CN211045394U - 用于晶圆不规则片的湿法工艺治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于晶圆不规则片的湿法工艺治具，包括：置物托，其底部设有多个均匀排布的置物卡槽，每个置物卡槽中均设有多个通孔；该置物托上还设有装配孔；可拆卸支撑杆，其垂直置于所述装配孔中。本实用新型可以保证湿法工艺时化学溶液的浸入和晶圆碎片颗粒污物易于滑落，脱离晶圆表面；还可以防止晶圆碎片在湿法工艺进行中发生翻转甚至滑出装置浸入化学溶液。

Description

用于晶圆不规则片的湿法工艺治具

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，具体涉及一种半导体湿法工艺中的不规则晶圆片的承载装置。

背景技术

对于半导体芯片制造行业中的晶圆加工过程，在光刻、扩散、离子注入以及薄膜沉积之前都需要进行晶圆表面清洗，常见的化学腐蚀有去除光刻胶，去除表面介质膜层，化学腐蚀晶圆表面等，将以上晶圆清洗以及化学腐蚀等工艺统称之为湿法工艺。

湿法工艺的一般步骤为：首先将晶圆放置进入湿法工艺治具中，根据当次湿法工艺的具体要求，进行湿法腐蚀或者清洗。因此，选择合适的湿法工艺治具来承载晶圆至关重要。在晶圆加工过程中，因为实验要求、操作失误等很多原因，晶圆可能会破碎成为各种各样的形状，为后续的湿法工艺增加了工艺难度。常见的湿法工艺治具均为特定尺寸专用的治具，晶圆碎片会因为破碎的形状问题难以使用。而且晶圆碎片在湿法工艺过程中，会出现很多的问题。例如，在化学腐蚀工艺中因为转动导致晶圆移位或者晶圆翻转，都会对腐蚀产生重大影响；在清洗工艺中，因为承载晶圆的治具底部接触面积过大导致晶圆容易粘附而不好夹取；此外晶圆碎片只能单片加工，难以批量操作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单，可满足大部分形状的晶圆碎片并且可以加工多片晶圆碎片的湿法工艺的承载装置。

本实用新型为达上述目的所采用的技术方案是：

提供一种用于晶圆不规则片的湿法工艺治具，包括：

置物托，其底部设有多个均匀排布的置物卡槽，每个置物卡槽中均设有多个通孔；该置物托上还设有装配孔；

可拆卸支撑杆，其垂直置于所述装配孔中。

接上述技术方案，所述置物托底部设有两排置物卡槽，两排置物卡槽中间均设有开口。

接上述技术方案，所述置物卡槽的长度略大于待承载的晶圆半径。

接上述技术方案，所述置物托为长方体状。

接上述技术方案，所述可拆卸支撑杆为柱体，其横截面为圆形或多边形。

接上述技术方案，两排置物卡槽之间的置物托底部还设有多个通孔。

接上述技术方案，所述置物托和所述可拆卸支撑杆的材料均为PFA。

接上述技术方案，所述可拆卸支撑杆顶部等间距地刻有一定深度的纹路。

本实用新型产生的有益效果是：本实用新型在置物托底部设有多个通孔，可以保证湿法工艺时化学溶液的浸入和晶圆碎片颗粒污物易于滑落，脱离晶圆表面；还可以防止晶圆碎片在湿法工艺进行中发生翻转甚至滑出装置浸入化学溶液。通过设置支撑杆，可以最大程度缓解湿法工艺中因转动或者晃动而产生的速率的影响，支撑杆顶部等间距地刻有1mm深度的圆形纹路可以有效保证操作过程中因材料表面光滑出现治具滑落，摔碎晶圆的情况。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型实施例用于晶圆不规则片的湿法工艺治具的俯视图；

图2是本实用新型实施例用于晶圆不规则片的湿法工艺治具的主视图；

图3是图2中A-A方向剖视图；

图4是本实用新型实施例用于晶圆不规则片的湿法工艺治具的左视图；

图5是图4的B-B剖视图。

图6是本实用新型实施例用于晶圆不规则片的湿法工艺治具的立体图一；

图7是本实用新型实施例用于晶圆不规则片的湿法工艺治具的立体图二。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型设计的用于晶圆不规则片的湿法工艺治具可以保证湿法工艺时化学溶液的浸入和晶圆碎片颗粒污物易于滑落，脱离晶圆表面；还可以防止晶圆碎片在湿法工艺进行中发生翻转甚至滑出装置浸入化学溶液。

本实用新型实施例的用于晶圆不规则片的湿法工艺治具，如图1所示，具体包括置物托10和可拆卸支撑杆20。

如图2-7所示，置物托的底部设有多个均匀排布的置物卡槽11，每个置物卡槽中均设有多个通孔12；该置物托上还设有装配孔；可拆卸支撑杆垂直置于所述装配孔中。支撑杆的设置可以最大程度缓解湿法工艺中因转动或者晃动而产生的速率的影响。

进一步地，可在置物托底部设两排置物卡槽，两排置物卡槽中间均设有开口13。设置的开口可以保证湿法工艺时化学溶液的浸入，以及晶圆碎片颗粒污物易于滑落，即易于脱离晶圆表面。开口的宽度可设为40～60mm。

置物卡槽的长度略大于待承载的晶圆半径，可以保证晶圆易于放入又不太容易滑落。置物卡槽宽度为40～60mm，确保晶圆碎片会垂直放置，避免因置物托底部接触面积过大导致晶圆容易粘附而不好夹取。

本实用新型的置物托为长方体状，由于设置了多个置物卡槽，因此置物托是镂空式的，可以便于化学溶液的流动。

可拆卸支撑杆为柱体，其横截面为圆形或多边形。即可以为圆柱状，也可以为棱柱状。

进一步地，两排置物卡槽之间的置物托底部还设有多个通孔，既可以保证湿法工艺时化学溶液的浸入，有使晶圆碎片颗粒污物易于滑落，即易于脱离晶圆表面。

本实用新型实施例中，置物托和可拆卸支撑杆的材料均选用PFA，进口PFA材料具有良好的耐化学腐蚀性、耐高温性、耐氧化型、耐候性、耐射线辐射性能强；具有较强的刚性，强度，精准的外形尺寸和严格的产品重量，长期使用不变形，不污染清洗液，表面光滑无毛刺更好的保护晶圆。

进一步地，为了有效避免操作过程中因材料表面光滑支撑杆易从手中滑落，摔碎晶圆的情况，可拆卸支撑杆顶部可等间距地刻有一定深度的纹路。如刻有1mm左右深度的圆形纹路。

本实用新型的一个较佳实施例中，置物托上垂直于支撑杆平行排布四个(也可以是六个)置物卡槽，卡槽的长度大于整片晶圆(以2-inch晶圆为例)的半径，这样的大小可以同时进行4片形状大小不一的2-inch晶圆碎片的湿法工艺。卡槽宽度为50mm，确保晶圆碎片会垂直放置，避免因置物托底部接触面积过大导致晶圆容易粘附而不好夹取。与此同时，不可拆卸置物托为长方体镂空结构，置物托底部设有多个通孔(穿透底部)，卡槽中间部分均有一个宽度为50mm的开口都可以保证湿法工艺时化学溶液的浸入和晶圆碎片颗粒污物易于滑落，脱离晶圆表面。还可以防止晶圆碎片在湿法工艺进行中发生翻转甚至滑出治具浸入化学溶液。支撑杆顶部等间距地刻有1mm深度的圆形纹路可以有效保证操作过程中因材料表面光滑出现治具滑落，摔碎晶圆的情况。

综上本实用新型可以保证湿法工艺时化学溶液的浸入，晶圆碎片颗粒污物易于滑落，脱离晶圆表面；还可以防止晶圆碎片在湿法工艺进行中发生翻转甚至滑出装置浸入化学溶液；此外通过设置支撑杆，可以最大程度缓解湿法工艺中因转动或者晃动而产生的速率的影响。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种用于晶圆不规则片的湿法工艺治具，其特征在于，包括：

置物托，其底部设有多个均匀排布的置物卡槽，每个置物卡槽中均设有多个通孔；该置物托上还设有装配孔；

可拆卸支撑杆，其垂直置于所述装配孔中。

2.根据权利要求1所述的用于晶圆不规则片的湿法工艺治具，其特征在于，所述置物托底部设有两排置物卡槽，两排置物卡槽中间均设有开口。

3.根据权利要求1所述的用于晶圆不规则片的湿法工艺治具，其特征在于，所述置物卡槽的长度略大于待承载的晶圆半径。

4.根据权利要求1所述的用于晶圆不规则片的湿法工艺治具，其特征在于，所述置物托为长方体状。

5.根据权利要求1所述的用于晶圆不规则片的湿法工艺治具，其特征在于，所述可拆卸支撑杆为柱体，其横截面为圆形或多边形。

6.根据权利要求1所述的用于晶圆不规则片的湿法工艺治具，其特征在于，两排置物卡槽之间的置物托底部还设有多个通孔。

7.根据权利要求1所述的用于晶圆不规则片的湿法工艺治具，其特征在于，所述置物托和所述可拆卸支撑杆的材料均为PFA。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的用于晶圆不规则片的湿法工艺治具，其特征在于，所述可拆卸支撑杆顶部等间距地刻有一定深度的纹路。

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