CN210615608U - 血压传感器焊接机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种血压传感器焊接机，包括芯片上料装置、线缆上料装置，以及焊接装置；芯片上料装置包括机架、喂料器、接料板、焊接基座、上料转移机构，以及上料推动机构；接料板上开设有多个接料槽；线缆上料装置包括第一上料机构；第一上料机构包括第一升降横移驱动组件和第一固定块；第一固定块开设有第一固定槽。喂料器将芯片出料至接料槽内，上料转移机构将芯片转移至滑动槽，上料推动机构推动芯片至焊接位。芯片上料装置工作的同时，第一升降横移驱动组件带动线缆移动至焊接装置的焊接位，焊接装置工作将线缆与芯片焊接相连，由于芯片及线缆输送均有机械结构输送，线缆与芯片配合准确，保证了传感器的质量足够好。

Description

血压传感器焊接机

技术领域

本实用新型涉及焊接设备领域，尤其涉及一种血压传感器焊接机。

背景技术

传感器通过由芯片及线缆组成，在生产过程中需要将线缆与芯片焊接相连。例如有创血压传感器，在临床上用于危重患者的血液压力监测，比无创血压更加精确，在临床应用比较广泛，由于是一次性使用，消耗量大。

现有的传感器通过焊接的生产过程中，通常为人工将线缆与芯片焊接制成传感器，但人工焊接效率低，且由于芯片较小，人工焊接制成的传感器质量较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种血压传感器焊接机，旨在解决现有技术中，焊接制成的传感器质量较差的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

血压传感器焊接机，包括芯片上料装置、线缆上料装置，以及焊接装置；所述芯片上料装置包括机架、用于输出芯片的喂料器、设于所述机架且用于接收所述喂料器输出的芯片的接料板、设于所述机架且开设有滑动槽的焊接基座、用于将所述接料板上的芯片转移至所述滑动槽的上料转移机构，以及用于推动所述芯片沿所述滑动槽滑动的上料推动机构；所述接料板上开设有多个接料槽；所述线缆上料装置包括用于将线缆输送至所述焊接基座处的第一上料机构；所述第一上料机构包括设于所述机架的第一升降横移驱动组件和设于所述升降横移驱动组件的输出端的第一固定块；所述第一固定块开设有适配于线缆宽度的第一固定槽。

进一步地，所述线缆上料装置还包括用于将线缆输送至所述焊接基座处的第二上料机构；所述第二上料机构包括设于所述机架的第二升降横移驱动组件和设于所述第二升降横移驱动组件的输出端的第二固定块；所述第二固定块开设有适配于线缆的第二固定槽。

进一步地，所述第二升降横移驱动组件包括固定安装于所述机架的第二升降气缸和与所述第二升降气缸的输出端相连的第二横移气缸；所述第二固定块与所述第二横移气缸的输出端相连。

进一步地，所述第一升降横移驱动组件包括固定安装于所述机架的第一升降气缸和与所述第一升降气缸的输出端相连的第一横移气缸；所述第一固定块与所述第一横移气缸的输出端相连。

进一步地，所述第一固定块于所述第一固定槽内设有多个第一定位齿；所述第二固定块于所述第二固定槽内设有多个第二定位齿。

进一步地，所述焊接装置包括固定安装于所述机架的焊接升降气缸、与所述焊接升降气缸的输出端相连的焊接头、用于为所述焊接头供应焊丝的焊丝输送装置，以及设于所述焊丝输送装置的出丝口的准直管；所述准直管远离所述焊丝输送装置的一端位于所述焊接头的正下方。

进一步地，所述上料转移机构包括固定安装于所述机架的转移升降气缸、设于所述转移升降气缸的活动端的转移平移气缸、与所述转移平移气缸的活动端相连的转移连接架、安装于所述转移连接架的转移竖杆，以及安装于所述转移竖杆的转移吸盘。

进一步地，所述焊接基座与所述机架之间设有接触升降气缸，所述接触升降气缸固定安装于所述机架上，所述焊接基座与所述接触升降气缸的输出端相连。

进一步地，所述上料推动机构包括固定安装于所述焊接基座的推动固定块、安装于所述推动固定块的推动气缸，以及与所述推动气缸的活动端相连的推杆。

进一步地，还包括安装于所述焊接基座且用于覆盖所述滑动槽的上料盖板，所述上料盖板开设有适配于芯片形状的上料缺口，所述上料缺口与所述滑动槽相通；所述上料盖板的长度小于所述滑动槽的长度。

本实用新型的有益效果：芯片上料装置将芯片输送至与焊接装置对应的位置，喂料器工作将芯片单个的出料至接料板上的接料槽内，然后上料转移机构将接料槽内的芯片转移至滑动槽，然后上料推动机构推动芯片沿着滑动槽滑动，直至芯片到达焊接装置的焊接位。芯片上料装置工作的同时，第一升降横移驱动组件带动线缆移动至焊接装置的焊接位，并微调位置与芯片接触，焊接装置工作将线缆与芯片焊接相连，由于芯片及线缆输送均有机械结构输送，保证了线缆与芯片配合位置的准确性，保证了芯片与线缆焊接后制成的传感器的质量足够好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的实施例中血压传感器焊接机的结构示意图；

图2为图1中线缆上料装置的结构示意图；

图3为图2中A处的局部放大图；

图4为图1中芯片上料装置的部分结构示意图；

图5为图4中B处的局部放大图；

图中：

100、芯片上料装置；200、线缆上料装置；300、芯片；400、线缆；500、机架；600、喂料器；

1、接料板；11、接料槽；

2、焊接基座；21、滑动槽；

3、第一上料机构；31、第一升降横移驱动组件；311、第一升降气缸；312、第一横移气缸；32、第一固定块；321、第一固定槽；322、第一定位齿；

4、第二上料机构；41、第二升降横移驱动组件；411、第二升降气缸；412、第二横移气缸；42、第二固定块；421、第二固定槽；422、第二定位齿；

5、上料转移机构；51、转移升降气缸；52、转移平移气缸；53、转移连接架；54、转移竖杆；55、转移吸盘；

6、上料推动机构；61、推动固定块；62、推动气缸；63、推杆；

7、焊接装置；71、焊接升降气缸；72、焊接头；73、准直管；

8、接触升降气缸；9、上料盖板；91、上料缺口。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

如图1-图5所示，本实用新型实施例提出了一种血压传感器焊接机，包括芯片上料装置100、线缆上料装置200，以及焊接装置7；芯片上料装置100包括机架500、用于输出芯片300的喂料器600、设于机架500且用于接收喂料器600输出的芯片300的接料板1、设于机架500且开设有滑动槽21的焊接基座2、用于将接料板1上的芯片300转移至滑动槽21的上料转移机构5，以及用于推动芯片300沿滑动槽21滑动的上料推动机构6；接料板1上开设有多个接料槽11；线缆上料装置200包括用于将线缆400输送至焊接基座2处的第一上料机构3；第一上料机构3包括设于机架500的第一升降横移驱动组件31和设于升降横移驱动组件的输出端的第一固定块32；第一固定块32开设有适配于线缆400宽度的第一固定槽321。

在本实用新型的实施例中，血压传感器焊接机的工作过程为：芯片上料装置100将芯片300输送至与焊接装置7对应的位置，喂料器600(飞达)内装有待上料的芯片300，喂料器600工作将芯片300单个的出料至接料板1上的接料槽11内，然后上料转移机构5将接料槽11内的芯片300转移至滑动槽21，然后上料推动机构6推动芯片300沿着滑动槽21滑动，直至芯片300到达焊接装置7的焊接位。芯片上料装置100工作的同时，线缆上料装置200同步工作，第一固定槽321内定位放置有线缆400，第一升降横移驱动组件31带动线缆400移动至焊接装置7的焊接位，并微调位置与芯片300接触，焊接装置7工作将线缆400与芯片300焊接相连，由于芯片300及线缆400输送均有机械结构输送，在实现了自动化的同时，还保证了线缆400与芯片300配合位置的准确性，保证了芯片300与线缆400焊接后制成的传感器的质量足够好。

进一步地，请参阅图1-图2，作为本实用新型提供的血压传感器焊接机的另一种具体实施方式，线缆上料装置200还包括用于将线缆400输送至焊接基座2处的第二上料机构4；第二上料机构4包括设于机架500的第二升降横移驱动组件41和设于第二升降横移驱动组件41的输出端的第二固定块42；第二固定块42开设有适配于线缆400的第二固定槽421。第二上料机构4与第一上料机构3相对设置，当第一上料机构3上的线缆400完成焊接并离开焊接装置7的焊接位后，快速的为焊接装置7提供下一根线缆400，以提升血压传感器焊接机的焊接加工速率，第二上料机构4与第一上料机构3的工作过程类似，此处不再赘述。且当第二上料机构4上的线缆400完成焊接后，第二升降横移驱动组件41带动线缆400下降时，由于线缆400具有一定的长度，因此线缆400触碰到第一上料机构3后脱离第二固定槽421掉落至收集箱内，实现了自动下料。

进一步地，请参阅图1-图2，作为本实用新型提供的血压传感器焊接机的另一种具体实施方式，第二升降横移驱动组件41包括固定安装于机架500的第二升降气缸411和与第二升降气缸411的输出端相连的第二横移气缸412；第二固定块42与第二横移气缸412的输出端相连。于其他实施例中，也可将第二横移气缸412与第二升降气缸411的位置调换，以实现升降及横移的双重功能。

进一步地，请参阅图1-图2，作为本实用新型提供的血压传感器焊接机的另一种具体实施方式，第一升降横移驱动组件31包括固定安装于机架500的第一升降气缸311和与第一升降气缸311的输出端相连的第一横移气缸312；第一固定块32与第一横移气缸312的输出端相连。于其他实施例中，也可将第一横移气缸312与第一升降气缸311的位置调换，以实现升降及横移的双重功能。

进一步地，请参阅图3，作为本实用新型提供的血压传感器焊接机的另一种具体实施方式，第一固定块32于第一固定槽321内设有多个第一定位齿322；第二固定块42于第二固定槽421内设有多个第二定位齿422。线缆400内部的多根金属丝需要分别与芯片300不同的金属片接触，多根金属丝分别位于相邻的第一定位齿322(或第二定位齿422)之间，进而实现对不同的金属丝进行定位，保证线缆400不同的金属丝与芯片300上对应的金属片接触。

进一步地，请参阅图1-图3，作为本实用新型提供的血压传感器焊接机的另一种具体实施方式，焊接装置7包括固定安装于机架500的焊接升降气缸71、与焊接升降气缸71的输出端相连的焊接头72、用于为焊接头72供应焊丝的焊丝输送装置，以及设于焊丝输送装置的出丝口的准直管73；准直管73远离焊丝输送装置的一端位于焊接头72的正下方。准直管73用于将焊丝调直，并将焊丝导向至焊接头72的正下方，使得焊丝的供应完全满足焊接头72的焊接需求。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的血压传感器焊接机的另一种具体实施方式，上料转移机构5包括固定安装于机架500的转移升降气缸51、设于转移升降气缸51的活动端的转移平移气缸52、与转移平移气缸52的活动端相连的转移连接架53、安装于转移连接架53的转移竖杆54，以及安装于转移竖杆54的转移吸盘55。上料转移机构5的工作过程为：转移吸盘55吸住接料槽11中的芯片300后，转移升降气缸51上升一定高度，然后转移平移气缸52横移至滑动槽21的上方，转移升降气缸51下降一定高度使得芯片300进入滑动槽21，转移吸盘55解除对芯片300的吸附，进而完成芯片300的上料。

进一步地，请参阅图1及图4，作为本实用新型提供的血压传感器焊接机的另一种具体实施方式，焊接基座2与机架500之间设有接触升降气缸8，接触升降气缸8固定安装于机架500上，焊接基座2与接触升降气缸8的输出端相连。接触升降气缸8带动焊接基座2升降，进而保证放置在焊接基座2上的芯片300准确的与线缆400接触，以保证后续焊接后连接的稳固性。

进一步地，请参阅图1及图4-图5，作为本实用新型提供的血压传感器焊接机的另一种具体实施方式，上料推动机构6包括固定安装于焊接基座2的推动固定块61、安装于推动固定块61的推动气缸62，以及与推动气缸62的活动端相连的推杆63。推杆63的轴线沿滑动槽21的长度方向设置，因此推杆63可推动滑动槽21内的芯片300沿滑动槽21移动至焊接位。

进一步地，请参阅图1-图3，作为本实用新型提供的血压传感器焊接机的另一种具体实施方式，还包括安装于焊接基座2且用于覆盖滑动槽21的上料盖板9，上料盖板9开设有适配于芯片300形状的上料缺口91，上料缺口91与滑动槽21相通；上料盖板9的长度小于滑动槽21的长度。上料盖板9用于避免推杆63推动芯片300时芯片300脱离滑动槽21，转移吸盘55吸住芯片300从上料缺口91将芯片300放入滑动槽21后，推杆63再推动芯片300沿滑动槽21内移动。上料盖板9的长度小于滑动槽21的长度，因此上料盖板9没有完全覆盖滑动槽21，滑动槽21的端部为露出状态，因此芯片300运动至该位置时可较好的与线缆400接触，以满足较好的焊接条件。

可以理解的是，另一种具体实施方式中的方案可为在其他实施例的基础上进一步改进的可实现的实施方案。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.血压传感器焊接机，其特征在于，包括芯片上料装置、线缆上料装置，以及焊接装置；所述芯片上料装置包括机架、用于输出芯片的喂料器、设于所述机架且用于接收所述喂料器输出的芯片的接料板、设于所述机架且开设有滑动槽的焊接基座、用于将所述接料板上的芯片转移至所述滑动槽的上料转移机构，以及用于推动所述芯片沿所述滑动槽滑动的上料推动机构；所述接料板上开设有多个接料槽；所述线缆上料装置包括用于将线缆输送至所述焊接基座处的第一上料机构；所述第一上料机构包括设于所述机架的第一升降横移驱动组件和设于所述升降横移驱动组件的输出端的第一固定块；所述第一固定块开设有适配于线缆宽度的第一固定槽。

2.根据权利要求1所述的血压传感器焊接机，其特征在于，所述线缆上料装置还包括用于将线缆输送至所述焊接基座处的第二上料机构；所述第二上料机构包括设于所述机架的第二升降横移驱动组件和设于所述第二升降横移驱动组件的输出端的第二固定块；所述第二固定块开设有适配于线缆的第二固定槽。

3.根据权利要求2所述的血压传感器焊接机，其特征在于，所述第二升降横移驱动组件包括固定安装于所述机架的第二升降气缸和与所述第二升降气缸的输出端相连的第二横移气缸；所述第二固定块与所述第二横移气缸的输出端相连。

4.根据权利要求1所述的血压传感器焊接机，其特征在于，所述第一升降横移驱动组件包括固定安装于所述机架的第一升降气缸和与所述第一升降气缸的输出端相连的第一横移气缸；所述第一固定块与所述第一横移气缸的输出端相连。

5.根据权利要求2所述的血压传感器焊接机，其特征在于，所述第一固定块于所述第一固定槽内设有多个第一定位齿；所述第二固定块于所述第二固定槽内设有多个第二定位齿。

6.根据权利要求1所述的血压传感器焊接机，其特征在于，所述焊接装置包括固定安装于所述机架的焊接升降气缸、与所述焊接升降气缸的输出端相连的焊接头、用于为所述焊接头供应焊丝的焊丝输送装置，以及设于所述焊丝输送装置的出丝口的准直管；所述准直管远离所述焊丝输送装置的一端位于所述焊接头的正下方。

7.根据权利要求1-6任一项所述的血压传感器焊接机，其特征在于，所述上料转移机构包括固定安装于所述机架的转移升降气缸、设于所述转移升降气缸的活动端的转移平移气缸、与所述转移平移气缸的活动端相连的转移连接架、安装于所述转移连接架的转移竖杆，以及安装于所述转移竖杆的转移吸盘。

8.根据权利要求1所述的血压传感器焊接机，其特征在于，所述焊接基座与所述机架之间设有接触升降气缸，所述接触升降气缸固定安装于所述机架上，所述焊接基座与所述接触升降气缸的输出端相连。

9.根据权利要求1或8所述的血压传感器焊接机，其特征在于，所述上料推动机构包括固定安装于所述焊接基座的推动固定块、安装于所述推动固定块的推动气缸，以及与所述推动气缸的活动端相连的推杆。

10.根据权利要求1所述的血压传感器焊接机，其特征在于，还包括安装于所述焊接基座且用于覆盖所述滑动槽的上料盖板，所述上料盖板开设有适配于芯片形状的上料缺口，所述上料缺口与所述滑动槽相通；所述上料盖板的长度小于所述滑动槽的长度。

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