CN210831465U - 一种灯杯结构 - Google Patents
一种灯杯结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210831465U CN210831465U CN201922027053.3U CN201922027053U CN210831465U CN 210831465 U CN210831465 U CN 210831465U CN 201922027053 U CN201922027053 U CN 201922027053U CN 210831465 U CN210831465 U CN 210831465U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lamp
- led chip
- led
- cup body
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种灯杯结构，涉及照明设备技术领域，包括杯体、LED灯板以及LED灯珠；所述的杯体呈喇叭状，杯体的顶端设置有用于连接灯头的第一连接孔，杯体上开设有多个贯穿的、呈间隔排布的散热孔，所述杯体上成型有具有开口的容置腔，容置腔的底部中心处设置有向外凸出的固定柱，容置腔的内周壁设置有呈薄壁状的支撑台，所述固定柱的顶端所处的平面与支撑台所处支撑台所处的平面相平齐；所述的LED灯板的背面固定在固定柱顶端和支撑台上，LED灯板上均匀分布设置有多个LED灯珠；本实用新型的有益效果是：结构简单、加工方便且散热效果良好。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明设备技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种灯杯结构。
背景技术
随着LED灯应用范围越来越广，大功率高亮度LED芯片应用而生，近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功及其发光效率的不断提高，越来越多的大功率高亮度LED开始进入照明领域。
然而，在实际的使用过程中，应用于照明的大功率LED灯工作时发热量大，如果不能够及时将LED芯片工作时所产生的热量散发出去，随着问题不断地升高，LED芯片的失效率会大大增加，光衰会加剧，且LED灯的使用寿命也会缩短，因此，散热结构的设计是LED灯具结构设计中一个重要环节，在灯杯体积小、高度低的情况下，散热结构往往受到很大限制。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构简单、加工方便且散热效果良好的LED灯杯结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种灯杯结构，其改进之处在于：包括杯体、LED灯板以及LED灯珠；
所述的杯体呈喇叭状，杯体的顶端设置有用于连接灯头的第一连接孔，杯体上开设有多个贯穿的、呈间隔排布的散热孔，所述杯体上成型有具有开口的容置腔，容置腔的底部中心处设置有向外凸出的固定柱，容置腔的内周壁设置有呈薄壁状的支撑台，所述固定柱的顶端所处的平面与支撑台所处支撑台所处的平面相平齐；
所述的LED灯板的背面固定在固定柱顶端和支撑台上，LED灯板上均匀分布设置有多个LED灯珠。
在上述的结构中，所述第一连接孔的内壁上设置有用于同灯头相匹配的第一内螺纹。
在上述的结构中，所述容置腔的内壁上设置有第二内螺纹。
在上述的结构中，所述的LED灯珠包括LED芯片、衬底、第一引脚、第二引脚以及基座；
所述基座上设置有用于容纳衬底的凹槽，基座与第一引脚为一体结构；所述的衬底用于承载LED芯片，且衬底用于承载LED芯片的一面形成向内凹陷的弧形凹面；
所述LED芯片的周围设置有反光胶层，LED芯片两侧的焊盘分别从反光胶层中伸出，并分别通过金线与第一引脚和第二引脚电性连接；所述LED芯片和反光胶层上还覆盖有荧光粉胶层。
在上述的结构中，所述LED芯片的封装结构还包括封装层，所述的LED芯片、荧光粉胶层、衬底、基座以及第二引脚的一端均封装在封装层，封装层朝向LED芯片的一侧为球形面。
在上述的结构中，所述衬底的弧形凹面的表面涂覆有抗反射层。
在上述的结构中，所述的反光胶层由透明硅胶和白色反光粉制成。
在上述的结构中，所述反光胶层的高度与LED芯片的高度相平齐。
本实用新型的有益效果是：当LED灯板工作时，其一部分热量通过杯体散发至外界，另一部分热量直接散发到容置腔内，再由散热孔散发至外界，通过这两种散发方式的结合，能够快速的将LED灯板上的热量进行散发，达到良好的散热效果；由于杯体采用一体成型的结构，因此加工非常的方便。
附图说明
图1为本实用新型的一种灯杯结构的第一结构示意图。
图2为本实用新型的一种灯杯结构的第二结构示意图。
图3为本实用新型的一种灯杯结构的LED灯板的结构示意图。
图4为本实用新型第一种灯杯结构的LED灯珠的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1、图2以及图3所示，本实用新型揭示了一种灯杯结构，具体的，该灯杯结构包括杯体10、LED灯板20以及LED灯珠30，所述的杯体10呈喇叭状，杯体10为一体成型的结构，其材质可以选用掺有金属粉末的改性塑料；杯体10的顶端设置有用于连接灯头的第一连接孔101，第一连接孔101的内壁上设置有用于同灯头相匹配的第一内螺纹102。
进一步的，杯体10上开设有多个贯穿的、呈间隔排布的散热孔104，所述杯体10上成型有具有开口的容置腔105，容置腔105的底部中心处设置有向外凸出的固定柱106，容置腔105的内周壁设置有呈薄壁状的支撑台107，所述固定柱106的顶端所处的平面与支撑台107所处支撑台107所处的平面108相平齐；另外，固定柱106的中心处设置有贯穿的线孔1061，相对的两侧分别设置有用于锁入螺钉的锁紧柱，锁紧柱的顶部设置有锁紧孔1062；所述的LED灯板20的背面固定在固定柱106顶端和支撑台107上，LED灯板20上均匀分布设置有多个LED灯珠30。所述容置腔105的内壁上设置有第二内螺纹103，通过第二内螺纹103与灯罩相连接。
在上述的结构中，由于杯体10内部掺杂有金属粉末，具有良好的导热性能，提高散热性能，当LED灯板20工作时，其一部分热量通过杯体10散发至外界，另一部分热量直接散发到容置腔105内，再由散热孔104散发至外界，通过这两种散发方式的结合，能够快速的将LED灯板20上的热量进行散发，达到良好的散热效果；由于杯体10采用一体成型的结构，因此加工非常的方便。
对于所述的LED灯珠30的结构，如图4所示，本实用新型提供了一具体实施例，LED灯珠30包括LED芯片301、衬底302、第一引脚303、第二引脚304以及基座305；所述基座305上设置有用于容纳衬底302的凹槽，衬底302卡入凹槽内，基座305与第一引脚303为一体结构，基座305顶部形成灯杯状的结构，衬底302即位于灯杯的底面上，所述的衬底302用于承载LED芯片301，且衬底302用于承载LED芯片301的一面形成向内凹陷的弧形凹面3021；LED芯片301的边缘搭载于衬底302上，使得LED芯片301的大部分区域位于衬底302的弧形凹面3021的正上方，一般的，衬底302选用蓝宝石材料、硅、碳化硅等材料。在本实施例中，所述衬底302的弧形凹面3021的表面涂覆有抗反射层。
进一步的，所述LED芯片301的周围设置有反光胶层306，LED芯片301两侧的焊盘3011分别从反光胶层306中伸出，并分别通过金线与第一引脚303和第二引脚304电性连接，所述的第一引脚303和第二引脚304采用铜、铝等金属材料制成。所述LED芯片301和反光胶层306上还覆盖有荧光粉胶层307；另外，所述LED芯片301的封装结构还包括封装层308，所述的LED芯片301、荧光粉胶层307、衬底302、基座305以及第二引脚304的一端均封装在封装层308，封装层308朝向LED芯片301的一侧为球形面。
在本实施例中，所述的反光胶层306由透明硅胶和白色反光粉制成，白色反光粉体可以采用钛白粉或二氧化硅粉，能够承受200℃以上的高温。所述反光胶层306的高度与LED芯片301的高度相平齐，通过反光胶层306的设计，反光粉体将LED芯片301向四周发出的部分光线反射向上发出；另外，荧光粉胶层307涂布在LED芯片301上方的一个面上，胶层中的荧光粉均匀分布，能够确保LED芯片301出光均匀，从而消除光斑。LED芯片301在发光时，光线向空间各个方向传播，对于朝向衬底302传播的光线，由于弧形凹面3021的存在，并且在弧形凹面3021上设置有抗反光层，光线反射后重新向远离衬底302的方向传播，这部分光线得以重新利用，从而使得封装后LED芯片301的出光效率有效提高。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (8)
1.一种灯杯结构，其特征在于：包括杯体、LED灯板以及LED灯珠；
所述的杯体呈喇叭状，杯体的顶端设置有用于连接灯头的第一连接孔，杯体上开设有多个贯穿的、呈间隔排布的散热孔，所述杯体上成型有具有开口的容置腔，容置腔的底部中心处设置有向外凸出的固定柱，容置腔的内周壁设置有呈薄壁状的支撑台，所述固定柱的顶端所处的平面与支撑台所处支撑台所处的平面相平齐；
所述的LED灯板的背面固定在固定柱顶端和支撑台上，LED灯板上均匀分布设置有多个LED灯珠。
2.根据权利要求1所述的一种灯杯结构，其特征在于：所述第一连接孔的内壁上设置有用于同灯头相匹配的第一内螺纹。
3.根据权利要求1所述的一种灯杯结构，其特征在于：所述容置腔的内壁上设置有第二内螺纹。
4.根据权利要求1所述的一种灯杯结构，其特征在于：所述的LED灯珠包括LED芯片、衬底、第一引脚、第二引脚以及基座；
所述基座上设置有用于容纳衬底的凹槽，基座与第一引脚为一体结构；所述的衬底用于承载LED芯片，且衬底用于承载LED芯片的一面形成向内凹陷的弧形凹面；
所述LED芯片的周围设置有反光胶层，LED芯片两侧的焊盘分别从反光胶层中伸出，并分别通过金线与第一引脚和第二引脚电性连接；所述LED芯片和反光胶层上还覆盖有荧光粉胶层。
5.根据权利要求4所述的一种灯杯结构，其特征在于：所述LED芯片的封装结构还包括封装层，所述的LED芯片、荧光粉胶层、衬底、基座以及第二引脚的一端均封装在封装层，封装层朝向LED芯片的一侧为球形面。
6.根据权利要求4所述的一种灯杯结构，其特征在于：所述衬底的弧形凹面的表面涂覆有抗反射层。
7.根据权利要求4所述的一种灯杯结构，其特征在于：所述的反光胶层由透明硅胶和白色反光粉制成。
8.根据权利要求4所述的一种灯杯结构，其特征在于：所述反光胶层的高度与LED芯片的高度相平齐。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922027053.3U CN210831465U (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 一种灯杯结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922027053.3U CN210831465U (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 一种灯杯结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210831465U true CN210831465U (zh) | 2020-06-23 |
Family
ID=71260400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922027053.3U Active CN210831465U (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 一种灯杯结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210831465U (zh) |
-
2019
- 2019-11-21 CN CN201922027053.3U patent/CN210831465U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8330342B2 (en) | Spherical light output LED lens and heat sink stem system | |
| US7165866B2 (en) | Light enhanced and heat dissipating bulb | |
| US7275841B2 (en) | Utility lamp | |
| US7527397B2 (en) | Solid state lighting package structure | |
| KR101032415B1 (ko) | 방사형 방열장치 및 이를 이용한 전구형 ｌｅｄ 조명장치 | |
| JPWO2014091657A1 (ja) | 照明用光源及び照明装置 | |
| CN1978979B (zh) | 照明模块的结构 | |
| JP2010140674A (ja) | 照明装置 | |
| JP2012099335A (ja) | Ｌｅｄ電球 | |
| TWM565772U (zh) | Surgical lamp device with wafer direct-packaged light-emitting diode | |
| US20100097810A1 (en) | Ultra high efficient encapsulation structure having metal heat sink | |
| CN210831465U (zh) | 一种灯杯结构 | |
| JP5322776B2 (ja) | 街路灯用発光ユニット | |
| CN105909989B (zh) | 一种截光式led平板灯 | |
| JP5524793B2 (ja) | ランプ | |
| TW201605080A (zh) | 光機模組 | |
| CN209876608U (zh) | 一种led光源组件及背光组件 | |
| JP2006512752A (ja) | 発光ダイオードランプとその製造方法 | |
| KR20130003414A (ko) | 엘이디 램프 | |
| JP2013008582A (ja) | ランプ装置 | |
| CN209196807U (zh) | 照明器具 | |
| KR101053049B1 (ko) | 엘이디 패키지 | |
| KR101221279B1 (ko) | 엘이디 램프 | |
| CN210837801U (zh) | 一种led芯片的封装结构 | |
| CN215342650U (zh) | 一种集成电路晶片封装 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |