CN210576468U - 天线装置、通信系统及电子设备 - Google Patents

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Abstract

提供一种天线装置、通信系统及电子设备，天线装置(1)在抑制电路结构变得复杂的同时，抑制通信距离的下降。在天线装置(1)中，第一电感器(2)与第一系统用电路(71)电连接。第二电感器(3)与第一电感器(2)连接。第一电感器(2)及第二电感器(3)与第二系统用电路(72)串联连接。第二电感器(3)及并联谐振电路(5)相对于第一系统用电路(71)而与第一电感器(2)并联连接。并联谐振电路(5)以比第一系统用电路(71)的第一通信频率低的并联谐振频率谐振。

Description

天线装置、通信系统及电子设备
技术领域
本实用新型通常涉及天线装置、通信系统及电子设备，更详细而言，涉及具备多个电感器的天线装置、具备该天线装置的通信系统及具备该天线装置的电子设备。
背景技术
以往，已知有具备在第一非接触传输系统及第二非接触传输系统中兼用的线圈导体的天线装置(例如参照专利文献1)。在专利文献1所记载的天线装置中，线圈导体具有串联连接的第一线圈部和第二线圈部。线圈导体的两端与第一非接触传输系统的电路连接，第一线圈部的两端与第二非接触传输系统的电路连接。而且，第二线圈部经由磁场而与第一线圈部耦合。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2017/122499号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
在专利文献1所记载的以往的天线装置中，需要设置用于切换两个系统(第一非接触传输系统及第二非接触传输系统)的开关，因此，存在包含控制系统在内、电路结构变得复杂这样的问题。另一方面，在不使用开关等结构、而是天线装置具备在两个系统中兼用的线圈导体的情况下，在一个系统中利用该线圈导体时，存在产生通信距离下降的情况。
本实用新型的目的在于，提供一种能够在抑制电路结构变得复杂的同时抑制通信距离的下降的天线装置、具备该天线装置的通信系统及具备该天线装置的电子设备。
用于解决课题的手段
本实用新型的一方式的天线装置与第一系统用电路及第二系统用电路一同使用，该第一系统用电路用于将第一通信频率作为载频来进行无线通信，该第二系统用电路用于将第二通信频率作为载频来进行无线通信。所述天线装置具备第一电感器、第二电感器以及并联谐振电路。所述第一电感器呈螺旋状，且具有第一开口，与所述第一系统用电路电连接。所述第二电感器呈螺旋状，且具有与所述第一电感器的所述第一开口重叠的第二开口，与所述第一电感器连接。所述第一电感器及所述第二电感器与所述第二系统用电路串联连接。所述第二电感器及所述并联谐振电路相对于所述第一系统用电路而与所述第一电感器并联连接。所述并联谐振电路以比所述第一通信频率低的并联谐振频率谐振。
本实用新型的一方式的通信系统具备所述天线装置、所述第一系统用电路以及所述第二系统用电路。
本实用新型的一方式的电子设备具备所述天线装置、电路基板以及壳体。所述电路基板具有用于使所述天线装置动作的系统电路。所述壳体收容所述天线装置及所述电路基板。
实用新型效果
根据本实用新型的上述方式的天线装置、通信系统及电子设备，能够在抑制电路结构变得复杂的同时，抑制通信距离的下降。
附图说明
图1是本实用新型的实施方式1的通信系统的电路图。
图2A是本实用新型的实施方式1的天线装置的上层的主视图。图2B 是上述天线装置中的图2A的X1-X1线剖视图。
图3是上述天线装置的下层的主视图。
图4A是示出上述天线装置中的线圈电流的相位的频率特性的图表。图4B是示出上述天线装置中的线圈电流的相位差的频率特性的图表。
图5是示出上述天线装置中的第一电感器的电感与第一通信频率的频带的最小频率及最大频率之间的关系的图表。
图6是示出上述天线装置中的第二电感器的电感与第一通信频率的频带的最小频率及最大频率之间的关系的图表。
图7是示出上述天线装置中的耦合系数与第一通信频率的频带的最小频率及最大频率之间的关系的图表。
图8是示出上述天线装置中的频率比的频率特性的图表。
图9A是本实用新型的实施方式1的电子设备的主视图。图9B是上述电子设备中的图9A的Y1-Y1线剖视图。图9C是上述电子设备中的图 9A的Y2-Y2线剖视图。
图10是本实用新型的实施方式1的变形例1的通信系统的电路图。
图11是本实用新型的实施方式1的变形例2的通信系统的电路图。
图12是本实用新型的实施方式1的变形例3的通信系统的电路图。
图13是本实用新型的实施方式1的变形例4的通信系统的电路图。
图14A是本实用新型的实施方式1的变形例5的天线装置的上层的主视图。图14B是上述天线装置中的图14A的X1-X1线剖视图。
图15是上述天线装置的下层的主视图。
图16是本实用新型的实施方式1的变形例6的天线装置的主视图。
图17A是上述天线装置中的主要部分的下层的主视图。图17B是上述天线装置中的主要部分的上层的主视图。
图18是本实用新型的实施方式1的变形例7的通信系统的电路图。
图19是本实用新型的实施方式2的通信系统的电路图。
图20A是本实用新型的实施方式2的天线装置的上层的主视图。图 20B是上述天线装置中的图20A的X2-X2线剖视图。
图21是上述天线装置的下层的主视图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式1、2的天线装置、通信系统及电子设备进行说明。在下述的实施方式等中说明的图2A、图2B、图3、图9A～图 9C、图14A、图14B、图15、图16、图17A、图17B、图20A、图20B 及图21是示意性的图，图中的各构成要素的大小、厚度各自的比未必反映出实际的尺寸比。
各实施方式的“天线装置”是用于“无线传输系统”的天线装置。这里，“无线传输系统”是与传输对象(外部设备的天线)进行基于磁场耦合的无线传输的系统。“传输”包括信号的收发和电力的收发这两方含义。另外，“无线传输系统”包括近距离无线通信系统和无线供电系统这两方含义。由于天线装置进行基于磁场耦合的无线传输，因此，天线装置的电流路径的长度、即后述的线圈导体的线路长度与在无线传输中使用的频率中的波长λ相比足够小，为λ/10以下。因此，在无线传输的使用频带中，电磁波的辐射效率低。需要说明的是，这里所说的波长λ是考虑了基于设置有线圈导体的基材的介电性及透磁性而产生的波长缩短效应的有效波长。线圈导体的两端与供电电路连接，在天线装置的电流路径、即线圈导体流动大小几乎一样的电流。
另外，作为各实施方式的“天线装置”所使用的近距离无线通信，例如具有NFC(Near Field Communication，近场通信)。在近距离无线通信中使用的频带例如是HF带，尤其是13.56MHz及其附近的频带。
另外，作为各实施方式的“天线装置”所使用的无线供电的方式，例如具有电磁感应方式及磁场共振方式这样的磁场耦合方式。作为电磁感应方式的无线供电标准，例如具有WPC(Wireless Power Consortium，无线充电联盟)制定的标准“Qi(注册商标)”。在电磁感应方式中使用的频带例如包含在110kHz以上且205kHz以下的范围及上述范围的附近的频带中。作为磁场共振方式的无线供电标准，例如具有AirFuel(注册商标)联盟(Alliance)制定的标准“AirFuel Resonant(AirFuel共振)”。在磁场共振方式中使用的频带例如是6.78MHz频带或100kHz频带。
(实施方式1)
(1)天线装置的整体结构
首先，参照附图对实施方式1的天线装置的整体结构进行说明。
如图1所示，实施方式1的天线装置1具备第一电感器2、第二电感器3以及并联谐振电路5。如图2A所示，第一电感器2呈螺旋状，且具有第一开口24。第二电感器3呈螺旋状，且具有第二开口34。第二电感器3与第一电感器2串联连接，第二电感器3的第二开口34与第一电感器2的第一开口24重叠。
如图1所示，天线装置1是与第一系统用电路71及第二系统用电路72一同使用的装置。
第一系统用电路71是用于将第一通信频率作为载频来进行无线通信的电路。第二系统用电路72是用于将第二通信频率作为载频来进行无线通信的电路。这里，优选第一通信频率高于第二通信频率。例如，作为以第一通信频率为载频的无线通信，应用了NFC等近距离无线通信，作为以第二通信频率为载频的无线通信，应用了无线供电。
在上述那样的天线装置1中，并联电容器13与第一电感器2并联连接。第一电感器2与第一系统用电路71电连接。
另外，天线装置1具备电容器4和电容器40。电容器4相对于第二系统用电路72而与第一电感器2、第二电感器3及并联谐振电路5并联连接。由第一电感器2、第二电感器3、并联谐振电路5及电容器40构成的串联电路与第二系统用电路72电连接。另外，第一电感器2相对于第一系统用电路71而与第二电感器3及并联谐振电路5并联连接。
并联电容器13和第一电感器2构成以第一通信频率谐振的谐振电路。另外，由第一电感器2、第二电感器3、并联谐振电路5及电容器40构成的串联电路构成以第二通信频带谐振的谐振电路。并联谐振电路5以比第一通信频率低的并联谐振频率谐振。电容器4的第一通信频带中的阻抗低于电容器4的第二通信频带中的阻抗。另外，由于电容器4的第一通信频带中的阻抗较低，因此，电容器4的两端接近于短路。另一方面，由于电容器4的第二通信频带中的阻抗较高，因此，电容器4的两端接近于开路。因此，在通过以第一通信频率为载频的第一系统用电路71进行动作时，第一通信频率的信号的电流在通过电容器4的电流路径流动。另外，在通过以第二通信频率为载频的第二系统用电路72进行动作时，第二通信频率的信号的电流不在通过电容器4的电流路径流动，而是在通过第一电感器2及第二电感器3的电流路径流动。
本实用新型的实施不局限于该结构，在通过以第一通信频率为载频的第一系统用电路71进行动作时，构成具有在第一电感器2、第二电感器3 及并联谐振电路5循环的电流路径的电路即可。例如，代替电容器4，也可以使用阻抗根据使用频带而变化的滤波器电路。作为相对于第二系统用电路72而与第一电感器2、第二电感器3及并联谐振电路5并联连接的电路元件，也可以不设置作为安装部件的电容器4，而利用电路内的元件的电容(电容成分)。作为上述电路元件，也可以代用第二系统用电路72内的IC元件所具有的寄生电容等。
第一电感器2相对于第二系统用电路72而与第二电感器3串联连接。只要第二系统用电路72、第一电感器2及第二电感器3相互串联连接，则连接关系不局限于图1的实施构造。另外，并联谐振电路5的连接关系也不局限于图1的实施构造。例如，并联谐振电路5的连接关系也可以是图 10～图12所示那样的连接关系。在图10所示的连接关系中，并联谐振电路5不是连接在第二电感器3与第二系统用电路72之间，而是连接在第一电感器2与第二系统用电路72之间。在图11所示的连接关系中，并联谐振电路5连接在第一电感器2与第二电感器3之间。在图12所示的连接关系中，并联谐振电路5与第一电感器2及第二电感器3的串联电路并联连接。在图10～图12中，省略了电容器4等电路元件的图示。
需要说明的是，在第二系统用电路72在第一通信频带中看起来为短路的情况下，如图10及图11所示，优选并联谐振电路5相对于第二系统用电路72而与第一电感器2及第二电感器3串联连接。即，在第二系统用电路72在第一通信频带中看起来为短路的情况下，来自第一电感器2 及第二电感器3的大多数电流通过并联谐振电路5，因此，通信特性提高。
根据这样的天线装置1，在通过以第一通信频率为载频的第一系统用电路71进行动作时，在第一电感器2流动的第一电流与在第二电感器3 流动的第二电流能够不相互抵消。或者，能够抑制在第一电感器2流动的第一电流与在第二电感器3流动的第二电流相互抵消。其结果是，能够抑制以第一通信频率为载频的第一系统用电路71中的通信距离的下降。另外，由于在第一电感器2流动的第一电流与在第二电感器3流动的第二电流不相互抵消，因此，相对于由第一电流产生的磁通量，由第二电流产生的磁通量能够相互加强地产生。因此，能够提高以第一通信频率为载频的第一系统用电路71中的通信特性。
如上所述，天线装置1与第一系统用电路71及第二系统用电路72一同使用。即，天线装置1用于通信系统7。
如图1所示，通信系统7具备天线装置1、第一系统用电路71以及第二系统用电路72。
此外，如图9A～图9C所示，天线装置1搭载于电子设备8，例如用于针对电子设备8的无线供电(包括“无线充电”)。
(2)天线装置的各构成要素
接着，参照附图对实施方式1的天线装置1的各构成要素进行说明。
如图1所示，天线装置1具备第一电感器2、第二电感器3、电容器4、电容器40以及并联谐振电路5。另外，天线装置1还具备滤波器11、多个(图示例中为两个)串联电容器12、以及并联电容器13。
此外，如图2A及图2B所示，天线装置1具备基材14和磁性体15。另外，如图3所示，天线装置1还具备三个连接端子(第一连接端子16、第二连接端子17、第三连接端子18)、第一保护层(未图示)以及第二保护层(未图示)。图1所示的电路块10设置于图2所示的基材14。
(2.1)基材
如图2A及图2B所示，基材14由树脂等电绝缘材料形成为板状或片状，具有相互对置的第一主面141及第二主面142。作为用于基材14的电绝缘材料，例如具有聚酰亚胺、PET(Poly Ethylene Terephthalate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)或液晶聚合物(Liquid CrystalPolymer：LCP)。基材14 在从厚度方向(第一方向D1)的俯视下呈正方形。
在基材14一体地设置有作为单一构件的第一电感器2及第二电感器 3。另外，在基材14设置有后述的电感器51及电容器52。
需要说明的是，基材14的第一主面141及基材14的第二主面142相互平行。另外，基材14的第一主面141及基材14的第二主面142相互对置，基材14的第一主面141的法线方向及基材14的第二主面142的法线方向与第一方向D1大致一致。
(2.2)第一电感器
如图1所示，第一电感器2与第一系统用电路71电连接。更详细而言，第一电感器2经由滤波器11及多个串联电容器12而与第一系统用电路71连接。第一电感器2与并联电容器13一同构成谐振电路。这里，“电连接”不仅包括直接导通的情况，还包括经由利用电容器等的电容耦合而连接的情况。另外，在本申请中，在没有特别说明的情况下，“串联连接”是指“串联地电连接”。在没有特别说明的情况下，“并联连接”是指“并联地电连接”。
如图2A、图2B及图3所示，第一电感器2设置于基材14，且卷绕成螺旋状。第一电感器2具有第一开口24。更详细而言，第一电感器2具有第一线圈导体部21、第二线圈导体部22以及多个第一过孔导体23。为了降低第一电感器2的电阻成分，将第一线圈导体部21与第二线圈导体部 22并联连接，多个第一过孔导体23将第一线圈导体部21与第二线圈导体部22电连接。
如图2A及图2B所示，第一线圈导体部21绕沿着第一方向D1的轴而设置成螺旋状。第一线圈导体部21例如设置为卷绕了五次的状态。第一线圈导体部21利用铜或铝等设置于基材14的第一主面141。例如，通过蚀刻或印刷，将铜膜或铝膜形成在基材14的第一主面141上，由此，将第一线圈导体部21设置于基材14的第一主面141。
第二线圈导体部22与第一线圈导体部21同样，如图2B及图3所示，绕沿着第一方向D1的轴而设置成螺旋状。第二线圈导体部22例如设置为卷绕了五次的状态。第二线圈导体部22利用铜或铝等设置于基材14的第二主面142。例如通过蚀刻或印刷，将铜膜或铝膜形成在基材14的第二主面142上，由此，将第二线圈导体部22设置于基材14的第二主面142。
这里，设置成螺旋状的线圈导体部(第一线圈导体部21、第二线圈导体部22)也可以是在一个平面上绕卷绕轴呈涡旋状地卷绕了多次的这种形状的二维线圈导体部，或者还可以是绕卷绕轴沿着卷绕轴呈螺线状地卷绕了多次的这种形状的三维线圈导体部。图2A及图3示出二维线圈导体部。
第二线圈导体部22在从第一方向D1的俯视下位于与第一线圈导体部 21重叠的位置。而且，第二线圈导体部22在从第一方向D1的俯视下沿着第一线圈导体部21形成。换言之，第二线圈导体部22不是与第一线圈导体部21交叉地形成，而是形成为第二线圈导体部22的长边方向与第一线圈导体部21的长边方向大致一致。
如上所述，通过第二线圈导体部22与第一线圈导体部21重叠，能够在增大由第一线圈导体部21及第二线圈导体部22包围的第一开口24的同时，抑制第一电感器2变大。
如图2A及图2B所示，多个第一过孔导体23相互并联连接在第一线圈导体部21与第二线圈导体部22之间，并贯穿基材14。如图2A所示，多个第一过孔导体23在从第一方向D1的俯视下设置在互不相同的位置，使第一线圈导体部21与第二线圈导体部22电连接。多个第一过孔导体23 在基材14的内部设置在互不相同的位置。
第一线圈导体部21与第二线圈导体部22通过多个第一过孔导体23 而电连接。由此，能够使电流经由第一过孔导体23沿第一方向D1流动，因此，与仅由第一线圈导体部21或者仅由第二线圈导体部22构成第一电感器的情况相比，能够减小电阻成分。
(2.3)第二电感器
如图1所示，第二电感器3与第一电感器2连接。更详细而言，第二电感器3具有第一端及第二端，第一端与第一电感器2连接，第二端与并联谐振电路5连接。即，第二电感器3与第一电感器2一同构成串联电路。
如图2A、图2B及图3所示，第二电感器3设置于基材14，并卷绕成螺旋状。第二电感器3具有第二开口34。第二开口34与第一电感器2的第一开口24重叠。更详细而言，第二电感器3具备第三线圈导体部31、第四线圈导体部32及多个第二过孔导体33。为了降低第二电感器3的电阻成分，第三线圈导体部31与第四线圈导体部32并联地电连接，多个第二过孔导体33将第三线圈导体部31与第四线圈导体部32电连接。
这里，第二电感器3的线宽比第一电感器2的线宽粗。更详细而言，第二电感器3的第三线圈导体部31的线宽比第一电感器2的第一线圈导体部21的线宽粗。同样，第二电感器3的第四线圈导体部32的线宽比第一电感器2的第二线圈导体部22的线宽粗。
第三线圈导体部31与第一电感器2的第一线圈导体部21同样，如图 2A及图2B所示，绕沿着第一方向D1的轴而设置成螺旋状。第三线圈导体部31例如设置为卷绕了五次的状态。第三线圈导体部31利用铜或铝等设置于基材14的第一主面141。例如通过蚀刻或印刷，将铜膜或铝膜形成在基材14的第一主面141上，由此，将第三线圈导体部31设置于基材14 的第一主面141。
第四线圈导体部32与第一电感器2的第二线圈导体部22同样，如图2B及图3所示，绕沿着第一方向D1的轴而设置成螺旋状。第四线圈导体部32例如设置为卷绕了五次的状态。第四线圈导体部32利用铜或铝等设置于基材14的第二主面142。例如通过蚀刻或印刷，将铜膜或铝膜形成在基材14的第二主面142上，由此，将第四线圈导体部32设置于基材14的第二主面142。
这里，设置成螺旋状的线圈导体部(第三线圈导体部31、第四线圈导体部32)也可以是在一个平面上绕卷绕轴呈涡旋状地卷绕了多次的这种形状的二维线圈导体部，或者还可以是绕卷绕轴沿着卷绕轴呈螺线状地卷绕了多次的这种形状的三维线圈导体部。图2A及图3示出二维线圈导体部。
第四线圈导体部32在从第一方向D1的俯视下位于与第三线圈导体部 31重叠的位置。而且，第四线圈导体部32在从第一方向D1的俯视下沿着第三线圈导体部31形成。换言之，第四线圈导体部32不是与第三线圈导体部31交叉地形成，而是形成为第四线圈导体部32的长边方向与第三线圈导体部31的长边方向大致一致。
如上所述，通过第四线圈导体部32与第三线圈导体部31重叠，能够在增大由第三线圈导体部31及第四线圈导体部32包围的第二开口34的同时，抑制第二电感器3变大。
如图2A及图2B所示，多个第二过孔导体33相互并联连接在第三线圈导体部31与第四线圈导体部32之间，并贯穿基材14。如图2A所示，多个第二过孔导体33在从第一方向D1的俯视下设置在互不相同的位置，使第三线圈导体部31与第四线圈导体部32电连接。多个第二过孔导体33 在基材14的内部设置在互不相同的位置。
第三线圈导体部31与第四线圈导体部32通过多个第二过孔导体33 而电连接。由此，能够使电流经由第二过孔导体33沿第一方向D1流动，因此，与仅由第三线圈导体部31或者仅由第四线圈导体部32构成第二电感器的情况相比，能够减小电阻成分。
(2.4)电容器
如图1所示，电容器40与第一电感器2、第二电感器3及并联谐振电路5串联连接。
如图1所示，电容器4与由第一电感器2、第二电感器3、并联谐振电路5及电容器40构成的串联电路并联连接。即，电容器4是并联电容器。电容器4与第二系统用电路72电连接。
(2.5)并联谐振电路
如图1所示，并联谐振电路5与第一电感器2及第二电感器3串联连接。更详细而言，并联谐振电路5的两端中的第一端与第二电感器3连接，上述两端中的第二端经由电容器40而与第二系统用电路72连接。
并联谐振电路5具备电感器51(电感成分)和电容器52(电容成分)。电感器51与第一电感器2及第二电感器3串联连接。电容器52与电感器 51并联连接。
并联谐振电路5与第一电感器2、第二电感器3及电容器40一同构成串联电路。而且，由第一电感器2、第二电感器3、并联谐振电路5以及电容器40构成的串联电路与第二系统用电路72电连接。
另外，第一电感器2、第二电感器3、并联谐振电路5及电容器40构成以第二通信频率谐振的谐振电路。
并联谐振电路5以比第一系统用电路71的第一通信频率低的并联谐振频率谐振。
如图2A所示，并联谐振电路5在从第一方向D1俯视的情况下，设置在基材14内的比设置有第一电感器2及第二电感器3的区域靠外侧的区域。即，电感器51和电容器52配置于设置有第一电感器2及第二电感器 3的区域与基材14的角143之间的空间。
电感器51设置于基材14，且卷绕成螺旋状。更详细而言，电感器51 绕沿着第一方向D1的轴而设置成螺旋状。电感器51例如设置为卷绕了三次的状态。电感器51利用铜或铝等设置于基材14的第一主面141。例如通过蚀刻或印刷，将铜膜或铝膜形成在基材14的第一主面141上，由此，将电感器51设置于基材14的第一主面141。电感器51与第一电感器2 的第一线圈导体部21及第二电感器3的第三线圈导体部31一同形成在基材14的第一主面141上。
这里，设置为螺旋状的电感器51也可以是在一个平面上绕卷绕轴呈涡旋状地卷绕了多次的这种形状的二维线圈导体，或者还可以是绕卷绕轴沿着卷绕轴呈螺线状地卷绕了多次的这种形状的三维线圈导体。图2A示出二维线圈导体。需要说明的是，如图2A所示，电感器51在从第一方向 D1的俯视下，卷绕成大致三角形。
在这样的电路结构的天线装置1中，如图1所示，在以第一通信频率为载频的无线通信中，仅使用第一电感器2。另一方面，在以第二通信频率为载频的无线通信中，使用第一电感器2和第二电感器3这两方。
然而，并联谐振电路5的电感器51的电感及电容器52的电容被设定为，在通过第一系统用电路71进行动作时，在第一电感器2流动的第一电流与在第二电感器3流动的第二电流之间的相位差的绝对值|Δθs|小于90°。
图4A示出在第一电感器2流动的第一电流的相位特性A1和在第二电感器3流动的第二电流的相位特性A2。并联谐振电路5的并联谐振频率是13MHz。
在未设置并联谐振电路5的情况下，在通过第一系统用电路71进行动作时，在第一电感器2流动的第一电流与在第二电感器3流动的第二电流相互减弱。由于第一电感器2与第二电感器3设置在同轴上，因此，在第一电感器2和第二电感器3作用有较强的磁场耦合。由此，在第一电感器2和第二电感器3流动反相位的电流。在未设置并联谐振电路5的情况下，第一电流的相位θ1始终为0°，第二电流的相位θ2始终为-180°。
一方，在设置有并联谐振电路5的情况下，通过第一系统用电路71 进行动作的、在第一电感器2流动的第一电流的相位θ1通常为0°，与此相对，在第二电感器3流动的第二电流的相位θ2通常为-180°。然而，第一电流的相位θ1及第二电流的相位θ2根据并联谐振电路5的电感及电容分别在特定的频带变化。第二电流的相位θ2与第一电流的相位θ1相比，在低频侧变化。
而且，根据上述那样的相位特性A1、A2，第一电流的相位θ1与第二电流的相位θ2之间的相位差的绝对值|Δθs|如图4B所示那样变化。在相位差的绝对值|Δθs|为0°以上且小于90°的情况下，成为良好的特性。当并联谐振电路5的并联谐振频率为13MHz时，在第一通信频率为 13MHz～13.8MHz的范围内得到良好的特性。需要说明的是，图4B示出第一电流的相位θ1与第二电流的相位θ2之间的相位差Δθs。
接下来，说明在通过第一系统用电路71进行了动作时相位差的绝对值|Δθs|为0°以上且小于90°的第一通信频率的频带。
如图5～图7所示，相位差的绝对值|Δθs|为0°以上且小于90°的第一通信频率的频带的最小频率flow与第一电感器2的电感、第二电感器3 的电感及第一电感器2和第二电感器3之间的耦合系数均无关，是固定的。另一方面，如图5～图7所示，在相位差的绝对值|Δθs|为0°以上且小于90°的第一通信频率的频带的最大频率fhigh相对于第一电感器2的电感、第二电感器3的电感及耦合系数中的任一方均具有负的相关性。换言之，如图5所示，第一电感器2的电感越小，最大频率fhigh越大。如图6所示，第二电感器3的电感越小，最大频率fhigh越大。如图7所示，耦合系数越小，最大频率fhigh越大。
图8示出在本实施方式中最大频率fhigh成为最大的情况下的、具体而言是第一电感器2的电感与电感器51的电感相等、第二电感器3的电感与电感器51相等、第一电感器2与第二电感器3之间的耦合系数为0.01 的情况下的、第一通信频率的频带的最小频率flow与并联谐振电路5的并联谐振频率f3之比(flow/f3)以及上述频带的最大频率fhigh与并联谐振电路5的并联谐振频率f3之比(fhigh/f3)。根据图8的特性B1，上述频带的最小频率flow与并联谐振电路5的并联谐振频率f3之比(flow/f3)成为1。即，上述频带的最小频率flow与并联谐振电路5的并联谐振频率f3相等。另外，根据图8的特性B2，上述频带的最大频率fhigh相对于并联谐振电路5的并联谐振频率f3之比(fhigh/f3)成为1.6以下。在图8的特性B2中，上述频带的最大频率fhigh相对于并联谐振频率f3之比(fhigh/f3)为1.43。
根据上述，在相位差的绝对值|Δθs|为0°以上且小于90°时，第一通信频率为并联谐振电路5的并联谐振频率f3的1倍以上且1.6倍以下即可。
(2.6)滤波器
如图1所示，滤波器11具备两个电感器111和两个电容器112。各电感器111设置在将第一电感器2与第一系统用电路71相连的第一路径上。各电容器112设置在节点与地面之间的路径上，该节点是第一路径上的电感器111与第一电感器2之间的节点。
(2.7)连接端子
如图3所示，三个连接端子(第一连接端子16、第二连接端子17、第三连接端子18)形成于基材14(参照图2B)的第二主面142，使得将电子设备8的电路基板81(参照图9A)与第一电感器2及第二电感器3 电连接。如图1所示，第一连接端子16电连接在第一电感器2与第二电感器3之间。第二连接端子17与第一电感器2的另一端电连接。第三连接端子18与并联谐振电路5电连接。
(2.8)第一保护层及第二保护层
第一保护层(未图示)覆盖设置于图2B所示的基材14的第一主面141 的第一线圈导体部21及第三线圈导体部31，保护第一线圈导体部21及第三线圈导体部31避免受到外力等的破坏。第一保护层由树脂等电绝缘材料形成为板状或片状。在从第一方向D1的俯视下，第一保护层的平面形状是与基材14大致相同的形状。第一保护层经由未图示的胶粘层而粘贴于基材14的第一主面141。
第二保护层(未图示)覆盖设置于图2B所示的基材14的第二主面142 的第二线圈导体部22及第四线圈导体部32，保护第二线圈导体部22及第四线圈导体部32避免受到外力等的破坏。第二保护层与第一保护层同样，由树脂等电绝缘材料形成为板状或片状。在从第一方向D1的俯视下，第二保护层的平面形状是与基材14大致相同的形状。第二保护层经由未图示的胶粘层而粘贴于基材14的第二主面142。
(2.9)磁性体
如图2B所示，在第一电感器2及第二电感器3的俯视下，磁性体15 的至少一部分与第一电感器2及第二电感器3重叠。更详细而言，磁性体 15设置为在第一方向D1上与第二线圈导体部22及第四线圈导体部32对置。磁性体15由铁氧体等强磁性材料形成为四边形的板状或四边形的片状。磁性体15具有比基材14高的透磁率。作为用于磁性体15的强磁性材料，例如具有Ni-Zn-Cu系铁氧体、Mn-Zn-Fe系铁氧体或六方晶系铁氧体。相较于第一线圈导体部21及第三线圈导体部31，磁性体15更接近于第二线圈导体部22及第四线圈导体部32。
(3)通信系统
如图1所示，通信系统7具备天线装置1、第一系统用电路71及第二系统用电路72。第一系统用电路71是用于将第一通信频率作为载频而进行无线通信的电路。第二系统用电路72是用于将第二通信频率作为载频而进行无线通信的电路。
(4)电子设备
如图9A～图9C所示，电子设备8具备天线装置1、电路基板81及壳体82。电子设备8例如是包括智能手机的便携电话、可穿戴设备、手表型终端、耳机或助听器。电路基板81具有用于使天线装置1动作的系统电路。壳体82收容天线装置1及电路基板81。壳体82呈长方体状，具有长边方向D31和短边方向D32。此外，电子设备8具备设置于电路基板81 的多个电路元件83、用于驱动电子设备8的蓄电池84、以及显示规定的信息的显示设备85。天线装置1在壳体82被收容为基材14的厚度方向沿着壳体82的高度方向D33。
(5)效果
如以上说明的那样，在实施方式1的天线装置1中，以比第一通信频率低的并联谐振频率谐振的并联谐振电路5与第一电感器2及第二电感器 3串联连接。由此，在通过第一系统用电路71进行动作时，在第一电感器 2流动的第一电流与在第二电感器3流动的第二电流能够不相互抵消。其结果是，能够抑制通过第一系统用电路71进行动作时的通信距离的下降。
根据实施方式1的天线装置1，无需设置用于切换第一系统用电路71 中的动作与第二系统用电路72中的动作的开关。其结果是，与设置开关的情况相比，能够使天线装置1变得小型，并且能够降低成本。
在实施方式1的天线装置1中，将并联谐振电路5的电感器51(电感成分)及电容器52(电容成分)设定为，第一电感器2的第一电流与第二电感器3的第二电流之间的相位差的绝对值|Δθs|小于90°。由此，能够提高由第一电感器2和第二电感器3产生的磁场强度。
在实施方式1的天线装置1中，第一通信频率为并联谐振频率的1.6 倍以下。由此，能够进一步抑制在第一电感器2流动的第一电流与在第二电感器3流动的第二电流相互抵消。
在实施方式1的天线装置1中，第一电感器2及第二电感器3一体地设置于单一的基材14。由此，能够使天线装置1整体变得小型。
在实施方式1的天线装置1中，在基材14内的比设置有第一电感器2 及第二电感器3的区域靠外侧的区域，设置有并联谐振电路5。由此，能够减轻第一电感器2、第二电感器3以及用于并联谐振电路5的电感器51 之间的不必要的磁场耦合，能够将并联谐振电路5形成于一体地设置有第一电感器2及第二电感器3的基材14。
(6)变形例
以下，对实施方式1的变形例进行说明。
也可以仅对设置有电感器51的部分使用在第一通信频率(例如 13.56MHz)中具有低损耗特性的磁性体。作为上述磁性体的材料，例如优选使用Ni-Zn-Fe系铁氧体那样的、不仅在第二通信频率中还在第一通信频率中具有高透磁率的材料。由此，能够提高第一通信频带中的谐振电路的 Q值。
也可以在电感器51的上方设置磁性体。由此，能够提高谐振电路的Q 值。此外，能够增大电感器51的电感。其结果是，能够提高设计自由度。
电感器51也可以是芯片部件。由此，能够缩小占有面积。
电容器52也可以不由芯片部件构成，而由设置于基材14的两个图案导体和两个图案导体之间的电介质构成。
也可以由多个线圈导体构成电感器51，使得消除第二电感器3的漏磁场。例如，对电感器51的卷绕方式及接线方法进行调整。由此，能够降低电感器51与第二电感器3的耦合，能够使耦合所带来的影响下降。其结果是，能够容易地进行谐振频率的设定。
如图13所示，也可以从图1的电路结构中互换第一电感器2与第二电感器3。即，也可以在第二电感器3与并联谐振电路5之间连接第一电感器2。
另外，如图14A、图14B及图15所示，相对于图2A、图2B及图3，也可以置换第一电感器2与第二电感器3。由此，能够增大第一电感器2 的外形，因此，能够扩大磁场的泄漏范围。
在实施方式1中，第一电感器2的第一开口24全部与第二电感器3 的第二开口34重叠，但也可以为第一电感器2的第一开口24的一部分仅与第二电感器3的第二开口34重叠的情况。总之，第一电感器2的第一开口24的至少一部分与第二电感器3的第二开口34重叠即可。
另外，第一线圈导体部21与第二线圈导体部22无需全部重叠。同样，第三线圈导体部31与第四线圈导体部32无需全部重叠。
作为实施方式1的变形例，天线装置1也可以不具备磁性体15。即，磁性体15不是必须的结构。
第一电感器2及第二电感器3的形状不局限于圆形。第一电感器2及第二电感器3在从第一方向D1的俯视下也可以形成为椭圆形，还可以形成为长方形或正方形这样的四边形。或者，第一电感器2及第二电感器3 也可以形成为四边形以外的多边形。
电感器51的形状不局限于三角形。电感器51在从第一方向D1的俯视下也可以形成为圆形，也可以形成为椭圆形，还可以形成为长方形或正方形这样的四边形。或者，电感器51也可以形成为三角形及四边形以外的多边形。
另外，第一电感器2不局限于第一线圈导体部21和第二线圈导体部 22的双层构造，也可以是三层以上的构造。总之，第一电感器2也可以包括三个以上的线圈导体部。同样，第二电感器3不局限于第三线圈导体部 31和第四线圈导体部32的双层构造，也可以是三层以上的构造。总之，第二电感器3也可以包括三个以上的线圈导体部。
此外，第一电感器2的第一线圈导体部21及第二线圈导体部22的循环数(卷绕数)不局限于五次。第一线圈导体部21及第二线圈导体部22 也可以设置为卷绕了四次以下的状态，还可以设置为卷绕了六次以上的状态。
同样，第二电感器3的第三线圈导体部31及第四线圈导体部32的循环数(卷绕数)也不局限于五次。第三线圈导体部31及第四线圈导体部 32也可以设置为卷绕了四次以下的状态，还可以设置为卷绕了六次以上的状态。
另外，天线装置1例如也可以具备由磁性材料形成的基材来代替由树脂等电绝缘材料形成的基材14。即便在基材由磁性材料形成的情况下，第一电感器2、第二电感器3及电感器51也直接形成于磁性材料的基材。另外，在基材由磁性材料形成的情况下，能够兼用基材和磁性体。由此，能够降低天线装置1的基材的厚度方向(第一方向D1)的厚度。
如图16所示，第一电感器2及第二电感器3也可以由电线形成。在该情况下，如图17A及图17B所示，在基材14设置有并联谐振电路5，但未设置第一电感器2及第二电感器3。
如图16所示，天线装置1具备第一端子91、第二端子92及第三端子 93。第一端子91设置在第一电感器2的一端。第二端子92设置在第一电感器2与第二电感器3之间。第三端子93设置在第二电感器3的一端。
如图17B所示，天线装置1具备第一端子94、第二端子95以及第三端子96。第一端子94、第二端子95及第三端子96设置在基材14的第二主面142上。第一端子94及第二端子95与连接器部件97电连接，第三端子96与并联谐振电路5电连接。在第一端子94电连接有第一端子91，在第二端子95电连接有第二端子92，在第三端子96电连接有第三端子 93。
通信系统7也可以是图18所示那样的电路结构。通信系统7也可以将第一系统侧的传输从平衡传输改变为不平衡传输(单端传输)。
图18所示的通信系统7具备一个串联电容器12和变压器98。变压器 98包括一次绕组981和二次绕组982。一次绕组981与第一系统用电路71 侧连接。更详细而言，一次绕组981与滤波器11连接。二次绕组982与天线装置1侧连接。更详细而言，二次绕组982经由串联电容器12而电连接在第一电感器2与第二电感器3之间。
在上述的各变形例的天线装置1中，也起到与实施方式1的天线装置 1同样的效果。
(实施方式2)
如图19所示，实施方式2的天线装置1a在具备第三电感器6这一点，与实施方式1的天线装置1(参照图1)不同。需要说明的是，关于实施方式2的天线装置1a，针对与实施方式1的天线装置1同样的构成要素，标注相同的标记并省略说明。
如图19所示，实施方式2的天线装置1a具备第三电感器6。另外，天线装置1a具备第一电感器2a及第二电感器3a来代替第一电感器2及第二电感器3(参照图1)。此外，天线装置1a具备多个(图示例中为四个) 电容器41、42来代替电容器4、40(参照图1)。图19所示的电路块10a 设置于基材14(参照图20)。
如图20A、图20B及图21所示，第一电感器2a与实施方式1同样地具备第一线圈导体部21a、第二线圈导体部22a及第一过孔导体23a，且具有第一开口24a。第二电感器3a与实施方式1同样地具备第三线圈导体部 31a、第四线圈导体部32a及第二过孔导体33a，且具有第二开口34a。
如图19所示，第三电感器6与第一电感器2a、第二电感器3a及并联谐振电路5一同构成谐振电路。第三电感器6电连接在第一电感器2a中的和第二电感器3a连接的端的相反侧的端与第二系统用电路72之间。
第三电感器6的阻抗被预先设定为，在通过第二系统用电路72进行动作时，与第二电感器3a及并联谐振电路5的阻抗相等。
在实施方式2的天线装置1a中，如图20A、图20B及图21所示，第一电感器2a、第二电感器3a及第三电感器6设置于基材14。第三电感器 6设置在比第一电感器2a及第二电感器3a的最内周靠内侧的位置。
如图20A、图20B及图21所示，第三电感器6设置于基材14，并卷绕成螺旋状。第三电感器6具有第三开口64。更详细而言，第三电感器6 具备第五线圈导体部61、第六线圈导体部62及多个第三过孔导体63。为了降低第三电感器6的电阻成分，第五线圈导体部61与第六线圈导体部 62并联地电连接，多个第三过孔导体63将第五线圈导体部61与第六线圈导体部62电连接。
如图20A及图20B所示，第五线圈导体部61绕沿着第一方向D1的轴而设置成螺旋状。第五线圈导体部61例如设置为卷绕了两次的状态。第五线圈导体部61利用铜或铝等设置于基材14的第一主面141。例如通过蚀刻或印刷，将铜膜或铝膜形成在基材14的第一主面141上，由此，将第五线圈导体部61设置于基材14的第一主面141。
第六线圈导体部62与第五线圈导体部61同样，如图20B及图21所示，绕沿着第一方向D1的轴而设置成螺旋状。第六线圈导体部62例如设置为卷绕了两次的状态。第六线圈导体部62利用铜或铝等设置于基材14 的第二主面142。例如通过蚀刻或印刷，将铜膜或铝膜形成在基材14的第二主面142上，由此，将第六线圈导体部62设置于基材14的第二主面142。
这里，设置成螺旋状的线圈导体部(第五线圈导体部61、第六线圈导体部62)也可以是在一个平面上绕卷绕轴呈涡旋状地卷绕了多次的这种形状的二维线圈导体部，或者还可以是绕卷绕轴沿着卷绕轴呈螺线状地卷绕了多次的这种形状的三维线圈导体部。图20A及图21示出二维线圈导体部。
第六线圈导体部62在从第一方向D1的俯视下位于与第五线圈导体部 61重叠的位置。而且，第六线圈导体部62在从第一方向D1的俯视下，沿着第五线圈导体部61形成。换言之，第六线圈导体部62不是与第五线圈导体部61交叉地形成，而是形成为第六线圈导体部62的长边方向与第五线圈导体部61的长边方向大致一致。
如上所述，通过第六线圈导体部62与第五线圈导体部61重叠，能够在增大由第五线圈导体部61及第六线圈导体部62包围的第三开口64的同时，抑制第三电感器6变大。
多个第三过孔导体63相互并联连接在第五线圈导体部61与第六线圈导体部62之间，并贯穿基材14。如图20A所示，多个第三过孔导体63 在从第一方向D1的俯视下设置在互不相同的位置，使第五线圈导体部61 与第六线圈导体部62电连接。多个第三过孔导体63在基材14的内部设置在互不相同的位置。
第五线圈导体部61与第六线圈导体部62通过多个第三过孔导体63 而电连接。由此，能够使电流经由第三过孔导体63沿第一方向D1流动，因此，与仅由第五线圈导体部61或者仅由第六线圈导体部62构成第三电感器6的情况相比，能够减小电阻成分。
第五线圈导体部61与第一电感器2a的第一线圈导体部21a连接。第一线圈导体部21a与实施方式1同样地与第二电感器3a的第三线圈导体部31a连接。第六线圈导体部62与第一电感器2a的第二线圈导体部22a 连接。第二线圈导体部22a与实施方式1同样地与第二电感器3a的第四线圈导体部32a连接。需要说明的是，与实施方式1同样，多个第一过孔导体23a将第一线圈导体部21a与第二线圈导体部22a电连接，多个第二过孔导体33a将第三线圈导体部31a与第四线圈导体部32a电连接。
如图19所示，实施方式2的天线装置1a具备四个连接端子(第一连接端子16、第二连接端子17、第三连接端子18、第四连接端子19)。如图21所示，四个连接端子形成于基材14(参照图20B)的第二主面142，使得将电子设备8的电路基板81(参照图9A)与第一电感器2a及第二电感器3a电连接。更详细而言，第一连接端子16电连接在第一电感器2a 与第二电感器3a之间。第二连接端子17电连接在第一电感器2a与第三电感器6之间。第三连接端子18与并联谐振电路5电连接。第四连接端子19与第三电感器6的一端电连接。
需要说明的是，关于实施方式2的天线装置1a的使用例，与实施方式 1的天线装置1同样地用于通信系统7a及电子设备8。
如以上说明的那样，在实施方式2的天线装置1a中，在通过第二系统用电路72进行动作时，第三电感器6的阻抗与第二电感器3a及并联谐振电路5的阻抗相同。由此，能够使第二系统用电路72中的两个平衡电路彼此的接地电平一致。
作为实施方式2的变形例，第三电感器6也可以设置在比第一电感器 2a及第二电感器3a的最外周靠外侧的位置。
在上述的变形例的天线装置1a中，也起到与实施方式2的天线装置 1a同样的效果。
以上说明的实施方式及变形例只不过是本实用新型的各种实施方式及变形例的一部分。另外，只要能够实现本实用新型的目的，则实施方式及变形例能够根据设计等进行各种变更。
(总结)
根据以上说明的实施方式及变形例而公开了以下的方式。
第一方式的天线装置(1；1a)与第一系统用电路(71)及第二系统用电路(72)一同使用，该第一系统用电路(71)用于将第一通信频率作为载频来进行无线通信，该第二系统用电路(72)用于将第二通信频率作为载频来进行无线通信。天线装置(1；1a)具备第一电感器(2；2a)、第二电感器(3；3a)以及并联谐振电路(5)。第一电感器(2；2a)呈螺旋状，且具有第一开口(24；24a)，与第一系统用电路(71)电连接。第二电感器(3；3a)呈螺旋状，且具有与第一电感器(2；2a)的第一开口(24； 24a)重叠的第二开口(34；34a)，与第一电感器(2；2a)连接。第一电感器(2；2a)及第二电感器(3；3a)与第二系统用电路(72)串联连接。第二电感器(3；3a)及并联谐振电路(5)相对于第一系统用电路(71) 而与第一电感器(2；2a)并联连接。并联谐振电路(5)以比第一通信频率低的并联谐振频率谐振。
根据第一方式的天线装置(1；1a)，在通过第一系统用电路(71)进行动作时，在第一电感器(2；2a)流动的第一电流与在第二电感器(3； 3a)流动的第二电流能够不相互抵消。其结果是，能够抑制通过第一系统用电路(71)进行动作时的通信距离的下降。
根据第一方式的天线装置(1；1a)，无需设置用于切换第一系统用电路(71)中的动作与第二系统用电路(72)中的动作的开关。其结果是，与设置开关的情况相比，能够使天线装置(1；1a)变得小型，并且，能够降低成本。
在第二方式的天线装置(1；1a)中，根据第一方式，并联谐振电路(5) 具有电感成分(电感器51)和电容成分(电容器52)。并联谐振电路(5) 的电感成分及电容成分被设定为，在通过第一系统用电路(71)进行动作时，在第一电感器(2；2a)流动的第一电流与在第二电感器(3；3a)流动的第二电流之间的相位差的绝对值|Δθs|小于90°。
根据第二方式的天线装置(1；1a)，能够提高第一电感器(2；2a)和第二电感器(3；3a)生成的磁场强度。
在第三方式的天线装置(1；1a)中，根据第一方式或第二方式，第一通信频率为并联谐振频率的1.6倍以下。
根据第三方式的天线装置(1；1a)，能够进一步抑制在第一电感器(2； 2a)流动的第一电流与在第二电感器(3；3a)流动的第二电流相互抵消。
第四方式的天线装置(1；1a)根据第一方式～第三方式中任一方式，还具备单一的基材(14)。在基材(14)一体地设置有第一电感器(2；2a) 及第二电感器(3；3a)。
根据第四方式的天线装置(1；1a)，能够使天线装置(1；1a)整体变得小型。
在第五方式的天线装置(1；1a)中，根据第四方式，并联谐振电路(5) 设置于在基材(14)的俯视下基材(14)中的比设置有第一电感器(2；2a)及第二电感器(3；3a)的区域靠外侧的区域。
根据第五方式的天线装置(1；1a)，能够减轻第一电感器(2；2a)、第二电感器(3；3a)以及用于并联谐振电路(5)的电感器(51)之间的不必要的磁场耦合，能够将并联谐振电路(5)形成于一体地设置有第一电感器(2；2a)及第二电感器(3；3a)的基材(14)。
第六方式的天线装置(1a)根据第一方式～第五方式中任一方式，还具备第三电感器(6)。第三电感器(6)的阻抗在通过第二系统用电路(72) 进行动作时，与第二电感器(3；3a)的阻抗及并联谐振电路(5)的阻抗的合成阻抗相同。
根据第六方式的天线装置(1a)，能够使第二系统用电路(72)中的两个平衡电路彼此的接地电平一致。
第七方式的通信系统(7)具备第一方式～第六方式中任一方式的天线装置(1；1a)、第一系统用电路(71)以及第二系统用电路(72)。
根据第七方式的通信系统(7)，在天线装置(1；1a)中，在通过第一系统用电路(71)进行动作时，在第一电感器(2；2a)流动的第一电流与在第二电感器(3；3a)流动的第二电流能够不相互抵消。其结果是，能够抑制第一系统用电路(2；2a)中的通信距离的下降。
根据第七方式的通信系统(7)，在天线装置(1；1a)中，无需设置用于切换第一系统用电路(71)中的动作与第二系统用电路(72)中的动作的开关。其结果是，与设置开关的情况相比，能够使天线装置(1；1a) 变得小型，并且，能够降低成本。
第八方式的电子设备(8)具备第一方式～第六方式中任一方式的天线装置(1；1a)、电路基板(81)以及壳体(82)。电路基板(81)具有用于使天线装置(1；1a)动作的系统电路。壳体(82)收容天线装置(1； 1a)及电路基板(81)。
根据第八方式的电子设备(8)，在天线装置(1；1a)中，在通过第一系统用电路(71)进行动作时，在第一电感器(2；2a)流动的第一电流与在第二电感器(3；3a)流动的第二电流能够不相互抵消。其结果是，能够抑制第一系统用电路(71)中的通信距离的下降。
根据第八方式的电子设备(8)，在天线装置(1；1a)中，无需设置用于切换第一系统用电路(71)中的动作与第二系统用电路(72)中的动作的开关。其结果是，与设置开关的情况相比，能够使天线装置(1；1a) 变得小型，并且，能够降低成本。
附图标记说明：
1、1a 天线装置；
14 基材；
15 磁性体；
2、2a 第一电感器；
24、24a 第一开口；
3、3a 第二电感器；
34、34a 第二开口；
5 并联谐振电路；
51 电感器(电感成分)；
52 电容器(电容成分)；
6 第三电感器；
7 通信系统；
71 第一系统用电路；
72 第二系统用电路；
8 电子设备；
81 电路基板；
82 壳体。

Claims (8)

1.一种天线装置，与第一系统用电路及第二系统用电路一同使用，该第一系统用电路用于将第一通信频率作为载频来进行无线通信，该第二系统用电路用于将第二通信频率作为载频来进行无线通信，其特征在于，
所述天线装置具备：
螺旋状的第一电感器，其具有第一开口且与所述第一系统用电路电连接；
螺旋状的第二电感器，其具有与所述第一电感器的所述第一开口重叠的第二开口且与所述第一电感器连接；以及
并联谐振电路，
所述第一电感器及所述第二电感器与所述第二系统用电路串联连接，
所述第二电感器及所述并联谐振电路相对于所述第一系统用电路而与所述第一电感器并联连接，并且，
所述并联谐振电路以比所述第一通信频率低的并联谐振频率谐振。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述并联谐振电路具有电感成分和电容成分，
所述并联谐振电路的所述电感成分及所述电容成分被设定为，在通过所述第一系统用电路进行动作时，在所述第一电感器流动的第一电流与在所述第二电感器流动的第二电流之间的相位差的绝对值小于90°。
3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
所述第一通信频率为所述并联谐振频率的1.6倍以下。
4.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
所述天线装置还具备单一的基材，在该单一的基材一体地设置有所述第一电感器及所述第二电感器。
5.根据权利要求4所述的天线装置，其特征在于，
所述并联谐振电路设置于在所述基材的俯视下所述基材中的比设置有所述第一电感器及所述第二电感器的区域靠外侧的区域。
6.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
所述天线装置还具备第三电感器，
所述第三电感器的阻抗在通过所述第二系统用电路进行动作时，与所述第二电感器的阻抗及所述并联谐振电路的阻抗的合成阻抗相同。
7.一种通信系统，其特征在于，
所述通信系统具备：
权利要求1至6中任一项所述的天线装置；
所述第一系统用电路；以及
所述第二系统用电路。
8.一种电子设备，其特征在于，
所述电子设备具备：
权利要求1至6中任一项所述的天线装置；
电路基板，其具有用于使所述天线装置动作的系统电路；以及
壳体，其收容所述天线装置及所述电路基板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2021049517A1 (ja) * 2019-09-10 2021-03-18 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び電子機器
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013172281A (ja) * 2012-02-21 2013-09-02 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置および無線通信装置
JP6288393B2 (ja) * 2016-01-13 2018-03-07 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び電子機器

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