CN210986421U - 一种分体式mems麦克风封装结构 - Google Patents
一种分体式mems麦克风封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210986421U CN210986421U CN202020269215.4U CN202020269215U CN210986421U CN 210986421 U CN210986421 U CN 210986421U CN 202020269215 U CN202020269215 U CN 202020269215U CN 210986421 U CN210986421 U CN 210986421U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shell
- pcb substrate
- chip
- pcb
- mems
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002180 anti-stress Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Micromachines (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种分体式MEMS麦克风封装结构，包括外壳、PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片和键合线，所述外壳位于PCB基板的上方；所述PCB基板的上方设有开口的空腔结构，MEMS芯片和ASIC芯片分别固定在PCB基板的底部，所述MEMS芯片、ASIC芯片及PCB基板之间通过键合线实现电气连接；所述外壳的边框上设有丝网印刷框，所述PCB基板的上方环周设有与外壳的丝网印刷框相匹配的焊环，所述焊环的表面涂有粘合剂层，所述外壳和PCB基板之间使用锡膏通过SMT技术贴装到PCB基板的焊环处。本设计避开了元器件，使得封装基板的焊接能大大提高良率和效率，刷锡的良率能达到99.99％以上，实现了锡膏快速印刷，降低生产成本，简化了封装工艺，提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及微机电技术领域，具体是一种分体式MEMS麦克风封装结构。
背景技术
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-Electro mechanical System，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS麦克风由于具有体积小、频响特性好、噪声低等特点，随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风得到了快速发展，在便携式电子设备中得到了广泛的应用，成本越来越低。
传统封装的MEMS麦克风(如附图2所示)或如专利CN201611083777.4公开的一种MEMS麦克风，包括：壳体，所述壳体包括外壳(12)和下基板(16)，所述外壳(12)与所述下基板(16)围合在一起以在它们内部形成腔体(17)，在所述腔体 (17)内设置有MEMS芯片(13)和ASIC芯片(14)，所述MEMS芯片(13)和所述AS I C芯片(14)被设置在所述下基板(16)上，所述MEMS芯片(13)与所述AS IC芯片(14) 电性连接，所述AS IC芯片(14)通过滤波电路与外部电路(22)电性连接，所述滤波电路包括电容层和/或电阻层，所述电容层和/或所述电阻层被设置在所述外壳(12)上。这两种结构都是封装基板和外壳通过粘合剂粘接在一起，其粘合部位在封装基板的上表面，粘合剂必须通过针头一一的画在金属指上造成资源上的浪费，画锡过程中需避开元器件给封装上带来困难。
以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术存在的问题，提供一种分体式MEMS麦克风封装结构。本方案通过改变封装基板的结构避开了元器件，实现了锡膏快速印刷，大大的提高封装良率，降低了生产成本，提高生产工艺，提高生产效率，革新了MEMS麦克风的封装工艺。
为了实现以上目的，本实用采用的技术方案如下：
一种分体式MEMS麦克风封装结构，包括外壳、PCB基板、MEMS芯片、 ASIC芯片和键合线，所述外壳位于PCB基板的上方；所述PCB基板的上方设有开口的空腔结构，MEMS芯片、ASIC芯片分别固定在PCB基板的底部，所述MEMS芯片、ASIC芯片及PCB基板之间通过键合线实现电气连接；所述外壳的边框上设有丝网印刷框，所述PCB基板的上方环周设有与外壳的丝网印刷框相匹配的焊环，所述焊环的表面涂有粘合剂层，所述外壳和PCB基板之间使用锡膏通过SMT技术贴装到PCB基板的焊环处。
优选地，所述MEMS芯片通过硅胶固定在PCB基板上。
优选地，所述ASIC芯片通过环氧胶固定在PCB基板上。
优选地，所述外壳为金属外壳。
与现有技术相比，本实用新型的优点及有益效果为：
本实用新型设计的MEMS麦克风，将PCB基板设为开口的空腔结构，所述外壳的外框设有丝网印刷框，所述PCB基板的上方环周设有与外壳的丝网印刷框相匹配的焊环，所述焊环的表面涂有粘合剂层，所述外壳贴合在PCB基板的焊环上；本设计避开了元器件，使得封装基板的焊接能大大提高良率和效率，刷锡的良率能达到99.99％以上，避免传统画锡工艺产生的质量隐患，实现了锡膏快速印刷，降低了生产成本，简化了封装工艺，提高生产效率，革新了MEMS 麦克风的封装工艺，解决了现有MEMS麦克风封装存在的问题。
附图说明
图1是本实用新型分体式MEMS麦克风封装结构的结构示意图；
图2为背景技术传统MEMS麦克风的结构示意图。
附图标记：1-外壳，2-丝网印刷框，3-PCB基板，4-MEMS芯片，5-ASIC芯片，6-键合线，7-焊环。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。
实施例1
如附图1所示，本实用新型所述分体式MEMS麦克风封装结构，包括外壳 1、PCB基板3、MEMS芯片4、ASIC芯片5和键合线6，所述外壳1位于PCB 基板3的上方；所述PCB基板3的上方设有开口的空腔结构，MEMS芯片4和 ASIC芯片5分别固定在PCB基板3的底部，所述MEMS芯片4、ASIC芯片5 及PCB基板3之间通过键合线6实现电气连接；所述外壳1的边框上设有丝网印刷框2，所述PCB基板3的上方环周设有与外壳的丝网印刷框2相匹配的焊环7，所述焊环7的表面涂有粘合剂层，所述外壳1和PCB基板3之间使用锡膏通过SMT技术贴装到PCB基板3的焊环7处。所述MEMS芯片通过具有抗应力和缓冲作用的硅胶固定在PCB基板上。所述ASIC芯片通过环氧胶固定在 PCB基板上。所述外壳1为金属外壳。
该实用新型的组装方式如下，MEMS芯片和ASIC芯片通过粘合剂固定在 PCB基板上，其中MEMS芯片粘接使用具有抗应力和缓冲作用的硅胶，ASIC 芯片粘接使用环氧胶，MEMS芯片、ASIC芯片以及PCB基板通过键合线实现电气连接，通过印刷技术将粘合剂印刷到金属外壳建合剂处，再通过特定的工装使其粘接剂粘接到焊环上形成导通。
尽管已经描述和叙述了被看作本实用新型的示范实施例，本领域技术人员将会明白，可以对其作出各种改变和替换，而不会脱离本实用新型的精神。另外，可以做出许多修改以将特定情况适配到本实用新型的教义，而不会脱离在此描述的本实用新型中心概念。所以，本实用新型不受限于在此披露的特定实施例，但本实用新型可能还包括属于本实用新型范围的所有实施例及其等同物。
Claims (4)
1.一种分体式MEMS麦克风封装结构，其特征在于：包括外壳、PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片和键合线，所述外壳位于PCB基板的上方；所述PCB基板的上方设有开口的空腔结构，MEMS芯片和ASIC芯片分别固定在PCB基板的底部，所述MEMS芯片、ASIC芯片及PCB基板之间通过键合线实现电气连接；所述外壳的边框上设有丝网印刷框，所述PCB基板的上方环周设有与外壳的丝网印刷框相匹配的焊环，所述焊环的表面涂有粘合剂层，所述外壳和PCB基板之间使用锡膏通过SMT技术贴装到PCB基板的焊环处。
2.根据权利要求1所述分体式MEMS麦克风封装结构，其特征在于：所述MEMS芯片通过硅胶固定在PCB基板上。
3.根据权利要求1所述分体式MEMS麦克风封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片通过环氧胶固定在PCB基板上。
4.根据权利要求1所述分体式MEMS麦克风封装结构，其特征在于：所述外壳为金属外壳。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020269215.4U CN210986421U (zh) | 2020-03-07 | 2020-03-07 | 一种分体式mems麦克风封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020269215.4U CN210986421U (zh) | 2020-03-07 | 2020-03-07 | 一种分体式mems麦克风封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210986421U true CN210986421U (zh) | 2020-07-10 |
Family
ID=71418375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020269215.4U Expired - Fee Related CN210986421U (zh) | 2020-03-07 | 2020-03-07 | 一种分体式mems麦克风封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210986421U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113371668A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-09-10 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种mems加速度计低应力集成封装结构及方法 |
-
2020
- 2020-03-07 CN CN202020269215.4U patent/CN210986421U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113371668A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-09-10 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种mems加速度计低应力集成封装结构及方法 |
| CN113371668B (zh) * | 2021-04-29 | 2024-05-14 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种mems加速度计低应力集成封装结构及方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103257007B (zh) | 压力传感器介质隔离封装结构及其封装方法 | |
| CN106301283A (zh) | 声表面波滤波器的封装结构及制作方法 | |
| CN207706274U (zh) | 摄像头模组 | |
| CN101129087A (zh) | 电容麦克风及其封装方法 | |
| CN210986421U (zh) | 一种分体式mems麦克风封装结构 | |
| CN203788459U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN102118674B (zh) | 一种mems麦克风及其封装方法 | |
| CN104394496B (zh) | 一种小尺寸高灵敏度高信噪比的mems硅麦克风 | |
| CN104244154A (zh) | Mems麦克风组件中的开口腔基板及其制造方法 | |
| CN109495831B (zh) | 一种mems麦克风的封装结构及其制造方法 | |
| JP2007043197A (ja) | 積層型コンデンサ | |
| CN111510835B (zh) | 固传导mems麦克风的封装结构、制造方法及移动终端 | |
| CN113582128A (zh) | 一种硅麦叠装wb封装工艺 | |
| CN212588513U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN210899611U (zh) | 一种高效电磁屏蔽的mems麦克风外壳装置 | |
| CN210609704U (zh) | 一种mems麦克风封装结构 | |
| CN210745545U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN107295449A (zh) | 一种麦克风组件、移动终端及麦克风组件的封装方法 | |
| CN208971806U (zh) | Mems麦克风的终端装配结构 | |
| CN212435932U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN207354537U (zh) | Mems麦克风 | |
| CN218231870U (zh) | 一种高度集成的mems传感器封装结构 | |
| CN207897114U (zh) | 一种新型的受话器 | |
| CN206041948U (zh) | 一种声表面波器件插片式封装结构 | |
| CN214313183U (zh) | 一种无框架超薄正面引出tvs芯片封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200710 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |