CN210519355U - 一种软件工程元件的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种软件工程元件的散热结构，涉及软件工程技术领域。本实用新型包括主板和卡座；所述主板上表面开有散热孔，所述主板上端面开有水槽，所述主板上端固定有与水槽配合的水管架，所述主板上位于水管架的两侧面均固定有固定条，所述散热孔上配合有两个相对的卡座，所述卡座包括限位块和限位条，所述限位块周侧面可与散热孔内壁配合，所述限位条上端开有安装孔；水管架设置有进水端和出水端，所述进水端和出水端均连通有圆管。本实用新型通过散热孔使得元件产生的热量便于扩散，通过水槽与水管架的配合将元件散发的热量转移到水中，提高了元件的散热效率。

Description

一种软件工程元件的散热结构

技术领域

本实用新型属于软件工程技术领域，特别是涉及一种软件工程元件的散热结构。

背景技术

元件即是小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等；主要分为：杀毒元件，电子元件，气动元件，霍尔元件等；元件是可反复取出使用的图形、按钮或一段小动画，元件中的小动画可以独立于主动画进行播放，每个元件可由多个独立的元素组合而成。元件是电器正常工作的必需品，但是，电器使用过程中，元件进行工作必定会产生热量，如果不进行散热，热量会滞留在元件周围，从而影响元件的使用寿命，现有的软件工程元件的散热结构较为单一，散热效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种软件工程元件的散热结构，通过散热孔与水槽、水管架的配合，将元件散发的热量扩散或吸收，提高了元件的散热效率。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种软件工程元件的散热结构，包括主板和卡座；所述主板上表面开有散热孔，所述主板上端面开有水槽，所述主板上端固定有与水槽配合的水管架，所述主板上位于水管架的两侧面均固定有固定条，所述散热孔上配合有两个相对的卡座，所述卡座包括限位块和限位条，所述限位块周侧面可与散热孔内壁配合，所述限位条上端开有安装孔；所述卡座可与主板配合固定元件；如果是体积较大的元件，如：芯片组、扩展槽等；两个相对设置的卡座可以分别固定元件的两端；如果是小型元件，如插座等，可接固定于安装孔内；所述水槽与水管架配合，用于接通冷却液，吸收主板上元件散发的热量；所述散热孔便于元件产生的热量扩散。

进一步地，所述水槽为“申”字型结构，所述水槽横截面为半圆形，所述水槽内壁与水管架内腔配合；采用“申”字型结构可以将主板上的元件划分为多个工作区间，便于热量的扩散吸收；同时，“申”字型结构内部空当较大，可以安装稍大型的元件。

进一步地，所述水管架设置有进水端和出水端，所述进水端和出水端均连通有圆管；所述水管架为散热硅胶材质；所述进水端和出水端用于导入和导出冷却液，通过散热硅胶的高导热性，将元件散发的任亮转移到冷却液中，实施散热。

进一步地，所述限位块位于限位条的两端部，所述安装孔贯穿限位块，所述安装孔可用于固定小型的卡座；无法固定的元件，如霍尔元件等。

进一步地，所述固定条的横截面为“L”型结构，所述固定条的勾部朝向与主板连接面的另一侧；所述固定条便于主板的固定安装。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过在主板上开有散热孔，便于元件的产生的热量从主板上扩散或者穿过散热孔从主板下表面散发，增加了元件的散热空间，加快了热量散发的速率；通过主板上开有的水槽与水管架的配合，使得冷却液可以从进水管流入，在水管架内的冷却液可以吸收主板及元件散发的热量，达到散热的目的；通过散热孔与水槽、水管架的配合，将元件的热量扩散或者吸收，提高了元件的额散热效率。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一种软件工程元件的散热结构的结构示意图；

图2为主板的结构示意图；

图3为卡座的结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-主板，2-散热孔，3-水槽，4-水管架，5-进水端，6-出水端，7-卡座，8-圆管，9-固定条，10-限位块，11-限位条，12-安装孔，13-勾部。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3所示，本实用新型为一种软件工程元件的散热结构，包括主板1和卡座7；主板1上表面开有散热孔2，主板1上端面开有水槽3，主板1上端固定有与水槽3配合的水管架4，主板1上位于水管架4的两侧面均固定有固定条9，散热孔2上配合有两个相对的卡座7，卡座7包括限位块10和限位条11，限位块10周侧面可与散热孔2内壁配合，限位条11上端开有安装孔12；卡座7可与主板1配合固定元件；如果是体积较大的元件，如：芯片组、扩展槽等；两个相对设置的卡座7可以分别固定元件的两端；如果是小型元件，如插座等，可接固定于安装孔12内；水槽3与水管架4配合，用于接通冷却液，吸收主板上元件散发的热量；散热孔2便于元件产生的热量扩散。

其中，水槽3为“申”字型结构，水槽3横截面为半圆形，水槽3内壁与水管架4内腔配合；采用“申”字型结构可以将主板1上的元件划分为多个工作区间，便于热量的扩散吸收；同时，“申”字型结构内部空当较大，可以安装稍大型的元件。

其中，水管架4设置有进水端5和出水端6，进水端5和出水端6均连通有圆管8；水管架4为散热硅胶材质；进水端5和出水端6用于导入和导出冷却液，通过散热硅胶的高导热性，将元件散发的任亮转移到冷却液中，实施散热。

其中，限位块10位于限位条11的两端部，安装孔12贯穿限位块10，安装孔12可用于固定小型的卡座7；无法固定的元件，如霍尔元件等。

其中，固定条9的横截面为“L”型结构，固定条9的勾部13朝向与主板1连接面的另一侧；固定条9便于主板1的固定安装。

本实施例的一个具体应用为：首先，将元件通过卡座7固定安装在主板1上，接通电源，使得主板1上的元件开始工作，此时，元件开始散发热量；一部分的热量可以直接扩散到主板1上表面的空间内，一部分的热量会绕经散热孔2扩散到主板1下表面的空间，再有一部分的热量会被主板1所吸收；通过圆管8将冷却液从进水端5引进主板1，用以吸收主板1内部的热量和元件扩散到空间里的热量；通过散热孔2和冷却液的配合，加快了元件产生的散热效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种软件工程元件的散热结构，包括主板(1)和卡座(7)；其特征在于：所述主板(1)上表面开有散热孔(2)，所述主板(1)上端面开有水槽(3)，所述主板(1)上端固定有与水槽(3)配合的水管架(4)，所述主板(1)上位于水管架(4)的两侧面均固定有固定条(9)，所述散热孔(2)上配合有两个相对的卡座(7)，所述卡座(7)包括限位块(10)和限位条(11)，所述限位块(10)周侧面可与散热孔(2)内壁配合，所述限位条(11)上端开有安装孔(12)。

2.根据权利要求1所述的一种软件工程元件的散热结构，其特征在于，所述水槽(3)为“申”字型结构，所述水槽(3)横截面为半圆形，所述水槽(3)内壁与水管架(4)内腔配合。

3.根据权利要求1所述的一种软件工程元件的散热结构，其特征在于，所述水管架(4)设置有进水端(5)和出水端(6)，所述进水端(5)和出水端(6)均连通有圆管(8)；所述水管架(4)为散热硅胶材质。

4.根据权利要求1所述的一种软件工程元件的散热结构，其特征在于，所述限位块(10)位于限位条(11)的两端部，所述安装孔(12)贯穿限位块(10)。

5.根据权利要求1所述的一种软件工程元件的散热结构，其特征在于，所述固定条(9)的横截面为“L”型结构，所述固定条(9)的勾部(13)朝向与主板(1)连接面的另一侧。

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