CN107424526A - 一种均匀散光的数码显示管及其生产工艺 - Google Patents
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- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 title claims abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 91
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 12
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 6
- 230000009191 jumping Effects 0.000 claims description 4
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 230000002262 irrigation Effects 0.000 abstract 1
- 238000003973 irrigation Methods 0.000 abstract 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种均匀散光的数码显示管，其技术方案要点是包括反射盖以及放置于反射盖内并且与反射盖封装固定的PCB基板，所述PCB基板上留有多个焊点，在焊点旁的PCB基板上增设多个溢胶孔，在溢胶孔的内侧壁与PCB基板的两侧壁之间的连接处均开设有气泡存留槽，通过生产工艺达到了使在抽真空过程中，气泡更容易溢出，从而减少因为此类气泡导致的发光亮度不均不良的产生的技术效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种数码管，特别涉及一种均匀散光的数码显示管及其生产工艺。
背景技术
数码管是一种半导体发光器件，其基本单元是发光二极管。数码管按段数可分为七段数码管和八段数码管，八段数码管比七段数码管多一个发光二极管单元，也就是多一个小数点（DP）这个小数点可以更精确的表示数码管想要显示的内容；按能显示多少个（8）可分为1位、2位、3位、4位、5位、6位、7位等数码管。
现有的可参考申请号为201210554581.4的中国专利，其公开了一种点胶压盖白光数码管及其生产工艺，属于LED数码管封装领域，所述白光数码管包括反射盖和PCB基板，其中，PCB基板安装在反射盖的背面，该PCB基板上设置有若干个电极和焊盘，焊盘上焊接有可发出蓝光光子的半导体芯片，在半导体芯片上覆盖有一层由硅胶和黄色荧光粉组成的胶体。采用点胶工艺替代传统的灌胶，在半导体芯片上覆盖小剂量的胶体，不需要大剂量的环氧树脂填充出光通道，即节省材料又环保。
因为在PCB基板插入灌胶后的反射盖过程中会因为表面张力作用，造成气泡的产生，在抽真空过程中，在SMD底部或者晶粒及焊线附近的气泡不容易排出，导致在成品中出现因为气泡导致发光亮度不均。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有电流比对警示功能的数码显示管，使在抽真空过程中，气泡更容易溢出，同时很少不被溢出的气泡会存留在气泡存留槽内，从而减少因为此类气泡导致的发光亮度不均不良的产生的优点。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
包括反射盖以及放置于反射盖内并且与反射盖封装固定的PCB基板，所述PCB基板上留有多个焊点，其特征在于：在焊点旁的PCB基板上增设多个溢胶孔，在溢胶孔的内侧壁与PCB基板的两侧壁之间的连接处均开设有气泡存留槽。
通过采用上述方案，在抽真空过程中，一些残留于焊点附近的气泡会被抽走，使得能够减小气泡对于胶体透光性造成影响，同时，通过设置的气泡存留槽能够使得方便将气泡存留在气泡存留槽内，使得气泡不会对胶体的透光性造成影响，能够有效减少因为此类气泡导致的发光亮度不均不良的产生，增加了产品的实用性效果。
较佳的，所述反射盖的底面上固设有多组定位杆，所述PCB基板上对应定位杆的位置开有与定位杆相互配合的定位槽。
通过采用上述方案，在将PCB基板放置于反射盖中时，使得PCB基板上的定位槽能够与定位杆相适配，使得PCB基板能够顺利的嵌设在反射盖中，最终完成对PCB基板的安装，能够使得PCB基板上的灯能够正好与透光孔相对应，增加了产品的稳定性效果。
较佳的，所述反射盖一侧的侧壁上固设有半圆柱状的定位块，所述PCB基板上开有与定位块相适配的固定槽，所述定位块上端的直径小于其下端的直径。
通过采用上述方案，具体的，在正常的使用过程中能够通过设置的定位块与固定槽进行配合，使得在放置PCB基板的过程中PCB基板能够正向定位的放置，能够有效避免PCB基板放反情况的发生，使得PCB基板能够与反射盖相对应，产品安装简单方便，增加了产品的实用性效果。
较佳的，所述溢胶孔为由内向外呈锥形设置的溢胶孔。
通过采用上述方案，具体的，具体的，溢胶孔为锥形设置的溢胶孔，使得在使用时能够通过设置的溢胶孔充分溢胶，同时能够方便将胶体内的气泡排出，能够有效防止照射光照射不均的情况的发生，增加了产品的实用性效果。
本发明的目的是提供一种均匀散光的数码显示管的生产工艺。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种均匀散光的数码显示管的生产工艺，包括下述步骤：
步骤一、通过跳PIN、压PIN使PIN固定于PCB基板上，并对所述固定好PIN的PCB基板进行清洗；
步骤二、将发光芯片通过固晶胶固定于所述PCB基板上，并对其进行烘烤使固晶胶完全固化；
步骤三、通过自动或者手动焊接的方式使所述PCB基板上的正、负极形成导通状态；
步骤四、对所述焊线后的PCB基板进行电性检测，测试合格的进入灌封步骤，不合格的返回固晶、焊线步骤；
步骤五、对配置好的灌封胶真空脱泡，对待灌胶反射盖预热后，对所述预热后反射盖进行灌胶；
步骤六、在反射盖灌胶后，将待插入反射盖的PCB基板蘸溶剂后，倾斜角度插入反射盖中，并对插入的所述PCB基板与反射盖进行压平密合，使其完全愈合，避免气泡的产生；
步骤七、对所述插入PCB基板后的反射盖进行烘烤处理，使灌封胶完全固化，得到所述数码显示管成品。
通过采用上述方案，通过跳PIN、压PIN工序，将多个PIN脚固定到数码管的PCB基板上；待PCB基板准备完成后，利用手动或者自动固晶机的方式将发光芯片固定在PCB基板的固晶区，固晶完成后将其送入烤箱进行烘烤，使固晶胶完全固化。待固晶胶完全固化后，通过自动或者手动焊线的方式将PCB基板的正负极导通。在焊线完成后，将材料转入灌胶工序，首先对数码管的反射盖进行预热，然后进行灌胶；灌胶后为了避免气泡的产生，在插PCB基板之前，首先让PCB基板蘸取溶剂型溶液，将其表面进行润湿，然后将PCB基板以一定倾斜角度旋转斜插入灌胶后的反射盖内，并对所述PCB基板和反射盖进行压合密实；将所述灌胶插PCB基板后的数码管送入烤箱进行加热固化，得到数码管成品，工艺流程简单方便。
较佳的，所述步骤二中固晶烘烤的温度为160℃至170℃，时间为1h。
较佳的，所述步骤五中插PCB基板前蘸的溶剂为环氧树脂非活性溶剂，插入PCB基板的方法为，倾斜角度插入并用压板将所述PCB基板与反射盖进行压实密合。
较佳的，所述步骤五对灌胶、插PCB基板完成后进行烘烤的方式为长短烤方式，若为高温胶则短烤100-120分钟，长烤110-180分钟；若为低温胶则短烤90-120分钟，长烤100-180分钟。
综上所述，本发明具有以下有益效果：使在抽真空过程中，气泡更容易溢出，从而减少因为此类气泡导致的发光亮度不均不良的产生；增加了产品的稳定性和实用性效果。
附图说明
图1是实施例中数码管整体结构示意图；
图2是实施例中凸显出反射盖与PCB基板连接结构的示意图；
图3是图2中A部放大图；
图4是图2中B部放大图；
图5是实施例中凸显出气泡存留槽的结构示意图；
图6是实施例中凸显出工艺流程的流程示意图。
图中，1、反射盖；11、定位杆；12、定位块；2、PCB基板；21、焊点；22、溢胶孔；221、气泡存留槽；23、定位槽；24、固定槽。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
实施例1：一种均匀散光的数码显示管，如图1所示，包括反射盖1以及放置于反射盖1内的PCB基板2。
结合图1和图2，在反射盖1的底面上垂直固设有多组定位杆11（参考图4），在PCB基板2上对应定位杆11的位置开有与定位槽23相互配合的定位槽23，在反射盖1其中一端的侧壁上还固设有呈半圆柱形状设置的定位块12，在PCB基板2上对应定位块12的位置开有与定位块12相互配合的固定槽24，定位块12为上端的直径小于其下端的直径的半锥体结构。
结合图1和图3，在PCB基板2上存在多个焊点21，在每个焊点21旁的PCB基板2上均开设有由内向外呈锥形设置的溢胶孔22，在溢流孔的内侧壁与PCB基板2的两侧壁之间的连接处均开设有气泡存留槽221（参考图5）。
实施例2：一种均匀散光的数码显示管的生产工艺，如图6所示，包括：
步骤一、通过跳PIN、压PIN使PIN固定于PCB基板2上，并对所述固定好PIN的PCB基板2进行清洗；
步骤二、将发光芯片通过固晶胶固定于所述PCB基板2上，并对其进行烘烤使固晶胶完全固化；
步骤三、通过自动或者手动焊接的方式使所述PCB基板2上的正、负极形成导通状态；
步骤四、对所述焊线后的PCB基板2进行电性检测，测试合格的进入灌封步骤，不合格的返回固晶、焊线步骤；
步骤五、对配置好的灌封胶真空脱泡，对待灌胶反射盖1预热后，对所述预热后反射盖1进行灌胶；
步骤六、在反射盖1灌胶后，将待插入反射盖1的所述合格PCB基板2蘸溶剂后，倾斜角度插入反射盖1中，并对插入的所述PCB基板2与反射盖1进行压平密合，使其完全愈合，避免气泡的产生；
步骤七、对所述插入PCB基板2后的反射盖1进行烘烤处理，使灌封胶完全固化，得到所述数码管成品。
上述步骤一至步骤七过程为改进的数码管封装工艺的过程，通常在步骤四之后即会对PCB基板2进行线路板灌胶封装处理，但是按照传统的封装工艺的灌胶步骤生产出的数码管，其线路板表面及焊线、晶粒附近都会有较多气泡存在，对于上述问题，很多生产单位都没有找到合理有效的方法对其气泡问题进行改善。
本实施例的上述工艺方案，简单易行，成本低廉，即可消除传统数码管生产工艺存在的缺陷，解决了气泡问题，得到光电性能及可靠性更加优越的产品。
在所述PCB基板2蘸溶剂型溶液后，右手捏住PCB基板2两排PIN，以反射盖1左下角为基准，倾斜PCB基板2插入灌胶的反射盖1，当PCB基板2左下角低于反射盖1卡脚时，旋转PCB基板2使整个左边低于反射盖1卡脚且与反射盖1内壁相贴，以左边为轴轻转PCB基板2使其落于胶面，让胶合PCB基板2在没有外力的情况下结合。
在插完一盘反射盖1后，将压板1置于所述PCB基板2的两排PIN管脚2上方缓缓垂直下压，使PCB基板2与反射盖13完全压平密合，防止漏光。
优选的，插PCB基板2前蘸取的溶剂型溶液为所述环氧树脂非活性溶剂。
可选地，所述第一次固晶烘烤的温度范围为160℃至170℃，时间为1h。
可选地，所述第二次烘烤为长短烤烘烤方式，若为高温胶则短烤100-120分钟，长烤110-180分钟；若为低温胶则短烤90-120分钟，长烤100-180分钟。
本发明通过在对数码管进行灌胶之后，在插PCB基板2之前蘸取溶剂型溶液，并且通过特殊的插PCB基板2方式，使得PCB基板2在插入后能够充分的与反射盖1愈合，同时防止压合过程PCB基板2歪塌线的产生，并且避免气泡的产生，大大提高了数码管的质量和可靠性。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (8)
1.一种均匀散光的数码显示管，包括反射盖(1)以及放置于反射盖(1)内并且与反射盖(1)封装固定的PCB基板(2)，所述PCB基板(2)上留有多个焊点(21)，其特征在于：在焊点(21)旁的PCB基板(2)上增设多个溢胶孔(22)，在溢胶孔(22)的内侧壁与PCB基板(2)的两侧壁之间的连接处均开设有气泡存留槽(221)。
2.根据权利要求1所述的一种均匀散光的数码显示管，其特征在于：所述反射盖(1)的底面上固设有多组定位杆(11)，所述PCB基板(2)上对应定位杆(11)的位置开有与定位杆(11)相互配合的定位槽(23)。
3.根据权利要求1所述的一种均匀散光的数码显示管，其特征在于：所述反射盖(1)一侧的侧壁上固设有半圆柱状的定位块(12)，所述PCB基板(2)上开有与定位块(12)相适配的固定槽(24)，所述定位块(12)上端的直径小于其下端的直径。
4.根据权利要求3所述的一种均匀散光的数码显示管，其特征在于：所述溢胶孔(22)为由内向外呈锥形设置的溢胶孔(22)。
5.一种均匀散光的数码显示管的生产工艺，其特征在于，包括下述步骤：
步骤一、通过跳PIN、压PIN使PIN固定于PCB基板(2)上，并对所述固定好PIN的PCB基板(2)进行清洗；
步骤二、将发光芯片通过固晶胶固定于所述PCB基板(2)上，并对其进行烘烤使固晶胶完全固化；
步骤三、通过自动或者手动焊接的方式使所述PCB基板(2)上的正、负极形成导通状态；
步骤四、对所述焊线后的PCB基板(2)进行电性检测，测试合格的进入灌封步骤，不合格的返回固晶、焊线步骤；
步骤五、对配置好的灌封胶真空脱泡，对待灌胶反射盖(1)预热后，对所述预热后反射盖(1)进行灌胶；
步骤六、在反射盖(1)灌胶后，将待插入反射盖(1)合格PCB基板(2)蘸溶剂后，倾斜角度插入反射盖(1)中，并对插入的所述PCB基板(2)与反射盖(1)进行压平密合，使其完全愈合，避免气泡的产生；
步骤七、对所述插入PCB基板(2)后的反射盖(1)进行烘烤处理，使灌封胶完全固化，得到所述数码管成品。
6.根据权利要求5所述的一种均匀散光的数码显示管的生产工艺，其特征在于，所述步骤二中固晶烘烤的温度为160℃至170℃，时间为1h。
7.根据权利要求5所述的一种均匀散光的数码显示管的生产工艺，其特征在于：所述步骤五中插PCB基板(2)前蘸的溶剂为环氧树脂非活性溶剂，插入PCB基板(2)的方法为，倾斜角度插入并用压板将所述PCB基板(2)与反射盖(1)进行压实密合。
8.根据权利要求5所述的一种均匀散光的数码显示管的生产工艺，其特征在于：所述步骤五对灌胶、插PCB基板(2)完成后进行烘烤的方式为长短烤方式，若为高温胶则短烤100-120分钟，长烤110-180分钟；若为低温胶则短烤90-120分钟，长烤100-180分钟。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710681045.3A CN107424526A (zh) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | 一种均匀散光的数码显示管及其生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|
| CN107424526A true CN107424526A (zh) | 2017-12-01 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710681045.3A Pending CN107424526A (zh) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | 一种均匀散光的数码显示管及其生产工艺 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |