CN214281628U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，其包括外壳，导电弹性件及电路板；外壳内设置有内腔，内腔内设置有挡壁，挡壁将内腔隔设为第一腔体和第二腔体，外壳设置有开口，开口与第一腔体连通；导电弹性件包括顺次连接的第一抵接段、充电段、过渡段及第二抵接段，充电段设置于开口内，第一抵接段和过渡段均设置于第一腔体内，第一抵接段与挡壁和外壳的内壁抵接，过渡段抵靠在外壳的内壁上，第二抵接段延伸至第二腔体内；电路板设置于第二腔体内，第二抵接段与电路板抵接并电性导通。本申请的实施例中，采用导电弹性件作为充电结构，在安装该导电弹性件时未采用任何焊接工艺，可降低组装复杂程度及生产成本。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备在使用中需要持续消耗电能，因此，电子设备上通常都配设有相应的充电结构，以便于对其进行充电。在众多类型的电子设备中，以较常见的耳机为例，耳机通常可分为有线耳机和无线耳机两大类，由于有线耳机佩戴和收纳都不方便，这使得无线耳机在近年来受到越来越多使用者的喜爱。无线耳机在进行充电时，通常是将耳机上的充电结构例如充电PIN与充电装置相连，充电装置输出充电电流至耳机上的充电PIN，以对耳机进行充电，增强耳机的续航能力。

在相关技术中，参见图1所示，耳机上的充电PIN4普遍设置在耳机的耳杆尾部上，且充电PIN目前都采用充电铜柱这一结构形式。但目前的充电PIN结构存在一定的缺陷：(1)需要在耳机尾部额外增加一个FPC去连接充电铜柱和麦克风元件，这有可能会导致耳机内的可用空间减小、组装困难等问题；(2)充电铜柱一般采用贴片焊接的方式，一旦发生电解腐蚀之后，焊盘处容易脱落导致耳机的充电功能失效；(3)增加FPC及贴片等费用，导致生产成本较高。

实用新型内容

本申请旨在提供一种电子设备，以解决现有电子设备的充电结构在进行组装的过程中存在的组装方式复杂及组装成本高的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种电子设备，所述电子设备包括：

外壳，所述外壳内设置有内腔，所述内腔内设置有挡壁，所述挡壁将所述内腔隔设为第一腔体和第二腔体，所述外壳设置有开口，所述开口与所述第一腔体连通；

导电弹性件，所述导电弹性件包括顺次连接的第一抵接段、充电段、过渡段及第二抵接段，所述充电段设置于所述开口内，所述第一抵接段和所述过渡段均设置于所述第一腔体内，所述第一抵接段与所述挡壁和所述外壳的内壁抵接，所述过渡段抵靠在所述外壳的内壁上，所述第二抵接段延伸至所述第二腔体内；

电路板，所述电路板设置于所述第二腔体内，所述第二抵接段与所述电路板抵接并电性导通。

在本申请的实施例中，提供了一种导电弹性件，该导电弹性件可替代传统的充电PIN(例如，FPC及充电铜柱)应用于电子设备上，该导电弹性件上具有充电段，该充电段外露用以实现充电功能；而且，该导电弹性件还具有两个抵接段和一个过渡段，可通过弹性抵接实现导电弹性件在电子设备内的安装及与电子设备内的电路板之间的电性导通，该设计使得导电弹性件的组装过程中可以不涉及任何焊接工艺，可降低组装复杂程度和组装成本。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有耳机的结构示意图；

图2是根据本申请实施例提供的耳机的结构示意图；

图3是图2中局部结构放大图。

附图标记：

1-外壳，11-第一壳体，12-第二壳体，101-第一腔体，102-第二腔体，103-挡壁，104-开口，105-支撑结构，106-承载结构，2-导电弹性件，21-第一抵接段，211-第一抵接结构，212-过渡结构，213-第二抵接结构，22-充电段，23-过渡段，24-第二抵接段，241-接触段，242-自由段，3-电路板，31-电接触部，4-充电PIN。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合图1至图3描述根据本申请实施例提供的电子设备。所述电子设备例如可以为耳机、手机、可穿戴设备(例如智能手环或智能手表)等多种不同类型的电子产品，本申请对此不作限制。

以下以电子设备中较为常见的耳机为例进行较为详细的描述。所述耳机例如可以为无线耳机。

本申请实施例提供的耳机，参见图2和图3所示，其包括有外壳1，以及设置于所述外壳1内的导电弹性件2和电路板3。所述外壳1内设置有内腔，所述内腔内设置有挡壁103，所述挡壁103将所述内腔隔设为第一腔体101和第二腔体102，所述外壳1设置有开口104，所述开口104与所述第一腔体101连通。

其中，所述导电弹性件2包括顺次连接的第一抵接段21、充电段22、过渡段23及第二抵接段24。所述充电段22设置于所述开口104内。所述第一抵接段21和所述过渡段23均设置于所述第一腔体101内，所述第一抵接段21与所述挡壁103和所述外壳1的内壁抵接，所述过渡段23抵靠在所述外壳1的内壁上，所述第二抵接段24延伸至所述第二腔体102内。所述电路板3设置于所述第二腔体102内，所述第二抵接段24与所述电路板3抵接并电性导通。

所述导电弹性件2的充电段22可从所述外壳1上的开口104中显露出来，以形成耳机的充电端口。充电装置可与所述开口104内露出的充电段22电性相接，以对耳机(或者电子设备)进行充电。

本申请实施例的耳机中，提出了一种导电弹性件2，该导电弹性件2可替代传统的充电PIN(例如，FPC及充电铜柱)方案，该导电弹性件2上具有充电段22，该充电段22外露用以实现充电功能；而且，该导电弹性件2还具有两个抵接段21、24和一个过渡段23，可通过弹性抵接实现整个导电弹性件2在电子设备内的安装及与电子设备内的电路板3之间的电性导通，该设计使得导电弹性件2的组装过程中可以不涉及任何焊接工艺，可降低组装复杂程度和组装成本。

需要说明的是，本申请实施例的耳机例如可以为无线耳机中的真实无线立体声耳机(True Wireless Stereo)，简称TWS耳机。TWS耳机是一种基于蓝牙技术传输立体声信号的设备，即耳机在没有任何电线连接的情况下，能够通过蓝牙信号接收来自其他电子设备的立体声信号，实现重放功能。TWS耳机近年来发展非常迅速。当然，本申请实施例提供的耳机也可以是其他形式的耳机。

在本申请的实施例中，参见图3所示，所述导电弹性件2为一体成型的结构。也就是说，所述第一抵接段21、所述充电段22、所述过渡段23及所述第二抵接段24一体成型。该设计使得所述导电弹性件2的整体性好，外观美观，还可以提高所述导电弹性件2的强度，加工难度比较低。

在本申请一个可选的例子中，所述导电弹性件2上的第一抵接段21、充电段22、过渡段23及第二抵接段24可通过弯折的方式形成。

在本申请一个可选的例子中，参见图3所示，所述耳机的外壳1包括相互扣合的第一壳体11和第二壳体12。

例如，所述第一壳体11与所述第二壳体12的形状相匹配，二者相互扣合且密封连接，所述第一壳体11与所述第二壳体12可围合形成所述内腔。

其中，所述挡壁103与所述第一壳体11为一体成型结构。也就是说，所述第一壳体11上设置有向所述内腔中延伸的挡壁103。所述挡壁103可与所述外壳1的内壁围合形成一个腔体，即上述的第一腔体101，该腔体用以安装固定导电弹性件2。

其中，所述开口104可由所述第一壳体11和所述第二壳体12构成。

此外，所述第一壳体11与所述第二壳体12的材质可以是相同的。例如，所述第一壳体11与所述第二壳体12均为塑料材质。

在本申请的实施例中，所述导电弹性件2的第一抵接段21和过渡段23均抵接在所述外壳1内的第一腔体101内，所述导电弹性件2的充电段22设置于所述外壳1上的开口104内，为了使所述导电弹性件2能牢固地设置于所述第一腔体101内，且所述充电段22可以稳定的设置在开口104内不会产生滑移，所述第一抵接段21和所述过渡段23还可通过点胶密封的方式粘接固定在所述第一腔体101内。通过点胶密封还解决了导电弹性件2的防水等问题，提高了安全性。

在本申请一个可选的例子中，参见图3所示，所述第一抵接段21包括顺次连接的第一抵接结构211、过渡结构212及第二抵接结构213，其中，所述第一抵接结构211与所述挡壁103的一侧弹性抵接，所述第二抵接结构213与所述外壳1的内壁弹性抵接。采用两个抵接位置这样的方式有利于使所述第一抵接段21稳定的卡设在所述第一腔体101内。

其中，所述第一抵接结构211为弯折结构，所述第二抵接结构213呈与所述外壳1的内壁相匹配的平直结构。所述过渡结构212主要用于从所述第一抵接结构211顺利过渡到所述第二抵接结构213。

在本申请一个可选的例子中，参见图3所示，所述外壳1的内壁上设置有支撑结构105，所述过渡段23抵靠在所述支撑结构105上。

需要说明的是，所述过渡段23与所述第一抵接段21分别位于所述充电段22的两端位置，可保证将所述充电段22稳定的卡设在所述开口104内。

在本申请一个可选的例子中，参见图3所示，所述第二抵接段24包括自由段242和与所述自由段242连接的接触段241，其中，所述自由段242与所述过渡段23连接，所述接触段241与所述电路板3形成弹性抵接并电性导通。也就是说，本申请中是利用所述导电弹性件2上第二抵接段24的部分区域与所述电路板3形成弹性接触及电性导通。

例如，所述接触段241为弯折结构，以便于与所述电路板3弹性抵接。

例如，所述接触段241为经弯折而形成的弧形结构，形成的弧形结构部分可与所述电路板3弹性接触及电性导通。

在本申请的实施例中，参见图3所示，所述电路板3上设置有电接触部31，所述第二抵接段24与所述电接触部31弹性抵接并电性导通。在本申请的例子中，所述导电弹性件2与所述电路板3之间为弹性接触同时电性导通，无需采用焊接工艺，可降低装配复杂度。

在本申请的实施例中，参见图3所示，所述第二腔体102内设置有承载结构106，所述电路板3固定在所述承载结构106上，以实现对所述电路板3的固定安装。

根据本申请实施例的耳机的其他构成，以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

当然，本申请实施例的电子设备并不限于耳机，还可以为其它形式的电子设备，例如智能手机、智能手表、智能手环等，本申请对此不作限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

外壳(1)，所述外壳(1)内设置有内腔，所述内腔内设置有挡壁(103)，所述挡壁(103)将所述内腔隔设为第一腔体(101)和第二腔体(102)，所述外壳(1)设置有开口(104)，所述开口与所述第一腔体(101)连通；

导电弹性件(2)，所述导电弹性件(2)包括顺次连接的第一抵接段(21)、充电段(22)、过渡段(23)及第二抵接段(24)，所述充电段(22)设置于所述开口(104)内，所述第一抵接段(21)和所述过渡段(23)均设置于所述第一腔体(101)内，所述第一抵接段(21)与所述挡壁(103)和所述外壳(1)的内壁抵接，所述过渡段(23)抵靠在所述外壳(1)的内壁上，所述第二抵接段(24)延伸至所述第二腔体(102)内；

电路板(3)，所述电路板(3)设置于所述第二腔体(102)内，所述第二抵接段(24)与所述电路板(3)抵接并电性导通。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一抵接段(21)、所述充电段(22)、所述过渡段(23)及所述第二抵接段(24)一体成型以形成所述导电弹性件(2)。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述外壳(1)包括相互扣合的第一壳体(11)和第二壳体(12)；

所述挡壁(103)与所述第一壳体(11)为一体成型结构；

所述开口(104)由所述第一壳体(11)和所述第二壳体(12)构成。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一抵接段(21)和所述过渡段(23)还通过胶粘接固定在所述第一腔体(101)内。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一抵接段(21)包括顺次连接的第一抵接结构(211)、过渡结构(212)及第二抵接结构(213)；

其中，所述第一抵接结构(211)与所述挡壁(103)的一侧弹性抵接，所述第二抵接结构(213)与所述外壳(1)的内壁弹性抵接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一抵接结构(211)为弯折结构，所述第二抵接结构(213)呈与所述外壳(1)的内壁相匹配的平直结构。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述外壳(1)的内壁上设置有支撑结构(105)，所述过渡段(23)抵靠在所述支撑结构(105)上。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二抵接段(24)包括自由段(242)和与所述自由段(242)连接的接触段(241)；

所述自由段(242)与所述过渡段(23)连接；

所述接触段(241)为弯折结构，所述接触段(241)与所述电路板(3)形成弹性抵接并电性导通。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板(3)上设置有电接触部(31)，所述第二抵接段(24)与所述电接触部(31)弹性抵接并电性导通。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为耳机。

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