CN210940080U - 一种排气顺畅的半导体封塑模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种排气顺畅的半导体封塑模具，属于模具领域，包括下模，所述下模的顶部开设有下模腔，所述下模腔的内部设置有下模芯，所述下模芯的内部设置有抽气通道，所述抽气通道的一端连通有阀体，所述阀体的一侧连通有缓冲腔，所述缓冲腔的一侧连通有排气管，所述下模的顶部两侧均固定连接有导柱，所述下模芯的底部设置有气动顶针。本实用新型解决了因排气不完全造成的熔接线、成型不良、气泡、表面光泽度不良、阴影和缺胶等各种缺陷，模具内空气或气体被闭锁于内，阻碍封塑材料的流动，使成品速度下降，封塑材料流入抽气通道，抽气通道堵住，需拆卸模具清理抽气通道，加大人工操作量，浪费时间，降低生产效率的问题。

Description

一种排气顺畅的半导体封塑模具

技术领域

本实用新型涉及模具领域，更具体地说，涉及一种排气顺畅的半导体封塑模具。

背景技术

模具在工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具，简而言之，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成，它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工，素有“工业之母”的称号。

目前，模具排气不完全造成的不良影响有：熔接线、成型不良、气泡、表面光泽度不良、阴影和缺胶等，封塑材料流入抽气通道，使抽气通道堵住，需拆卸模具清理抽气通道，加大人工操作量，浪费时间，降低生产效率，所以解决排气不良，消除制品的各种缺陷，提高成品率，成了本实用的关键。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种排气顺畅的半导体封塑模具，具备模具的优点，解决了因排气不完全造成的熔接线、成型不良、气泡、表面光泽度不良、阴影和缺胶等各种缺陷，封塑材料流入抽气通道，使抽气通道堵住，需拆卸模具清理抽气通道，加大人工操作量，浪费时间，降低生产效率的问题。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种排气顺畅的半导体封塑模具，包括下模，所述下模的顶部开设有下模腔，所述下模腔的内部设置有下模芯，所述下模芯的内部设置有抽气通道，所述抽气通道的一端连通有阀体，所述阀体的一侧连通有缓冲腔，所述缓冲腔的一侧连通有排气管，所述下模的顶部两侧均固定连接有导柱，所述下模芯的底部设置有气动顶针，所述下模的顶部活动连接有上模，所述上模的内部设置有上模腔，所述上模腔的内部设置有上模芯，所述上模芯的顶部设置有顶针，所述顶针的底端固定连接有伞形堵头。

优选的，所述伞形堵头为耐热型橡胶材料构件，所述抽气通道的顶端与伞形堵头过盈配合。

优选的，所述上模的顶部开设有进料口，所述进料口的底部开设有料槽。

优选的，所述下模芯的外表面底部活动连接有复位机构，所述下模的底部安装有定位块。

优选的，所述顶针和抽气通道排列方式与数量相同，所述且顶针和抽气通道相匹配。

优选的，所述复位机构包括有T型杆，所述T型杆的表面套接有复位弹簧。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)在模具合模后，伞形堵头根据产品情况设置参数，伞形堵头位于抽气通道，此时，抽气通道和伞形堵头过盈配合，保证了模具内部的气密性，在进料口往模芯注入封塑材料时，设置好参数的伞形堵头向上移动，气体或空气从抽气通道经过阀体，到达缓冲腔通过排气管排出，使多余气体或空气排出，模腔内保持真空状态时，伞形堵头继续位于抽气通道并过盈配合，防止封塑材料溢入抽气通道，解决了因排气不完全造成的熔接线、成型不良、气泡、表面光泽度不良、阴影和缺胶等各种缺陷，防止封塑材料溢入抽气通道，使抽气通道堵住，需拆卸模具清理抽气通道，加大人工操作量，浪费时间，降低生产效率的问题。

(2)伞形堵头外表面的材料密封性能高且耐热，过盈配合能使抽气通道和伞形堵头不留缝隙，避免封塑材料流入抽气通道，防止使抽气通道堵住，影响排气，且避免拆卸模具清理抽气通道，加减少人工操作量，节约时间。

(3)顶针与抽气通道的数量及排列方式相同，相匹配的顶针与抽气通道的数量及排列方式，能加大模具排气的效果。

(4)T型杆在定位块的配合下，防止弹簧滑脱，减少模具维修。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的结构剖视图；

图3为本实用新型图2中A处放大图；

图4为本实用新型图2中B处放大图。

图中标号说明：

1、下模；2、上模；3、导柱；4、定位块；5、进料口；6、上模芯；7、上模腔；8、下模芯；9、复位机构；10、顶针；11、伞形堵头；12、抽气通道；13、排气管；14、缓冲腔；15、阀体；16、气动顶针；17、下模腔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，一种排气顺畅的半导体封塑模具，包括下模1，下模1的顶部开设有下模腔17，下模腔17的内部设置有下模芯8，下模芯8的内部设置有抽气通道12，抽气通道12的一端连通有阀体15，阀体15的一侧连通有缓冲腔14，缓冲腔14的一侧连通有排气管13，下模1的顶部两侧均固定连接有导柱3，下模芯8的底部设置有气动顶针16，述下模1的顶部活动连接有上模2，上模2的内部设置有上模腔7，上模腔7的内部设置有上模芯6，上模芯6的顶部设置有顶针10，顶针10的底端固定连接有伞形堵头11，上模2的顶部开设有进料口5，进料口5的底部开设有料槽，下模芯8的外表面底部活动连接有复位机构9，下模1的底部安装有定位块4，在模具合模后，伞形堵头11根据产品情况设置参数，将伞形堵头11位于抽气通道12，此时，抽气通道12和伞形堵头11过盈配合，保证了模具内部的气密性，在进料口5往模芯注入封塑材料时，设置好参数的伞形堵头11向上移动，将气体或空气从抽气通道12经过阀体15，到达缓冲腔14通过排气管13排出，使多余气体或空气排出，模腔内保持真空状态时，伞形堵头11继续位于抽气通道12并过盈配合，防止封塑材料溢入到抽气通道12，解决了因排气不完全造成的熔接线、成型不良、气泡、表面光泽度不良、阴影和缺胶等各种缺陷，模具内空气或气体被闭锁于内，阻碍封塑材料的流动，使成品速度下降，封塑材料溢入抽气通道12，使抽气通道12堵住，需拆卸模具清理抽气通道12，加大人工操作量，浪费时间，降低生产效率的问题。

进一步的，伞形堵头11为耐热型橡胶材料构件，伞形堵头11外表面的材料密封性能高且耐热，过盈配合能使抽气通道12和伞形堵头11不留缝隙，避免封塑材料流入抽气通道12，防止抽气通道12堵住，影响排气，且避免拆卸模具清理抽气通道12，加减少人工操作量，节约时间。

进一步的，顶针10和抽气通道12数量及排列方式相同，且顶针10和抽气通道12相匹配，能加大排气的效果。

进一步的，复位机构9包括有T型杆，T型杆的表面套接有复位弹簧，T型杆在定位块4的配合下，防止弹簧滑脱，减少模具维修。

工作原理：在模具合模后，伞形堵头11根据产品情况设置参数，伞形堵头11位于抽气通道12，此时，抽气通道12和伞形堵头11过盈配合，保证了模具内部的气密性，在进料口5往模芯注入封塑材料时，设置好参数的伞形堵头11向上移动，气体或空气从抽气通道12经过阀体15，到达缓冲腔14通过排气管13排出，使多余气体或空气排出，模腔内保持真空状态时，伞形堵头11继续位于抽气通道12并过盈配合，防止封塑材料溢入抽气通道12，过盈配合能使抽气通道12和伞形堵头11不留缝隙，避免封塑材料溢入抽气通道12，防止使抽气通道12堵住，影响排气，产品成型后气动顶针16将产品顶出，上模2向上移动，复位机构9将下模1复位，等模具开模稳定后，将产品拿出，料槽废料放入废料带，整个过程操作简单，解决了因排气不完全造成的熔接线、成型不良、气泡、表面光泽度不良、阴影和缺胶等各种缺陷，使成品速度下降，封塑材料流入抽气通道12，使抽气通道12堵住，需拆卸模具清理抽气通道12，加大人工操作量，浪费时间，降低生产效率的问题。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种排气顺畅的半导体封塑模具，包括下模(1)，其特征在于：所述下模(1)的顶部开设有下模腔(17)，所述下模腔(17)的内部设置有下模芯(8)，所述下模芯(8)的内部设置有抽气通道(12)，所述抽气通道(12)的一端连通有阀体(15)，所述阀体(15)的一侧连通有缓冲腔(14)，所述缓冲腔(14)的一侧连通有排气管(13)，所述下模(1)的顶部两侧均固定连接有导柱(3)，所述下模芯(8)的底部设置有气动顶针(16)，所述下模(1)的顶部活动连接有上模(2)，所述上模(2)的内部设置有上模腔(7)，所述上模腔(7)的内部设置有上模芯(6)，所述上模芯(6)的顶部设置有顶针(10)，所述顶针(10)的底端固定连接有伞形堵头(11)，所述抽气通道(12)的顶端与伞形堵头(11)过盈配合。

2.根据权利要求1所述的一种排气顺畅的半导体封塑模具，其特征在于：所述伞形堵头(11)为耐热型橡胶材料构件。

3.根据权利要求1所述的一种排气顺畅的半导体封塑模具，其特征在于：所述上模(2)的顶部开设有进料口(5)，所述进料口(5)的底部开设有料槽。

4.根据权利要求1所述的一种排气顺畅的半导体封塑模具，其特征在于：所述下模芯(8)的外表面底部活动连接有复位机构(9)，所述下模(1)的底部安装有定位块(4)。

5.根据权利要求1所述的一种排气顺畅的半导体封塑模具，其特征在于：所述顶针(10)和抽气通道(12)排列方式与数量相同，且顶针(10)和抽气通道(12)相匹配。

6.根据权利要求4所述的一种排气顺畅的半导体封塑模具，其特征在于：所述复位机构(9)包括有T型杆，所述T型杆的表面套接有复位弹簧。

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