CN210926002U - 引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种引线框架，包括：框架本体；管脚，所述管脚至少部分设于所述框架本体；封装材料，所述封装材料设于所述框架本体的表面，并包覆所述管脚设于所述框架本体的部分；所述管脚被所述封装材料包覆的部分设有至少一折弯部，所述折弯部朝所述封装材料延伸设置。本实用新型提出的技术方案，旨在提升引线框架内管脚的安装稳定性。

Description

引线框架

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种引线框架。

背景技术

引线框架，是集成电路的芯片载体，借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接。传统的引线框架，一般设有芯片放置部分和管脚，管脚的两端用于与芯片放置部分上的芯片和外围电路连接。

目前，一般使用封装材料将管脚封装于框架上，管脚一般呈片状，由于其结构过于简单，因此两者之间的结合力较差，在引线框架搬运过程中，管脚由于碰撞导致管脚脱落，显然，管脚安装于框架上的安装稳定性较差。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于：提升引线框架内管脚的安装稳定性。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种引线框架，包括：

框架本体；

管脚，所述管脚至少部分设于所述框架本体；

封装材料，所述封装材料设于所述框架本体的表面，并包覆所述管脚设于所述框架本体的部分；

所述管脚被所述封装材料包覆的部分设有至少一折弯部，所述折弯部朝所述封装材料延伸设置。

可选的，所述折弯部面向所述框架本体的表面延伸，或，所述折弯部背对所述框架本体的表面延伸。

可选的，所述折弯部开设有连接孔，所述封装材料至少部分穿设于所述连接孔。

可选的，所述封装材料穿设于所述连接孔的部分与所述连接孔的内壁面相贴合。

可选的，所述连接孔设有多个，多个所述连接孔沿所述折弯部的延伸方向依次设置。

可选的，所述管脚包括相连接的封装部和引脚部，所述封装部设于所述框架本体，并至少具有一折弯边，所述折弯边朝所述封装材料折弯，以形成所述折弯部。

可选的，所述折弯边设有两个，两所述折弯边相对设置。

可选的，所述框架本体的表面开设有半蚀刻槽，所述管脚部分设于所述半蚀刻槽内。

可选的，所述封装材料还包覆于所述半蚀刻槽的内壁面。

本实用新型还提出一种电子产品，所述电子产品具有引线框架，所述引线框架包括：框架本体；

管脚，所述管脚至少部分设于所述框架本体；

封装材料，所述封装材料设于所述框架本体的表面，并包覆所述管脚设于所述框架本体的部分；

所述管脚被所述封装材料包覆的部分设有至少一折弯部，所述折弯部朝所述封装材料延伸设置。

本实用新型的有益效果为：通过在管脚设于框架本体的部分设有折弯部，并且该折弯部面向封装材料延伸设置，以提升管脚与封装材料之间连接强度，即，提升管脚设于框架本体的安装稳定性，也即，提升引线框架内管脚的安装稳定性。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例所述管脚结构的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例所述管脚结构的结构示意图；

图3为本实用新型另一实施例所述管脚结构的结构示意图。

图中：

100、引线框架；10、框架本体；11、半蚀刻槽；20、管脚；21、封装部；22、引脚部；23、折弯部；231、连接孔；30、封装材料。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1-图2所示，本实用新型提出一种引线框架100，在本实用新型引线框架100一实施例中，该引线框架100包括：框架本体10；管脚20，所述管脚20至少部分设于所述框架本体10；封装材料30，所述封装材料30设于所述框架本体10的表面，并包覆所述管脚20设于所述框架本体10的部分；所述管脚20被所述封装材料30包覆的部分设有至少一折弯部23，所述折弯部23朝所述封装材料30延伸设置。

在本实施例中，所述框架本体10大致呈矩形状，所述框架本体10的正面安装有芯片座，且背面安装有所述管脚20。具体地，所述管脚20安装于所述框架本体10背面的周缘处，所述管脚20可以设置有多个。

在所述框架本体10的背面还封装有封装材料30，所述封装材料30包覆所述管脚20设于框架本体10的部分，并粘连于所述背面，所述管脚20被封装材料30包覆的部分设有折弯部23，值得注意的是，所述折弯部23朝所述封装材料30延伸设置。

另外，可以理解，所述管脚20还具有伸出于所述封装材料30的部分，以与外围电路相连。

本实用新型提出的引线框架100，通过在管脚20设于框架本体10的部分设有折弯部23，并且该折弯部23面向封装材料30延伸设置，以提升管脚20与封装材料30之间连接强度，即，提升管脚20设于框架本体10的安装稳定性，也即，提升引线框架100内管脚20的安装稳定性。

在本实用新型引线框架100一实施例中，所述折弯部23面向所述框架本体10的表面延伸。

如图1-图2所示，在本实用新型引线框架100一实施例中，所述折弯部23背对所述框架本体10的表面延伸。

如图1和图3所示，在本实用新型引线框架100一实施例中，所述折弯部23开设有连接孔231，所述封装材料30至少部分穿设于所述连接孔231。

如此设置，增大了折弯部23与封装材料30的连接面积，进而提升了两者之间的连接强度，也加强了管脚20与封装材料30的连接强度，从而加强两者之间的连接稳定性，从而保证管脚20安装于框架本体10的安装稳定性。

进一步地，所述连接孔231是通孔，也即，封装材料30贯穿该连接孔231，以使连接孔231与封装材料30之间具有较大的连接面积，可以理解，有利于提升了两者之间的连接强度。

在本实用新型的其他实施例中，所述连接孔231还可以是沉头孔、盲孔等等，也可以是螺纹孔、卡孔等等，或是方形孔，圆孔等，并不局限于本实用新型的设置方式。

如图1和图3所示，在本实用新型引线框架100一实施例中，所述封装材料30穿设于所述连接孔231的部分与所述连接孔231的内壁面相贴合。

如此设置，以使连接孔231与封装材料30有较高强度的连接，进而提升了两者之间的连接强度。

在本实用新型引线框架100一实施例中，所述连接孔231设有多个，多个所述连接孔231沿所述折弯部23的延伸方向依次设置。

如此，通过增加连接孔231的数量，也即增加折弯部23与封装材料30的连接处数量，进而提升了两者之间的连接强度，也加强了管脚20与封装材料30的连接强度，从而加强两者之间的连接稳定性，从而保证管脚20安装于框架本体10的安装稳定性。

在本实用新型的一些实施例中，所述连接孔231可以设有2个、3个、4个及以上，根据折弯部23的延伸长度以及所需的连接强度设置，并不局限于本实用新型的设置方式。

如图1-图2所示，在本实用新型引线框架100一实施例中，所述管脚20包括相连接的封装部21和引脚部22，所述封装部21设于所述框架本体10，并至少具有一折弯边，所述折弯边朝所述封装材料30折弯，以形成所述折弯部23。

可以理解，所述引脚部22位于所述框架本体10外侧，用于与外围电路相连，所述封装部21即被所述封装材料30包覆的部分，其具体是呈矩形状的片体结构，具有多个侧边，其侧边折弯，以形成所述折弯部23，也即，折弯部23与封装部21为一体结构，以保证管脚20整体的结构强度和连接强度。

在本实用新型的其他实施例中，所述封装部21可以是方形、圆形、多边形等，其一个侧边，或是多个侧边，或是所有侧边都可以是折弯边，并不局限于本实用新型的设置方式。

如图1-图2所示，在本实用新型引线框架100一实施例中，所述折弯边设有两个，两所述折弯边相对设置。

可以理解，在本实施例中，所述折弯部23设有两个，并相对设置，进一步，两个折弯部23在封装部21上对称设置，以保证封装部21该两个相对的折弯部23处与封装材料30的连接强度较为一致，以避免出现封装部21局部与封装材料30连接强度较弱的情况，而导致封装部21局部安装稳定性较差的问题发生。

如图1-图2所示，在本实用新型引线框架100一实施例中，所述框架本体10的表面开设有半蚀刻槽11，所述管脚20部分设于所述半蚀刻槽11内。

通过将管脚20收容于半蚀刻槽11的设置，以将管脚20容置于框架本体10上，形成一体结构，进一步提升管脚20与框架本体10之间的连接稳定性，也即，保证了管脚20设于框架本体10上的结构稳定性。

如图1-图2所示，在本实用新型引线框架100一实施例中，所述封装材料30还包覆于所述半蚀刻槽11的内壁面。

如此设置，所述封装材料30与所述半蚀刻槽11之间具有较高连接强度，也提升了封装材料30设于框架本体10的结构稳定性，进而提升了所述管脚20设于所述半蚀刻槽11的稳定性。

本实用新型还提出一种电子产品，所述电子产品具有上述的引线框架100。

由于该电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左、”“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种引线框架(100)，其特征在于，包括：

框架本体(10)；

管脚(20)，所述管脚(20)至少部分设于所述框架本体(10)；

封装材料(30)，所述封装材料(30)设于所述框架本体(10)的表面，并包覆所述管脚(20)设于所述框架本体(10)的部分；

所述管脚(20)被所述封装材料(30)包覆的部分设有至少一折弯部(23)，所述折弯部(23)朝所述封装材料(30)延伸设置。

2.根据权利要求1所述的引线框架(100)，其特征在于，所述折弯部(23)面向所述框架本体(10)的表面延伸，或，所述折弯部(23)背对所述框架本体(10)的表面延伸。

3.根据权利要求1所述的引线框架(100)，其特征在于，所述折弯部(23)开设有连接孔(231)，所述封装材料(30)至少部分穿设于所述连接孔(231)。

4.根据权利要求3所述的引线框架(100)，其特征在于，所述封装材料(30)穿设于所述连接孔(231)的部分与所述连接孔(231)的内壁面相贴合。

5.根据权利要求3所述的引线框架(100)，其特征在于，所述连接孔(231)设有多个，多个所述连接孔(231)沿所述折弯部(23)的延伸方向依次设置。

6.根据权利要求3所述的引线框架(100)，其特征在于，所述管脚(20)包括相连接的封装部(21)和引脚部(22)，所述封装部(21)设于所述框架本体(10)，并至少具有一折弯边，所述折弯边朝所述封装材料(30)折弯，以形成所述折弯部(23)。

7.根据权利要求6所述的引线框架(100)，其特征在于，所述折弯边设有两个，两所述折弯边相对设置。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的引线框架(100)，其特征在于，所述框架本体(10)的表面开设有半蚀刻槽(11)，所述管脚(20)部分设于所述半蚀刻槽(11)内。

9.根据权利要求8所述的引线框架(100)，其特征在于，所述封装材料(30)还包覆于所述半蚀刻槽(11)的内壁面。

10.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品具有如1至9中任一项所述的引线框架(100)。

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