CN210866565U - 引线组件及红外探测器组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种引线组件及红外探测器组件,引线组件包括:多个适于拼接成环形的引线部件,每个引线部件包括多个端子和基板,多个端子设于基板上,基板上设有多个与端子对应的连接孔。根据本实用新型的引线组件,通过将多个端子集中设置于基板上,便于端子与其他部件之间的连接装配,有效避免了多个端子单个装配时效率低、装配困难不便的问题,由此,可以通过引线组件方便地实现其他部件之间的连接装配。
Description
技术领域
本实用新型涉及红外探测器技术领域,尤其涉及一种引线组件及红外探测器。
背景技术
红外焦平面探测器组件对外接口采用插针形式进行输出,插针数量有38针、41针、51针、54针、64针和72针等多种封装形式。随着器件小型化的要求,41针封装形式被广泛应用。红外焦平面探测器组件的对外信号通过41根插针进行输出,41芯引线环用于连接41根插针至印制电路板,进而完成后续的信号处理。
相关技术中,互连方式采用41根独立端子进行连接,这种连接方式在焊接时无法保每一根端子与印制电路板过孔(焊盘)的位置,即无法保证41根独立端子之间的相对位置;采用焊接有41根独立端子的印制电路板在与红外焦平面探测器组件反复插拔的过程中容易对红外焦平面探测器组件插针(以下简称探测器插针)造成损坏,使其弯曲甚至折断。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是如何提高红外探测器与印制电路板之间连接的可靠性和便利性,本实用新型提出了一种引线组件及红外探测器组件。
根据本实用新型实施例的引线组件,包括:多个适于拼接成环形的引线部件,每个所述引线部件包括多个端子和基板,多个所述端子设于所述基板上,所述基板上设有多个与所述端子对应的连接孔。
根据本实用新型实施例的引线组件,通过将多个端子集中设置于基板上,便于端子与其他部件之间的连接装配,有效避免了多个端子单个装配时效率低、装配困难不便的问题,由此,可以通过引线组件方便地实现其他部件之间的连接装配。
根据本实用新型的一些实施例,所述引线部件为两个,分别为第一引线部件和第二引线部件,所述第一引线部件和所述第二引线部件均被构造为半环形。
在本实用新型的一些实施例中,所述端子包括第一信号端子和第二信号端子,
所述第一引线部件包括第一基板,所述第一基板上设有21根所述第一信号端子,所述第一信号端子为模拟信号端子和/或数字信号端子;
所述第二引线部件包括第二基板,所述第二基板上设有20根所述第二信号端子,所述第二信号端子为模拟信号端子和/或数字信号端子。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一基板和所述第二基板的外径的取值范围均满足:31.7mm至31.9mm,所述第一基板和所述第二基板的内径的取值范围均满足:25.3mm至25.5mm。
在本实用新型的一些实施例中,21根所述第一信号端子的中心位于所述第一基板的第一预设圆上,所述第一预设圆的半径的尺寸范围满足:28.55mm至28.65mm;
20根所述第二信号端子的中心位于所述第二基板的第二预设圆上,所述第二预设圆的半径的尺寸范围满足:28.55mm至28.65mm。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一基板上设有多个第一凸起部,多个所述第一凸起部均沿所述第一基板的径向方向延伸,每隔两根所述模拟信号端子设有一个所述第一凸起部;
所述第二基板上设有多个第二凸起部,多个所述第二凸起部均沿所述第二基板的径向方向延伸,每隔两根所述数字信号端子设有一个所述第二凸起部。
在本实用新型的一些实施例中,所述第一凸起部和所述第二凸起部的高度的取值范围均满足:0.4mm至0.6mm,所述第一凸起部和所述第二凸起部的宽度的取值范围均满足:0.4mm至0.6mm。
根据本实用新型的一些实施例,相邻的两根所述端子的中心所构成的圆形角为8.5°。
在本实用新型的一些实施例中,所述基板为耐高温塑料件,所述端子为金属件。
根据本实用新型实施例的红外探测器组件,包括:
红外探测器;
印制电路板;
引线组件,所述引线组件为上述所述的引线组件,所述引线组件通过所述端子与所述印制电路板连接,所述引线组件通过所述连接孔与所述红外探测器连接。
根据本实用新型实施例的红外探测器组件,引线组件在闲置时可以作为探测器插针的保护套,保护探测器插针不受损坏;引线组件在使用过程中,先将引线组件焊接至印制电路板,再将印制电路板连接至探测器插针,引线组件的使用可以减少焊接时间,提高焊接精度,有效地保护探测器插针;引线组件与探测器插针连接后不需要再安装加固锁紧装置,装配牢固、可靠。
附图说明
图1为根据本实用新型实施例的引线组件的结构示意图;
图2为根据本实用新型实施例的引线组件的结构示意图;
图3为根据本实用新型实施例的引线组件的侧视图;
图4为根据本实用新型实施例的引线组件的结构示意图;
图5为相关技术中红外探测器组件的局部结构示意图;
图6为相关技术中红外探测器组件的装配示意图;
图7为根据本实用新型实施例的红外探测器组件的装配示意图;
图8为根据本实用新型实施例的红外探测器组件的结构示意图。
附图标记:
引线组件100,
连接孔101,
第一引线部件10,第一基板110,第一信号端子111,第一凸起部112,
第二引线部件20,第二基板210,第二信号端子211,第二凸起部213;
红外探测器组件500,
红外探测器300,独立端子310,印制电路板400。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对本实用新型进行详细说明如后。
如图1-图4所示,根据本实用新型实施例的引线组件100,包括:多个适于拼接成环形的引线部件(如图1中所示的第一引线部件10和第二引线部件20),每个引线部件包括多个端子(如图1中所示的第一信号端子111和第二信号端子211)和基板(如图1中所示的第一基板110和第二基板210),多个端子设于基板上,基板上设有多个与端子对应的连接孔101。
根据本实用新型实施例的引线组件100,通过将多个端子集中设置于基板上,便于端子与其他部件之间的连接装配,有效避免了多个端子单个装配时效率低、装配困难不便的问题,由此,可以通过引线组件100方便地实现其他部件之间的连接装配。
根据本实用新型的一些实施例,如图1-图4所示,引线部件可以为两个,分别为第一引线部件10和第二引线部件20,第一引线部件10和第二引线部件20均被构造为半环形。由此,便于引线部件的加工制造。可以理解的是,引线部件还可以设置为更多个,多个引线部件可以拼接成环形。
在本实用新型的一些实施例中,如图1、图2和图4所示,端子包括第一信号端子111和第二信号端子211。
其中,第一引线部件10包括第一基板110,第一基板110上设有21根第一信号端子111,第一信号端子111为模拟信号端子和/或数字信号端子;也就是说,第一基板110上设置的21根第一信号端子111可以均为模拟信号端子;21根第一信号端子111也可以均为数字信号端子;21根第一信号端子还可以部分为模拟信号端子,其余部分为数字信号端子。在实际加工中,可以根据布线需求进行对应的设计选择。
第二引线部件20包括第二基板210,第二基板210上设有20根第二信号端子211。第二信号端子为模拟信号端子和/或数字信号端子。
也就是说,第二基板210上设置的20根第二信号端子211可以均为模拟信号端子;20根第二信号端子211也可以均为数字信号端子;20根第二信号端子211还可以部分为模拟信号端子,其余部分为数字信号端子。在实际加工中,可以根据布线需求进行对应的设计选择。
根据本实用新型的一些实施例,第一基板110和第二基板210的外径的取值范围均满足:31.7mm至31.9mm,如图2所示,第一基板110和第二基板210的外径可以设置为31.8mm。第一基板110和第二基板210的内径的取值范围均满足:25.3mm至25.5mm。如图2所示,第一基板110和第二基板210的内径可以设置为25.4mm。
在本实用新型的一些实施例中,如图2所示,21根第一信号端子111的中心位于第一基板110的第一预设圆上,第一预设圆的半径的尺寸范围满足:28.55mm至28.65mm;例如,第一预设圆的半径可以设置为28.6mm。
20根第二信号端子211的中心位于第二基板210的第二预设圆上,第二预设圆的半径的尺寸范围满足:28.55mm至28.65mm。例如,第二预设圆的半径可以设置为28.6mm。
根据本实用新型的一些实施例,如图1和图4所示,第一基板110上设有多个第一凸起部112,多个第一凸起部112均沿第一基板110的径向方向延伸,每隔两根第一信号端子111设有一个第一凸起部112。由此,通过设置第一凸起部112,可以增强第一引线部件10的结构强度。
第二基板210上设有多个第二凸起部213,多个第二凸起部213均沿第二基板210的径向方向延伸,每隔两根第二信号端子211设有一个第二凸起部213。由此,通过设置第二凸起部213,可以增强第二引线部件20的结构强度。
而且,通过在第一引线部件10上设置第一凸起部112,在第二引线部件20上设置第二凸起部213,可以使第一引线部件10和第二引线部件20之间形成明显的结构差异,以便于第一引线部件10和第二引线部件20的区分。
在本实用新型的一些实施例中,第一凸起部112和第二凸起部213的高度的取值范围均满足:0.4mm至0.6mm,第一凸起部112和第二凸起部213的宽度的取值范围均满足:0.4mm至0.6mm。如图3和图4所示,第一凸起部112和第二凸起部213的高度和厚度可以均设置为0.5mm。
根据本实用新型的一些实施例,如图2所示,相邻的两根端子的中心所构成的圆形角为8.5°。
在本实用新型的一些实施例中,基板为耐高温塑料件。例如,基板可以采用PA46+30%玻纤材质,该材料可以耐高温290℃。端子可以为金属件。由此,可以增强端子的结构强度和连接的稳定性和可靠性。
如图5和图6所示,相关技术中,红外探测器组件500在与印制电路板400连接时,采用的是独立端子310与印制电路板400单根焊接,然后再将红外探测器300的插针插入端子中的连接方式。
上述装配方式中,印制电路板400的过孔,即需要将端子焊接其内的焊盘在设计过程中要考虑到工艺误差等因素,孔径通常要比端子的直径略大,在焊接根独立端子310时,每一根独立端子310相对过孔的位置要保证均位于过孔正中心是极其困难的。焊接有独立端子310的印制电路板400在与红外焦平面探测器组件进行连接时,由于独立端子310的焊接误差会对探测器插针造成损坏而影响信号传输。焊接有独立端子310的印制电路板400与红外焦平面探测器组件的不可靠连接,会因为实验或使用中的振动、运输等因素,发生印制电路板400与探测器插针的分离,导致系统无法工作。上述装配方式操作繁琐不便,而且,难以保证装配精度,从而影响了红外探测器组件500的装配效率和性能。
根据本实用新型实施例的红外探测器组件500,包括:红外探测器300;印制电路板400和引线组件100,引线组件100为上述所述的引线组件100,引线组件100通过端子与印制电路板400连接,引线组件100通过连接孔101与红外探测器300连接。
根据本实用新型实施例的红外探测器组件500,引线组件100在闲置时可以作为探测器插针的保护套,保护探测器插针不受损坏;引线组件100在使用过程中,先将引线组件100焊接至印制电路板400,再将印制电路板400连接至探测器插针,引线组件100的使用可以减少焊接时间,提高焊接精度,有效地保护探测器插针;引线组件100与探测器插针连接后不需要再安装加固锁紧装置,装配牢固、可靠。
在本实用新型的一些实施例中,引线组件100中端子流经电流最大值为3A,接触电阻最大值为10mΩ,绝缘电阻最小值为1000MΩ,由此,可以充分保证信号的传输与隔离。
下面以适用于对外接口为41根插针的红外探测器3组件500的引线组件100为例,描述根据本实用新型的引线组件100及红外探测器组件500,其中,引线组件100可以用于将红外焦平面探测器的信号连接至印制电路板400。
需要说明的是,红外焦平面探测器组件为降低干扰一般会将模拟信号和数字信号分成两部分输出,模拟部分为21针,数字部分为20针。本实用新型的红外焦平面探测器组件41芯引线环(即本实用新型的引线组件100)分成两个半环,一半为21芯,另一半为20芯。两个半环的设计便于印制电路板400的分板设计,一方面两个半环的设计可以增强电路板的抗干扰能力,另一方面两个半环的设计便于印制电路板400的安装。
如图1所示,41芯引线环由引线环(即第一引线部件10)和端子(第二引线部件20)两部分组成,端子型号为Nicomatic公司的C12920。引线环与端子采用开模和制模的方式压接在一起。
如图2-图4所示,为41芯引线环尺寸。其中图2为41芯引线环的顶视图,图3为41芯引线环的侧视图,图4为41芯引线环的底视图。41芯引线环的外径为31.8mm,内径为25.4mm,加工精度要求为+0.1mm,此精度可以满足安装和印制电路板400布板需求。端子所在环的直径为28.6mm,加工精度为±0.05mm,此精度充分保证41芯引线环与探测器插针的互连要求。两个半环之间的间距为0.85mm,该间距可以满足印制电路板400的工艺要求。21芯引线环两个相邻端子之间的间距为8.5°,20芯引线环两个相邻端子之间的间距为8.5°,两个半环端点处两个端子之间的间距均为14.25°。21芯引线环边缘与垂直轴之间距离为5°。
41芯引线环的连接侧有凸起,一方面凸起可以增强引线环的机械强度,另一方面凸起可以快速区分21芯半环和20芯半环。41芯引线环高度为4.2mm,其中凸起宽度和高度均为0.5mm,可插入印制电路板400端子的高度为2.7mm,可以满足常用板厚1.2mm至2mm印制电路板400的应用场合。21芯引线环两个相邻凸起之间的间距为17°,20芯引线环两个相邻凸起之间的间距为17°,每个凸起与相邻端子之间的间距为4.25°
41芯引线环中引线环的材料为PA46+30%玻纤,该材料可以耐高温290℃,可以保证过回流焊后不起泡不变形。
41芯引线环在闲置时可以作为探测器插针的保护套,保护探测器插针不受损坏;41芯引线环在使用过程中,先将41芯引线环(2个半环)焊接至印制电路板400,再将印制电路板400连接至探测器插针。41芯引线环的使用可以减少焊接时间,提高焊接精度,有效地保护探测器插针;41芯引线环中端子流经电流最大值为3A,接触电阻最大值为10mΩ,绝缘电阻最小值为1000MΩ,可以充分保证信号的传输与隔离;41芯引线环与探测器插针连接后不需要再安装加固锁紧装置。
通过具体实施方式的说明,应当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解,然而所附图示仅是提供参考与说明之用,并非用来对本实用新型加以限制。
Claims (10)
1.一种引线组件,其特征在于,包括:多个适于拼接成环形的引线部件,每个所述引线部件包括多个端子和基板,多个所述端子设于所述基板上,所述基板上设有多个与所述端子对应的连接孔。
2.根据权利要求1所述的引线组件,其特征在于,所述引线部件为两个,分别为第一引线部件和第二引线部件,所述第一引线部件和所述第二引线部件均被构造为半环形。
3.根据权利要求2所述的引线组件,其特征在于,所述端子包括第一信号端子和第二信号端子,
所述第一引线部件包括第一基板,所述第一基板上设有21根所述第一信号端子,所述第一信号端子为模拟信号端子和/或数字信号端子;
所述第二引线部件包括第二基板,所述第二基板上设有20根所述第二信号端子,所述第二信号端子为模拟信号端子和/或数字信号端子。
4.根据权利要求3所述的引线组件,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板的外径的取值范围均满足:31.7mm至31.9mm,所述第一基板和所述第二基板的内径的取值范围均满足:25.3mm至25.5mm。
5.根据权利要求3所述的引线组件,其特征在于,21根所述第一信号端子的中心位于所述第一基板的第一预设圆上,所述第一预设圆的半径的尺寸范围满足:28.55mm至28.65mm;
20根所述第二信号端子的中心位于所述第二基板的第二预设圆上,所述第二预设圆的半径的尺寸范围满足:28.55mm至28.65mm。
6.根据权利要求3所述的引线组件,其特征在于,所述第一基板上设有多个第一凸起部,多个所述第一凸起部均沿所述第一基板的径向方向延伸,每隔两根所述第一信号端子设有一个所述第一凸起部;
所述第二基板上设有多个第二凸起部,多个所述第二凸起部均沿所述第二基板的径向方向延伸,每隔两根所述第二信号端子设有一个所述第二凸起部。
7.根据权利要求6所述的引线组件,其特征在于,所述第一凸起部和所述第二凸起部的高度的取值范围均满足:0.4mm至0.6mm,所述第一凸起部和所述第二凸起部的宽度的取值范围均满足:0.4mm至0.6mm。
8.根据权利要求1所述的引线组件,其特征在于,相邻的两根所述端子的中心所构成的圆形角为8.5°。
9.根据权利要求1所述的引线组件,其特征在于,所述基板为耐高温塑料件,所述端子为金属件。
10.一种红外探测器组件,其特征在于,包括:
红外探测器;
印制电路板;
引线组件,所述引线组件为根据权利要求1-9中任一项所述的引线组件,所述引线组件通过所述端子与所述印制电路板连接,所述引线组件通过所述连接孔与所述红外探测器连接。
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CN201921948117.7U CN210866565U (zh) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 引线组件及红外探测器组件 |
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CN201921948117.7U CN210866565U (zh) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 引线组件及红外探测器组件 |
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CN201921948117.7U Active CN210866565U (zh) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 引线组件及红外探测器组件 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113270514A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-08-17 | 中国电子科技集团公司第十一研究所 | 非真空制冷型红外探测器及其封装方法 |
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2019
- 2019-11-13 CN CN201921948117.7U patent/CN210866565U/zh active Active
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