CN210607642U - 一种高质量的铜编织线软连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高质量的铜编织线软连接结构,包括铜编织线扁条,其中,所述铜编织线扁条的两端都通过扩散焊接形成扩散焊接部,所述扩散焊接部的上下两侧面都通过扩散焊接覆盖有扩散焊接板,所述扩散焊接板包括通过扩散焊接连成一体的多层铜箔。本实用新型旨在提供一种高质量的铜编织线软连接结构,它有利于减小铜编织线扁条两端的外层铜线受到的冲击力,而且由于铜箔较现时技术的铜管软,故施压过程对外层铜线的造成的伤害能进一步减弱,从而有利于避免铜编织线断裂,所以本实用新型有利于提高产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及铜编织线软连接领域,具体涉及一种高质量的铜编织线软连接结构。
背景技术
铜编织线软连接可用在变压器、整流设备或整流柜与隔离开关之间的连接,现时的铜编织线软连接主要由通过铜线编织而成的铜编织线扁条及铜扁筒构成,铜扁筒紧密地包裹着铜编织线扁条的两端部从而构成用于与电气设备安装连接的安装区,如附图5所示,铜扁筒在未与铜编织线扁条连接前呈铜管状,铜编织线扁条的端部整理成圆棒状继而插入到铜管中,如附图6所示,再通过铆压机的底模及压模将铜管和插入铜管内的铜编织线扁条端部一起的压扁,再在铜扁筒位置上钻通孔,该通孔用于与电气设备的端子安装连接,最终制成如附图7和附图8所示的铜编织线软连接。为保证安装区的电导性能,必须使铜扁筒与铜编织线扁条的端部紧密接触,而且铜编织线扁条端部自身的各条铜线也要相互紧密接触,故铆压机要对铜编织线扁条的端部施加足够大铆压力,而在压扁过程中,难免有一些铜线会因此而折断,而且铜编织线扁条端部外层铜线特别容易受损,容易导致该处的铜线出现半断裂的现象,在实际使用时有断裂的风险,存在着一定的安全隐患,所以现时的铜编织线软连接的结构有必要进行改进。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种高质量的铜编织线软连接结构,它有利于避免铜编织线断裂。
本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的。
本实用新型公开的高质量的铜编织线软连接结构,包括铜编织线扁条,其中,所述铜编织线扁条的两端都通过扩散焊接形成扩散焊接部,所述扩散焊接部的上下两侧面都通过扩散焊接覆盖有扩散焊接板,所述扩散焊接板包括通过扩散焊接连成一体的多层铜箔。
优选地,所述扩散焊接板在靠近所述铜编织线扁条中部的一端形成有过渡边缘部,位于所述过渡边缘部的铜箔能够相互分离。
优选地,所述扩散焊接板的铜箔厚度设为0.1毫米,所述扩散焊接板的铜箔的层数设为十至十五层。
本实用新型与现有技术相比较,其有益效果是:在铜编织线扁条的两端都通过扩散焊接形成扩散焊接部,扩散焊接部的上下两侧面都通过扩散焊接覆盖有扩散焊接板,扩散焊接板包括通过扩散焊接连成一体的多层铜箔,通过以上设置,由于扩散焊接板由多层铜箔构成,在进行扩散焊接时,多层铜箔由于都不是绝对的平直,多层铜箔在被施压过程中,铜箔由弯曲变成平直的过程起到缓冲作用,有利于减小铜编织线扁条两端的外层铜线受到的冲击力,而且由于铜箔较现时技术的铜管软,故施压过程对外层铜线的造成的伤害能进一步减弱,从而有利于避免铜编织线断裂,所以本实用新型有利于提高产品质量。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图。
图2为本实用新型的俯视结构示意图。
图3为图2的A处放大图。
图4为本实用新型的扩散焊接板和铜编织线扁条端部进行扩散焊接时的示意图。
图5为现时技术的铜管和现时的铜编织线扁条端部进行铆压连接的示意图。
图6为现时技术的铜管和现时的铜编织线扁条端部完成了铆压连接的示意图。
图7为现时的铜编织线软连接的正视结构示意图。
图8为图7的B-B向剖视结构示意图。
图9为图8的C处放大示意图。
标号说明:1-扩散焊接板;101-过渡边缘部;2-铜编织线扁条;201-扩散焊接部;202-连接部;3-安装孔;88-现时的铜编织线扁条;89-铜管;96-底模;97-压模;98-下石墨压头;99-上石墨压头。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
本实用新型的高质量的铜编织线软连接结构,如图1和图2所示,包括铜编织线扁条2,铜编织线扁条2由铜线编织形成,单根铜线的直径一般是0.15毫米或0.2毫米,铜编织线扁条2的编织结构为现时的通用技术。
铜编织线扁条2的两端都通过扩散焊接形成扩散焊接部201,扩散焊接部201的上下两侧面都通过扩散焊接覆盖有扩散焊接板1,扩散焊接板1包括通过扩散焊接连成一体的多层铜箔(这里所说的“多层铜箔”意思是至少三层铜箔)。如图1所示,扩散焊接板1上形成有用于与电气设备端子安装连接的安装孔3,安装孔3为通孔。
扩散焊接是现时常见的焊接方式,在实际扩散焊接操作中,扩散焊接部201的形成和扩散焊接板1的形成,及扩散焊接部201与扩散焊接板1的固定贴靠焊接,都是在同一次扩散焊接内完成的,具体如图4所示,将多层铜箔垫在铜编织线扁条2的端部下,在铜编织线扁条2的端部上侧同样叠有多层铜箔,下石墨压头98和上石墨压头99通过扩散焊接机的下压机构向多层铜箔和铜编织线扁条2的端部施加压力,该压力使多层铜箔和铜编织线扁条2的端部的铜线产生微观塑性变形,同时通过下石墨压头98和上石墨压头99传输电流,电流通过多层铜箔和铜编织线扁条2,使多层铜箔和铜编织线扁条2的端部产生600°C左右的高温,使多层铜箔之间、铜编织线扁条2的端部的铜线之间及铜编织线扁条2的端部外层铜线与对应铜箔之间的接触面的原子相互扩散而形成焊接接头,于是多层铜箔连接形成扩散焊接板1,铜编织线扁条2的端部形成扩散焊接部201,而且扩散焊接板1与扩散焊接部201就牢固地扩散焊接在一起了。
现时技术的铜编织线软连接的制作过程如图5所示,先将现时的铜编织线扁条88的端部整理成圆棒状继而插入到铜管89中(这里所称的“现时的铜编织线扁条88”是为了与本实用新型的“铜编织线扁条2”区分,避免混淆),如附图6所示,再通过铆压机的底模96及压模97将铜管89和插入在铜管89内的现时的铜编织线扁条88端部一起的压扁,再在压扁了的铜管89位置上钻通孔,该通孔用于与电气设备的端子安装连接,最终制成如附图7和附图8所示的铜编织线软连接。为保证现时的铜编织线扁条88端部的电导性能,必须使压扁后的铜管89与现时的铜编织线扁条88的端部紧密接触,而且现时的铜编织线扁条88端部自身的各条铜线也要相互紧密接触,故铆压机要对铜编织线扁条的端部施加足够大铆压力,此铆压过程容易到导致铜管89压伤铜线。为了保证铜管89压扁之后能够对现时的铜编织线扁条88端部产生足够的压力,防止两者相互松动,所以铜管89一般都做成1毫米厚或以上,否则在实际使用时容易因现时的铜编织线扁条88端部铜线的反弹力撑开已经压扁的铜管89而造成连接松动,于是现时技术的铜编织线软连接的结构,需要较大的铆压力将铜管89压扁与现时的铜编织线扁条88的端部铆压连接,故容易导致铜线在制作过程中损伤。
本实用新型由于扩散焊接板1由多层铜箔构成,在进行扩散焊接前,多层铜箔由于都不是绝对的平直,在扩散焊接被施压过程中,多层铜箔由弯曲变成平直的过程起到缓冲作用,故扩散焊接板1的结构有利于减小下石墨压头98和上石墨压头99对铜编织线扁条2两端的外层铜线的冲击力,与现时技术对比,由于铜箔较现时技术的铜管89软,故施压过程对外层铜线的造成的伤害能进一步减弱,从而有利于避免铜编织线断裂,所以本实用新型有利于提高产品质量。
进一步地,如图2和图3所示,扩散焊接板1在靠近铜编织线扁条2中部的一端形成有过渡边缘部101,过渡边缘部101即为没有进行扩散焊接的多层铜箔区域,故位于过渡边缘部101的铜箔能够相互分离。如图8和图9所示,现时的铜编织线扁条88的端部已通过压扁的铜管89固化成为较硬的区域,在实际使用时,由于铜管89的壁厚相对较厚,在软硬区域交界处容易出现铜线折弯圆角太小而应力集中,从而容易导致铜线断裂。如图2所示,本实用新型的连接部202呈软态,已通过扩散焊接的铜编织线扁条2的扩散焊接部201相对较硬,通过设置过渡边缘部101,在实际使用时,连接部202相对扩散焊接部201出现折弯的情况下,过渡边缘部101由于是可散开的铜箔边缘,于是较软,过渡边缘部101也会相应地相对已扩散焊接的区域弯曲了,于是过渡边缘部101起到过渡作用,所以能有利于在软硬区域交界处的铜线折弯圆角较大,折弯应力较为分散,于是不容易出现铜线断裂的情况。
进一步地,扩散焊接板1的铜箔厚度设为0.1毫米,扩散焊接板1的铜箔的层数设为十至十五层,通过这样设置,在进行扩散焊接时,有利于对铜编织线扁条2的两端部的外层铜线提供足够的保护。
Claims (3)
1.一种高质量的铜编织线软连接结构,包括铜编织线扁条(2),其特征在于:所述铜编织线扁条(2)的两端都通过扩散焊接形成扩散焊接部(201),所述扩散焊接部(201)的上下两侧面都通过扩散焊接覆盖有扩散焊接板(1),所述扩散焊接板(1)包括通过扩散焊接连成一体的多层铜箔。
2.根据权利要求1所述高质量的铜编织线软连接结构,其特征在于:所述扩散焊接板(1)在靠近所述铜编织线扁条(2)中部的一端形成有过渡边缘部(101),位于所述过渡边缘部(101)的铜箔能够相互分离。
3.根据权利要求1所述高质量的铜编织线软连接结构,其特征在于:所述扩散焊接板(1)的铜箔厚度设为0.1毫米,所述扩散焊接板(1)的铜箔的层数设为十至十五层。
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CN201922240649.1U CN210607642U (zh) | 2019-12-14 | 2019-12-14 | 一种高质量的铜编织线软连接结构 |
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