CN210968256U - 一种半导体晶棒v槽磨削装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体晶棒V槽磨削装置，属于晶硅加工设备技术领域，包括磨削底座、水平进给机构和磨削机构，所述水平进给机构与磨削底座滑动连接，所述磨削机构与通过高度调整组件与水平进给机构固连，用于在水平方向和竖直方向上调整磨削机构的位置以对晶棒进行开V槽操作，具有操作便捷，开V槽精准的特点。

Description

一种半导体晶棒V槽磨削装置

技术领域

本实用新型属于晶硅加工设备技术领域，具体地说涉及一种半导体晶棒V槽磨削装置。

背景技术

半导体晶棒在切片前，需要对晶棒开Notch槽，半导体晶片Notch槽是指有意在硅片周边上加工成具有规定形状和尺寸的V槽。通过V槽中心的直径平行于规定的低指数晶向，用做识别标示，Notch磨削精度要求很高，要求形位公差在几丝之内。进行开Notch槽磨削时使用的砂轮磨削中心位置精度要求高。直接决定了开Notch精度，中心校准方向至关重要。因此，怎样能够使砂轮的位置能够符合开Notch槽的要求又具有通用性是需要解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术的种种不足，现提出一种能够在水平方向和竖直方向进行移动定位的磨削装置。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体晶棒V槽磨削装置，包括磨削底座、水平进给机构和磨削机构，所述水平进给机构与磨削底座滑动连接，所述磨削机构通过高度调整组件与水平进给机构固连，用于在水平方向和竖直方向上调整磨削机构的位置，用于对晶棒进行开V槽操作。

进一步，所述水平进给机构包括水平进给丝杠和水平进给底座，所述水平进给丝杠沿着水平方向设置，且其与晶棒的长度方向相垂直，所述水平进给丝杠通过丝杠固定座与磨削底座固连，所述水平进给底座与水平进给丝杠的滑块固连，且其沿水平方向滑动。

进一步，所述磨削机构包括V轮旋转组件和V轮旋转支架，所述V轮旋转组件与V轮旋转支架固连，所述V轮旋转组件包括沿着水平方向设置的V槽磨轮和磨削电机，V槽磨轮与磨削电机的输出端相连，所述V轮旋转支架通过高度调整组件与水平进给底座连接。

进一步，所述V轮旋转支架通过两个竖直设置的固定条与所述水平进给底座相连，且两个固定条相互平行。

进一步，所述高度调整组件固设于水平进给底座上且其与所述V轮旋转支架相对设置，其包括竖直调整螺栓和水平调整螺栓，所述竖直调整螺栓通过第一固定块与水平进给底座固连，第一固定块上设置有供竖直调整螺栓贯穿的第一通孔，所述竖直调整螺栓的一端与V轮旋转支架固连，其另一端通过固定螺母与第一固定块固连，所述水平调整螺栓设置于所述固定条的一侧，用于在水平方向固定所述固定条。

进一步，所述水平调整螺栓沿着水平方向设置，其通过第二固定块与水平进给底座固连。

进一步，所述水平进给底座上开设有供V轮旋转支架竖直滑动的竖直定位槽，且所述竖直定位槽设置在两个固定条之间。

本实用新型的有益效果是：

1、磨削底座上设置有水平进给丝杠，水平进给底座通过水平进给丝杠沿着与晶棒的长度方向相垂直的方向进给，以调整其与晶棒在水平方向上的距离，通过水平进给驱动电机驱动，定位精准。

2、V轮旋转支架通过高度调整组件与水平进给底座固连，通过竖直调整螺栓调整V轮旋转支架在竖直方向的位置，适应不直径的晶棒，使用范围广。

3、V轮旋转支架通过竖直调整螺栓调整V槽磨轮的位置，便于对不同直径的晶棒进行开V槽，与水平调整螺栓相配合能够牢固固定V轮旋转支架，有利于提高开V槽的精准度。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的另一整体结构示意图。

附图中：1-磨削底座、2-水平进给机构、201-水平进给底座、202-水平进给电机、3-磨削机构、301-V轮旋转支架、302-V槽磨轮、303-磨削电机、304-固定条、4-高度调整组件、401-竖直调整螺栓、402-水平调整螺栓、403-第一固定块、404-第二固定块。

具体实施方式

为了使本领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。此外，以下实施例中提到的方向用词，例如“上”“下”“左”“右”等仅是参考附图的方向，因此，使用的方向用词是用来说明而非限制本发明创造。

下面结合附图和较佳的实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1-2所示，一种半导体晶棒V槽磨削装置，包括磨削底座1、水平进给机构2和磨削机构3，所述水平进给机构2与磨削底座1滑动连接，所述磨削机构3通过高度调整组件4与水平进给机构2固连，用于在水平方向和竖直方向上调整磨削机构3的位置以对晶棒进行开V槽操作。

所述水平进给机构2包括水平进给丝杠和水平进给底座201，所述水平进给丝杠沿着水平方向设置，且其与晶棒的长度方向相垂直设置，所述水平进给丝杠通过位于其两端的丝杠固定座与所述磨削底座1固定连接，同时，所述水平进给底座201与水平进给丝杠的滑块固定连接，所述水平进给丝杠通过水平进给电机202驱动，带动水平进给底座201沿着水平方向进给。

所述磨削机构3包括V轮旋转组件和V轮旋转支架301，所述V轮旋转组件与V轮旋转支架301固定连接。具体地，所述V轮旋转组件包括V槽磨轮302和磨削电机303，所述V槽磨轮302沿着水平方向设置，同时，所述磨削电机303沿着竖直方向设置，所述V槽磨轮302通过联轴器与磨削电机303的输出端固定连接，通过磨削电机303驱动所述V槽磨轮302转动，用于对晶棒进行开V槽操作。在联轴器的外部安装有轴承固定箱，且所述轴承固定箱与V轮旋转支架301的一侧固连。同时，所述V轮旋转支架301通过高度调整组件4与水平进给底座201相连接。此外，所述V轮旋转支架301通过竖直设置的固定条304与水平进给底座201相连接，且所述固定条304设置两个，两个固定条304相互平行设置。

所述高度调整组件4固设于水平进给底座201上，且其与所述V轮旋转支架301相对设置，所述高度调整组件4包括竖直调整螺栓401和水平调整螺栓402，同时，所述水平进给底座201的上部固设有第一固定块403，所述竖直调整螺栓401与第一固定块403相配合使用以固定V轮旋转支架301并调整V轮旋转支架301在竖直方向上的位置，具体地，所述第一固定块403上设置有供竖直调整螺栓401贯穿的第一通孔，且所述第一通孔内设置有内螺纹，所述竖直调整螺栓401与所述第一通孔螺纹相配合。同时，所述竖直调整螺栓401的一端与V轮旋转支架301固定连接，且其另一端贯穿第一通孔并通过固定螺母与第一固定块403固连。

在所述固定条304远离V轮旋转支架301的一侧设置有水平调整螺栓402，所述水平调整螺栓402沿着水平方向设置，且其通过第二固定块404与所述水平进给底座201固连，用于在水平方向上固定所述V轮旋转支架301，具体地，所述第二固定块404上设置有水平向的第二通孔，且所述第二通孔设置有内螺纹，所述水平调整螺栓402的一端贯穿第二通孔后与V轮旋转支架301相抵，并在所述水平调整螺栓402与第二通孔相配合处套设有固定螺母，用于固定所述水平调整螺栓402。也就是说，位于V轮旋转支架301两侧的水平调整螺栓402在水平方向上顶紧V轮旋转支架301，所述竖直调整螺栓401在水平方向上调整并固定V轮旋转支架301的位置，所述水平调整螺栓402与竖直调整螺栓401相互配合以固定V轮旋转支架301。

为便于更好的固定V轮旋转支架301，在两个固定条304之间设置有竖直定位槽，所述V轮旋转支架301沿着竖直定位槽滑动，同时，所述竖直定位槽内设有平键用于所述V轮旋转支架301在滑动过程中更好的固定V轮旋转支架301。

在使用该设备时，将待加工晶棒沿着水平方向设置，水平进给丝杠沿着与晶棒长度方向相垂直的方向设置，水平进给丝杠沿着丝杠滑轨滑动以调整水平进给底座201与待加工晶棒的位置关系，待水平进给底座201在水平方向上调整完毕，旋转所述竖直调整螺栓401以调整V槽磨轮302在竖直方向的位置，拧紧两侧的水平调整螺栓402，即可将磨削组件4固定，再进行对晶棒开V槽操作即可。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。

Claims (7)

1.一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，包括磨削底座(1)、水平进给机构(2)和磨削机构(3)，所述水平进给机构(2)与磨削底座(1)滑动连接，所述磨削机构(3)通过高度调整组件(4)与水平进给机构(2)固连，用于在水平方向和竖直方向上调整磨削机构(3)的位置，用于对晶棒进行开V槽操作。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，所述水平进给机构(2)包括水平进给丝杠和水平进给底座(201)，所述水平进给丝杠沿着水平方向设置，且其与晶棒的长度方向相垂直，所述水平进给丝杠通过丝杠固定座与磨削底座(1)固连，所述水平进给底座(201)与水平进给丝杠的滑块固连，且其沿水平方向滑动。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，所述磨削机构(3)包括V轮旋转组件和V轮旋转支架(301)，所述V轮旋转组件与V轮旋转支架(301)固连，所述V轮旋转组件包括沿着水平方向设置的V槽磨轮(302)和磨削电机(303)，V槽磨轮(302)与磨削电机(303)的输出端相连，所述V轮旋转支架(301)通过高度调整组件(4)与水平进给底座(201)连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，所述V轮旋转支架(301)通过两个竖直设置的固定条(304)与所述水平进给底座(201)相连，且两个固定条(304)相互平行。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，所述高度调整组件(4)固设于水平进给底座(201)上且其与所述V轮旋转支架(301)相对设置，其包括竖直调整螺栓(401)和水平调整螺栓(402)，所述竖直调整螺栓(401)通过第一固定块(403)与水平进给底座(201)固连，第一固定块上设置有供竖直调整螺栓(401)贯穿的第一通孔，所述竖直调整螺栓(401)的一端与V轮旋转支架(301)固连，其另一端通过固定螺母与第一固定块(403)固连，所述水平调整螺栓(402)设置于所述固定条(304)的一侧，用于在水平方向固定所述固定条(304)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，所述水平调整螺栓(402)沿着水平方向设置，其通过第二固定块(404)与水平进给底座(201)固连。

7.根据权利要求5或6所述的一种半导体晶棒V槽磨削装置，其特征在于，所述水平进给底座(201)上开设有供V轮旋转支架(301)竖直滑动的竖直定位槽，且所述竖直定位槽设置在两个固定条(304)之间。

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