CN208462288U - 一种导电包裹泡棉 - Google Patents
一种导电包裹泡棉 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208462288U CN208462288U CN201820659241.0U CN201820659241U CN208462288U CN 208462288 U CN208462288 U CN 208462288U CN 201820659241 U CN201820659241 U CN 201820659241U CN 208462288 U CN208462288 U CN 208462288U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- foam
- conductive package
- package foam
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种导电包裹泡棉,所述耐高温导电包裹泡棉由内而外依次为填充物层(1)、黏接层(2)、包裹层(3)及电镀层(4);包裹层(3)为聚四氟乙烯薄膜;通过黏接层(2)粘接包裹层(3)与填充物层(1),电镀层(4)包括内外两层,内侧为铜,外层为锌。本实用新型结合了聚四氟乙烯薄膜、硅胶胶黏剂和硅胶泡棉耐高温特性,较传统导电包裹泡棉而言,此产品在高温环境中工作各层不会有开裂分层现象,可直接上锡膏焊接,实现机器自动组装,节省人工,有效提升组装效率和良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品导电屏蔽领域,尤其涉及一种导电包裹泡棉。
背景技术
铝箔布、镀金布、镀炭布通过热熔胶包裹泡棉及填充物形成导电包裹泡棉衬垫。采用热熔方式粘接,由于材料的本身不耐高温特性,不能上锡焊接,无法实现机器自动组装,耗费人工,效率低下。
实用新型内容
为了解决现有技术中问题,本实用新型提供了一种导电包裹泡棉,所述耐高温导电包裹泡棉由内而外依次为填充物层、黏接层、包裹层及电镀层;包裹层为聚四氟乙烯薄膜;通过黏接层粘接包裹层与填充物层,电镀层包括内外两层,内侧为铜,外层为锌。
作为本实用新型的进一步改进,所述填充物层为硅胶泡棉。
作为本实用新型的进一步改进,所述黏接层为硅胶胶水。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型结合了聚四氟乙烯薄膜、硅胶胶黏剂和硅胶泡棉耐高温特性,较传统导电包裹泡棉而言,此产品在高温环境中工作各层不会有开裂分层现象,可直接上锡膏焊接,实现机器自动组装,节省人工,有效提升组装效率和良率。
附图说明
图1是本实用新型一种导电包裹泡棉结构示意图;
图2是本实用新型一种导电包裹泡棉应用的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1所示,一种导电包裹泡棉结构示意图,图中:
1为填充物层,是硅胶泡棉;
2为黏接层,是硅胶胶水;
3为包裹层,是聚四氟乙烯薄膜;
4为电镀层,先电镀铜(提升屏蔽效能,同时增加表面附着力)再电镀锌。
通过硅胶胶水粘接聚四氟乙烯薄膜与硅胶泡棉(填充物),材料的耐高温性好,并且透气,接触电子元器件间空气流通,长期工作环境温度可达230℃。
在聚四氟乙烯薄膜上电镀铜/锌层,电阻值低(在0.1Ω以下),提升电磁屏蔽效能。
组装中采用自动贴装技术,可上锡实现自动焊接组装。
如图2所示,一种导电包裹泡棉应用的结构示意图,图中:
100为导电包裹泡棉、200为焊锡膏、300为PAD、400为PCB板。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种导电包裹泡棉,其特征在于:所述导电包裹泡棉由内而外依次为填充物层(1)、黏接层(2)、包裹层(3)及电镀层(4);包裹层(3)为聚四氟乙烯薄膜;通过黏接层(2)粘接包裹层(3)与填充物层(1),电镀层(4)包括内外两层,内侧为铜,外层为锌。
2.根据权利要求1所述的一种导电包裹泡棉,其特征在于:所述填充物层(1)为硅胶泡棉。
3.根据权利要求1所述的一种导电包裹泡棉,其特征在于:所述黏接层(2)为硅胶胶水。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201820659241.0U CN208462288U (zh) | 2018-05-04 | 2018-05-04 | 一种导电包裹泡棉 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201820659241.0U CN208462288U (zh) | 2018-05-04 | 2018-05-04 | 一种导电包裹泡棉 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN208462288U true CN208462288U (zh) | 2019-02-01 |
Family
ID=65151722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201820659241.0U Active CN208462288U (zh) | 2018-05-04 | 2018-05-04 | 一种导电包裹泡棉 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN208462288U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110337233A (zh) * | 2019-07-02 | 2019-10-15 | 深圳市卓汉材料技术有限公司 | 一种包裹式导电耐高温弹性体 |
-
2018
- 2018-05-04 CN CN201820659241.0U patent/CN208462288U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110337233A (zh) * | 2019-07-02 | 2019-10-15 | 深圳市卓汉材料技术有限公司 | 一种包裹式导电耐高温弹性体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2022143109A1 (zh) | 太阳能电池组件的封装方法、太阳能电池串的连接方法、太阳能电池组件及其制备方法 | |
CN104507271B (zh) | 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板 | |
KR20190039405A (ko) | 강화진공유리 | |
CN103188882A (zh) | 一种电路板及其制作方法 | |
CN208462288U (zh) | 一种导电包裹泡棉 | |
CN103943763B (zh) | 一种倒装led芯片的封装结构及方法 | |
CN103249265B (zh) | 一种盲孔填孔方法 | |
CN202454549U (zh) | 一种基于铝基碳化硅的陶瓷封装功率元器件散热结构 | |
CN108493121B (zh) | 一种解决双面电路晶元焊料短路的载板制作及封装方法 | |
CN104576965B (zh) | 一种可首尾电连接的柔性显示装置及其制备方法 | |
CN204257706U (zh) | 一种led光源封装结构 | |
CN106163114A (zh) | 一种金属基电路板结构及其加工方法 | |
CN205667017U (zh) | Pcb板的焊盘结构 | |
CN210130065U (zh) | 一种多层金属结构的屏蔽膜 | |
CN104091878B (zh) | 一种免封装led光源模组的制备方法 | |
CN203279459U (zh) | 一种导电泡棉 | |
CN206164985U (zh) | 一种带焊盘的pcb板 | |
CN202855802U (zh) | 一种cob型led封装单元的散热结构 | |
CN201858605U (zh) | 一种超薄led光源板 | |
CN108990255A (zh) | 一种电路板装置的加工方法、电路板装置和移动终端 | |
CN209822681U (zh) | 一种倒装smd led封装结构 | |
CN104134633A (zh) | 大功率芯片柔性基板封装结构及封装工艺 | |
CN209845604U (zh) | 一种散热石墨膜 | |
CN203435219U (zh) | 一种新型线路板 | |
CN203433762U (zh) | 一种弧形led发光显示板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |