CN206194746U - 一种直插件led光敏管一体化结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于半导体封装技术领域,尤其涉及一种(DIP)直插件LED光敏管封装结构,包括本体和滤光片,所述本体上面开设有凹槽,所述滤光片固定在本体的凹槽内,所述本体内部封装有第一引脚、第二引脚和光感芯片,所述第一引脚和第二引脚并列封装在本体的内部,所述第一引脚的上部与本体配合形成一个腔室,所述光感芯片放置在腔室内,并固定在第一引脚上部,所述第一引脚连接光感芯片,所述光感芯片通过连接导线与第二引脚连接。本实用新型结构简单、生产成本低,可进行大规模生产。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体封装技术领域,尤其涉及一种(DIP)直插件LED光敏管一体化结构。
背景技术
近年来,环保意识已经是全体人类的共识,全球元器件供应商逐步开发出各种替代传统CDS光敏电阻的LED光敏管材料,但大部分LED光敏材料必须依赖装套内部镶嵌特定滤光片管帽的方式来实现,管帽内镶嵌的特定滤光片也是需要将特定滤光片先装配于管帽内。介于给LED光敏材料装套内部镶嵌特定滤光片管帽的方式效率不高,且组装后的一致性存在问题,各元器件供应商逐步开发各式各样加装特定滤光片的方式。
现有的均采用两次组合的方式来实现LED光敏管的使用,其存在人工成本高和生产效率低的缺点,所以需要一种一体化结构来满足当前的需求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种(DIP)直插件LED光敏管一体化结构,旨在解决当前现有(DIP)直插件LED光敏材料所存在的问题,通过改进满足了当前的需求。
本实用新型是这样实现的,一种(DIP)直插件LED光敏管一体化结构,包括本体和滤光片,所述本体上面开设有凹槽,所述滤光片固定在本体的凹槽内,所述本体内部封装有第一引脚、第二引脚和光感芯片,所述第一引脚和第二引脚并列封装在本体的内部,所述第一引脚的上部与本体配合形成一个(碗杯型) 腔室,所述光感芯片放置在腔室内,并固定在第一引脚上部,所述第一引脚连接光感芯片,所述光感芯片通过连接导线与第二引脚连接。
进一步地,所述本体为胶体。
进一步地,所述滤光片允许通过的光线波段为350nm~700nm。
进一步地,所述滤光片镶嵌在本体的凹槽内。
本实用新型与现有技术相比,有益效果在于:
本实用新型通过开模成型特定的凹陷面胶体来固定特定滤光片,实现LED光敏管和特定滤光片一体化结合,具有结构简单实用,成本低和生产效率高的优点;本实用新型结构简单、成本低和生产效率高,可进行大量生产,且能节约成本。
附图说明
图1是本实用新型的直插件LED光敏管一体化结构的结构示意图;
图2是本实用新型的直插件LED光敏管一体化结构的分体结构示意图;
图3是本实用新型的直插件LED光敏管一体化结构的俯视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
一种LED光敏管一体化结构,包括本体32和滤光片31,所述滤光片为特定波段滤光片,例如只允许通过350nm~700nm波段的光线,所述本体32上面开设有凹槽,所述本体32为胶体,所述滤光片31镶嵌在本体32的凹槽内,所述本体32内部封装有第一引脚35、第二引脚36和光感芯片34,所述第一引脚35和第二引脚36并列封装在本体32的内部,所述第一引脚35的上部与本体32配合形成一个腔室,所述光感芯片34放置在腔室内,并固定在第一引脚35上部,所述第一引脚35连接光感芯片34,所述光感芯片34通过连接导线33与第二引脚36连接。
本实用新型在使用过程中,一次成型减少生产工序,生产成本低、生产效率高、安全可靠。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种直插件LED光敏管一体化结构,其特征在于,包括本体和滤光片,所述本体上面开设有凹槽,所述滤光片固定在本体的凹槽内,所述本体内部封装有第一引脚、第二引脚和光感芯片,所述第一引脚和第二引脚并列封装在本体的内部,所述第一引脚的上部与本体配合形成一个腔室,所述光感芯片放置在腔室内,并固定在第一引脚上部,所述第一引脚连接光感芯片,所述光感芯片通过连接导线与第二引脚连接。
2.如权利要求1所述的直插件LED光敏管一体化结构,其特征在于,所述本体为胶体。
3.如权利要求2所述的直插件LED光敏管一体化结构,其特征在于,所述滤光片允许通过的光线波段为350nm~700nm。
4.如权利要求1所述的直插件LED光敏管一体化结构,其特征在于,所述滤光片镶嵌在本体的凹槽内。
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