CN211062545U - 薄膜电阻元件 - Google Patents
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Abstract
一种薄膜电阻元件，在基板上设置长条状的电阻层，电阻层上有分开设置的二电极层，该二电极层各具有延伸部以交错或相对的方式延伸，可平均切分该电阻层为三个电阻值相同的子电阻层，因此在相同薄膜电阻元件尺寸下，本实用新型具有更低电阻值及较高功率的特性。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种薄膜电阻元件，特别有关一种高功率低阻值的薄膜电阻元件。
背景技术
一般薄膜电阻元件调整电阻值时，多数采用电阻层的面积、长度或材料变化进行调整，亦或是缩小薄膜电阻元件的整体尺寸。
为因应现今电子元件体积缩小化的发展趋势，缩小尺寸将提高电阻，衍生热效应，导致元件所成承受功率受到较大的限制。同时，电子元件精密化的需求，需要低电阻高功率元件，而需要比较大尺寸的元件。
因应低电阻高功率的精密薄膜电阻元件的需求，本实用新型提出小尺寸高功率电阻元件的解决方案。
实用新型内容
为了达到上述目的，本实用新型提供一种薄膜电阻元件，使得薄膜电阻元件在相同的尺寸下，能降低电阻值并提高电阻容许功率。
一种薄膜电阻元件，包含基板、电阻层及两个电极层。电阻层设置于基板上，两个电极层分开地连接于电阻层的两端，且电极层与电阻层导通，其中两个电极层各具一延伸部可切分电阻层为多个子电阻层，通常多个子电阻层的电阻值可皆相同、不相同或部分相同。本实用新型的薄膜电阻元件设计可在相同电阻元件尺寸下有更低的电阻值及高功率特性。
以下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
附图说明
图1为本实用新型的薄膜电阻元件俯视图。
图2为本实用新型的薄膜电阻元件电路图。
图3为本实用新型的薄膜电阻元件等效电路图。
附图标号：
1 薄膜电阻元件
10 基板
11 电阻层
111-113 子电阻层
12 电极层
13 延伸部
R1,R2,R3 子电阻值
R 原电阻值
Req 等效电阻值
A,A’,B,B’ 接点
具体实施方式
以下将详述本实用新型的各实施例，并配合图式作为例示。除了这些详细说明之外，本实用新型亦可广泛地施行于其它的实施例中，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都包含在本实用新型的范围内，并以权利要求为准。在说明书的描述中，为了使读者对本实用新型有较完整的了解，提供了许多特定细节；然而，本实用新型可能在省略部分或全部特定细节的前提下，仍可实施。此外，众所周知的步骤或元件并未描述于细节中，以避免对本实用新型形成不必要的限制。图式中相同或类似的元件将以相同或类似符号来表示。特别注意的是，图式仅为示意之用，并非代表元件实际的尺寸或数量，有些细节可能未完全绘出，以求图式的简洁。
本实用新型是将小尺寸薄膜电阻元件的电阻层上中间设置与电极层的连接点，利用这些连接点使得电阻层形成并联电阻结构，可降低电阻值，使得本实用新型可提供更低电阻的薄膜电阻元件。通过连接点的位置，即可调整电阻值。
以下实施例中，在电阻层中间设置两个连接点，使得电阻层可形成三并联电阻结构，详细说明如下。但可理解，设置更多的连接点可形成更多的并联电阻结构。
请参考图1，为本实用新型一实施例的薄膜电阻元件俯视图。在此实施例中，一薄膜电阻元件1包含一基板10、一电阻层11及两个电极层12。
电阻层11呈长条状对应设置于矩形轮廓的基板10上，电阻层11可通过贴合、溅镀、电镀或蒸镀等方式设置于基板10的表面。
两个电极层12分别连接该电阻层11相对的两端，使得该电极层12与该电阻层11导通。电极层12可实质覆盖、部分重叠或不重叠于该电阻层11的两端，而达成连接导通的功能。其中该两个电极层12各具延伸部13以交错或相对的方式延伸，而将该电阻层11切分为三个子电阻层111,112,113，其电阻值表示为R1,R2,R3，形成并联结构。
接着参考图2及图3，为本实用新型的薄膜电阻元件电路图及等效电路图。等效电阻值Req的倒数为三个子电阻值的倒数和(1/Req＝1/R1+1/R2+1/R3)。例如，在此实施例中，A及A’连接，而B及B’连接，当该三个子电阻层111,112,113的电阻值相同时，即R1＝R2＝R3＝R/3，在不考虑导线内阻值的情况下，等效电阻值Req应为原电阻值R的三分之一，即Req＝R1/3＝R/9。可理解地，不同区段的电阻层面积占比与该段电阻值成正比，因此调整不同区段电阻层面积占比即可调整该段电阻值，而可得到不同的等效电阻。该三子电阻层111,112,113的电阻值R1,R2,R3可皆不相同或其中两者相同，取决于实际所需的电阻值来调整。与过往相同此寸的电阻元件的电阻值相较之下，利用本实用新型的薄膜电阻元件的电阻值为原电阻值的九分之一，大幅降低电阻值，可满足精密电阻元件的需求。
例如，在一实施例中，两个电极层12各自的延伸部13与电阻层11有n个连接点，把电阻层11切分为2n+1段等长的子电阻层，形成并联电路，每一子电阻层的电阻值为原电阻值R/(2n+1)，因此等效电阻值Req＝R/(2n+1)2。如前述实施例的电极层12各具一延伸部13与电阻层11各具有一个连接点(n＝1)，电阻层11切分成三子电阻层(3＝2*1+1)，并联电路的等效电阻值Req为原电阻值R的九分之一。
在上述实施例中，基板10可以是氧化铝、氮化铝或其他氧化金属材料等精密陶瓷基板，具有良好的散热性质的基板，但亦可为其他类型的基板。基板10一般设置成矩形。
以上所述的实施例仅是为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使本领域技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以之限定本实用新型的专利范围，即大凡依本实用新型所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。
Claims (4)
1.一种薄膜电阻元件，其特征在于，包含：
一基板；
一电阻层，设置于所述基板上；
两个电极层，分别连接于所述电阻层的两端，与所述电阻层导通，其中所述两个电极层各具一延伸部交错延伸并连接至所述电阻层中间，而将所述电阻层切分多个子电阻层，使得多个子电阻层形成并联电阻。
2.根据权利要求1所述的薄膜电阻元件，其特征在于，所述两个电极层的该延伸部各自与所述电阻层具有一连接点，而将所述电阻层切分为三个子电阻层。
3.根据权利要求2所述的薄膜电阻元件，其特征在于，所述三个子电阻层的电阻值相同或不相同。
4.根据权利要求1所述的薄膜电阻元件，其特征在于，所述多个子电阻层的电阻值皆相同、完全不相同或部分相同。
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| TW108216840U TWM595875U (zh) | 2019-12-18 | 2019-12-18 | 薄膜電阻元件 |
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| WO2022133674A1 (zh) * | 2020-12-21 | 2022-06-30 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 负载片及其制备方法 |
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2019
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