CN211079019U - 一种导电胶带 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导电胶带，包括粘覆层、第一粘合层、第二粘合层、导电块、吸水棉块、导电粒子、防水层、基层、导电棉层、胶带主体、粘合剂、导电剂和屏蔽胶粒。本实用新型可以通过设有基层和导电棉层可以提高主体的导电能力，再通过在基层内部设有屏蔽胶粒，可以提高消除电磁干扰的能力，第一粘合层和第二粘合层可以提高连接的牢固性，内部设有导电粒子可以避免第一粘合层和第二粘合层影响主体的导电能力；可以通过防水层提高防水能力，再通过安装导电块可以提高导电能力，导电块通过贯穿第二粘合层连接防水层和基层可以避免防水层影响导电能力，通过导电块顶部套接吸水棉块可以起到吸水效果，避免导电块遇水损坏。

Description

一种导电胶带

技术领域

本实用新型涉及一种胶带，具体是一种导电胶带，属于材料应用技术领域。

背景技术

导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布，其导电背胶和导电基材组成完整的导电体，可以与任何金属面以粘接方式，完成电搭接和缝隙的电封闭，屏蔽导电胶带是经济实惠,使用方便的屏蔽材料，用于密封EMI屏蔽室，壳体和电子设备的接缝，缠绕电缆进行屏蔽，提供可靠的接地表面，对不能焊接的表面提供电接触。

一般的导电胶带屏蔽能力一般，但是增加屏蔽能力可能会降低导电能力，一般的导电胶带电阻率都较高，不能满足大部分新型的电子产品，所以需要增加导电胶带的导电能力。因此，针对上述问题提出一种导电胶带。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种导电胶带。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种导电胶带，包括胶带主体、防水层、第二粘合层、第一粘合层、基层、导电棉层、粘覆层和导电块，所述胶带主体内部中心设有基层，所述基层内部安装若干屏蔽胶粒，所述基层顶部设有第二粘合层，所述第二粘合层顶部连接防水层，所述胶带主体底部固接第一粘合层，所述第一粘合层底部连接导电棉层，所述导电棉层底部固接粘覆层，所述胶带主体内部顶端安装若干导电块，所述导电块顶部位于防水层内部，所述导电块底部贯穿第二粘合层延伸至基层内部，所述导电块顶部套接一层吸水棉块，所述吸水棉块顶部与防水层顶部相重合，所述粘覆层内部安装若干导电剂和粘合剂，所述第二粘合层和第一粘合层内部均安装若干导电粒子。

优选的，所述防水层采用防水材料构成，所述吸水棉块采用吸水材料构成。

优选的，所述第二粘合层和第一粘合层厚度相同，所述第二粘合层和第一粘合层为胶带主体内部厚度最小的一层。

优选的，所述基层为胶带主体内部厚度最大的一层。

优选的，所述基层和导电棉层均采用导电材料构成。

优选的，所述导电块和导电粒子均采用导电金属构成。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型可以通过设有基层和导电棉层可以提高主体的导电能力，再通过在基层内部设有屏蔽胶粒，可以提高消除电磁干扰的能力，第一粘合层和第二粘合层可以提高连接的牢固性，内部设有导电粒子可以避免第一粘合层和第二粘合层影响主体的导电能力；

2、可以通过防水层提高防水能力，再通过安装导电块可以提高导电能力，导电块通过贯穿第二粘合层连接防水层和基层可以避免防水层影响导电能力，通过导电块顶部套接吸水棉块可以起到吸水效果，避免导电块遇水损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型内部结构示意图；

图2为本实用新型粘覆层结构示意图；

图3为本实用新型俯视结构示意图。

图中：1、粘覆层，2、第一粘合层，3、第二粘合层，4、导电块，5、吸水棉块，6、导电粒子，7、防水层，8、基层，9、导电棉层，10、胶带主体， 11、粘合剂，12、导电剂，13、屏蔽胶粒。

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-3所示，一种导电胶带，包括胶带主体10、防水层7、第二粘合层3、第一粘合层2、基层8、导电棉层9、粘覆层1和导电块4，所述胶带主体10内部中心设有基层8，所述基层8内部安装若干屏蔽胶粒13，所述基层8顶部设有第二粘合层3，所述第二粘合层3顶部连接防水层7，所述胶带主体10底部固接第一粘合层2，所述第一粘合层2底部连接导电棉层9，所述导电棉层9底部固接粘覆层1，所述胶带主体10内部顶端安装若干导电块4，所述导电块4顶部位于防水层7内部，所述导电块4底部贯穿第二粘合层3延伸至基层8内部，所述导电块4顶部套接一层吸水棉块5，所述吸水棉块5顶部与防水层7顶部相重合，所述粘覆层1内部安装若干导电剂12和粘合剂11，所述第二粘合层3和第一粘合层2内部均安装若干导电粒子6。

所述防水层7采用防水材料构成，所述吸水棉块5采用吸水材料构成，提高胶带主体10的防水能力；所述第二粘合层3和第一粘合层2厚度相同，所述第二粘合层3和第一粘合层2为胶带主体10内部厚度最小的一层，通过第二粘合层3和第一粘合层2可以提高胶带主体10内部连接的牢固性；所述基层8为胶带主体10内部厚度最大的一层，保证胶带主体10的导电能力；所述基层8和导电棉层9均采用导电材料构成，便于提高胶带主体10的导电能力；所述导电块4和导电粒子6均采用导电金属构成，避免防水层7、第二粘合层3和第一粘合层2影响胶带主体10的导电能力。

本实用新型在使用时，本申请中出现的电器元件在使用时均外接连通电源和控制开关，使用胶带主体10时，胶带主体10内部可以通过设有第一粘合层2和导电棉层9可以提高主体的导电能力，再通过在第一粘合层2内部设有屏蔽胶粒13，可以提高消除电磁干扰的能力，第一粘合层2和第二粘合层3可以提高连接的牢固性，内部设有导电粒子6可以避免第一粘合层2和第二粘合层3影响胶带主体10的导电能力，可以通过防水层7提高防水能力，再通过安装导电块4可以提高导电能力，导电块4通过贯穿第二粘合层3连接防水层7和基层8可以避免防水层7影响导电能力，通过防水层7顶部套接吸水棉块5可以起到吸水效果，避免防水层7遇水损坏。

涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本实用新型保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种导电胶带，其特征在于：包括胶带主体(10)、防水层(7)、第二粘合层(3)、第一粘合层(2)、基层(8)、导电棉层(9)、粘覆层(1)和导电块(4)，所述胶带主体(10)内部中心设有基层(8)，所述基层(8)内部安装若干屏蔽胶粒(13)，所述基层(8)顶部设有第二粘合层(3)，所述第二粘合层(3)顶部连接防水层(7)，所述胶带主体(10)底部固接第一粘合层(2)，所述第一粘合层(2)底部连接导电棉层(9)，所述导电棉层(9)底部固接粘覆层(1)，所述胶带主体(10)内部顶端安装若干导电块(4)，所述导电块(4)顶部位于防水层(7)内部，所述导电块(4)底部贯穿第二粘合层(3)延伸至基层(8)内部，所述导电块(4)顶部套接一层吸水棉块(5)，所述吸水棉块(5)顶部与防水层(7)顶部相重合，所述粘覆层(1)内部安装若干导电剂(12)和粘合剂(11)，所述第二粘合层(3)和第一粘合层(2)内部均安装若干导电粒子(6)。

2.根据权利要求1所述的一种导电胶带，其特征在于：所述防水层(7)采用防水材料构成，所述吸水棉块(5)采用吸水材料构成。

3.根据权利要求1所述的一种导电胶带，其特征在于：所述第二粘合层(3)和第一粘合层(2)厚度相同，所述第二粘合层(3)和第一粘合层(2)为胶带主体(10)内部厚度最小的一层。

4.根据权利要求1所述的一种导电胶带，其特征在于：所述基层(8)为胶带主体(10)内部厚度最大的一层。

5.根据权利要求1所述的一种导电胶带，其特征在于：所述基层(8)和导电棉层(9)均采用导电材料构成。

6.根据权利要求1所述的一种导电胶带，其特征在于：所述导电块(4)和导电粒子(6)均采用导电金属构成。

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