CN210604880U - 测试极小间距及触点芯片的金手指 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种测试极小间距及触点芯片的金手指，包括有测试座及固定设置于测试座上的金手指，金手指设有夹具安装固定芯片和相对重叠排布的两个测试弹片，两个测试弹片的导电接触点与芯片触点电连接，其另一接触点分别电连接测试座的测试电路板，测试弹片相对面重叠面或两侧面为绝缘层，测试弹片两个相加的厚度等于或小于芯片的极小间距或极小触点大小；测试弹片一侧或两侧用UV绝缘丝印绝缘涂层，叠加的测试弹片用于开尔文测试或一般电路测试，巧妙解决了测试极小间距及触点芯片的金手指测试问题，同时提高了生产效率和降低了人工劳动强度，测试芯片的准确效果也大大得到提升。

Description

测试极小间距及触点芯片的金手指

技术领域

本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，更具体地说是指测试极小间距及触点芯片的金手指。

背景技术

随着现代电子产品的飞速发展，其核心的组成芯片的生产越来越重要，特别是在生产检测过程，都需要通过检测测试座检测合格由测试夹具一次性安装固定于测试座上，由于大多芯片小且检测数量大，测试夹具要按压芯片于测试座，装有测试弹片的金手指才能电接触到测试座上的检测电路很好的测试检测参数，特别是很我芯片尺寸很小，存在极小间距和极小触点的芯片测试上，普通的测试金手指受到测试弹片尺寸大小的限定，更是无法进行开尔文测试，因为尺寸太小，金手指的两个测试弹片不能完全绝缘同时与极小间距接触，或者极小触点也不能接触，芯片导电的极小间距小于测试弹片厚度时，两个测试弹片不能同时接触芯片的导电位置，同时由于极小触点也不可能同时存在两个绝缘的测试弹片，目前还很少能测试出极小间距和触点的芯片的测试金手指，影响芯片检测技术效果。

目前也有绝缘开尔文测试的金手指，而开尔文的测试是四点被称之为四端子检测(4T检测，4T sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2T)传感能够进行更精确的测量。开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。但四线检测的关键优点是分离的电流和电压的电极，消除了布线和接触电阻的阻抗，但是用于芯片检测时由于芯片极小间距及触点，大多是无法进行开尔文四线或两线的测试，经常由于金手指的测试弹片间绝缘不好，或者结构不合理，无法正常开尔文测试从而影响测试效果，不能解决测试极小间距及触点的开尔文准确的测试方法，这样生产效率低，影响芯片检测结果。

因此，有必要开发出一种测试极小间距及触点芯片的金手指。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种测试极小间距及触点芯片的金手指，利用两个极薄的测试弹片，采用相对面绝缘或两面绝缘涂层，解决和极小间距及触点的芯片的开尔文无法测试的问题，同时提高了生产效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供测试极小间距及触点芯片的金手指，包括有测试座及固定设置于测试座上的金手指，其特征在于：所述金手指设有夹具安装固定芯片和相对重叠排布的两个测试弹片，所述两个测试弹片的导电触点与芯片触点电连接，其另一电路接触点分别电连接所述测试座的测试电路板，所述测试弹片相对面重叠面或两侧面为绝缘层，所述测试弹片两个相加的厚度等于或小于所述芯片的极小间距或极小触点大小。

进一步方案为，所述绝缘层为高温UV印刷绝缘涂层。

进一步方案为，所述测试弹片的厚度为0.02～0.4mm之间。

进一步方案为，两个测试弹片重叠，其与测试电路板连接的接触点方向相反。

进一步方案为，所述测试弹片为铜片、铁片或合金片，一次冲压成形。

进一步方案为，所述极小间距达到0.2～1.27mm之间。

进一步方案为，所述测试弹片测试阻抗为10⁹～10¹³Ω/mm²。

进一步方案为，所述测试座上相对安装有两个金手指或两个以上的金手指。

进一步方案为，所述夹具设有压块固定所述测试弹片。

进一步方案为，所述夹具中间设有定位块固定芯片，使所述芯片触点连接所述两个测试弹片。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：采用两个测试弹片相对叠加，中间或两侧绝缘，测试弹片一侧或两侧用UV绝缘丝印绝缘涂层，两个测试弹片与导电触点电连接，或极小间距的芯片触点的中间绝缘电连接，叠加的测试弹片用于同时四个连接脚的开尔文测试或一般电路测试，利用测试弹片的厚度做到极限尺寸0.02～0.4mm满足不同接触点大小和极小间距的芯片尺寸，解决了由于芯片的极小接触点和极小间距小空间尺寸的限制，普通测试弹片不能中间绝缘进行开尔文电路和一般电路的测试问题，巧妙解决了测试极小间距及触点芯片的金手指测试问题，同时提高了生产效率和降低了人工劳动强度，测试芯片的准确效果也大大得到提升。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的分解结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例的组装结构示意图；

图3为本实用新型具体实施例的结构剖面示意图；

图4为本实用新型具体实施例测试弹片的结构示意图；

图5为本实用新型具体实施例芯片定位块的结构示意图；

图6为本实用新型具体实施例测试弹片不同类型的结构示意图。

附图标记

1、测试座；2、夹具；3、电路接触点；4、测试弹片；5、压块；6、芯片；7、定位块；71、V型槽；8、导电触点；9、芯片触点；10、定位柱。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图1至图6所示，本实用新型的具体实施例，包括有测试座1及固定设置于测试座1上的金手指，其特征在于：金手指设有夹具2安装固定芯片6和相对重叠排布的两个测试弹片4，两个测试弹片4的导电触点8与芯片6的触点电连接，其另一电路接触点3分别电连接所述测试座1的测试电路板，测试弹片4相对面重叠面或两侧面为绝缘层，测试弹片4两个相加的厚度等于或小于所述芯片6的极小间距或极小触点大小。

进一步地，绝缘层为高温UV印刷绝缘涂层，这样一次性UV印刷，绝缘涂层均匀，而且厚度较薄，根据芯片触点9的极小间距及最小的触点的大小尺寸，可以将绝缘涂层做到极小化，这样可以实现测试弹片4的两个导电触点8同时接触芯片触点9，同时又是两个完全绝缘的接触点，实现开尔文的四点测试方法。

进一步地，测试弹片4的厚度为0.02～0.4mm之间，根据芯片6的极小间距及触点大小，将金属片的厚度做到一定范围的薄厚，实现同时两个导电触点8同时接触，又同时绝缘地测试一个芯片触点9。

进一步地，两个测试弹片4重叠，其与测试电路板连接的接触点方向相反，这样方便测试电路板的布局，也方便拿取叠放测试弹片4。

进一步地，测试弹片4为铜片、铁片或合金片，一次冲压成形。相对厚度较薄的测试弹片4一次冲压成型，导电效果及阻抗可控制。

进一步地，芯片6的极小间距根据测试金属弹片的厚度及绝缘涂层的厚度叠加，可以达到0.2～1.27mm之间。只要芯片6的极小间距及触点大小在此范围内，都可以实现开尔文测试和一般电路测试，不会因为尺寸问题两个测试弹片4不能同时接触芯片触点9。适应芯片6的TSS OP3和SOT23-3系例芯片6的测试。

进一步地，测试弹片4测试阻抗为10⁹～10¹³Ω/mm²，这个是根据测试弹片4的厚度来实现的。

进一步地，测试座1上相对安装有两个金手指或两个以上的金手指，两个测试弹片4为一组，多组测试弹片4的相对并排等距排列。可以灵活根据现场芯片6的生产测试情况进行布局。

进一步地，夹具2设有压块5固定测试弹片4，夹具2设有压紧螺杆，可以将拆换压块5，在定位柱10上更换测试弹片4，方便不同测试弹片4使用。

进一步地，夹具2中间设有定位块7固定芯片6，使芯片6的触点连接两个测试弹片4。定位块7中间设有V型槽71，方便定位芯片6，有气压从上面压紧芯片6，再放松，实现自动装夹芯片6。

如图6所示，本金手指的测试弹片4可以根据不同的芯片6触点的间距和接触点的大小，更换不同形状结构的测试弹片4从a、b、c、d、e的不同形状，以适合不同的电路板测试要求，实现精准测试芯片6参数的功能。

本测试金手指1可以承受五百万次的测试按压次数，是传统测试弹片6寿命的2倍以上。

本实用新型采用两个测试弹片4相对叠加，中间或两侧绝缘，测试弹片4一侧或两侧用UV绝缘丝印绝缘涂层，两个测试弹片4与导电触点8电连接，或极小间距或极小的芯片触点9的中间绝缘电连接，叠加的测试弹片4用于同时四个连接脚的开尔文测试或一般电路测试，利用测试弹片4的厚度做到极限尺寸0.02～0.4mm满足不同接触点大小和极小间距的芯片6尺寸，解决了由于极小芯片触点9和极小间距小空间尺寸的限制，普通测试弹片4不能中间绝缘进行开尔文电路和一般电路的测试问题，巧妙解决了测试极小间距及芯片触点9的金手指测试问题，同时提高了生产效率和降低了人工劳动强度，测试芯片6的准确效果也大大得到提升。

以上所述仅为本专利优选实施方式，并非限制本专利范围，凡是利用说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均属于本专利保护范围。

Claims (10)

1.一种测试极小间距及触点芯片的金手指，包括有测试座及固定设置于测试座上的金手指，其特征在于：所述金手指设有夹具安装固定芯片和相对重叠排布的两个测试弹片，所述两个测试弹片的导电触点与芯片触点电连接，其另一电路接触点分别电连接所述测试座的测试电路板，所述测试弹片相对面重叠面或两侧面为绝缘层，所述测试弹片两个相加的厚度等于或小于所述芯片的极小间距或极小触点大小。

2.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述绝缘层为高温UV印刷绝缘涂层。

3.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述测试弹片的厚度为0.02～0.4mm之间。

4.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述两个测试弹片重叠，其与测试电路板连接的接触点方向相反。

5.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述测试弹片为铜片、铁片或合金片，一次冲压成形。

6.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述极小间距达到0.2～1.27mm之间。

7.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述测试弹片测试阻抗为10⁹～10¹³Ω/mm²。

8.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述测试座上相对安装有两个或两个以上的金手指。

9.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述夹具设有压块固定所述测试弹片。

10.如权利要求1所述的测试极小间距及触点芯片的金手指，其特征在于：所述夹具中间设有定位块固定芯片，使芯片触点连接所述两个测试弹片。

Images