CN203279459U - 一种导电泡棉 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种导电泡棉,包括硅胶本体和包裹所述硅胶本体的镍箔布,在硅胶本体与镍箔布之间还设有粘结层,所述粘结层将镍箔布与硅胶本体粘接成一体结构;所述镍箔布由聚酰亚胺薄膜、以及依次镀覆于聚酰亚胺薄膜的外表面上的镀铜层、镀镍层构成。本实用新型具有耐高温、可上锡、可自动焊接的特点,可实现自动贴装;同时该导电泡棉的各层材料间的结合更加紧密,可避免在使用过程中出现脱开现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种导电泡棉,特别是涉及一种可适用于自动贴装焊接技术的导电泡棉。
背景技术
屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波有一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;用屏蔽体将接受电路、设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响。
常用的屏蔽材料有涤纶纤维等基材经金属镀层后包裹泡棉及填充物形成的衬垫(俗称导电泡棉),包括导电橡胶屏蔽衬垫、铍铜簧片屏蔽衬垫、导电胶、磁场屏蔽材料(俗称吸波材)、屏蔽玻璃和屏蔽胶带,导电泡棉衬垫以可压缩性大、适用多种标准配置,可冲切成所不同形状、价格便宜等方面的优势得到广泛的应用,但是由于现有的导电泡棉采用普通热熔方式,及材料本身的特性,不具备耐高温、可上锡的特点,而无法自动装配,其在使用中需手工粘贴,手工作业会出现粘连不良及背胶放置较长时间后粘性不佳,影响产品粘贴效果,同时原有产品需要背胶,需撕除离形纸后单个粘贴,很大程度上增加了人员成本,制约了它的发展。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的是为了提供一种导电泡棉,它具有耐高温、可上锡、可自动焊接的特点,可实现自动贴装;同时该导电泡棉的各层材料间的结合更加紧密,可避免在使用过程中出现脱开现象。
本实用新型的目的采用如下技术方案:
一种导电泡棉,其特征在于:包括硅胶本体和包裹所述硅胶本体的镍箔布,在硅胶本体与镍箔布之间还设有粘结层,所述粘结层将镍箔布与硅胶本体粘接成一体结构;所述镍箔布由聚酰亚胺薄膜(PI膜)、以及依次镀覆于聚酰亚胺薄膜的外表面上的镀铜层、镀镍层构成。
实现本实用新型的目的还可以通过采取如下技术方案达到:
本实用新型的一种实施方案是:所述粘结层为硅胶胶水粘结层。
本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型通过采用硅胶作为内填充物,并且经粘结层将镍箔布与硅胶本体粘接成一体结构,经高温后粘性不变,具有可耐高温(280℃ ,2分种)的优点,各层材料间的结合更加紧密,可避免在使用过程中出现脱开现象。本实用新型通过在聚酰亚胺薄膜的外表面上设镀铜层和镀镍层,具有可上锡、可自动焊接的优点,可实现自动贴装。本实用新型还可以通过阻燃测试。
2、本实用新型的表面为镀铜/镍之材料,具有电阻值小的优点,电阻值在0.03Ω以下。而且本实用新型所述导电泡棉在盐雾试验后外观变化不大,电阻在0.1Ω以下,具有可抗腐蚀作用的优点。而现有普通产品盐雾后外观腐蚀较严重,部分最大电阻达>20kΩ。
3、本实用新型通过导通于电子产品中起到接地或屏蔽燥音及干扰作用,在安装中采用自动贴装技术,通过包装载带的定位可设定位置,通过上锡起到固定产品及导通的目的。
附图说明
图1为本实用新型所述导电泡棉的结构示意图。
图2为本实用新型的镍箔布的剖示图。
具体实施方式
具体实施例:
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述:
参照图1,本实施例所述的导电泡棉,包括硅胶本体1和包裹所述硅胶本体的镍箔布3,在硅胶本体1与镍箔布3之间还设有粘结层2,所述粘结层2将镍箔布3与硅胶本体1粘接成一体结构。
参照图2,所述镍箔布3由聚酰亚胺薄膜(PI膜)31、以及依次镀覆于聚酰亚胺薄膜31的外表面上的镀铜层32、镀镍层33构成。
所述粘结层2为硅胶胶水粘结层。所述导电泡棉的形状可根据模具做调整,如矩形、圆形、中间带孔等不同形状,其中镍箔布的作用是导电、可上锡、耐高温等表面贴装技术的运用,硅胶胶水粘结层的作用是有效粘合镍箔布与硅胶,且可达到面高温而不产生开裂等异常现象,硅胶的作用是填充产品,从而达到使用一定的压缩比例可以起到良好的填充及整体产品导通的目的。
对于本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及变形,而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种导电泡棉,其特征在于:包括硅胶本体和包裹所述硅胶本体的镍箔布,在硅胶本体与镍箔布之间还设有粘结层,所述粘结层将镍箔布与硅胶本体粘接成一体结构;所述镍箔布由聚酰亚胺薄膜、以及依次镀覆于聚酰亚胺薄膜的外表面上的镀铜层、镀镍层构成。
2.根据权利要求1所述的导电泡棉,其特征在于:所述粘结层为硅胶胶水粘结层。
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- 2013-05-24 CN CN 201320291595 patent/CN203279459U/zh not_active Expired - Lifetime
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CN109862766B (zh) * | 2018-12-14 | 2023-09-19 | 常州市飞荣达电子材料有限公司 | 导电衬垫及其制作方法 |
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