CN211174682U

CN211174682U - 微型散热风扇

Info

Publication number: CN211174682U
Application number: CN201921467844.1U
Authority: CN
Inventors: 黄锦亮; 管春吉
Original assignee: Shenzhen Dongweifeng Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Dongweifeng Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2019-09-04
Filing date: 2019-09-04
Publication date: 2020-08-04
Anticipated expiration: 2029-09-04

Abstract

本实用新型涉及电子产品技术领域，公开了一种微型散热风扇，主要包括框体、扇叶、线圈以及PCB板，其每个线圈可以制成方便量产的单个零件，而后可贴装在PCB板上，例如可采用SMT（Surface Mounted Technology，即表面组装工艺）贴装方式，进而可以保证线圈安装的精密化，保证线圈与磁性件之间的轴向气隙的精度，可避免由于生产误差过高而导致轴向气隙的误差过大，进而对传动造成影响；同时还可以实现批量化生产，生产效率高、成本低，生产精度高，成品率高。

Description

微型散热风扇

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种微型散热风扇。

背景技术

随着经济的发展、社会的进步，电子产品等逐渐趋向于小型化、轻薄化，由于电子产品大都采用集成电路制成，电子器件集成度越高，在小型化和轻薄化的同时，其发热问题也越来越严重，因此需要采用散热风扇进行散热，且由于产产品薄且小，因此一般采用微型散热风扇。

现有的微型散热风扇，大都是采用二种结构，如图1所示，一是采用硅钢片81开成多槽极，在矽钢片的每一槽极上绕上线圈82；或者如图2所示，将硅钢片91做成线桶，在径向位置绕上一组线圈92；这两种结构方式都无法使微型散热风扇做到足够小。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种微型散热风扇，能够在保证体积较小的同时且实现批量化生产，生产工序简单，生产难度低，成品率高，生产成本低。

为实现上述目的，本实用新型提供一种微型散热风扇，其包括：

框体，所述框体包括底框、顶框以及连接底框和顶框的中框，所述底框、所述顶框和所述中框共同围设成一承载空间，且所述底框内构造有一安装轴座；

扇叶，位于所述承载空间中，且所述扇叶包括中心轴、轮毂以及由轮毂延伸而成的叶片，所述轮毂靠近所述底框的端面设有磁性件；

PCB板，设于所述承载空间中；以及

多个线圈，多个所述线圈围绕所述轴座设置，多个所述线圈与所述磁性件相对设置，所述线圈与所述磁性件之间构造成一轴向气隙，每个所述线圈包括绕制而成的导线绕组以及封装导线绕组的封装层，所述封装层上引出有两个分别与导线绕组的两个头部连接的焊盘，所述线圈贴装在所述PCB板上，且每个所述线圈中的焊盘与所述PCB板上对应的引脚位置焊接。

作为本实用新型的一个优选方案，所述中心轴、所述轮毂以及所述叶片一体成型而成。

作为本实用新型的一个优选方案，所述中心轴与所述安装轴座之间设有滚动轴承。

作为本实用新型的一个优选方案，所述PCB板通过螺钉与所述底框或者所述中框连接。

作为本实用新型的一个优选方案，所述磁性件为永久磁铁。

作为本实用新型的一个优选方案，所述封装层的材质为绝缘密封材料。

作为本实用新型的一个优选方案，所述底框上构造有进风孔，所述顶框上构造有出风孔。

作为本实用新型的一个优选方案，所述顶框与所述中框可拆卸连接，所述底框与所述中框可拆卸连接。

作为本实用新型的一个优选方案，所述顶框与所述中框螺纹连接或者卡扣连接，所述底框与所述中框螺纹连接或者卡扣连接。

综上所述，本实用新型提供的微型散热风扇，相对于现有技术，其每个线圈可以制成方便量产的单个零件，而后可贴装在PCB板上，例如可采用SMT（Surface MountedTechnology，即表面组装工艺）贴装方式，进而可以保证线圈安装的精密化，保证线圈与磁性件之间的轴向气隙的精度，可避免由于生产误差过高而导致轴向气隙的误差过大，进而对传动造成影响；同时还可以实现批量化生产，生产效率高、成本低，生产精度高，成品率高。

附图说明

图1为本实用新型的现有技术中的微型散热风扇的一种结构示意图；

图2为本实用新型的现有技术中的微型散热风扇的另一种结构示意图；

图3为本实用新型实施例中的微型散热风扇的截面示意图；

图4为图3中的B处放大示意图。

部分附图标号说明：

其中，在现有技术的图1中，81、硅钢片； 82、线圈；

在现有技术的图2中，91、硅钢片； 92、线圈；

在实用新型实施例中，

1、框体；

2、扇叶；

3、PCB板；

4、线圈。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图3-图4，图3为本实用新型实施例中的微型散热风扇的截面示意图；图4为图3中的B处放大示意图。

具体的，请参阅图3-图4，该微型散热风扇，主要包括：

框体，框体1包括底框11、顶框12以及连接底框11和顶框12的中框13，底框11、顶框12和中框13共同围设成一承载空间1a，且底框11内构造有一安装轴座111；

扇叶2，位于承载空间1a中，且扇叶2包括中心轴21、轮毂22以及由轮毂22延伸而成的叶片23，轮毂22靠近底框11的端面设有磁性件24（磁性件24可优选为永久磁铁等）；

PCB板3，设于承载空间1a中；以及

多个线圈4，多个线圈4围绕安装轴座111设置，多个线圈4与磁性件24相对设置，线圈4与磁性件24之间构造成一轴向气隙A（轴向气隙A的精度要求较高），每个线圈4包括绕制而成的导线绕组41以及封装导线绕组41的封装层42，封装层42上引出有两个分别与导线绕组41的两个头部连接的焊盘43，线圈4贴装在PCB板3上，且每个线圈4上的焊盘43与PCB板3上对应的引脚位置焊接。

上述中，具体的，该微型风扇，主要包括框体1、扇叶2、线圈4以及PCB板3，其中，底框11、顶框12和中框13共同围设成一承载空间1a，以用于容纳各部件（如扇叶2、线圈4及PCB板3等），进而各部件放置在承载空间1a中后，框体1可起到保护作用，安全可靠性高；中心轴21可转动的安装在安装轴座111中，PCB板3可与中框12或者底框11连接固定，且线圈4在绕制完成后，其导线绕组41的两个头部可引出有两个与之连接的焊盘43，进而对导线绕组41进行封装，形成包括导线绕组41的封装层42，其中，可以理解的是，焊盘43引出至封装层42的外部。

进而，线圈4通电后，通过电磁感应定律，与磁性件3作用，进而通过轴向气隙A带动磁性件3运动，带动叶片23转动，叶片23转动后，引导气流产生散热效果，以起到对电子产品的元器件进行风冷散热的作用。

进而，由上述描述可知，每个线圈4可以制成方便量产的单个零件，而后可贴装在PCB板3上，例如可采用SMT（Surface Mounted Technology，即表面组装工艺）贴装方式，进而可以保证线圈3安装的精密化，保证线圈3与磁性件24之间的轴向气隙A的精度（轴向气隙A生产精度要求较高），可避免由于生产误差过高而导致轴向气隙A的误差过大，进而对传动造成影响；同时还可以实现批量化生产，生产效率高、成本低，生产精度高，成品率高。

可以理解的是，封装层31的材质可为绝缘密封材料，更优的，封装层31的材料可采用散热性能较好的绝缘密封材料制成，例如环氧树脂等。

作为本实用新型的一个优选方案，轮毂22以及叶片23一体成型而成，轮毂22的中心处构造有安装孔，中心轴21安装在安装孔中。

上述中，具体的。轮毂22与叶片23一体成型而成，可方便生产，节约生产成本。

作为本实用新型的一个优选方案，中心轴21与安装轴座111之间设有滚动轴承112。

上述中，具体的，滚动轴承112可以保证中心轴21转动的顺畅度，减少传动过程中的能量的损耗。

作为本实用新型的一个优选方案，PCB板3通过螺钉与底框11或者中框13连接。

上述中，具体的，PCB板3可通过螺钉固定在底框11或者中框13中，例如，可在底框1上构造有带螺孔的立柱，在PCB板3上构造有对应的通孔或者螺纹孔，而后通过螺钉连接固定即可，结构简单，成本低。

作为本实用新型的一个优选方案，底框11上构造有进风孔，顶框12上构造有出风孔。

上述中，具体的，线圈通电后，通过电磁感应定律，与磁性件3作用，进而通过轴向气隙A带动磁性件3运动，带动叶片23转动，叶片转动后，引导气流从进风孔进入，从出风孔输出，以起到对电子产品的元器件进行风冷散热的作用。

作为本实用新型的一个优选方案，顶框12与中框13可拆卸连接，底框11与中框13可拆卸连接。

上述中，具体的，可拆卸连接，可方便承载空间1a中的部件的安装以及维修更换。

作为本实用新型的一个优选方案，顶框12与中框13螺纹连接或者卡扣连接，底框11与中框13螺纹连接或者卡扣连接。

上述中，具体的，螺纹连接以及卡扣连接结构较为简单，制造成本较低。

综上，本实用新型提供的微型散热风扇，相对于现有技术，其每个线圈4可以制成方便量产的单个零件，而后可贴装在PCB板3上，例如可采用SMT（Surface MountedTechnology，即表面组装工艺）贴装方式，进而可以保证线圈3安装的精密化，保证线圈3与磁性件24之间的轴向气隙A的精度，可避免由于生产误差过高而导致轴向气隙A的误差过大，进而对传动造成影响；同时还可以实现批量化生产，生产效率高、成本低，生产精度高，成品率高。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims

1.微型散热风扇，其特征在于，包括：

PCB板，设于所述承载空间中；以及

多个线圈，多个所述线圈围绕所述轴座设置，多个所述线圈与所述磁性件相对设置，所述线圈与所述磁性件之间构造成一轴向气隙，每个所述线圈包括绕制而成的导线绕组以及封装导线绕组的封装层，所述每个线圈是单个零件，所述线圈贴装在PCB板上。

2.如权利要求1所述的微型散热风扇，其特征在于，所述中心轴、所述轮毂以及所述叶片一体成型而成。

3.如权利要求1所述的微型散热风扇，其特征在于，所述中心轴与所述安装轴座之间设有滚动轴承。

4.如权利要求1所述的微型散热风扇，其特征在于，所述PCB板通过螺钉与所述底框或者所述中框连接。

5.如权利要求1所述的微型散热风扇，其特征在于，所述磁性件为永久磁铁。

6.如权利要求1所述的微型散热风扇，其特征在于，所述封装层的材质为绝缘密封材料。

7.如权利要求1所述的微型散热风扇，其特征在于，所述底框上构造有进风孔，所述顶框上构造有出风孔。

8.如权利要求1所述的微型散热风扇，其特征在于，所述顶框与所述中框可拆卸连接，所述底框与所述中框可拆卸连接。

9.如权利要求8所述的微型散热风扇，其特征在于，所述顶框与所述中框螺纹连接或者卡扣连接，所述底框与所述中框螺纹连接或者卡扣连接。