CN210984760U - 一种高显指高光效的照明led器件 - Google Patents

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郭玉国
潘桂建
夏昊
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Abstract

本实用新型公开了一种高显指高光效的照明LED器件,包括底部金属和贴装在底部金属表面的LED芯片,所述底部金属上表面的两端均设有支架,所述支架上设有镀膜,底部金属、支架和镀膜之间形成空腔,所述的空腔内填充有荧光胶体,LED芯片与支架之间通过键合丝相连。上述结构的组成使得LED荧光胶获得了防潮能力,使得由KSF荧光粉制成的照明LED可以长期在空气中使用,解决了照明白光LED行业缺乏高显指高光效LED的问题。

Description

一种高显指高光效的照明LED器件
技术领域
本实用新型涉及一种高显指高光效的照明LED器件。
背景技术
已知NTSC色域是NTSC标准下某个三角形区域与标准三角形区域的比值,比值越高,色彩的表现力越好,而业内常说的高色域覆盖率则指的是NTSC色域比值≥85%,下表为常用的不同NTSC值的白光实现方式。由影响色域覆盖率的因素可知在NTSC标准下,影响色域值大小的关键因素是LED背光源,而常用高色域覆盖率的白光一般又由蓝光芯片+绿色荧光粉+红色荧光粉实现,结合白光透过CF的原理可知,高色域覆盖率实现的关键在于绿色、红色荧光粉的选择,且重点影响因素为绿色、红色荧光粉的物性参数(峰值、半波宽)与CF的匹配。下表为不同体系LED荧光粉的峰值波长、半波宽参数,结合LED行业荧光粉量产及应用状况,目前实现高色域覆盖率的最佳方案中的绿粉为β-SiAlON,红粉为氟化物。
但氟化物荧光粉存在不耐湿、不耐高温的特点,目前,对于这些缺陷只能通过coating技术来解决。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决以上现有技术的不足,提出了一种高显指高光效的照明LED器件。
一种高显指高光效的照明LED器件,包括底部金属和贴装在底部金属表面的LED芯片,所述底部金属上表面的两端均设有支架,所述支架上设有镀膜,底部金属、支架和镀膜之间形成空腔,所述的空腔内填充有荧光胶体,LED芯片与支架之间通过键合丝相连。
优选的,所述支架的材质为PPA/PCT塑料。
优选的,所述底部金属的材质为铜。
优选的,所述荧光胶体的材质为硅树脂。
优选的,所述的支架呈梯形。
有益效果:
为了获得高显指和高光效的照明LED,我们需要使用KSF荧光粉,但KSF荧光粉的吸湿性导致了由其制成的照明类LED寿命不长,尤其是室外条件下使用,荧光粉失效速度极快。本专利提出了一种结构,使得LED荧光胶获得了防潮能力,使得由KSF荧光粉制成的照明LED可以长期在空气中使用,解决了照明白光LED行业缺乏高显指高光效LED 的问题。
附图说明
图1是一种高显指高光效的照明LED器件的封装结构图;
1.荧光胶体 2.LED芯片 3.底部金属 4.支架 5.镀膜 6.键合丝 7.接触面。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解,下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述,该实施例仅用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型保护范围的限定。
如图1所示,一种高显指高光效的照明LED器件,包括底部金属3和贴装在底部金属表面的LED芯片2,所述底部金属3上表面的两端均设有材质为PPA/PCT塑料的支架4,所述的支架4呈梯形。
支架4上设有镀膜,底部金属3、支架4和镀膜5之间形成空腔,所述的空腔内填充有荧光胶体1,所述荧光胶体1的材质为硅树脂。
LED芯片2与支架4之间通过键合丝6相连。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高显指高光效的照明LED器件,其特征在于,包括底部金属和贴装在底部金属表面的LED芯片,所述底部金属上表面的两端均设有支架,所述支架上设有镀膜,底部金属、支架和镀膜之间形成空腔,所述的空腔内填充有荧光胶体,LED芯片与支架之间通过键合丝相连。
2.根据权利要求1所述的一种高显指高光效的照明LED器件,其特征在于,所述支架的材质为PPA/PCT塑料。
3.根据权利要求1所述的一种高显指高光效的照明LED器件,其特征在于,所述底部金属的材质为铜。
4.根据权利要求1所述的一种高显指高光效的照明LED器件,其特征在于,所述荧光胶体的材质为硅树脂。
5.根据权利要求1所述的一种高显指高光效的照明LED器件,其特征在于,所述的支架呈梯形。
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