CN211148845U - 一种改进的芯片老化测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种改进的芯片老化测试装置，包括若干探针端子以及固定装置，所述固定装置上开设有用于使探针端子插入的槽孔单元，所述槽孔单元具有第一部和第二部，探针端子的夹持端的端部设置在所述第一部内；安装芯片时，对芯片施压下压力和水平力，固定装置沿水平方向发生位移，使得槽孔单元内的间隔块打开探针端子，以使得在第一部的导向作用下，使锡球进入探针端子的夹持部，不仅更加便于安装，且避免了现有测试装置探针端子打开与连接器下移引起的行程干涉问题；随后固定装置复位，使得探针端子稳定夹持住锡球，探针端子的夹持端位于第一部内，增加芯片固定稳定性的同时，还避免了探针端子多次使用而变形的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试设备领域，特别是涉及一种改进的芯片老化测试装置。
背景技术
现有的老化测试座中，连接器与测试芯片的接触面上开有探针测试孔，探针通过测试孔穿过连接器后，同测试芯片接触，完成测试电流的传输。针对与夹球式老化测试座，单个测试点位的测试探针数量为两根，测试作业时，要求两根针均与测试芯片上的锡球接触；因此，实际应用中，夹球式测试座的使用容易产生探针接触不良。
此外，现有的测试座，在安装测试芯片时，需要先下压连接器，带动槽壁下移，使得探针两个测试脚张开，当张开空间大于球径时，压入芯片。待芯片压入距离足够时，移除压力，连接器复位上移，探针引脚收缩内移，夹住锡球，完成引脚固定动作。此种固定方式的固定边为外伸式，利用探针本身的弹性固定锡球，在多次重复使用时，易引起探针的永久性变形，造成探针的损坏，导致探针与锡球接触不良，且连接器下压与探针测试引脚张开还存在形成干涉问题，影响了产品生产的良率。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型提出了一种改进的芯片老化测试装置。
本实用新型的主要内容包括：
一种改进的芯片老化测试装置，包括若干探针端子以及固定装置，所述固定装置上开设有若干长条状的固定槽孔，所述固定槽孔包括若干槽孔单元，所述槽孔单元的中部设置有间隔块，所述间隔块将所述槽孔单元分为上下设置的第一部和第二部，所述第一部为球形孔；所述探针端子配置在所述槽孔单元内，所述探针端子包括夹持端和焊接端，所述夹持端包括第一连接片和第二连接片；所述第一连接片和所述第二连接片与所述焊接端的一端连接，所述第一连接片和所述第二连接片均具有半圆形的端部，用于夹持待测芯片的锡球；所述焊接端位于所述间隔块的下方，所述第一连接片和所述第二连接片分别位于所述间隔块的两侧，且所述第一连接片和所述第二连接片的端部延伸至所述第一部内。
优选的，所述固定装置的一侧设置有复位弹簧。
优选的，所述固定装置包括第一固定板和第二固定板，所述第一部开设在所述第一固定板上，所述间隔块设置在所述第二固定板上；所述复位弹簧设置在所述第二固定板的一侧。
优选的，所述第二连接片竖直向上延伸设置，所述第一连接片由下到上包括第一竖直段、倾斜段以及第二竖直段；所述第一竖直段和所述第二竖直段与所述第二连接片平行设置，所述第一竖直段与所述第二连接片之间的距离小于所述第二竖直段与所述第二连接片之间的距离。
优选的，所述第二竖直段与所述第二连接片相对的内壁的上部设置有凹凸结构；所述间隔块具有与所述凹凸结构相适配的弧面。
优选的，所述间隔块包括块本体，所述块本体由上到下包括第一本体、过渡段和第二本体；所述过渡段具有与所述凹凸结构相适配的弧面。
优选的，所述第一本体的纵截面为矩形状，所述第二本体的纵截面为三角形状。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出了一种改进的芯片老化测试装置，将探针端子插入的槽孔单元分为球形孔的第一部和方形孔的第二部，且使探针端子用于夹持锡球的夹持端的端部设置在所述第一部内；安装芯片时，对芯片施压下压力的同时，施压水平方向的力，带动固定装置沿水平方向发生位移，使得槽孔单元内的间隔块对探针端子的第一连接片施压水平力，从而在第一部的导向作用下，打开探针端子使锡球进入探针端子的夹持部，不仅更加便于安装，且避免了现有测试装置探针端子打开与连接器下移引起的行程干涉问题；随后固定装置复位，使得探针端子稳定夹持住锡球，探针端子的夹持端位于第一部内，增加芯片固定稳定性的同时，还避免了探针端子多次使用而变形的问题。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为固定装置的结构整体结构示意图；
图3为固定装置的仰视图；
图4为探针端子的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型所保护的技术方案做具体说明。
请参阅图1至图4。本实用新型提出一种改进的芯片老化测试装置，包括若干探针端子1以及固定装置2，所述固定装置2上开设有若干长条状的固定槽孔 20，所述固定槽孔20包括若干槽孔单元20a，所述槽孔单元20a的中部设置有间隔块21，所述间隔块21将所述槽孔单元20a分为上下设置的第一部201和第二部，所述第一部201的横截面为圆形，在其中一个实施例中，所述第一部201 包括两个呈半球形的侧壁，两个半球形的侧壁围成一收容腔体；而由图3可知，多个第二部连通后即为固定槽孔20。
所述探针端子1配置在所述槽孔单元20a内，即每个槽孔单元20a内配置有一个探针端子1，所述探针端子1包括夹持端和焊接端13，所述夹持端包括第一连接片11和第二连接片12；所述第一连接片11和所述第二连接片12与所述焊接端13的一端连接，所述第一连接片11和所述第二连接片12均具有半圆形的端部，用于夹持待测芯片4的锡球40；所述焊接端13位于所述间隔块21的下方，所述第一连接片11和所述第二连接片12分别位于所述间隔块21的两侧，且所述第一连接片11和所述第二连接片12的端部延伸至所述第一部201内。
当安装待测芯片4时，所述第一部201能够起到导向作用，对待测芯片4 施压下压力的同时施压水平方向的力，使得固定装置2能够向水平方向发生位移，使得所述间隔块21对所述第一连接片11施压水平方向的力，使得所述第一连接片11向着远离第二连接片12的方向移动，从而打开所述第一连接片，当所述第一连接片11的端部与所述第二连接片12的端部之间的距离大于锡球40的直径是，使得锡球40能够落入所述第一连接片11和所述第二连接片12的端部之间的空间内；随后取消对待测芯片4的力，使得所述固定装置2在水平方向上复位，从而使得探针端子1稳定的固定住锡球40。
在其中一个实施例中，所述固定装置2的一侧设置有复位弹簧3，使得锡球 40落入夹持部内后，所述固定装置2在所述复位弹簧3的作用下复位。
在其中一个实施例中，如图4所示，所述第二连接片12竖直向上延伸设置，所述第一连接片11由下到上包括第一竖直段110、倾斜段111以及第二竖直段 112；所述第一竖直段110和所述第二竖直段112与所述第二连接片12平行设置，所述第一竖直段110与所述第二连接片12之间的距离小于所述第二竖直段112 与所述第二连接片12之间的距离，即所述倾斜段111由下到上向着远离所述第二连接片12的方向倾斜。
此外，在其中一个实施例中，所述第二竖直段112与所述第二连接片12相对的内壁的上部设置有凹凸结构1120；所述间隔块21具有与所述凹凸结构相适配的弧面。
具体地，所述间隔块21包括块本体，所述块本体由上到下包括第一本体、过渡段和第二本体；所述过渡段具有与所述凹凸结构相适配的弧面；且所述第一本体的纵截面为矩形状，所述第二本体的纵截面为三角形状；从而使得所述间隔块21在作用与第一连接片时不会对第一连接片的侧壁造成损坏。
在其他实施例中，所述固定装置包括第一固定板和第二固定板，所述第一部 201开设在所述第一固定板上，所述间隔块设置在所述第二固定板上；所述复位弹簧3设置在所述第二固定板的一侧，本实用新型中所使用的的间隔块21与现有的连接器中的间隔块的结构相同，可以通过在现有连接器的上方增设以具有球形孔的板面，同时在连接器的一侧设置复位弹簧，然后将探针端子插入到孔内，从而避免了对现有连接器的大改动，在实现便捷安装，稳定固定的同时，也节约了成本。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种改进的芯片老化测试装置，其特征在于，包括若干探针端子以及固定装置，所述固定装置上开设有若干长条状的固定槽孔，所述固定槽孔包括若干槽孔单元，所述槽孔单元的中部设置有间隔块，所述间隔块将所述槽孔单元分为上下设置的第一部和第二部，所述第一部为球形孔；所述探针端子配置在所述槽孔单元内，所述探针端子包括夹持端和焊接端，所述夹持端包括第一连接片和第二连接片；所述第一连接片和所述第二连接片与所述焊接端的一端连接，所述第一连接片和所述第二连接片均具有半圆形的端部，用于夹持待测芯片的锡球；所述焊接端位于所述间隔块的下方，所述第一连接片和所述第二连接片分别位于所述间隔块的两侧，且所述第一连接片和所述第二连接片的端部延伸至所述第一部内。
2.根据权利要求1所述的一种改进的芯片老化测试装置，其特征在于，所述固定装置的一侧设置有复位弹簧。
3.根据权利要求2所述的一种改进的芯片老化测试装置，其特征在于，所述固定装置包括第一固定板和第二固定板，所述第一部开设在所述第一固定板上，所述间隔块设置在所述第二固定板上；所述复位弹簧设置在所述第二固定板的一侧。
4.根据权利要求1所述的一种改进的芯片老化测试装置，其特征在于，所述第二连接片竖直向上延伸设置，所述第一连接片由下到上包括第一竖直段、倾斜段以及第二竖直段；所述第一竖直段和所述第二竖直段与所述第二连接片平行设置，所述第一竖直段与所述第二连接片之间的距离小于所述第二竖直段与所述第二连接片之间的距离。
5.根据权利要求4所述的一种改进的芯片老化测试装置，其特征在于，所述第二竖直段与所述第二连接片相对的内壁的上部设置有凹凸结构；所述间隔块具有与所述凹凸结构相适配的弧面。
6.根据权利要求5所述的一种改进的芯片老化测试装置，其特征在于，所述间隔块包括块本体，所述块本体由上到下包括第一本体、过渡段和第二本体；所述过渡段具有与所述凹凸结构相适配的弧面。
7.根据权利要求6所述的一种改进的芯片老化测试装置，其特征在于，所述第一本体的纵截面为矩形状，所述第二本体的纵截面为三角形状。
Priority Applications (1)
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| CN201921801210.5U CN211148845U (zh) | 2019-10-24 | 2019-10-24 | 一种改进的芯片老化测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201921801210.5U CN211148845U (zh) | 2019-10-24 | 2019-10-24 | 一种改进的芯片老化测试装置 |
Publications (1)
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| CN211148845U true CN211148845U (zh) | 2020-07-31 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201921801210.5U Active CN211148845U (zh) | 2019-10-24 | 2019-10-24 | 一种改进的芯片老化测试装置 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN211148845U (zh) |
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2019
- 2019-10-24 CN CN201921801210.5U patent/CN211148845U/zh active Active
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