CN210837658U - 一种焊线辅助压合装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种焊线辅助压合装置，它包括轨道(5)，所述轨道(5)上设置有引线框架(9)，所述引线框架(9)上方设置有压板(4)和上模块(3)，所述引线框架(9)下方设置有垫块(8)，所述垫块(8)上在上模块(3)相应位置设置有电磁铁(6)，所述电磁铁(6)与上模块(3)相互吸合对引线框架(9)进行固定。本实用新型一种焊线辅助压合装置，它能够解决域引线框架焊线区域因翘曲而产生的晃动问题，从而避免因焊线区域的晃动而导致虚焊、焊点不良、压不上等球焊问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种焊线辅助压合装置，属于半导体封装技术领域。
背景技术
半导体封装是用来提供封装构造以保护半导体芯片，使半导体芯片在通电工作时能够避免发生外力碰撞、灰尘污染、受潮或氧化等问题，从而利用封装构造来提高半导体使用的可靠性并延长半导体的使用寿命。在现有的半导体封装制程中，通常先制得半导体晶片并对其进行测试，接着将通过测试的半导体晶片切割成多个半导体芯片，然后将各半导体芯片固定到引线框架(lead frame)或封装基板(substrate)上，以执行球焊(wirebonding)工艺；最后，利用包封材料包覆半导体芯片、焊线以及引线框架或封装基板的部分表面，从而完成半导体封装过程。目前封装厂中的球焊工艺就是利用金属焊线完成从芯片表面上的电极到与之对应的管脚之间的连线，其原理是在一定温度下，在超声发生器的作用下，通过焊头使电能转变为机械振动，带动焊线与金属层产生金属间化合物，形成良好的共晶结合状态。而球焊工序中引线框的固定需要通过压合装置固定住引线框，使其焊线区能被很好的固定，因此可以有效的控制球焊的质量。
现有的球焊压合装置是利用压板和加热垫块将引线框架的一部分固定住，然后进行封装产品的球焊作业。上述构造存在以下缺点：
压合区域仅限压板形状的外框区域，而引线框架中间区域只有垫块提供支撑，因引线框架与加热垫块表面都是平面，而实际上二者并没有100％重合(没有纯粹的平面)，实际重合的中间靠真空孔吸附，边缘靠两侧的tie bar提供的下压力来增大重合性，但tiebar提供的下压力量有时并不均匀和对称，当一个区域受力不均时，会造成这个区域的受力对角区域发生翘曲，球焊作业过程中会因为这些翘曲导致框架晃动，而焊线区域的晃动会导致虚焊、焊点不良、压不上等球焊缺陷。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种焊线辅助压合装置，它能够解决域引线框架焊线区域因翘曲而产生的晃动问题，从而避免因焊线区域的晃动而导致虚焊、焊点不良、压不上等球焊问题。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种焊线辅助压合装置，它包括轨道，所述轨道上设置有引线框架，所述引线框架上方设置有压板和上模块，所述引线框架下方设置有垫块，所述垫块上在上模块相应位置设置有电磁铁，所述电磁铁与上模块相互吸合对引线框架进行固定。
优选的，所述压板中间设置有开窗区域，所述上模块设置于压板中间开窗区域内。
优选的，所述上模块包括多个小铁块或小磁铁。
优选的，多个小铁块或小磁铁连成一体结构。
优选的，所述垫块底部设置有加热源。
优选的，所述上模块上方设置有上模块取送装置。
优选的，所述上模块取送装置上设置有弱磁铁。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
1、本实用新型可有效的解决在球焊过程中引线框架翘曲问题，并有助于解决因焊线区域的晃动而导致的虚焊、焊点不良、压不上等问题；
2、本实用新型结构简单，对不同的产品只需调整上模块就可以适用于引线框架不同的翘曲情况，安装方便，不需要更改加工工艺，节约成本；
3、本实用新型与现有球焊压合装置相比，其压合更紧密，压合效果更好，使用寿命长，使用稳定性好。
附图说明
图1为本实用新型一种焊线辅助压合装置的结构示意图。
其中：
上模块取送装置 1
弱磁铁 2
上模块 3
压板 4
轨道 5
电磁铁 6
加热源 7
垫块 8
引线框架 9。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1所示，本实用新型涉及的一种焊线辅助压合装置，它包括轨道5，所述轨道5上设置有引线框架9，所述引线框架9上方设置有压板4和上模块3，所述引线框架9 下方设置有垫块8，所述垫块8在上模块3相应位置设置有电磁铁6，所述电磁铁6与上模块3相互吸合对引线框架9进行固定；
所述压板4中间设置有开窗区域，所述上模块3设置于压板4中间开窗区域内；
所述上模块3包括多个连成一体的小铁块或小磁铁，小铁块或小磁铁的大小根据具体需要进行定制；
所述垫块8底部设置有加热源7；
所述上模块3上方设置有上模块取送装置1；
所述上模块取送装置1上设置有弱磁铁2。
其作业流程如下：
步骤一、压板下压压住引线框架；
步骤二、上模块取放装置将上模块放置于引线框架固定位置上；
步骤三、电磁铁通电，上模块被电磁铁吸住将引线框架进行固定；
步骤四、劈刀开始动作，焊线作业，直到做完当前压合区域产品，劈刀归位；
步骤五、上模块取放装置移动至上模块上，电磁铁断电，上模块被上模块取放装置吸住，然后移动至开始位置；
步骤六、压板抬起，引线框架传送到下一列。
本实用新型通过将现有的加热块改造变成电磁铁，加热块上表面为磁铁的一极，当引线框被压合在加热块上时，在引线框架上表面翘曲位置增加合适形状的小铁块或小磁铁(上模块)，利用小铁块或小磁铁与框架下方的电磁铁之间的吸附力，来使引线框架表面与加热块表面结合的更紧密，使引线框架的焊线区域在球焊作业时不会发生晃动，从而避免因焊线区域的晃动而导致虚焊、焊点不良、压不上等球焊问题。
上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种焊线辅助压合装置，其特征在于：它包括轨道(5)，所述轨道(5)上设置有引线框架(9)，所述引线框架(9)上方设置有压板(4)和上模块(3)，所述引线框架(9)下方设置有垫块(8)，所述垫块(8)上在上模块(3)相应位置设置有电磁铁(6)，所述电磁铁(6)与上模块(3)相互吸合对引线框架(9)进行固定。
2.根据权利要求1所述的一种焊线辅助压合装置，其特征在于：所述压板(4)中间设置有开窗区域，所述上模块(3)设置于压板(4)中间开窗区域内。
3.根据权利要求1所述的一种焊线辅助压合装置，其特征在于：所述上模块(3)包括多个小铁块或小磁铁。
4.根据权利要求3所述的一种焊线辅助压合装置，其特征在于：多个小铁块或小磁铁连成一体结构。
5.根据权利要求2所述的一种焊线辅助压合装置，其特征在于：所述垫块(8)底部设置有加热源(7)。
6.根据权利要求1所述的一种焊线辅助压合装置，其特征在于：所述上模块(3)上方设置有上模块取送装置(1)。
7.根据权利要求6所述的一种焊线辅助压合装置，其特征在于：所述上模块取送装置(1)上设置有弱磁铁(2)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922150381.2U CN210837658U (zh) | 2019-12-04 | 2019-12-04 | 一种焊线辅助压合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922150381.2U CN210837658U (zh) | 2019-12-04 | 2019-12-04 | 一种焊线辅助压合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210837658U true CN210837658U (zh) | 2020-06-23 |
Family
ID=71262564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922150381.2U Active CN210837658U (zh) | 2019-12-04 | 2019-12-04 | 一种焊线辅助压合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210837658U (zh) |
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2019
- 2019-12-04 CN CN201922150381.2U patent/CN210837658U/zh active Active
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