CN210796663U - 喷口前后错位型端子连续电镀点镀治具 - Google Patents

喷口前后错位型端子连续电镀点镀治具 Download PDF

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葛海辉
张大鹏
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Abstract

本实用新型公开了一种喷口前后错位型端子连续电镀点镀治具,涉及端子表面电镀领域,主要包括PEEK轮、端子和点镀喷口,设置在PEEK轮上的定位针穿过端子上的定位孔将端子固定在PEEK轮上;根据端子上的端子接触区的电镀位置在PEEK轮上相应位置开有点镀喷口,点镀喷口采用前后错位结构。点镀喷口周围使用RTV胶进行密封,皮带设置在端子上方,使端子下表面与RTV胶紧密贴合,通过点镀喷口的大小控制端子电镀区域大小,电镀液通过点镀喷口向端子表面提供金属离子,从而实现端子表面局部电镀。本实用新型的有益效果为:喷口采用错位结构,减少端子非功能区渗金,降低端子成本;喷口采用错位结构,电镀时电压分布更均匀,端子接触区金膜厚更均匀,提升了产品品质。

Description

喷口前后错位型端子连续电镀点镀治具
技术领域
本实用新型涉及端子表面电镀的领域,具体涉及一种喷口前后错位型端子连续电镀点镀治具。
背景技术
为避免接线端子产品表面腐蚀现象的发生,同时强化接线端子表面性能,提高产品的整体质量,需要对端子表面进行局部镀金。局部镀金要求仅在产品的镀金区域内进行电镀,而产品的非镀金区域不可渗金。传统的电镀工艺PEEK轮模具上的喷口采用直线排列,电镀时电压分布不均,从而导致端子镀金膜厚分布不均匀,且非镀金区渗金量大,增加产品生产成本。为改善现有的电镀工艺,目前亟需一种能在电镀时控制端子仅在电镀区域进行电镀的治具。
聚醚醚酮(PEEK)是一种性能优异的特种工程塑料,常用于制作端子表面电镀工艺的基础模具。
室温硫化硅橡胶(RTV)是一种拥有良好的憎水性和憎水迁移性的橡胶,作为端子表面电镀工艺的密封用胶。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足,而提供一种喷口前后错位型端子连续电镀点镀治具,具有降低生产成本、提高产品质量和安全可靠的优势。
本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的:这种喷口前后错位型端子连续电镀点镀治具,主要包括PEEK轮、端子和点镀喷口,设置在PEEK轮上的定位针穿过端子上的定位孔将端子固定在PEEK轮上;根据端子上的端子接触区的电镀位置在PEEK轮上相应位置开有点镀喷口,所述点镀喷口采用前后错位结构。点镀喷口周围使用RTV胶进行密封,皮带设置在端子上方,使端子下表面与RTV胶紧密贴合,通过点镀喷口的大小控制端子电镀区域大小,电镀液通过点镀喷口向端子表面提供金属离子,从而实现端子表面局部电镀。
本实用新型的有益效果为:
1、喷口采用错位结构,减少端子非功能区渗金,降低端子成本;
2、喷口采用错位结构,电镀时电压分布更均匀,端子接触区金膜厚更均匀,提升了产品品质。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图1。
图2为本实用新型的结构示意图2。
附图标记说明:PEEK轮1、RTV胶2、端子3、点镀喷口4、定位针5、皮带6、端子接触区7、定位孔8。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型做详细的介绍:
实施例:如附图所示,这种喷口前后错位型端子连续电镀点镀治具,主要包括PEEK轮1、端子3和点镀喷口4,设置在PEEK轮1上的定位针5穿过端子3上的定位孔8将端子3固定在PEEK轮1上;根据端子3上的端子接触区7的电镀位置在PEEK轮1上相应位置开有点镀喷口4,点镀喷口4周围使用RTV胶2进行密封,皮带6设置在端子3上方,使端子3下表面与RTV胶2紧密贴合(保证在电镀时电压分布更均匀,端子镀层膜厚分布更均匀),通过点镀喷口4的大小控制端子3电镀区域大小,电镀液通过点镀喷口4向端子表面提供金属离子,从而实现端子3表面局部电镀;所述点镀喷口4采用前后错位结构设计,可有效减少端子非功能区渗金,降低端子生产成本。
本实用新型的工作过程:电镀开始前,先将端子安装在PEEK轮的定位针上固定,再将皮带压在端子上,使端子下表面与RTV胶紧密贴合,从而在电镀时电压分布更均匀,端子镀层膜厚分布更均匀,电镀液从点镀喷口喷出并渗透到端子接触区,实现局部电镀。
可以理解的是,对本领域技术人员来说,对本实用新型的技术方案及实用新型构思加以等同替换或改变都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (1)

1.一种喷口前后错位型端子连续电镀点镀治具,其特征在于:主要包括PEEK轮(1)、端子(3)和点镀喷口(4),设置在PEEK轮(1)上的定位针(5)穿过端子(3)上的定位孔(8)将端子(3)固定在PEEK轮(1)上;根据端子(3)上的端子接触区(7)的电镀位置在PEEK轮(1)上相应位置开有点镀喷口(4),点镀喷口(4)采用前后错位结构;点镀喷口(4)周围使用RTV胶(2)进行密封,皮带(6)设置在端子(3)上方,使端子(3)下表面与RTV胶(2)紧密贴合,通过点镀喷口(4)的大小控制端子(3)电镀区域大小,电镀液通过点镀喷口(4)向端子表面提供金属离子,从而实现端子(3)表面局部电镀。
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