CN221239848U - 一种分体式连接器加强壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种分体式连接器加强壳，包括两个壳体，所述壳体包括第一罩板和第二罩板，所述第一罩板和第二罩板一侧通过弧形连接部进行连接，所述第一罩板、第二罩板及弧形连接部形成C字型结构，所述第一罩板远离弧形连接部一侧设有卡块，所述第二罩板远离弧形连接部一侧设有对应卡块的卡槽，两个所述壳体相对设置且成中心对称，两个所述壳体的卡槽和卡块相对应进行卡位固定，并且两个所述壳体固定连接。本实用新型提供了一种分体式连接器加强壳，通过加强壳包裹于连接器与线材之间，从而提高连接器、电路板及线材三者之间的抗弯折性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电连接器配件技术领域，尤其涉及一种分体式连接器加强壳。
背景技术
现有的连接器在使用时与电路板进行焊接固定，再通过电路板与线材进行焊接固定，从而实现连接器与线材的连接导通，而电路板则起到了部分电子元件进行连接导通的使用，赋予连接器一些功能性。
而现有的连接器与线材连接之后，在使用过程中，连接器与电路板之间、线材与电路板之间均为焊接固定，本身的连接强度不高，部分作为数据线进行使用时，容易受到人们的拉扯，从而导致焊接处松动，并且电路板本身抗弯折强度不高，容易在使用不当时，出现掰弯的情况。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种分体式连接器加强壳，通过加强壳包裹于连接器与线材之间，从而提高连接器、电路板及线材三者之间的抗弯折性能。
本实用新型公开的一种分体式连接器加强壳所采用的技术方案是:
一种分体式连接器加强壳，包括两个壳体，所述壳体包括第一罩板和第二罩板，所述第一罩板和第二罩板一侧通过弧形连接部进行连接，所述第一罩板、第二罩板及弧形连接部形成C字型结构，所述第一罩板远离弧形连接部一侧设有卡块，所述第二罩板远离弧形连接部一侧设有对应卡块的卡槽，两个所述壳体相对设置且成中心对称，两个所述壳体的卡槽和卡块相对应进行卡位固定，并且两个所述壳体固定连接。
作为优选方案，所述壳体一端设有半圆环，所述半圆环通过固定件与壳体固定连接。
作为优选方案，所述壳体一侧设有固定片，所述固定片位于第一罩板或第二罩板一侧，所述固定片朝向壳体内部凹陷，两个所述壳体相对设置时，所述固定片与另一壳体内壁接触，两个所述壳体通过固定片进行固定连接。
作为优选方案，所述固定片凹陷深度等于壳体深度，且所述壳体、半圆环、连接件及固定片均为一体制成。
作为优选方案，所述固定片表面设有卡扣，所述壳体远离固定片一侧对应卡扣设有卡槽，所述卡扣可卡入卡槽中。
作为优选方案，所述固定片通过与上方对应的外壳进行激光焊接固定。
本实用新型公开的一种分体式连接器加强壳的有益效果是：在进行装配时，连接器先与电路板进行焊接固定，电路板与线材先进行焊接固定，再将两个壳体从电路板两侧进行合拢，并且将两个壳体上的卡槽和卡块分别进行对位卡设，再将两个壳体进行固定连接，从而将壳体的第一罩板、第二罩板及连接部围成一个外部罩体，并且罩设于电路板、连接器一端及线材一端的外部，利用壳体提高三者之间的抗弯折性能，将外部弯折的作用力下先直接作用于壳体表面，避免直接作用于电路板，导致电路板弯曲或断裂，并且利用壳体还可提高线材与电路板之间的拉伸强度。
附图说明
图1是本实用新型一种分体式连接器加强壳的实施例1结构示意图。
图2是本实用新型一种分体式连接器加强壳的实施例1壳体结构示意图。
图3是本实用新型一种分体式连接器加强壳的实施例1装配结构示意图。
图4是本实用新型一种分体式连接器加强壳的实施例2结构示意图。
图5是本实用新型一种分体式连接器加强壳的实施例2壳体结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
请参考图1和图4，一种分体式连接器加强壳，其特征在于，包括两个壳体10，壳体10包括第一罩板11和第二罩板12，第一罩板11和第二罩板12一侧通过弧形连接部13进行连接，第一罩板11、第二罩板12及弧形连接部13形成C字型结构，第一罩板11远离弧形连接部13一侧设有卡块111，第二罩板12远离弧形连接部13一侧设有对应卡块111的卡槽17121，两个壳体10相对设置且成中心对称，两个壳体10的卡槽17121和卡块111相对应进行卡位固定，并且两个壳体10固定连接。
请参考图3，在进行装配时，连接器先与电路板进行焊接固定，电路板与线材先进行焊接固定，再将两个壳体10从电路板两侧进行合拢，并且将两个壳体10上的卡槽17121和卡块111分别进行对位卡设，再将两个壳体10进行固定连接，从而将壳体10的第一罩板11、第二罩板12及连接部13围成一个外部罩体，并且罩设于电路板、连接器一端及线材一端的外部，利用壳体10提高三者之间的抗弯折性能，将外部弯折的作用力下先直接作用于壳体10表面，避免直接作用于电路板，导致电路板弯曲或断裂，并且利用壳体10还可提高线材与电路板之间的拉伸强度
上述方案中，壳体10一端设有半圆环14，半圆环14通过固定件15与壳体10固定连接，从而当两个壳体10合拢之后，可将两个半圆环14套设于线材表面，从而进一步点线材进行连接固定，并且利用半圆环14与壳体10固定连接的关系，可提高线材与壳体10内部电路板的抗拉伸强度。
并且采用上述分体式的结构，方便人们进行装配的同时不会对原本的连接器、电路板及线材造成磨损，确保能够造成进行使用导通。
请参考图2和图5，壳体10一侧设有固定片16，固定片16位于第一罩板11或第二罩板12一侧，固定片16朝向壳体10内部凹陷，两个壳体10相对设置时，固定片16与另一壳体10内壁接触，两个壳体10通过固定片16进行固定连接，固定片16凹陷深度等于壳体10深度，且壳体10、半圆环14、连接件及固定片16均为一体制成。
当两个壳体10进行合拢之后，两个壳体10的固定片16分别位于壳体10内部的上下两侧，从而利用固定片16将两个壳体10进行固定连接，确保了两个壳体10的连接强度，并且固定片16的凹陷深度大于壳体10深度，从而确保固定片16凹陷之后能够与壳体10内壁保持接触，同时也确保了两个壳体10合拢之后表面依然保持平整，避免有突出产生。
而固定片16与壳体10之间的固定方式可采用以下两种不同的结构：
实施例1，请参考图2，固定片16表面设有卡扣161，壳体10远离固定片16一侧对应卡扣161设有卡槽17121，卡扣161可卡入卡槽17121中，通过卡扣161连接的方式，将两个壳体10利用卡扣161和卡槽17121固定在一起，方便人们进行组装。
实施例2，请参考图5，固定片16通过与上方对应的外壳进行激光焊接固定，采用激光焊接的方式可提高两个壳体10之间的连接强度，但是从组装工艺上也相对卡扣161方式难度提高了。
本实用新型提供一种分体式连接器加强壳，在进行装配时，连接器先与电路板进行焊接固定，电路板与线材先进行焊接固定，再将两个壳体从电路板两侧进行合拢，并且将两个壳体上的卡槽和卡块分别进行对位卡设，再将两个壳体进行固定连接，从而将壳体的第一罩板、第二罩板及连接部围成一个外部罩体，并且罩设于电路板、连接器一端及线材一端的外部，利用壳体提高三者之间的抗弯折性能，将外部弯折的作用力下先直接作用于壳体表面，避免直接作用于电路板，导致电路板弯曲或断裂，并且利用壳体还可提高线材与电路板之间的拉伸强度。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (6)
1.一种分体式连接器加强壳，其特征在于，包括两个壳体，所述壳体包括第一罩板和第二罩板，所述第一罩板和第二罩板一侧通过弧形连接部进行连接，所述第一罩板、第二罩板及弧形连接部形成C字型结构，所述第一罩板远离弧形连接部一侧设有卡块，所述第二罩板远离弧形连接部一侧设有对应卡块的卡槽，两个所述壳体相对设置且成中心对称，两个所述壳体的卡槽和卡块相对应进行卡位固定，并且两个所述壳体固定连接。
2.如权利要求1所述的一种分体式连接器加强壳，其特征在于，所述壳体一端设有半圆环，所述半圆环通过固定件与壳体固定连接。
3.如权利要求1所述的一种分体式连接器加强壳，其特征在于，所述壳体一侧设有固定片，所述固定片位于第一罩板或第二罩板一侧，所述固定片朝向壳体内部凹陷，两个所述壳体相对设置时，所述固定片与另一壳体内壁接触，两个所述壳体通过固定片进行固定连接。
4.如权利要求3所述的一种分体式连接器加强壳，其特征在于，所述固定片凹陷深度等于壳体深度，且所述壳体、半圆环、连接件及固定片均为一体制成。
5.如权利要求4所述的一种分体式连接器加强壳，其特征在于，所述固定片表面设有卡扣，所述壳体远离固定片一侧对应卡扣设有卡槽，所述卡扣可卡入卡槽中。
6.如权利要求4所述的一种分体式连接器加强壳，其特征在于，所述固定片通过与上方对应的外壳进行激光焊接固定。
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