CN208462288U - 一种导电包裹泡棉 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种导电包裹泡棉,所述耐高温导电包裹泡棉由内而外依次为填充物层(1)、黏接层(2)、包裹层(3)及电镀层(4);包裹层(3)为聚四氟乙烯薄膜;通过黏接层(2)粘接包裹层(3)与填充物层(1),电镀层(4)包括内外两层,内侧为铜,外层为锌。本实用新型结合了聚四氟乙烯薄膜、硅胶胶黏剂和硅胶泡棉耐高温特性,较传统导电包裹泡棉而言,此产品在高温环境中工作各层不会有开裂分层现象,可直接上锡膏焊接,实现机器自动组装,节省人工,有效提升组装效率和良率。

Description

一种导电包裹泡棉
技术领域
本实用新型涉及电子产品导电屏蔽领域,尤其涉及一种导电包裹泡棉。
背景技术
铝箔布、镀金布、镀炭布通过热熔胶包裹泡棉及填充物形成导电包裹泡棉衬垫。采用热熔方式粘接,由于材料的本身不耐高温特性,不能上锡焊接,无法实现机器自动组装,耗费人工,效率低下。
实用新型内容
为了解决现有技术中问题,本实用新型提供了一种导电包裹泡棉,所述耐高温导电包裹泡棉由内而外依次为填充物层、黏接层、包裹层及电镀层;包裹层为聚四氟乙烯薄膜;通过黏接层粘接包裹层与填充物层,电镀层包括内外两层,内侧为铜,外层为锌。
作为本实用新型的进一步改进,所述填充物层为硅胶泡棉。
作为本实用新型的进一步改进,所述黏接层为硅胶胶水。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型结合了聚四氟乙烯薄膜、硅胶胶黏剂和硅胶泡棉耐高温特性,较传统导电包裹泡棉而言,此产品在高温环境中工作各层不会有开裂分层现象,可直接上锡膏焊接,实现机器自动组装,节省人工,有效提升组装效率和良率。
附图说明
图1是本实用新型一种导电包裹泡棉结构示意图;
图2是本实用新型一种导电包裹泡棉应用的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1所示,一种导电包裹泡棉结构示意图,图中:
1为填充物层,是硅胶泡棉;
2为黏接层,是硅胶胶水;
3为包裹层,是聚四氟乙烯薄膜;
4为电镀层,先电镀铜(提升屏蔽效能,同时增加表面附着力)再电镀锌。
通过硅胶胶水粘接聚四氟乙烯薄膜与硅胶泡棉(填充物),材料的耐高温性好,并且透气,接触电子元器件间空气流通,长期工作环境温度可达230℃。
在聚四氟乙烯薄膜上电镀铜/锌层,电阻值低(在0.1Ω以下),提升电磁屏蔽效能。
组装中采用自动贴装技术,可上锡实现自动焊接组装。
如图2所示,一种导电包裹泡棉应用的结构示意图,图中:
100为导电包裹泡棉、200为焊锡膏、300为PAD、400为PCB板。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种导电包裹泡棉,其特征在于:所述导电包裹泡棉由内而外依次为填充物层(1)、黏接层(2)、包裹层(3)及电镀层(4);包裹层(3)为聚四氟乙烯薄膜;通过黏接层(2)粘接包裹层(3)与填充物层(1),电镀层(4)包括内外两层,内侧为铜,外层为锌。
2.根据权利要求1所述的一种导电包裹泡棉,其特征在于:所述填充物层(1)为硅胶泡棉。
3.根据权利要求1所述的一种导电包裹泡棉,其特征在于:所述黏接层(2)为硅胶胶水。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110337233A (zh) * 2019-07-02 2019-10-15 深圳市卓汉材料技术有限公司 一种包裹式导电耐高温弹性体

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