与第一容置槽4相对的两侧固定连接，其中，丝杠15上设有与其配合的滑套，滑动座2的底部与滑套固定连接；通过电机12带动丝杠15转动，实现滑动座2沿着丝杠15方向往复滑动。

第二容置槽5内相对的两槽壁之间连接有与直线导轨7垂直的滑动杆14，安装座3的底部可滑动的设于滑动杆14上，其中，安装座3的侧面底部设有贯穿的穿孔22，安装座3通过穿孔22活动地穿设于滑动杆14上，并可沿着滑动杆14滑动；安装槽6的设有滑动杆14的一侧侧壁上还设有与安装座3固定连接的气缸9，气缸9的伸缩方向与滑动杆14平行，气缸9包括伸缩活塞10，伸缩活塞10与安装座3固定连接，用于推动安装座3沿着滑动杆14滑动；

其中，底座1的侧面还设有手动阀8，手动阀8与气缸9之间连接有气管与接头，手动阀8用于调节气缸9收缩。

如图1所示，一种新型半导体行业封装用石墨夹具，在检测时，通过电机12驱动丝杠15转动，实现安装于丝杠15的滑套上的滑动座2沿着丝杠15方向移动，同时采用手动阀8控制气缸9的伸缩活塞10伸缩，推动安装座3沿着滑动杆14滑动，从而实现安装座3在水平面上不同位置的移动，便于对半导体不同部位进行测试。

如图2-图3所示，一种新型半导体行业封装用石墨夹具，安装槽6一端的相对的槽壁之间连接有第一压板13，第一压板13的两端与安装槽6的槽口边沿固定连接；

安装槽6的另一端对应的安装座3上设有两个相对的滑槽17，滑槽17与第一压板13垂直设置，两个滑槽17之间设有沿滑槽17滑动的第二压板11，第二压板11与第一压板13互相平行，其中，滑槽17为倒T字形滑槽17，滑槽17靠近安装座3顶部一端的截面面积小于滑槽17远离安装座3顶部一端的截面面积，第二压板11的两端的底部分别设有两个与其垂直连接的滑柱19，两个滑柱19插设于滑槽17中，并可沿着滑槽17滑动，滑柱19插设于滑槽17的一端设有限制块21，限制块21的尺寸大于滑槽17靠近安装座3顶部的一端的截面大小，避免滑柱19移动时从滑槽17中抽出；

第一压板13与第二压板11上均插设有可沿其上下转动的螺杆18，其中，第一压板13与第二压板11上均设有与螺杆18匹配的螺孔，螺杆18可旋转的沿着螺孔上下移动，螺杆18与安装槽6相对的一端上设有软垫20，软垫20为橡胶垫或泡沫垫，避免在对半导体进行固定时导致其损坏；

一种新型半导体行业封装用石墨夹具，在安装半导体时，将第二压板11朝着第一压板13相反的方向拉开，将半导体从第二压板11一侧放置于安装槽6内，其一端位于第一压板13下方，再将第二压板11朝着第一压板13相对的方向拉动，使其位于半导体的上方，将第一压板13与第二压板11上的螺杆18进行旋转使其下降，直到其压住半导体，避免其在封装时发生偏移，螺杆18底部的软垫20避免在对半导体进行固定时导致其损坏。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，包括底座、滑动座与安装座，所述底座、所述滑动座与所述安装座的顶部分别设有向内凹陷的第一容置槽、第二容置槽与安装槽；

所述第一容置槽相对的槽壁的两端垂直连接有两个直线导轨，两个所述直线导轨与所述第一容置槽的槽底等距，所述滑动座的两端底部分别可滑动地设于两个所述直线导轨上，所述第一容置槽内还设有与所述直线导轨平行的丝杠，所述丝杠的一端连接有电机，所述丝杠的另一端插设有滚珠轴承，所述电机与所述滚珠轴承分别与所述第一容置槽相对的两侧固定连接，所述滑动座的底部还与所述丝杠连接；

所述第二容置槽内相对的两槽壁之间连接有与所述直线导轨垂直的滑动杆，所述安装座的底部可滑动的设于所述滑动杆上，所述安装槽的设有所述滑动杆的一侧侧壁上还设有与所述安装座固定连接的气缸，所述气缸的伸缩方向与所述滑动杆平行；所述安装槽一端的相对的槽壁之间连接有第一压板，所述第一压板的两端与所述安装槽的槽口边沿固定连接，所述安装槽的另一端对应的所述安装座上设有两个相对的滑槽，所述滑槽与所述第一压板垂直设置，两个所述滑槽之间设有沿所述滑槽滑动的第二压板，所述第二压板与所述第一压板互相平行，所述第一压板与所述第二压板上均插设有可沿其上下转动的螺杆。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述滑槽为倒T字形滑槽，所述滑槽靠近所述安装座顶部一端的截面面积小于所述滑槽远离所述安装座顶部一端的截面面积。

3.根据权利要求2所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述第二压板的两端的底部分别设有两个与其垂直连接的滑柱，两个所述滑柱插设于所述滑槽中，所述滑柱插设于所述滑槽的一端设有限制块，所述限制块的尺寸大于所述滑槽靠近所述安装座顶部的一端的截面大小。

4.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述底座的侧面还设有手动阀，所述手动阀与所述气缸之间连接有气管与接头，所述手动阀用于调节所述气缸收缩。

5.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述第一压板与所述第二压板上均设有与所述螺杆匹配的螺孔，所述螺杆可旋转的沿着所述螺孔上下移动。

6.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述直线导轨上设有沿其滑动的滑块，所述滑动座的底部与所述滑块之间通过螺钉固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述丝杠上设有与其配合的滑套，所述滑动座的底部与所述滑套固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述安装座的侧面底部设有贯穿的穿孔，所述安装座通过所述穿孔活动地穿设于所述滑动杆上。

9.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述气缸包括伸缩活塞，所述伸缩活塞与所述安装座固定连接。

10.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业封装用石墨夹具，其特征在于，所述螺杆与所述安装槽相对的一端上设有软垫，所述软垫为橡胶垫或泡沫垫。

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