CN211112210U - 一种具有升降功能的晶片加热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具有升降功能的晶片加热装置，其特征在于，包括：加热器，其被配置为晶片进行加热，其中在所述加热装置中设置有用于容纳升降销的缺口，其中在所述缺口中布置有第一封闭体和第二封闭体，所述第一和第二封闭体彼此间隔一定距离布置并且具有供升降销穿过的穿孔；升降销，其被配置为能够在加热器的缺口中移动，其中所述升降销具有第一密封部和第二密封部，所述第一密封部和第二密封部彼此间隔一定距离布置，并且分别从升降销伸出，使得第一密封部和第二密封部能够封闭升降销与第一封闭体和/或第二密封部之间的空隙。通过本实用新型，可以显著降低在升降销与加热装置之间侵入残余物的概率，由此减少设备的维护时间。
Description
技术领域
本实用新型总的来说涉及半导体制造领域，具体而言，涉及一种具有升降功能的晶片加热装置。
背景技术
如今，半导体器件已深入到现代生活的方方面面。而诸如计算机、移动电话之类的大多数电子产品的核心部件、如处理器、存储器等都含有半导体器件。半导体器件已在现代信息化设备中扮演至关重要的角色。
用于半导体器件制造的一个重要工艺设备是化学气相沉积(Chemical VaporDeposition，CVD)设备，其作用是，通过CVD工艺在半导体晶片上沉积所需要的薄膜。当晶片进入反应腔或镀膜结束后，会通过加热装置的升降机构中的升降销将晶片顶起来，以便机械手取出反应腔中的晶片。但是，在现有技术中，升降销与加热装置之间存在间隙，在使得在清洗反应腔时,残余物容易侵入该间隙。因此，长时间的运作会使间隙中有大量颗粒物之类的残余物,由此导致升降销卡住或升降缓慢，甚至对晶片造成不利影响。此外，为了清除残余物，必须将升降销拔出并清洗，以及需要清洁加热装置上的孔洞，这增加了维修保养的时间，降低了工作效率。
实用新型内容
本实用新型的任务是提供一种具有升降功能的晶片加热装置，通过该晶片加热装置，可以显著降低在升降销与加热装置之间侵入残余物的概率，由此减少设备的维护时间，提高工作效率并增加设备寿命。
根据本实用新型，该任务通过一种具有升降功能的晶片加热装置来解决，其特征在于，包括：
加热器，其被配置为晶片进行加热，其中在所述加热装置中设置有用于容纳升降销的缺口，其中在所述缺口中布置有第一封闭体和第二封闭体，所述第一和第二封闭体彼此间隔一定距离布置并且具有供升降销穿过的穿孔；
升降销，其被配置为能够在加热器的缺口中移动，其中所述升降销具有第一密封部和第二密封部，所述第一密封部和第二密封部彼此间隔一定距离布置，并且分别从升降销伸出，使得第一密封部和第二密封部能够封闭升降销与第一封闭体和/或第二密封部之间的空隙。
在本实用新型的一个优选方案中规定，升降销的下端连接升降装置，并且上端具有用于承载晶片的托盘。在一个优选方案中还可以规定，将靠近晶片的第一密封部布置在上端以用于承载晶片并密封降销与第一封闭体之间的空隙。也就是说，可以由靠近晶片的第一密封部来充当晶片托盘。
在本实用新型的另一优选方案中规定，所述第一密封部和第二密封部在升降销上被布置为使得所述第一密封部和第二密封部分别能够定义升降销在加热器的缺口中的下限移动位置和上限移动位置。例如，第一密封部在升降销上被布置在升降销处于下限位置时升降销上与第一封闭体相对应的位置，而第二密封部在升降销上被布置在升降销处于上限位置时升降销上与第一封闭体相对应的位置。在其它实施例中，所述第一密封部和第二密封部中的一个(如远离晶片的第二密封部)可以不起限位作用。但是在优选一个实施例中也可以规定，远离晶片的第二密封部与第一密封部同时定义下限位置。在本实用新型中，上限移动位置例如是指升降销向上顶起晶片的极限位置，而下限移动位置例如是指升降销向下复位的极限位置。
在本实用新型的一个扩展方案中规定，所述第一封闭体和第二封闭体为中空环形，并且第一密封部和第二密封部为围绕升降销设置的环形凸缘。在本实用新型的教导下，其它形状的封闭体和密封部也是可设想的，如方形、矩形、椭圆形等等。
在本实用新型的另一扩展方案中规定，第一封闭体和第二封闭体由陶瓷制成。通过该扩展方案，可以提供耐高温且强度较大的陶瓷的密封部。
在本实用新型的一个优选方案中规定，在第一封闭体和第二封闭体之间设置有侧壁，所述侧壁与第一封闭体和第二封闭体接合以形成圆罐，其中在所述圆罐的两端分别设置有供升降销穿过的穿孔。通过设置圆罐结构，可以更好地将残留物与加热器隔离，同时在可拆卸的圆罐结构的情况下，将更有利于清洗维护。
此外，本实用新型涉及一种化学气相沉积装置，该装置包括根据本实用新型的晶片加热装置。
本实用新型至少具有下列有益效果：在本实用新型中，通过设置封闭体和密封部来封闭加热器与升降销之间的空隙，可以显著减少进入该空隙中的残留物，从而保持该空隙清洁，由此降低了维修保养的时间，提高了工作效率。
附图说明
下面结合附图参考具体实施例来进一步阐述本实用新型。
图1示出了根据本实用新型的晶片加热装置的示意图。
具体实施方式
应当指出，各附图中的各组件可能为了图解说明而被夸大地示出，而不一定是比例正确的。在各附图中，给相同或功能相同的组件配备了相同的附图标记。
在本实用新型中，除非特别指出，“布置在…上”、“布置在…上方”以及“布置在…之上”并未排除二者之间存在中间物的情况。此外，“布置在…上或上方”仅仅表示两个部件之间的相对位置关系，而在一定情况下、如在颠倒产品方向后，也可以转换为“布置在…下或下方”，反之亦然。
在本实用新型中，各实施例仅仅旨在说明本实用新型的方案，而不应被理解为限制性的。
在本实用新型中，除非特别指出，量词“一个”、“一”并未排除多个元素的场景。
在此还应当指出，在本实用新型的实施例中，为清楚、简单起见，可能示出了仅仅一部分部件或组件，但是本领域的普通技术人员能够理解，在本实用新型的教导下，可根据具体场景需要添加所需的部件或组件。
在此还应当指出，在本实用新型的范围内，“相同”、“相等”、“等于”等措辞并不意味着二者数值绝对相等，而是允许一定的合理误差，也就是说，所述措辞也涵盖了“基本上相同”、“基本上相等”、“基本上等于”。以此类推，在本实用新型中，表方向的术语“垂直于”、“平行于”等等同样涵盖了“基本上垂直于”、“基本上平行于”的含义。
图1示出了根据本实用新型的晶片加热装置100的示意图。
图1中的加热装置100可以用于对晶片(未示出)，并将晶片升起以供机械手抓取，操作结束后，其升降销104可下降并复位。
如图1所示，晶片加热装置100包括下列部件，其中一些部件是可选的：
·加热器101，其被配置为晶片进行加热，其中在所述加热装置中设置有用于容纳升降销104的缺口109，其中在所述缺口109中布置有第一封闭体102和第二封闭体103。在本实施例中，所述第一封闭体102 和第二封闭体103被构造为中空环形。第一和第二封闭体102、103彼此间隔一定距离布置并且具有供升降销穿过的穿孔，其中在所述穿孔的边缘与升降销104之间优选地设置有余隙，使得升降销104可以自由地升降而不会受到该边缘的摩擦。在此，第一和第二封闭体102、103被布置在加热器101的彼此相对的两个表面、即上表面和下表面处并分别与所述表面平齐。第一和第二封闭体102、103例如可以由陶瓷制成。在此，附加地在第一和第二封闭体102、103之间设置有可选的侧壁107，其中侧壁107与第一封闭体102和第二封闭体103接合以形成圆罐结构，其中在所述圆罐结构的两端分别设置有供升降销穿过的穿孔。侧壁 107优选地与第一封闭体102和第二封闭体103一体化成形。通过设置圆罐结构，可以更好地将残留物与加热器101隔离，同时在可拆卸的圆罐结构的情况下，将更有利于清洗维护。
·升降销104，其被配置为能够在加热器101的缺口109中移动、尤其是上下移动，其中所述升降销104具有第一密封部105和第二密封部 106，第一密封部105和第二密封部106彼此间隔一定距离布置，并且分别从升降销104伸出，使得第一密封部105和第二密封部106能够封闭升降销104与第一封闭体102和/或第二密封部103之间的空隙。第一密封部105和第二密封部106在升降销104上的位置例如可以被选择为使得它们能够定义升降销的上下限运动位置。在本实施例中，第一密封部105靠近晶片，第二密封部靠近升降装置108，并且第一密封部105 和第二密封部106被构造为围绕升降销104设置的环形凸缘(如蘑菇形或盘形)。在此，第一密封部105设置在缺口109之外，其可封闭升降销104与第一封闭体102之间的空隙，并且可选地充当用于支承晶片的载体、如托盘；而第二密封部106设置在缺口109之内并且可封闭升降销104与第二封闭体103之间的空隙。升降销104的下端与升降装置108连接以用于被其带动做升降运动，升降装置108例如是电机或气缸。
下面简述晶片加热装置100的操作过程。
首先，加热器101对放置在升降销104的端部、如第一密封部105 处的晶片进行加热。然后，升降销104在升降装置108的带动下从初始位置上升以将晶片提升到合适位置，并且机械手取走晶片。最后，升降销104在升降装置108的带动下往下降以复位到初始位置。在该过程中，空隙109始终为基本封闭的，而且当升降销104复位以后，该空隙109 被完全密封，由此可基本防止残余物侵入空隙109。
本实用新型至少具有下列有益效果：在本实用新型中，通过设置封闭体和密封部来封闭加热器与升降销之间的空隙，可以显著减少进入该空隙中的残留物，从而保持该空隙清洁，由此降低了维修保养的时间，提高了工作效率。
虽然本实用新型的一些实施方式已经在本申请文件中予以了描述，但是本领域技术人员能够理解，这些实施方式仅仅是作为示例示出的。本领域技术人员在本实用新型的教导下可以想到众多的变型方案、替代方案和改进方案而不超出本实用新型的范围。所附权利要求书旨在限定本实用新型的范围，并借此涵盖这些权利要求本身及其等同变换的范围内的方法和结构。
Claims (6)
1.一种具有升降功能的晶片加热装置，其特征在于，包括：
加热器，其被配置为晶片进行加热，其中在所述加热装置中设置有用于容纳升降销的缺口，其中在所述缺口中布置有第一封闭体和第二封闭体，所述第一和第二封闭体彼此间隔一定距离布置并且具有供升降销穿过的穿孔；
升降销，其被配置为能够在加热器的缺口中移动，其中所述升降销具有第一密封部和第二密封部，所述第一密封部和第二密封部彼此间隔一定距离布置，并且分别从升降销伸出，使得第一密封部和第二密封部能够封闭升降销与第一封闭体和/或第二密封部之间的空隙。
2.根据权利要求1所述的晶片加热装置，其特征在于，升降销的下端连接升降装置，并且上端具有用于承载晶片的托盘。
3.根据权利要求1所述的晶片加热装置，其特征在于，所述第一密封部和第二密封部在升降销上被布置为使得所述第一密封部和第二密封部分别能够定义升降销在加热器的缺口中的下限移动位置和上限移动位置。
4.根据权利要求1所述的晶片加热装置，其特征在于，所述第一封闭体和第二封闭体为中空环形，并且第一密封部和第二密封部为围绕升降销设置的环形凸缘。
5.根据权利要求1所述的晶片加热装置，其特征在于，第一封闭体和第二封闭体由陶瓷制成。
6.根据权利要求1所述的晶片加热装置，其特征在于，在第一封闭体和第二封闭体之间设置有侧壁，所述侧壁与第一封闭体和第二封闭体接合以形成圆罐，其中在所述圆罐的两端分别设置有供升降销穿过的穿孔。
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