CN210489592U

CN210489592U - 一种半导体芯片加工用固定机构

Info

Publication number: CN210489592U
Application number: CN201921741337.2U
Authority: CN
Inventors: 陈建华; 薛敬伟; 王锡胜; 胡长文; 刘庆贵
Original assignee: Binhai Yirun Electronics Co ltd
Current assignee: Binhai Yirun Electronics Co ltd
Priority date: 2019-10-17
Filing date: 2019-10-17
Publication date: 2020-05-08
Anticipated expiration: 2029-10-17

Abstract

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，公开了一种半导体芯片加工用固定机构，包括固定底板，固定底板上端两侧设有燕尾槽，燕尾槽内部通过梯形块安装活塞柱，活塞柱上端安装活塞板，活塞板外侧安装活塞筒，活塞筒上端安装U型架，U型架上端安装吸盘，吸盘与活塞板下端的活塞筒区域之间安装通气管，活塞板上端与活塞筒顶端内壁之间安装复位弹簧，U型架内侧分别安装有左旋螺杆和右旋螺杆，左旋螺杆和右旋螺杆之间安装螺纹筒，U型架外侧中部安装L型架。本实用新型，实现了对半导体芯片加工时的左右距离的夹紧调节，同时设置活塞筒与吸盘，既实现了对半导体芯片加工时的固定作用，同时也确保了加工完全后，半导体芯片的快速拿取。

Description

一种半导体芯片加工用固定机构

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体是一种半导体芯片加工用固定机构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

在半导体芯片加工的过程中，需要用到工作台对芯片进行加工，但是现有的工作台无法对芯片的位置进行固定，导致在加工芯片时，芯片容易偏移，从而造成加工误差，降低了工作台的实用性。中国专利（公告号：CN209087782U）公开了一种半导体芯片加工用固定机构，包括工作台本体，所述工作台本体的顶部固定连接有横板，所述横板右侧的顶部开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部滑动连接有放置板，所述横板内部底部的右侧开设有第一放置槽，所述第一放置槽内壁的底部固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的顶部固定连接有卡块，所述卡块的顶部贯穿至放置板的内部，虽然该装置在半导体芯片加工过程中可以对其进行固定，但是在实际操作中，该装置无法实现加工芯片的水平距离夹紧调节，同时加工完成后取出较为困难，因此，需要进一步的改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片加工用固定机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体芯片加工用固定机构，包括固定底板，固定底板上端两侧设有燕尾槽，燕尾槽内部通过梯形块安装活塞柱，活塞柱上端安装活塞板，活塞板外侧安装活塞筒，活塞筒上端安装U型架，U型架上端安装吸盘，吸盘与活塞板下端的活塞筒区域之间安装通气管，所述活塞板上端与活塞筒顶端内壁之间安装复位弹簧，所述U型架内侧分别安装有左旋螺杆和右旋螺杆，左旋螺杆和右旋螺杆之间安装螺纹筒，所述U型架外侧中部安装L型架。

作为本实用新型进一步的方案：所述复位弹簧上端通过弹簧座固定于活塞筒内部顶端。

作为本实用新型进一步的方案：所述L型架顶端之间安装缓冲垫。

作为本实用新型进一步的方案：所述活塞板与活塞柱为一体结构。

作为本实用新型进一步的方案：所述螺纹筒内部设有与左旋螺杆和右旋螺杆相互配合的内螺纹孔。

作为本实用新型再进一步的方案：所述通气管设于U型架内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

所述一种半导体芯片加工用固定机构，结构合理，设计新颖，通过设有的左旋螺杆、右旋螺杆和螺纹筒之间的相互配合，实现了对半导体芯片加工时的左右距离的夹紧调节，同时设置活塞筒与吸盘，既实现了对半导体芯片加工时的固定作用，同时也确保了加工完全后，半导体芯片的快速拿取，实用性强，可靠性高。

附图说明

图1为一种半导体芯片加工用固定机构的结构示意图。

图2为图1中A-A的剖视结构示意图。

图3为一种半导体芯片加工用固定机构中固定底板的结构示意图。

图中：1-固定底板、2-燕尾槽、3-活塞柱、4-U型架、5-吸盘、6-L型架、7-缓冲垫、8-左旋螺杆、9-右旋螺杆、10-螺纹筒、11-梯形块、12-活塞筒、13-复位弹簧、14-弹簧座、15-活塞板、16-通气管。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

实施例1

参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种半导体芯片加工用固定机构，包括固定底板1，固定底板1上端两侧设有燕尾槽2，燕尾槽2内部通过梯形块11安装活塞柱3，所述梯形块11可以沿着燕尾槽2内部进行移动，从而对两个U型架4之间的距离进行调节，活塞柱3上端安装活塞板15，所述活塞板15与活塞柱3为一体结构，活塞板15外侧安装活塞筒12，活塞筒12上端安装U型架4，U型架4上端安装吸盘5，吸盘5与活塞板15下端的活塞筒12区域之间安装通气管16，所述通气管16设于U型架4内部，所述通气管16用于确保吸盘5与活塞筒12内部的压强保持一致，所述活塞板15上端与活塞筒12顶端内壁之间安装复位弹簧13，用于确保活塞板15往上位置的复位作用，所述复位弹簧13上端通过弹簧座14固定于活塞筒12内部顶端，所述U型架4内侧分别安装有左旋螺杆8和右旋螺杆9，左旋螺杆8和右旋螺杆9之间安装螺纹筒10，通过旋转螺纹筒10可以使得左旋螺杆8和右旋螺杆9带动U型架4往相反方向进行运动，从而实现了两者之间距离的调节，所述螺纹筒10内部设有与左旋螺杆8和右旋螺杆9相互配合的内螺纹孔，进而将螺纹筒10的旋转运动转化为左旋螺杆8或右旋螺杆9的直线运动，所述U型架4外侧中部安装L型架6。

实施例2

本实用新型的另外一种实施例中，该实施例与上述实施例的区别之处在于，所述L型架6顶端之间安装缓冲垫7，通过设置缓冲垫7使得在固定半导体芯片时可以对芯片的上端起到一定的保护作用。

本实用新型，使用时，将需要加工的芯片放在吸盘5上端，然后转动螺纹筒10，使得左旋螺杆8和右旋螺杆9进行相反移动，进而使得两个L型架6之间的距离缩短，实现了对芯片两侧位置的卡紧，当需要加工时，对于半导体芯片会施加作用力，此时，活塞筒12会带动整个U型架4往下移动，此时，活塞板15相对于活塞筒12往上移动，进而使得活塞板15下端的活塞筒12内部压强降低，然后通过通气管16的作用，会使得吸盘5吸住芯片，实现相应的加工操作，待加工结束后，活塞板15在复位弹13簧作用下上移，吸盘回复内部压强，不在吸附芯片，工作人员直接拿取加工好的芯片即可，整个操作过程简单快捷。本实用新型，结构合理，设计新颖，通过设有的左旋螺杆8、右旋螺9杆和螺纹筒10之间的相互配合，实现了对半导体芯片加工时的左右距离的夹紧调节，同时设置活塞筒12与吸盘5，既实现了对半导体芯片加工时的固定作用，同时也确保了加工完全后，半导体芯片的快速拿取，实用性强，可靠性高。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种半导体芯片加工用固定机构，包括固定底板（1），固定底板（1）上端两侧设有燕尾槽（2），燕尾槽（2）内部通过梯形块（11）安装活塞柱（3），其特征在于，活塞柱（3）上端安装活塞板（15），活塞板（15）外侧安装活塞筒（12），活塞筒（12）上端安装U型架（4），U型架（4）上端安装吸盘（5），吸盘（5）与活塞板（15）下端的活塞筒（12）区域之间安装通气管（16），所述活塞板（15）上端与活塞筒（12）顶端内壁之间安装复位弹簧（13），所述U型架（4）内侧分别安装有左旋螺杆（8）和右旋螺杆（9），左旋螺杆（8）和右旋螺杆（9）之间安装螺纹筒（10），所述U型架（4）外侧中部安装L型架（6）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构，其特征在于，所述复位弹簧（13）上端通过弹簧座（14）固定于活塞筒（12）内部顶端。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体芯片加工用固定机构，其特征在于，所述L型架（6）顶端之间安装缓冲垫（7）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用固定机构，其特征在于，所述活塞板（15）与活塞柱（3）为一体结构。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工用固定机构，其特征在于，所述螺纹筒（10）内部设有与左旋螺杆（8）和右旋螺杆（9）相互配合的内螺纹孔。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构，其特征在于，所述通气管（16）设于U型架（4）内部。