CN205452784U - 一种波导式激光器芯片的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种波导式激光器芯片的封装结构，包括管壳、管舌和管脚；管壳的上部设有突起的呈半圆柱型的管舌，且管舌的轴线与管壳的轴线重合；管壳呈圆柱体状，其侧面有一凹槽，该凹槽用于耦合光纤与波导芯片；采用侧面耦合光纤和波导芯片，并且加长管脚，降低了打金线的长度，省去TO-56管帽密封，省去MPD芯片组装过程，既节省了物料成本，也节省了组装时间。

Description

一种波导式激光器芯片的封装结构

技术领域

本实用新型涉及光纤通讯技术领域，主要涉及一种波导式激光器芯片在GPON器件应用中的封装结构。

背景技术

在光器件的开发生产中，封装往往占其成本的60-90％，其中80％的制造成本又来自组装和封装工艺，因此封装在降低成本上扮演举足轻重的角色，逐渐成为研究的热门话题。目前，应用在GPON中的激光器芯片一般采用TO-56的封装形式，传统的TO-56包括管帽和管座，激光器芯片粘接在管座的凸台上，其凸台形状为一六面柱，凸台上仅粘结芯片(芯片粘结在管座的一个侧面中间)，凸台底部粘接MPD芯片，最后再利用带透镜的管帽进行密封。

但是，波导式激光器芯片集成了MPD芯片，同时芯片本身能够满足环境可靠性实验要求，所以利用波导式激光器芯片能够节省物料成本，不需要管帽密封；相对于传统DFBTO-56工艺，波导式激光器芯片的应用工艺也简单很多。

发明内容

为了降低物料成本，简化工艺，本实用新型提供一种波导新片的封装结构。

本实用新型提供一种波导式激光器芯片的封装结构，包括管壳、管座和管脚；管壳的上部设有突起的呈半圆柱型的管座，且管座的轴线与管壳的轴线重合；管壳呈圆柱体状，其侧面有一凹槽，该凹槽用于耦合光纤与波导芯片。

其优选实施方式为：管壳与管座通过激光焊接连接。

其优选实施方式为：管脚包括正极管脚、负极管脚和探测器管脚，其中正极管脚、负极管脚和探测器管脚之间用绝缘物质隔离。

与现有技术相比，本实用新型的波导式激光器芯片的封装结构的优点和积极效果是：采用侧面耦合光纤和波导芯片，并且加长管脚，降低了打金线的长度，省去TO-56管帽密封，省去MPD芯片组装过程，既节省了物料成本，也节省了组装时间。

附图说明

图1为本实用新型的波导式激光器芯片的封装结构的剖面图。

图2为本实用新型的波导式激光器芯片的封装结构的俯视图。

图3为本实用新型的波导式激光器芯片的封装结构的仰视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做更进一步详细说明。

图1为本实用新型的波导式激光器芯片的封装结构的剖面图，图2为本实用新型的波导式激光器芯片的封装结构的俯视图。如图1及图2所示，本实用新型的波导式激光器芯片的封装结构包括管壳1、管座2和管脚3。管壳1呈圆柱体状，其侧面有一凹槽6，该凹槽6用于耦合光纤7与波导芯片10。管壳1的上部设有突起的呈半圆柱型的管座2，且管座2的轴线与管壳1的轴线重合。

请再参考图3，图3为本实用新型的波导式激光器芯片的封装结构的仰视图。GPON管壳1与管座2通过激光焊接连接，图3中标号20为管壳1与管座2的激光焊接点。

其中，管脚3包括正极管脚、负极管脚和探测器管脚，其中正极管脚、负极管脚和探测器管脚的长度比现有技术的TO封装管脚长度长，优选设置为2mm，且三者之间用绝缘物质隔离，防止应用该过程中发生短路。

与现有技术相比，本实用新型的波导式激光器芯片的封装结构的优点和积极效果是：采用侧面耦合光纤7和波导芯片10，并且加长管脚3，降低了打金线的长度，省去TO-56管帽密封，省去MPD芯片组装过程，既节省了物料成本，也节省了组装时间。

以上所述,仅为本实用新型最佳实施例而已,并非用于限制本实用新型的范围,凡依本实用新型申请专利范围所作的等效变化或修饰,皆为本实用新型所涵盖。

Claims (3)

1.一种波导式激光器芯片的封装结构，包括管壳和管脚；管壳的上部设有突起的呈半圆柱型的管座，且管座的轴线与管壳的轴线重合；其特征在于：管壳呈圆柱体状，其侧面有一凹槽，该凹槽用于耦合光纤与波导芯片。

2.如权利要求1所述的一种波导式激光器芯片的封装结构，其特征在于：管壳与管座通过激光焊接连接。

3.如权利要求1所述的一种波导式激光器芯片的封装结构，其特征在于：管脚包括正极管脚、负极管脚和探测器管脚，其中正极管脚、负极管脚和探测器管脚之间用绝缘物质隔离。