CN211053426U - 一种晶圆减薄用化学机械磨削装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆减薄用化学机械磨削装置,包括底板,所述底板的顶部开设有限位槽,所述底板的顶部设有顶板,所述顶板的底部固定有第一支撑板与第二支撑板,所述顶板的底部开设有放置槽,所述放置槽的内部设有挤压板与连接板,所述连接板的顶部活动贯穿有导轨杆,所述导轨杆的底部与挤压板相固定,所述放置槽的中部螺纹贯穿有螺纹柱,所述螺纹柱的顶部固定有摇把手,所述螺纹柱的底部贯穿于连接板且与挤压板转动连接,所述顶板的底部设有连接盒。本实用新型使用过程中可以同时打磨多个晶圆体,提高了工作效率,而且便于控制打磨精度,具有良好的实用意义,另外便于定位与固定,操作简单,而且具有良好的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆体加工设备技术领域,尤其涉及一种晶圆减薄用化学机械磨削装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
在晶圆的生产加工中,将晶元体放在单孔盒中进行定位,然后需要通过磨削装置对晶圆体进行打磨,然而现有的磨削装置只能对单个晶圆体进行打磨,工作效率较低,为解决上述问题,我们提出了一种晶圆减薄用化学机械磨削装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种晶圆减薄用化学机械磨削装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种晶圆减薄用化学机械磨削装置,包括底板,所述底板的顶部开设有限位槽,所述底板的顶部设有顶板,所述顶板的底部固定有第一支撑板与第二支撑板,所述顶板的底部开设有放置槽,所述放置槽的内部设有挤压板与连接板,所述连接板的顶部活动贯穿有导轨杆,所述导轨杆的底部与挤压板相固定;
所述放置槽的中部螺纹贯穿有螺纹柱,所述螺纹柱的顶部固定有摇把手,所述螺纹柱的底部贯穿于连接板且与挤压板转动连接,所述顶板的底部设有连接盒,所述连接盒的底部与限位槽相卡接,所述连接盒的内部固定有电机,所述电机的输出轴上固定有磨盘,所述连接盒的内壁固定有限位框,所述限位框的顶部设有多孔盒,所述多孔盒的底部与限位框的顶部通过弹性块相接触,所述弹性块与限位框的顶部相固定,所述第一支撑板的侧面螺纹贯穿有螺纹杆,所述螺纹杆的一端通过防滑板与连接盒的侧面相挤压。
优选的,所述第一支撑板与第二支撑板的高度尺寸相同,所述第一支撑板与第二支撑板分别位于连接盒的两侧。
优选的,所述连接板位于挤压板的上方,所述连接板与放置槽的槽壁相固定。
优选的,所述导轨杆的数量为四个,四个所述导轨杆在螺纹柱的外侧均匀分布。
优选的,所述磨盘的顶部与多孔盒的底面相平行,所述的面积大于多孔盒的底面积。
优选的,所述挤压板的边沿与多孔盒的内壁相接触,所述挤压板的底部与多孔盒的内底部相平行。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中通过设置放置槽、挤压板、螺纹柱、摇把手、连接盒、电机、磨盘、限位框、多孔盒和弹性块,使得该晶圆减薄用化学机械磨削装置在使用过程中可以同时打磨多个晶圆体,提高了工作效率,而且便于控制打磨精度,具有良好的实用意义。
2、本实用新型中通过设置连接板、导轨杆、限位槽、螺纹杆和防滑板,使得该晶圆减薄用化学机械磨削装置在使用过程中便于定位与固定,操作简单,便于使用,同时提高了该晶圆减薄用化学机械磨削装置在运行中的稳定性。
综上所述,该晶圆减薄用化学机械磨削装置,使用过程中可以同时打磨多个晶圆体,提高了工作效率,而且便于控制打磨精度,具有良好的实用意义,另外便于定位与固定,操作简单,而且具有良好的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种晶圆减薄用化学机械磨削装置的剖视结构示意图;
图2为本实用新型图1中A处放大图;
图3为本实用新型提出的一种晶圆减薄用化学机械磨削装置的多孔盒俯视结构示意图。
图中:1底板、2顶板、3第一支撑板、4第二支撑板、5放置槽、6挤压板、7连接板、8导轨杆、9螺纹柱、10摇把手、11连接盒、12电机、13磨盘、14限位框、15多孔盒、16限位槽、17螺纹杆、18防滑板、19弹性块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-3,一种晶圆减薄用化学机械磨削装置,包括底板1,底板1的顶部开设有限位槽16,底板1的顶部设有顶板2,顶板2的底部固定有第一支撑板3与第二支撑板4,顶板2的底部开设有放置槽5,放置槽5的内部设有挤压板6与连接板7,连接板7的顶部活动贯穿有导轨杆8,导轨杆8的底部与挤压板6相固定;
放置槽5的中部螺纹贯穿有螺纹柱9,螺纹柱9的顶部固定有摇把手10,螺纹柱9的底部贯穿于连接板7且与挤压板6转动连接,顶板2的底部设有连接盒11,连接盒11的底部与限位槽16相卡接,连接盒11的内部固定有电机12,电机12的输出轴上固定有磨盘13,连接盒11的内壁固定有限位框14,限位框14的顶部设有多孔盒15,多孔盒15的底部与限位框14的顶部通过弹性块19相接触,弹性块19与限位框14的顶部相固定,第一支撑板3的侧面螺纹贯穿有螺纹杆17,螺纹杆17的一端通过防滑板18与连接盒11的侧面相挤压。
第一支撑板3与第二支撑板4的高度尺寸相同,有利于顶板2保持平衡状态,第一支撑板3与第二支撑板4分别位于连接盒11的两侧,连接板7位于挤压板6的上方,连接板7与放置槽5的槽壁相固定,导轨杆8的数量为四个,四个导轨杆8在螺纹柱9的外侧均匀分布,从而提高了挤压板6下降时的稳定性,使得挤压板6移动时能够保持平稳状态,磨盘13的顶部与多孔盒15的底面相平行,磨盘13的面积大于多孔盒15的底面积,从而便于磨盘13多各个晶圆体进行均匀打磨,挤压板6的边沿与多孔盒15的内壁相接触,挤压板6的底部与多孔盒15的内底部相平行,使得晶圆体均可以受到挤压,防止晶圆体出现松动。
工作原理:使用时将晶圆体放置到多孔盒5中均匀分布,此时晶圆体的底部一部透过多孔盒5,然后将多孔盒5放置在连接盒11的内部,直到多孔盒5的底部与弹性块19的顶部相接触,然后将连接盒11沿着限位槽16进行移动,当连接盒11在限位槽16中无法继续移动时,此时完成了对连接盒11定位,然后通过转动螺纹杆17使得防滑板18与连接盒11相挤压,从而完成了对连接盒的固定限位,此时通过摇把手10使得螺纹柱9推动挤压板6向下移动,直到挤压板6对多孔盒15内底部进行挤压,从而对晶圆体进行固定,随着挤压板6对多孔盒15内底部进行挤压,弹性块19形变越大,直到磨盘13对晶圆体底部进行打磨,整个过程操作简单,可以同时打磨多个晶圆体,提高了工作效率,而且便于控制打磨精度,具有良好的实用意义,当加工完毕后,此时逆向上述操作便可完成晶圆体的拆卸。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种晶圆减薄用化学机械磨削装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的顶部开设有限位槽(16),所述底板(1)的顶部设有顶板(2),所述顶板(2)的底部固定有第一支撑板(3)与第二支撑板(4),所述顶板(2)的底部开设有放置槽(5),所述放置槽(5)的内部设有挤压板(6)与连接板(7),所述连接板(7)的顶部活动贯穿有导轨杆(8),所述导轨杆(8)的底部与挤压板(6)相固定;
所述放置槽(5)的中部螺纹贯穿有螺纹柱(9),所述螺纹柱(9)的顶部固定有摇把手(10),所述螺纹柱(9)的底部贯穿于连接板(7)且与挤压板(6)转动连接,所述顶板(2)的底部设有连接盒(11),所述连接盒(11)的底部与限位槽(16)相卡接,所述连接盒(11)的内部固定有电机(12),所述电机(12)的输出轴上固定有磨盘(13),所述连接盒(11)的内壁固定有限位框(14),所述限位框(14)的顶部设有多孔盒(15),所述多孔盒(15)的底部与限位框(14)的顶部通过弹性块(19)相接触,所述弹性块(19)与限位框(14)的顶部相固定,所述第一支撑板(3)的侧面螺纹贯穿有螺纹杆(17),所述螺纹杆(17)的一端通过防滑板(18)与连接盒(11)的侧面相挤压。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄用化学机械磨削装置,其特征在于,所述第一支撑板(3)与第二支撑板(4)的高度尺寸相同,所述第一支撑板(3)与第二支撑板(4)分别位于连接盒(11)的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄用化学机械磨削装置,其特征在于,所述连接板(7)位于挤压板(6)的上方,所述连接板(7)与放置槽(5)的槽壁相固定。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄用化学机械磨削装置,其特征在于,所述导轨杆(8)的数量为四个,四个所述导轨杆(8)在螺纹柱(9)的外侧均匀分布。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄用化学机械磨削装置,其特征在于,所述磨盘(13)的顶部与多孔盒(15)的底面相平行,所述磨盘(13)的面积大于多孔盒(15)的底面积。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄用化学机械磨削装置,其特征在于,所述挤压板(6)的边沿与多孔盒(15)的内壁相接触,所述挤压板(6)的底部与多孔盒(15)的内底部相平行。
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