CN211047221U - 一种防异物mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防异物MEMS麦克风,包括PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、键合线和外壳；所述外壳设为第一壳体和第二壳体，所述第二壳体设在第一壳体的外层，第一壳体上设有声孔A，第二壳体上设有声孔B，所述第一壳体上的声孔A上还有滤网；所述MEMS芯片和ASIC芯片分别通过粘合剂固定在PCB基板的底部；所述MEMS芯片、ASIC芯片和PCB基板之间通过键合线实现电气连接；第一壳体的一壁和第二壳体的上壁是成一体的，另一壁开设空腔结构，空腔结构设在第一壳体声孔A的下方，第二壳体的声孔B与声孔A在同一侧。本实用通过改变外壳的结构，能减少异物进入麦克风内部，保证麦克风内部的洁净度，从而提高了麦克风工作的稳定性，避免因为异物导致的不良现象发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体元件技术领域，具体是一种防异物MEMS麦克风。
背景技术
MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，与传统麦克风相比，MEMS麦克风可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度, 容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成,并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能，目前已经大量使用在语音通话，智能语音交互等智能终端领域。MEMS麦克风由于具有体积小、频响特性好、噪声低等特点，随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风得到了快速发展，目前已经大量使用在语音通话，智能语音交互等智能终端领域。
以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种防异物MEMS麦克风。本方案提供的MEMS 麦克风通过改变外壳的结构，能减少异物进入麦克风内部，保证麦克风内部的洁净度，从而提高了麦克风工作的稳定性，避免因为异物导致的不良现象发生。
为了实现以上目的，本实用采用的技术方案如下：
一种防异物MEMS麦克风，包括PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、键合线和外壳；所述外壳设为第一壳体和第二壳体，所述第二壳体设在第一壳体的外层，第一壳体上设有声孔A，第二壳体上设有声孔B，所述第一壳体上的声孔 A上还有滤网；所述MEMS芯片和ASIC芯片分别通过粘合剂固定在PCB基板的底部；所述MEMS芯片、ASIC芯片和PCB基板之间通过键合线实现电气连接；第一壳体的一壁和第二壳体的上壁是成一体的，另一壁开设空腔结构，空腔结构设在第一壳体声孔A的下方，第二壳体的声孔B与声孔A在同一侧。
优选地，所述声孔B成向下倾槽型。
优选地，所述声孔A和声孔B采用错位设置。
优选地，所述滤网为经过Plasma涂层处理过的网。
优选地，所述PCB基板的外周上设有焊环。
优选地，所述第一壳体和第二壳体使用锡膏贴装至PCB基板的焊环处。
优选地，所述MEMS芯片通过硅胶固定在PCB基板底部。
优选地，所述ASIC芯片通过环氧胶固定在PCB基板底部。
与现有技术相比，本实用新型的优点及有益效果为：
本实用新型装置将外壳设为第一壳体和第二壳体；第一壳体的一壁和第二壳体的上壁是成一体的，另一壁开设空腔结构，空腔结构设在第一壳体声孔A的下方，第二壳体的声孔B与声孔A在同一侧，且采用错位设置。设计的外壳设计能减少异物进入麦克风内部，保证麦克风内部的洁净度，从而提高了麦克风工作的稳定性，避免因为异物导致的不良现象发生。且本装置采用的滤网经过 Plasma涂层处理，防尘防水功能显著提高。
附图说明
图1是本实用新型防异物MEMS麦克风的结构示意图。
图2为外壳的结构放大图。
附图标记：1-PCB基板，2-MEMS芯片，3-ASIC芯片，4-外壳，5-键合线， 6-第一壳体，7-第二壳体，8-声孔B，9-滤网，10-声孔A。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。
实施例1
如附图1所示，本实用新型包括PCB基板1、MEMS芯片2、ASIC芯片3、键合线5和外壳4；所述外壳4设为第一壳体6和第二壳体7，所述第二壳体7 设在第一壳体6的外层，第一壳体6上设有声孔A10，第二壳体上设有声孔B8，所述第一壳体6上的声孔A10上还有滤网9；所述MEMS芯片2和ASIC芯片3 分别通过粘合剂固定在PCB基板1的底部；所述MEMS芯片2、ASIC芯片3 和PCB基板1之间通过键合线5实现电气连接；第一壳体6的左壁和第二壳体 7的上壁是成一体的，右臂开设空腔结构，空腔结构设在第一壳体声孔A10的下方，第二壳体的声孔B8与声孔A10设在右臂上。所述声孔B8成向下倾槽型。所述声孔A10和声孔B8采用错位设置。所述滤网9为经过Plasma涂层处理过的网。所述PCB基板1的外周上设有焊环。所述第一壳体6和第二壳体7使用锡膏贴装至PCB基板1的焊环处。所述MEMS芯片2通过硅胶固定在PCB基板1底部。所述ASIC芯片3通过环氧胶固定在PCB基板1底部。
该实用新型的组装方式如下：MEMS芯片和ASIC芯片通过粘合剂固定在 PCB基板对应位置，其中MEMS芯片粘接使用具有抗应力和缓冲作用的硅胶， ASIC芯片粘接使用环氧胶，MEMS芯片、ASIC芯片以及PCB基板通过键合线实现电气连接，外壳和PCB基板之间使用锡膏通过SMT技术贴装到PCB基板的焊环处。
尽管已经描述和叙述了被看作本实用新型的示范实施例，本领域技术人员将会明白，可以对其作出各种改变和替换，而不会脱离本实用新型的精神。另外，可以做出许多修改以将特定情况适配到本实用新型的教义，而不会脱离在此描述的本实用新型中心概念。所以，本实用新型不受限于在此披露的特定实施例，但本实用新型可能还包括属于本实用新型范围的所有实施例及其等同物。
Claims (8)
1.一种防异物MEMS麦克风，其特征在于：包括PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、键合线和外壳；所述外壳设为第一壳体和第二壳体，所述第二壳体设在第一壳体的外层，第一壳体上设有声孔A，第二壳体上设有声孔B，所述第一壳体上的声孔A上还有滤网；所述MEMS芯片和ASIC芯片分别通过粘合剂固定在PCB基板的底部；所述MEMS芯片、ASIC芯片和PCB基板之间通过键合线实现电气连接；第一壳体的一壁和第二壳体的上壁是成一体的，另一壁开设空腔结构，空腔结构设在第一壳体声孔A的下方，第二壳体的声孔B与声孔A在同一侧。
2.根据权利要求1所述防异物MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔B成向下倾槽型。
3.根据权利要求2所述防异物MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔A和声孔B采用错位设置。
4.根据权利要求1所述防异物MEMS麦克风，其特征在于：所述滤网为经过Plasma涂层处理过的网。
5.根据权利要求1所述防异物MEMS麦克风，其特征在于：所述PCB基板的外周上设有焊环。
6.根据权利要求5所述防异物MEMS麦克风，其特征在于：所述第一壳体和第二壳体使用锡膏贴装至PCB基板的焊环处。
7.根据权利要求1所述防异物MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS芯片通过硅胶固定在PCB基板底部。
8.根据权利要求1所述防异物MEMS麦克风，其特征在于：所述ASIC芯片通过环氧胶固定在PCB基板底部。
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