CN210641047U - 一种半入耳式耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种半入耳式耳机，涉及耳机技术领域。半入耳式耳机包括耳机前壳和耳机后壳，耳机后壳设于所述耳机前壳上，耳机前壳与所述耳机后壳合形成一腔体，腔体中设置有耳机主板、电池以及触摸FPC；触摸FPC固定在电池的一端面上并与电池固定成一体，触摸FPC与耳机主板电连接。相对于现有的需要先将触摸FPC固定在耳机后壳上在通过电芯导线与耳机主板焊接连接而需要留置较长的导线，本申请可以有效缩短触摸FPC与耳机主板之间的连接导线的长度，极大的节省耳机腔体内部空间，满足耳机朝小型化发展的需求，而且组装工艺简单，可以有效提高耳机在生产时的堆叠效率。

Description

一种半入耳式耳机

技术领域

本申请实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种半入耳式耳机。

背景技术

现有耳机中除了耳机主板之外，还需要组装触摸FPC以增加用户直接通过触摸来控制耳机的操作，如此可以极大提升用户体验感。现有常用组装触摸FPC，一般是先在触摸FPC上先焊连接线芯连接到耳机主板上，然后再把触摸FPC贴到相对应的耳机后盖的内表面上，而此时耳机主板也要组装到耳机壳体中，这样就要求连接触摸FPC和耳机主板的连接线芯的长度足够长，如此才能更好焊锡的组装。

然而，现有这种组装方法需要留置过长的线芯，如此会导致耳机内腔需要很大空间来收藏多余的线芯，这无形中需要增大耳机的体积，不利于耳机朝小型化发展的需求。而且，现有的耳机中先通过将触摸FPC直接贴到耳机后盖的内表面，用户在进行触摸控制时也容易出现接触不良情形。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实用新型实施例的目的在于提供一种半入耳式耳机，以解决上述现有半入耳式耳机组装时要留置过长的线芯，如此会导致耳机内腔需要很大空间来收藏多余的线芯，这无形中需要增大耳机的体积，不利于耳机朝小型化发展的需求的问题。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

根据本实用新型实施例的一个方面提供一种半入耳式耳机，包括耳机前壳和耳机后壳，所述耳机后壳设于所述耳机前壳上，所述耳机前壳与所述耳机后壳合形成一腔体，所述腔体中设置有耳机主板、电池以及触摸FPC；所述触摸FPC固定在所述电池的一端面上并与所述电池固定成一体，所述触摸FPC与所述耳机主板电连接。

其中，所述触摸FPC与所述电池之间设置有泡棉，所述泡棉的一表面与所述触摸FPC一表面固定，所述泡棉的另一表面与所述电池固定，所述触摸FPC另一表面上固定有导电海绵。

其中，所述泡棉与所述触摸FPC之间通过胶体固定，所述泡棉与所述电池之间通过胶体固定。

其中，所述腔体包括靠近耳部的前腔体和位于耳机杆部的杆腔体，所述耳机主板设置在杆腔体中，所述触摸FPC与所述电池固定成一体之后放置于前腔体中，所述触摸FPC与所述耳机主板之间通过导线电连接。

其中，所述腔体包括靠近耳部的前腔体和位于耳机杆部的杆腔体，所述耳机主板设置在杆腔体中，所述触摸FPC与所述电池固定成一体之后放置于前腔体中，所述触摸FPC的引脚直接焊接到所述耳机主板上。

本实用新型实施例提供的半入耳式耳机，通过将触摸FPC 13与所述电池12固定成一体之后放置于前腔体101中，然后在将触摸FPC13与所述耳机主板11之间进行电连接，相对于现有的需要先将触摸FPC固定在耳机后壳上在通过电芯导线与耳机主板焊接连接而需要留置较长的导线，本申请可以有效缩短触摸FPC与耳机主板之间的连接导线的长度，极大的节省耳机腔体内部空间，满足耳机朝小型化发展的需求，而且组装工艺简单，可以有效提高耳机在生产时的堆叠效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的半入耳式耳机的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的半入耳式耳机的结构分解示意图；

图3是本实用新型实施例提供的半入耳式耳机的电池及周边部件结合组装示意图；

图4是本实用新型实施例提供的半入耳式耳机的结构剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1及图4，其是本实用新型实施例提供的一种半入耳式耳机的结构示意图。为了便于说明仅仅示出了与本实施例相关的部分。

请参见图1至图3所示，本申请实施例提供的半入耳式耳机1，包括耳机前壳10和耳机后壳20，所述耳机后壳20盖设于所述耳机前壳10上，所述耳机前壳10与所述耳机后壳20盖合后形成一腔体，所述腔体中设置有耳机主板11、电池12以及触摸FPC 13；所述触摸FPC13固定在所述电池12的一端面上并与所述电池12固定成一体，所述触摸FPC 13与所述耳机主板11电连接。

请参阅图2至图4，所述腔体包括靠近耳部的前腔体101和位于耳机杆部的杆腔体102，所述耳机主板11设置在杆腔体中，所述触摸FPC13与所述电池12固定成一体之后放置于前腔体101中，所述触摸FPC 13与所述耳机主板11之间通过电导线30电连接。

本申请实施例，通过将触摸FPC 13与所述电池12固定成一体之后放置于前腔体101中，然后在将触摸FPC13与所述耳机主板11之间通过电导线30电连接，相对于现有的需要先将触摸FPC13固定在耳机后壳上在连接导线与耳机主板焊接需要留置较长的导线，本申请可以有效缩短触摸FPC13与耳机主板11之间的连接导线的长度，节省耳机腔体内部空间。

在一实施例中，所述触摸FPC13与所述电池12固定成一体之后放置于前腔体101中，所述触摸FPC13的引脚可直接焊接到所述耳机主板11上。

本申请通过将触摸FPC13与所述电池12固定成一体之后放置于前腔体101中，然后在将触摸FPC 13与所述耳机主板11之间通过引脚直接焊接，如此使得耳机内部各部件全部实现无电导线连接，极大的节省耳机内部空间，且内部组装简单，可以极大的提高耳机在生产时的堆叠效率。

在一实施例中，所述触摸FPC13与所述电池12之间设置有泡棉14，所述泡棉14的一表面与所述触摸FPC13一表面固定，所述泡棉14的另一表面与所述电池12固定，所述触摸FPC13另一表面上固定有导电海绵15。

在一实施例中，所述泡棉14与所述触摸FPC13之间通过胶体固定，所述泡棉14与所述电池12之间通过胶体固定。

通过在触摸FPC13与电池12之间设置泡棉14，可以缓冲触摸FPC13与电池12之间的应力，有效防止两个硬体部件直接接触，在受到外力时容易对产品造成损坏，通过在触摸FPC13与电池12之间设置泡棉14，也可以防止产品在跌落对触摸FPC13和电池12造成直接的损坏。

在一实施例中，所述触摸FPC13与所述导电海绵一表面之间通过胶体固定。所述导电海绵的另一表面通过胶体固定在耳机后壳20的内侧表面上。

如此，本申请半入耳式耳机1通过将触摸FPC 13与所述电池12固定成一体之后放置于前腔体101中，然后在将触摸FPC13与所述耳机主板11之间进行电连接，相对于现有的需要先将触摸FPC固定在耳机后壳上在通过电芯导线与耳机主板焊接连接而需要留置较长的导线，本申请可以有效缩短触摸FPC与耳机主板之间的连接导线的长度，极大的节省耳机腔体内部空间，满足耳机朝小型化发展的需求，而且组装工艺简单，可以有效提高耳机在生产时的堆叠效率。

本申请还提供一种半入耳式耳机组装方法，包括如下步骤：

将触摸FPC13固定在电池12的一端面上与所述电池固定成一体；

将固定于一体的触摸FPC13和电池12放置于半入耳式耳机腔体中；

将耳机主板11放置在半入耳式耳机腔体中；

将触摸FPC13与所述耳机主板11电连接；

将耳机后壳20和耳机前壳扣合连接固定。

在一实施例中，将触摸FPC13固定在所述电池12的一端面上与所述电池12固定成一体包括：

在触摸FPC13与所述电池12之间设置泡棉14，将所述泡棉14的一表面与所述触摸FPC13一表面固定，将所述泡棉14的另一表面与所述电池固定，将所述触摸FPC13另一表面上固定导电海绵15。

在一实施例中，还包括步骤：

所述泡棉14的一表面通过胶体与所述触摸FPC12固定，另一表面通过胶体与所述电池12固定。

所述将触摸FPC 12与所述耳机主板11电连接还包括步骤：

将触摸FPC12与所述耳机主板11通过导线电连接。

在一实施例中，所述将触摸FPC12与所述耳机主板11电连接还包括步骤：将触摸FPC12的引脚直接焊接到耳机主板11上。

在本实施例中，所述腔体包括靠近耳部的前腔体101和位于耳机杆部的杆腔体102，所述耳机主板11设置在杆腔体102中，所述触摸FPC12与所述电池12固定成一体之后放置于前腔体101中，所述触摸FPC12与所述耳机主板11之间通过导线电连接。

本申请通过将触摸FPC12与所述电池12固定成一体之后放置于前腔体101中，然后在将触摸FPC12与所述耳机主板11之间通过导线电连接，如此可以有效缩短触摸FPC与耳机主板之间的连接导线的长度，节省耳机腔体内部空间。

相对于现有的需要先将触摸FPC固定在耳机壳后，在连接导线与耳机主板进行焊接，为方便触摸FPC和耳机主板的焊接好操作性，需要留置较长的导线，本申请实施例所述半入耳式组装方法，通过先将触摸FPC与所述电池固定成一体之后放置于腔体中，然后在将触摸FPC与所述耳机主板之间进行电连接，从而本申请可以有效缩短触摸FPC与耳机主板之间的连接导线的长度，节省耳机腔体内部空间，且内部组装简单，可以极大的提高耳机在生产时的堆叠效率。

以上参照附图说明了本实用新型的优选实施例，并非因此局限本实用新型的权利范围。本领域技术人员不脱离本实用新型的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本实用新型的权利范围之内。

Claims (6)

1.一种半入耳式耳机，包括耳机前壳和耳机后壳，其特征在于，所述耳机后壳设于所述耳机前壳上，所述耳机前壳与所述耳机后壳合形成一腔体，所述腔体中设置有耳机主板、电池以及触摸FPC；所述触摸FPC固定在所述电池的一端面上并与所述电池固定成一体，所述触摸FPC与所述耳机主板电连接。

2.如权利要求1所述的半入耳式耳机，其特征在于，所述触摸FPC与所述电池之间设置有泡棉，所述泡棉的一表面与所述触摸FPC一表面固定，所述泡棉的另一表面与所述电池固定。

3.如权利要求2所述的半入耳式耳机，其特征在于，所述触摸FPC另一表面上固定有导电海绵。

4.如权利要求2所述的半入耳式耳机，其特征在于，所述泡棉与所述触摸FPC之间通过胶体固定，所述泡棉与所述电池之间通过胶体固定。

5.如权利要求1-4任一项所述的半入耳式耳机，其特征在于，所述腔体包括靠近耳部的前腔体和位于耳机杆部的杆腔体，所述耳机主板设置在杆腔体中，所述触摸FPC与所述电池固定成一体之后放置于前腔体中，所述触摸FPC与所述耳机主板之间通过导线电连接。

6.如权利要求1-4任一项所述的半入耳式耳机，其特征在于，所述腔体包括靠近耳部的前腔体和位于耳机杆部的杆腔体，所述耳机主板设置在杆腔体中，所述触摸FPC与所述电池固定成一体之后放置于前腔体中，所述触摸FPC的引脚直接焊接到所述耳机主板上。

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