CN210689874U - 一种传感器用封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于传感器技术领域，尤其为一种传感器用封装结构，包括基座、封盖底板和封盖；所述基座的顶部可拆卸连接有所述封盖，所述封盖的底部设置有所述封盖底板；所述基座的顶部开设有底板槽，所述底板槽的上开设有八个管脚座，且所述底板槽上表面阵列安装有四组凸起的凸柱，所述封盖底板的底部固定有与所述管脚座相匹配的管脚；传感器封装结构简单，内置的凸柱凸柱槽结构可完成基座与封盖的内部封闭，内部安装的方式解决封装厚度过高的问题，且简易的封装结构在快速封装的同时保证封装质量；封盖底板内置注胶槽，注胶槽内可添加胶液，防止外部滴胶造成连接处胶液溢出，规格添加胶液可保持连接处的粘接稳定性。

Description

一种传感器用封装结构

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种传感器用封装结构。

背景技术

传感器是一个高精度、低功耗的小型化数字式气压传感器产品。既是压力传感器又是温度传感器。压力传感元件基于电容式感应原理，确保温度变化时的高精度，其中封装结构直接影响传感器的大小规格。

现有技术中存在的技术问题：

传感器成品需要对电子元件进行封装，现有的封装结构复杂，且装配繁琐，传感器封装结构导致整体厚度增加、重量增加，不利于传感器的轻量化。

为解决上述问题，本申请中提出一种传感器用封装结构。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种传感器用封装结构，本实用新型的封装结构简单，内置的凸柱凸柱槽结构可完成基座与封盖的内部封闭，降低基座和封盖连接后的封装厚度，且注胶槽可添加胶液，在内部粘接，防止胶液溢出封装连接处。

(二)技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供了一种传感器用封装结构，包括基座、封盖底板和封盖；

所述基座的顶部可拆卸连接有所述封盖，所述封盖的底部设置有所述封盖底板；

所述基座的顶部开设有底板槽，所述底板槽的上开设有八个管脚座，且所述底板槽上表面阵列安装有四组凸起的凸柱，所述封盖底板的底部固定有与所述管脚座相匹配的管脚，且所述封盖底板下表面阵列开设有与所述凸柱相匹配的凸柱槽。

优选的，所述封盖底板的底部固定有环形结构的注胶槽。

优选的，所述封盖底板的外壁规格与所述底板槽的内壁规格相同。

优选的，所述封盖底板与所述底板槽之间通过所述凸柱槽和所述凸柱固定连接。

优选的，所述管脚压入所述管脚座的一端贯穿所述底板槽的下表面。

优选的，所述封盖的上表面贯穿有通孔。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

1、传感器封装结构简单，内置的凸柱凸柱槽结构可完成基座与封盖的内部封闭，内部安装的方式解决封装厚度过高的问题，且简易的封装结构在快速封装的同时保证封装质量；

2、封盖底板内置注胶槽，注胶槽内可添加胶液，防止外部滴胶造成连接处胶液溢出，且规格添加胶液可保持连接处的粘接稳定性。

附图说明

图1为本实用新型提出的传感器用封装结构的俯视结构示意图。

图2为本实用新型提出的传感器用封装结构中的正视结构示意图。

图3为本实用新型提出的传感器用封装结构中的基座结构示意图。

图4为本实用新型提出的传感器用封装结构中的封盖底板结构示意图。

图5为本实用新型提出的传感器用封装结构中的基座底部结构示意图。

附图标记：

1、基座；2、封盖底板；3、封盖；4、通孔；5、底板槽；6、管脚座；7、凸柱；8、注胶槽；9、凸柱槽；10、管脚。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1-5所示，本实用新型提出的一种传感器用封装结构，包括基座1、封盖底板2和封盖3；

基座1的顶部可拆卸连接有封盖3，封盖3的底部设置有封盖底板2；

基座1的顶部开设有底板槽5，底板槽5的上开设有八个管脚座6，且底板槽5上表面阵列安装有四组凸起的凸柱7，封盖底板2的底部固定有与管脚座6相匹配的管脚10，管脚10压入管脚座6的一端贯穿底板槽5的下表面，用于连接外部设备，且封盖底板2下表面阵列开设有与凸柱7相匹配的凸柱槽9。

需要说明的是：封盖底板2的底部固定有环形结构的注胶槽8，注胶槽8为内凹结构，在内凹缝隙内添加胶液，将封盖底板2底部外周与底板槽5上表面粘附，辅助凸柱7余凸柱槽9的连接。

在一个可选的实施例中，封盖3的上表面贯穿有通孔4，通孔为预留的线缆孔。

本实用新型中，在封盖底板2的注胶槽8内滴加封装胶液，将封盖底板2底部的凸柱槽9牵引套设在凸柱7的外壁，向下压入封盖底板2直至注胶槽8内的胶液粘附底板槽5，封盖3内的管脚10贯入管脚座6内进行整体的组装，内部安装的方式解决封装厚度过高的问题，且简易的封装结构在快速封装的同时保证封装质量。

以下结合图3和图4说明底板槽结构与封盖底板结构的连接方式。

图3为本实用新型提出的传感器用封装结构中的基座结构示意图。

图4为本实用新型提出的传感器用封装结构中的封盖底板结构示意图。

如图3和图4所示，封盖底板2的外壁规格与底板槽5的内壁规格相同，封盖底板2与底板槽5之间通过凸柱槽9和凸柱7固定连接。

需要说明的是，封盖3的封盖底板2直接嵌入基座1上开设的底板槽5内，底板槽5上凸起的凸柱7起到定位作用，凸柱槽9沿凸柱7牵引进行定位封装。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (6)

1.一种传感器用封装结构，其特征在于，包括基座(1)、封盖底板(2)和封盖(3)；

所述基座(1)的顶部可拆卸连接有所述封盖(3)，所述封盖(3)的底部设置有所述封盖底板(2)；

所述基座(1)的顶部开设有底板槽(5)，所述底板槽(5)的上开设有八个管脚座(6)，且所述底板槽(5)上表面阵列安装有四组凸起的凸柱(7)，所述封盖底板(2)的底部固定有与所述管脚座(6)相匹配的管脚(10)，且所述封盖底板(2)下表面阵列开设有与所述凸柱(7)相匹配的凸柱槽(9)。

2.根据权利要求1所述的传感器用封装结构，其特征在于，所述封盖底板(2)的底部固定有环形结构的注胶槽(8)。

3.根据权利要求1所述的传感器用封装结构，其特征在于，所述封盖底板(2)的外壁规格与所述底板槽(5)的内壁规格相同。

4.根据权利要求1所述的传感器用封装结构，其特征在于，所述封盖底板(2)与所述底板槽(5)之间通过所述凸柱槽(9)和所述凸柱(7)固定连接。

5.根据权利要求1所述的传感器用封装结构，其特征在于，所述管脚(10)压入所述管脚座(6)的一端贯穿所述底板槽(5)的下表面。

6.根据权利要求1所述的传感器用封装结构，其特征在于，所述封盖(3)的上表面贯穿有通孔(4)。

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