CN210778514U - 一种封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶元封装技术领域，尤其公开了一种封装设备，第一供料装置自动供应承载有多个框架的料盒，第二供料装置自动供应堆叠的多个框架；双层滚料装置的第一送料单元用于移送供料装置移送的框架；气动点胶装置对第一送料单元所承载的框架进行气动点胶；电动粘胶装置对第一送料单元所承载的框架进行电动点胶；扩晶装置用于对晶元组件进行扩晶处理，邦头装置用于将扩晶装置扩晶处理后的晶元件粘结在点胶后的框架上，第二送料单元用于移动粘结有晶元件的框架；实现晶元件与框架的自动粘结封装，提升两者的封装效率；气动点胶及电动粘胶两种点胶处理方式，料盒供料及料件供料两种供料方式，提升封装设备的兼容性。

Description

一种封装设备

技术领域

本实用新型涉及晶元封装技术领域，尤其公开了一种封装设备。

背景技术

在晶元件的封装处理过程中，需要将晶元件安装在框架上，现有技术中晶元件与框架的安装效率低下，不能满足实际产能的需求。此外，现有技术中在框架上点胶的处理方式单一，框架的上料方式单一，均不能满足大多数生产厂家的实际需要，使用极其不便。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种封装设备，实现晶元件与框架的自动粘结封装，提升两者的封装效率；气动点胶及电动粘胶两种点胶处理方式，料盒供料及料件供料两种供料方式，提升封装设备的兼容性。

为实现上述目的，本实用新型的一种封装设备，包括第一供料装置、第二供料装置、双层滚料装置、气动点胶装置、电动粘胶装置、扩晶装置及邦头装置；第一供料装置用于自动供应承载有多个框架的料盒，第二供料装置用于自动供应堆叠的多个框架；双层滚料装置具有第一送料单元及第二送料单元，第一送料单元用于移送供料装置移送的框架；气动点胶装置对第一送料单元所承载的框架进行气动点胶；电动粘胶装置对第一送料单元所承载的框架进行电动点胶；扩晶装置用于对晶元组件进行扩晶处理，邦头装置用于将扩晶装置扩晶处理后的晶元件粘结在点胶后的框架上，第二送料单元用于移动粘结有晶元件的框架。

其中，第一供料装置包括第一支架、升降设置于第一支架的托架、用于驱动第一支架上下升降的第一驱动件、水平移动的推条、用于驱动推条移动的第二驱动件；托架具有用于承载料盒且平行设置的多个托板；推条的数量为多个，托板与推条交错设置，推条用于移动托板承载的料盒。

进一步地，第一供料装置还包括左挡件、右挡件、前挡件及后挡件，左挡件设置于第一支架，前挡件、后挡件分别沿左挡件的长度方向滑动，右挡件的两端分别沿前挡件的长度方向滑动及后挡件的长度方向滑动，前挡件远离左挡件的一端沿右挡件的长度方向滑动，前挡件远离右挡件的一端、后挡件远离右挡件的一端、右挡件的两端均设有挡板，挡板沿托架的移动方向延伸设置，挡板用于挡止抵触料盒的外侧或框架的外侧。

其中，挡板活动设置有多个滚动轴承及分别用于驱动多个滚动轴承的多个第一弹簧，多个滚动轴承沿挡板的长度方向排列设置，第一弹簧驱动滚动轴承抵触在料盒的外侧或框架的外侧。

进一步地，封装设备还包括移料机械手，移料机械手用于将第一供料装置或第二供料装置的框架移送至第一移送单元；移料机械手包括活动设置的第一机械臂、设置于第一机械臂的末端的第一板件、滑动设置于第一板件的条体、用于将条体限位在第一板件上的限位件、设置于条体的多个吸嘴，第一板件设有第一气孔及分别与第一气孔连通的多个第二气孔，多个第二气孔分别连通多个吸嘴。

其中，双层滚料装置包括固定板、滑动设置于固定板的两个撑板、用于驱动两个撑板靠近或远离的第三驱动件、分别升降设置于两个撑板的两个载板、用于驱动两个载板升降的第四驱动件，两个载板均转动设置有第一环带及第二环带，载板设有用于驱动两个载板的第一环带转动的第五驱动件及用于驱动两个载板的第二环带转动的第六驱动件，环带形成有用于承载并移送框架的直线部，两个载板的第一环带的直线部形成第一移送单元，两个载板的第二环带的直线部形成第二移送单元。

进一步地，固定板设有支撑臂，支撑臂设有定位柱及磁铁件，磁铁件用于吸住导磁板，导磁板具有容设定位柱的定位孔，导磁板位于两个载板之间；载板设有压条，压条用于将框架压持在托板上。

其中，扩晶装置包括第二支架、转动设置于第二支架的载料台、用于驱动载料台转动的第七驱动件、升降设置于第二支架的扩晶件、用于驱动扩晶件的第八驱动件、转动设置于扩晶件并与载料台配合使用的扩晶压板、用于卡持载料台的卡持单元，载料台用于承载晶元组件，扩晶压板用于对载料台承载的晶元组件进行扩晶处理。

进一步地，载料台设有环形突肋及第一环槽，第一驱动件包括套设于载料台外侧并位于第一环槽内的第三环带，第二支架转动设有多个转轮，转轮设有围绕转轮的转动轴线的第二环槽，环形突肋伸入多个转轮的第二环槽内。

其中，邦头装置包括第三支架、与第三支架转动设置的载架、用于驱动载架转动的第九驱动件、升降设置于载架的滑座、与滑座转动设置且升降设置于第三支架的滑板、用于驱动滑板升降的第十驱动件、设置于滑座的弹片件、与弹片件配合的悬臂，悬臂的中部设置于弹片件，悬臂件的一端设有用于拾取扩晶装置扩晶处理后的晶元件的拾取件，滑座设置有测力计，悬臂件的另一端作用于测力计。

有益效果：第一供料装置自动供应承载有多个框架的料盒，第二供料装置自动供应堆叠的多个框架；双层滚料装置的第一送料单元移送供料装置移送的框架；气动点胶装置对第一送料单元所承载的框架进行气动点胶；电动粘胶装置对第一送料单元所承载的框架进行电动点胶；扩晶装置对晶元组件进行扩晶处理，邦头装置将扩晶装置扩晶处理后的晶元件粘结在点胶后的框架上，第二送料单元移动粘结有晶元件的框架；实现晶元件与框架的自动粘结封装，提升两者的封装效率；气动点胶及电动粘胶两种点胶处理方式，料盒供料及料件供料两种供料方式，提升封装设备的兼容性。

附图说明

图1为本实用新型的立体图。

图2为本实用新型的第一供料装置的立体图。

图3为本实用新型的挡板、滚动轴承及第一弹簧的爆炸图。

图4为本实用新型的第一板件、条体及吸嘴的立体图。

图5为本实用新型的双层滚料装置的立体图。

图6为本实用新型的双层滚料装置的爆炸图。

图7为本实用新型的扩晶装置的立体图。

图8为本实用新型的载料台及转轮的立体图。

图9为本实用新型的帮头装置的立体图。

图10为本实用新型的帮头装置的爆炸图。

附图标记包括：

1—第一供料装置 2—第二供料装置 3—双层滚料装置

4—气动点胶装置 5—电动粘胶装置 6—扩晶装置

7—邦头装置 8—第一支架 9—推条

11—托板 12—左挡件 13—右挡件

14—前挡件 15—后挡件 16—挡板

17—滚动轴承 18—第一弹簧 19—移料机械手

21—第一板件 22—条体 23—吸嘴

24—第一气孔 25—第二气孔 26—固定板

27—撑板 28—载板 29—第一环带

31—第二环带 32—支撑臂 33—定位柱

34—磁铁件 35—导磁板 36—压条

37—第二支架 38—载料台 39—扩晶件

41—扩晶压板 42—卡持单元 43—环形突肋

44—第一环槽 45—转轮 46—第二环槽

47—第三支架 48—载架 49—滑座

51—滑板 52—弹片件 53—悬臂

54—拾取件。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明。

参照图1，本实用新型的一种封装设备，包括第一供料装置1、第二供料装置2、双层滚料装置3、气动点胶装置4、电动粘胶装置5、扩晶装置6及邦头装置7；第一供料装置1用于自动供应承载有多个框架的料盒，第二供料装置2用于自动供应堆叠的多个框架。当然，根据实际需要，生产厂家可以选择仅使用第一供料装置1，也可以选的仅使用第二供料装置2。

双层滚料装置3具有第一送料单元及第二送料单元，第一送料单元位于第二送料单元的上方，第一送料单元用于移送供料装置移送的框架；气动点胶装置4对第一送料单元所承载的框架进行气动点胶；电动粘胶装置5对第一送料单元所承载的框架进行电动点胶；同理，生产厂家可以选择仅使用气动点胶装置4，也可以选的仅使用电动粘胶装置5。

扩晶装置6用于对晶元组件进行自动扩晶处理，邦头装置7用于将扩晶装置6扩晶处理后的晶元件粘结在点胶后的框架上，第二送料单元用于移动粘结有晶元件的框架，从而将封装有晶元件的框架输出至所需的预定位置。

实现晶元件与框架的自动粘结封装，提升两者的封装效率；气动点胶及电动粘胶两种点胶处理方式，料盒供料及料件供料两种供料方式，提升封装设备的兼容性。

参照图1至图3，第一供料装置1包括第一支架8、升降设置在第一支架8上的托架、用于驱动第一支架8上下升降的第一驱动件、水平移动的推条9、用于驱动推条9移动的第二驱动件，本实施例中，第一驱动件包括电机及丝杆螺母组件，电机经由丝杆螺母组件驱动托架上下升降，第二驱动件为气缸，气缸驱动推条9来回移动。

托架具有用于承载料盒且平行设置的多个托板11，托板11平行水平面设置，推条9的数量为多个，托板11与推条9交错设置，即任意相邻的两个推条9之间具有一个托板11，任意相邻的两个托板11之间具有一个推条9，推条9用于移动托板11承载的料盒。

第一供料装置1还包括左挡件12、右挡件13、前挡件14及后挡件15，左挡件12固定安装设置在第一支架8上，前挡件14、后挡件15分别沿左挡件12的长度方向滑动，右挡件13的两端分别沿前挡件14的长度方向滑动及后挡件15的长度方向滑动，前挡件14远离左挡件12的一端沿右挡件13的长度方向滑动，前挡件14远离右挡件13的一端、后挡件15远离右挡件13的一端、右挡件13的两端均设有挡板16，挡板16沿托架的移动方向延伸设置，挡板16用于挡止抵触料盒的外侧或框架的外侧。

在料盒或框架上下升降的过程中，利用多个挡板16挡止限位抵触料盒的外侧或框架的外侧，避免料盒或框架在升降的过程中发生歪斜，确保框架准确地进入料盒内，确保料盒准确地压持在托架的多个托板11上。

挡板16上活动设置有多个滚动轴承17及分别用于驱动多个滚动轴承17的多个第一弹簧18，多个滚动轴承17沿挡板16的长度方向排列设置，第一弹簧18驱动滚动轴承17抵触在料盒的外侧或框架的外侧。滚动轴承17的外圈突伸出挡板16的外表面并抵触在料盒上或框架上，在料盒或框架的升降过程中，利用活动的滚动轴承17缓冲料盒或框架因加工误差产生的偏差，同时将挡板16与料盒(或框架)之间的滑动摩擦转换成滚动摩擦，降低磨损及摩擦噪音。

参照图1至图4，封装设备还包括移料机械手19，移料机械手19用于将第一供料装置1或第二供料装置2的框架移送至第一移送单元；移料机械手19包括活动设置的第一机械臂、安装设置在第一机械臂的末端上的第一板件21、滑动设置在第一板件21上的条体22、用于将条体22限位在第一板件21上的限位件、设置在条体22上的多个吸嘴23，第一板件21设有第一气孔24及分别与第一气孔24连通的多个第二气孔25，多个第二气孔25分别连通多个吸嘴23。

根据框架的实际尺寸大小，可以沿第一板件21滑动条体22，使得条体22连带吸嘴23移动，进而改变吸嘴23相对框架的位置，确保吸嘴23可以准确地吸住框架。经由在第一板件21上设置第一气孔24及第二气孔25，使得第一气孔24连通外界的抽气泵，第二气孔25与吸嘴23经由气管连通，简化气路构造，提升吸嘴23的安装效率或拆卸效率。

参照图1至图6，双层滚料装置3包括固定板26、滑动设置在固定板26上的两个撑板27、用于驱动两个撑板27靠近或远离的第三驱动件、分别升降设置在两个撑板27上的两个载板28、用于驱动两个载板28升降的第四驱动件，固定板26水平设置，撑板27及载板28均竖直设置。

两个载板28上均转动设置有第一环带29及第二环带31，载板28设有用于驱动两个载板28的第一环带29转动的第五驱动件及用于驱动两个载板28的第二环带31转动的第六驱动件，环带形成有用于承载并移送框架的直线部，两个载板28的第一环带29的直线部形成第一移送单元，两个载板28的第二环带31的直线部形成第二移送单元。

当移料机械手19的吸嘴23吸住框架之后，第一机械臂将吸嘴23吸住的框架移动至第一环带29的直线部上，然后第五驱动件驱动第一环带29转动，转动的第一环带29带动直线部所承载的框架移动。

本实施例中，气动点胶装置4、电动粘胶装置5均配置有点胶台，点胶台具有用于夹持框架的自动开合双层夹具，自动开合双层夹具与双层滚料装置3的构造大致相同，封装设备还配置有单层滚料装置，单层滚料装置与双层滚轮装置3的构造大致相同，单层滚轮装置仅配置有两个第一环带29，单层滚轮装置下端设有升降机构，升降机构驱动单层滚料装置上下移动以配合自动开合双层夹具。

第一供料装置1、第二供料装置2的框架输送至自动开合双层夹具的上层环带上，气动点胶装置4、电动粘胶装置5对自动开合双层夹具的框架进行点胶处理，升降机构驱动单层滚料装置升降，使得自动开合双层夹具点胶后的框架输送至单层滚轮装置，然后将扩晶装置6扩晶处理后的晶元件固定在单层滚轮装置的框架上，升降机构驱动单层滚轮装置下降，使得固晶后的框架进入自动开合双层夹具的下层环带上，自动开合双层夹具的下层环带将固晶后的框架输入料盒中。

自动开合双层夹具的上下层环带滚动传输时互不影响，大大提升作业效率。同时框架在经历供料、点胶、固晶、收料作业后自动回到原位，实现框架的单边进出，相较于现有技术中框架从左至右的流水作业，取消收料机构，缩短生产线长度，降低设备使用成本。

固定板26设有支撑臂32，支撑臂32设有定位柱33及磁铁件34，磁铁件34用于吸住导磁板35，导磁板35具有容设定位柱33的定位孔，导磁板35位于两个载板28之间；载板28设有压条36，压条36用于将框架压持在托板11上。当第一环带29将直线部所承载的框架移动至导磁板35上之后，第四驱动件驱动两个载板28下降，直至压条36将框架压持在导磁板35上，而后气动点胶装置4或电动粘胶装置5即可将对压条36与导磁板35所夹持的框架进行点胶处理。优选地，压条36的数量为多个，多个压条36沿载板28的长度方向排列设置，多个压条36分别压持导磁板35所承载的框架的不同位置。

参照图1至图8，扩晶装置6包括第二支架37、转动设置在第二支架37上的载料台38、用于驱动载料台38转动的第七驱动件、升降设置在第二支架37上的扩晶件39、用于驱动扩晶件39上下升降的第八驱动件、转动设置在扩晶件39上并与载料台38配合使用的扩晶压板41、用于卡持载料台38的卡持单元42，载料台38用于承载晶元组件，扩晶压板41用于对载料台38承载的晶元组件进行扩晶处理。

当需要对载料台38所承载的晶元组件扩晶时，卡持单元42卡住载料台38，防止载料台38相对第二支架37转动，而后第八驱动件驱动扩晶件39朝靠近载料台38的方向移动，利用扩晶件39的扩晶压板41对载料台38所承载的晶元组件进行扩晶处理。当需要转动晶元组件时，卡持单元42松开旋转台，第七驱动件驱动载料台38转动进而改变晶元组件的角度。

载料台38上设置有环形突肋43及第一环槽44，环形突肋43、第一环槽44均环绕载料台38的中心轴线设置，第一驱动件包括套设在载料台38外侧并位于第一环槽44内的第三环带及用于驱动第三环带转动的电机。实际使用时，电机驱动第三环带转动，转动的第三环带驱动载料台38相对第二支架37转动。

第二支架37转动设有多个转轮45，多个转轮45环绕载料台38设置，转轮45上设有围绕转轮45的转动轴线的第二环槽46，环形突肋43伸入多个转轮45的第二环槽46内。经由转轮45的设置，一方面使得载料台38与第二支架37转动设置，另一方面降低载料台38与第二支架37之间相对转动所需的磨损。

参照图1至图10，邦头装置7包括第三支架47、与第三支架47转动设置的载架48、用于驱动载架48转动的第九驱动件、升降设置在载架48上的滑座49、与滑座49转动设置且升降设置在第三支架47上的滑板51、用于驱动滑板51升降的第十驱动件、设置在滑座49上的弹片件52、与弹片件52配合的悬臂53，弹片件52大致呈平板状，悬臂53的中部安装设置在弹片件52上，悬臂53件的一端上设置有用于拾取扩晶装置6扩晶处理后的晶元件的拾取件54，滑座49设置有测力计，悬臂53件的另一端作用在测力计上。

实际使用时，第九驱动件驱动载架48转动，转动的载架48经由悬臂53带动拾取件54转动，进而改变拾取件54与扩晶装置6扩晶后的晶元件之间的角度，然后第十驱动件驱动滑板51上下滑动，滑动的滑板51带动滑座49上下移动，上下移动滑座49经由悬臂53带动拾取件54上下移动，使得拾取件54拾取住扩晶后的晶元件。

当拾取件54拾取住晶元件时，晶元件经由拾取件54、悬臂53作用在测力计上，测力计显示拾取件54施加至晶元件的作用力大小，根据测力计显示的作用力大小，进而调控第十驱动件驱动滑板51及滑座49的升降行程，避免拾取件54过度下降而碰伤晶元件，保证拾取件54准确的移动行程，避免拾取件54的行程不准而导致晶元件与框架之间的安装不良。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种封装设备，其特征在于：包括第一供料装置、第二供料装置、双层滚料装置、气动点胶装置、电动粘胶装置、扩晶装置及邦头装置；第一供料装置用于自动供应承载有多个框架的料盒，第二供料装置用于自动供应堆叠的多个框架；双层滚料装置具有第一送料单元及第二送料单元，第一送料单元用于移送供料装置移送的框架；气动点胶装置对第一送料单元所承载的框架进行气动点胶；电动粘胶装置对第一送料单元所承载的框架进行电动点胶；扩晶装置用于对晶元组件进行扩晶处理，邦头装置用于将扩晶装置扩晶处理后的晶元件粘结在点胶后的框架上，第二送料单元用于移动粘结有晶元件的框架。

2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于：第一供料装置包括第一支架、升降设置于第一支架的托架、用于驱动第一支架上下升降的第一驱动件、水平移动的推条、用于驱动推条移动的第二驱动件；托架具有用于承载料盒且平行设置的多个托板；推条的数量为多个，托板与推条交错设置，推条用于移动托板承载的料盒。

3.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于：第一供料装置还包括左挡件、右挡件、前挡件及后挡件，左挡件设置于第一支架，前挡件、后挡件分别沿左挡件的长度方向滑动，右挡件的两端分别沿前挡件的长度方向滑动及后挡件的长度方向滑动，前挡件远离左挡件的一端沿右挡件的长度方向滑动，前挡件远离右挡件的一端、后挡件远离右挡件的一端、右挡件的两端均设有挡板，挡板沿托架的移动方向延伸设置，挡板用于挡止抵触料盒的外侧或框架的外侧。

4.根据权利要求3所述的封装设备，其特征在于：挡板活动设置有多个滚动轴承及分别用于驱动多个滚动轴承的多个第一弹簧，多个滚动轴承沿挡板的长度方向排列设置，第一弹簧驱动滚动轴承抵触在料盒的外侧或框架的外侧。

5.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于：封装设备还包括移料机械手，移料机械手用于将第一供料装置或第二供料装置的框架移送至第一移送单元；移料机械手包括活动设置的第一机械臂、设置于第一机械臂的末端的第一板件、滑动设置于第一板件的条体、用于将条体限位在第一板件上的限位件、设置于条体的多个吸嘴，第一板件设有第一气孔及分别与第一气孔连通的多个第二气孔，多个第二气孔分别连通多个吸嘴。

6.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于：双层滚料装置包括固定板、滑动设置于固定板的两个撑板、用于驱动两个撑板靠近或远离的第三驱动件分别升降设置于两个撑板的两个载板、用于驱动两个载板升降的第四驱动件两个载板均转动设置有第一环带及第二环带，载板设有用于驱动两个载板的第一环带转动的第五驱动件及用于驱动两个载板的第二环带转动的第六驱动件，环带形成有用于承载并移送框架的直线部，两个载板的第一环带的直线部形成第一移送单元，两个载板的第二环带的直线部形成第二移送单元。

7.根据权利要求6所述的封装设备，其特征在于：固定板设有支撑臂，支撑臂设有定位柱及磁铁件，磁铁件用于吸住导磁板，导磁板具有容设定位柱的定位孔，导磁板位于两个载板之间；载板设有压条，压条用于将框架压持在托板上。

8.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于：扩晶装置包括第二支架、转动设置于第二支架的载料台、用于驱动载料台转动的第七驱动件、升降设置于第二支架的扩晶件、用于驱动扩晶件的第八驱动件、转动设置于扩晶件并与载料台配合使用的扩晶压板、用于卡持载料台的卡持单元，载料台用于承载晶元组件，扩晶压板用于对载料台承载的晶元组件进行扩晶处理。

9.根据权利要求8所述的封装设备，其特征在于：载料台设有环形突肋及第一环槽，第一驱动件包括套设于载料台外侧并位于第一环槽内的第三环带，第二支架转动设有多个转轮，转轮设有围绕转轮的转动轴线的第二环槽，环形突肋伸入多个转轮的第二环槽内。

10.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于：邦头装置包括第三支架、与第三支架转动设置的载架、用于驱动载架转动的第九驱动件、升降设置于载架的滑座、与滑座转动设置且升降设置于第三支架的滑板、用于驱动滑板升降的第十驱动件、设置于滑座的弹片件、与弹片件配合的悬臂，悬臂的中部设置于弹片件，悬臂件的一端设有用于拾取扩晶装置扩晶处理后的晶元件的拾取件，滑座设置有测力计，悬臂件的另一端作用于测力计。

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